JP4465225B2 - 基板接合装置、基板接合方法および記録ディスク製造方法 - Google Patents
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の孔部を有する第1多孔体と、第1多孔体と連通する第2排気手段と、第2保持台の保持面の第2基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第2多孔体と、第2多孔体と連通する第3排気手段と、第2保持台を昇降する昇降手段と、第1多孔体と連通すると共に、昇降手段により第2保持台を上昇させ第1基板と第2基板とが互いに接近し完全には接合されていない状態で接触させられた状態のときに、第1基板と第2基板とを貼り合せるために、第1基板の第2基板と接触する側の面とは反対側の面に向けて、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、を有するものである。
12 第1基板
14 第2基板
16 蓋体(第1容器部)
18 基体(第2容器部)
20 真空容器
22 第1保持台
24 第2保持台
30 第1多孔体
46 蓋固定体(当接手段)
60 第1突起部
62 第2突起部
64 給気管(給気手段の一部)
66 給気開閉バルブ(給気手段の一部)
68 加圧装置(給気手段の一部)
70 第2排気管(第2排気手段の一部)
72 第2開閉バルブ(第2排気手段の一部)
74 第2排気ポンプ(第2排気手段の一部)
96 第2多孔体
100 第3排気管(第3排気手段の一部)
102 第3開閉バルブ(第3排気手段の一部)
104 第3排気ポンプ(第3排気手段の一部)
110 第1排気管(第1排気手段の一部)
112 第1開閉バルブ(第1排気手段の一部)
114 第1排気ポンプ(第1排気手段の一部)
120 エアシリンダ(駆動手段の一部)
130 接着層
134 給気装置(駆動手段の一部)
Claims (7)
- 第1基板と第2基板とを接合するための基板接合装置において、
第1容器部と第2容器部とを有し、内部に真空室を備える真空容器と、
上記真空容器内に設けられると共に、上記第1基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第1保持台と、
上記真空容器内に設けられると共に、上記第2基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第2保持台と、
上記第1容器部と上記第2容器部とを、上記真空室が外部と連通しないように当接させる当接手段と、
上記真空容器内を排気し真空状態にする第1排気手段と、
上記第1保持台の保持面に設けられた通気孔と、
上記真空容器内に配置された上記第1基板と上記第2基板とが、互いに接近および離反可能な駆動手段と、
上記通気孔に接続されると共に、上記駆動手段により上記第1基板と上記第2基板とが互いに接近し完全には接合されていない状態で接触させられた状態のときに、上記第1基板と上記第2基板とを貼り合せるために、上記第1基板の上記第2基板と接触する側の面とは反対側の面に向けて、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、
を有することを特徴とする基板接合装置。 - 前記第1保持台は、前記第1容器部に設けられており、
前記第2保持台は、前記第2容器部に設けられており、
前記第1容器部は、前記第2容器部に回転機構を介して接続されており、
上記回転機構を中心として回転をすることによって、前記第2容器部に対して開閉することを特徴とする請求項1記載の基板接合装置。 - 前記第1基板は、中心部に第1孔が形成されており、
前記第2基板は、中心部に第2孔が形成されており、
前記第1保持台は、上記第1孔に嵌合する第1突起部を有し、
前記第2保持台は、上記第2孔に嵌合する第2突起部を有し、
前記駆動手段によって上記第1基板と上記第2基板とが接近する際、上記第1突起部と上記第2突起部とが接触し、さらに、上記第1突起部または上記第2突起部の少なくとも一方が弾性的に引き込まれることを特徴とする請求項1または2記載の基板接合装置。 - 前記通気孔は、前記第1保持台の保持面に設けられた多数の孔部を有する第1多孔体のその孔部とされ、
上記第1多孔体に接続された第2排気手段と、
前記第2保持台の保持面に設けられた多数の孔部を有する第2多孔体と、
上記第2多孔体に接続された第3排気手段と、
を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の基板接合装置。 - 前記第1多孔体および前記第2多孔体は、セラミックスから形成されていることを特徴とする請求項4記載の基板接合装置。
- 前記第1多孔体または前記第2多孔体の少なくとも一方には、ヒータが配置されていることを特徴とする請求項5記載の基板接合装置。
- 第1基板と第2基板とを接合するための基板接合装置において、
蓋体と基体とを備える真空容器と、
上記蓋体に設けられると共に、上記第1基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第1保持台と、
上記基体に設けられると共に、上記第2基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第2保持台と、
上記真空容器内を排気し真空状態とする第1排気手段と、
上記第1保持台の保持面の上記第1基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第1多孔体と、
上記第1多孔体と連通する第2排気手段と、
上記第2保持台の保持面の上記第2基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第2多孔体と、
上記第2多孔体と連通する第3排気手段と、
上記第2保持台を昇降する昇降手段と、
上記第1多孔体と連通すると共に、上記昇降手段により上記第2保持台を上昇させ上記第1基板と上記第2基板とが互いに接近し完全には接合されていない状態で接触させられた状態のときに、上記第1基板と上記第2基板とを貼り合せるために、上記第1基板の上記第2基板と接触する側の面とは反対側の面に向けて、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、
を有することを特徴とする基板接合装置。
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