JP2007109323A - 光ディスクコーティング方法およびこの方法に用いられる光ディスクコーティング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】所定の厚みでかつむらのない均一の厚みの保護膜をより高精度にかつ簡単に形成しかつ製造コストを抑制するとともに、生産性を向上する。
【解決手段】ディスク載置テーブル１８に載置された情報記録反射膜を有するディスク基板３７ａを上昇させて、透明な樹脂充填基台３３との間に所定厚みで密閉のモールド空間を形成する。樹脂充填基台３３に設けられた樹脂充填剥離装置３０の紫外線（ＵＶ）硬化樹脂充填ノズル４０により、モールド空間内にＵＶ硬化樹脂液を充填してモールド成形するとともに、ＵＶランプ５４でＵＶ光をＵＶ硬化樹脂液に照射してこのＵＶ硬化樹脂液を硬化し、保護膜を形成する。こうして、情報記録反射膜を保護膜でコーティングされた光ディスク３７が製造される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ディスク基板と、このディスク基板上の情報を読み取るためのレーザ光を反射させるためのアルミニウム薄膜等の情報記録反射膜と、この情報記録反射膜をコーティングする透明な樹脂コーティング膜とを有し、光を用いて情報を記録および／または再生する、例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＣＤ（Compact Disk）等の光情報記録媒体である積層型の光ディスクを製造する光ディスクコーティング方法および光ディスクコーティング装置の技術分野に関する。

レーザ光などの光学系により記録信号を読み取ったり、あるいは書き込んだりする光記録媒体である、例えばＤＶＤやＣＤ等の光ディスクが種々提案されている。このような光ディスクとして、ディスク基板上の情報を読み取るためのレーザ光を反射させるためのアルミニウム薄膜等の情報記録反射膜が形成されるとともに、この情報記録反射膜が透明な紫外線（ＵＶ）硬化樹脂コーティング膜でコーティングされて手の汚れや傷つき等から保護されている、積層型の光ディスクが多く知られている。

この積層型の光ディスクにおいては、少なくとも、透明なＵＶ硬化樹脂コーティング膜に光を入射させるとともにこの入射光が情報記録反射膜に当たって反射した反射光を検出することにより、情報記録反射膜に記録された情報が読み取られるようになっている。

ＵＶ硬化樹脂コーティング膜による情報記録反射膜の従来のコーティング方法の１つとしてスピンコーティング法がある（例えば、特許文献１参照）。このスピンコーティング法は、情報記録反射膜上あるいはディスク基板上にＵＶ硬化樹脂の塗布液を所定量滴下するとともに、ディスク基板を回転して滴下された塗布液を遠心力で拡げて情報記録反射膜上あるいはディスク基板上にＵＶ硬化樹脂層の保護膜を形成する方法である。

また、ＵＶ硬化樹脂コーティング膜による情報記録反射膜の従来のコーティング方法の他の１つとして樹脂フィルム貼着法がある（例えば、特許文献２参照）。この樹脂フィルム貼着法は、情報記録反射膜上あるいはディスク基板上に透明なＵＶ硬化樹脂フィルムを接着剤で貼着することにより、ＵＶ硬化樹脂層の保護膜を形成する方法である。
特開平１１−１００５４号公報。 特表２００１−５１２２７３号公報。

ところで、近年、光ディスクにおいてはできるだけ多くの情報を記録させることができるようにするために、記録容量をより大きくすることが求められている。そして、多くの情報が記録されている光ディスクの情報記録反射膜に波長の短い紫外線を照射することで、波長の短い性質を利用して多くの情報を確実に読み取ることができるようにしている。このように、波長の短い紫外線で多くの情報を確実に読み取るができるようにするためには、光の屈折率の変化を高精度に抑える必要があることから、保護膜の厚みを０.１ｍｍ±２μｍ内に収めることが要求される。

しかしながら、前述のスピンコーティング法で保護膜を形成した場合、遠心力を利用する関係上、どうしても０.８〜１０μｍの厚みの比較的薄くしかも表面に凹凸を有する保護膜が形成される。そこで、ＵＶ硬化樹脂の塗布液の使用量を多くすることで保護膜の要求される厚みにすることが考えられるが、塗布液の使用量を単に多くすると、塗布液が高価であるため、光ディスクの製造コストが高くなるばかりでなく、厚みむらが生じてしまう。また、基板の回転数を遅くすることで保護膜の要求される厚みにすることが考えられるが、基板の回転数を単に遅くしたのでは、同様に厚みむらが生じ、厚みの管理が難しい。このため、スピンコーティング法では、保護膜の厚みを０.１ｍｍ±２μｍ内に収めかつ記録容量の大きな光ディスクを安価にかつ簡単に製造することは難しいという問題がある。

一方、前述の樹脂フィルム貼着法で保護膜を形成した場合、０.１ｍｍの厚みのＵＶ硬化樹脂フィルムを用いることで、要求される厚みで表面に比較的凹凸のない保護膜を形成することが可能である。しかしながら、ＵＶ硬化樹脂フィルムを情報記録反射膜上あるいはディスク基板上に接着剤で貼着することから貼着むらが生じるため、貼着精度を高くしなければならず、生産性が悪いばかりでなく、同様に製造コストが高くなってしまう。しかも、ＵＶ硬化樹脂フィルムは高価であるため、製造コストがより一層高くなる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、所定の厚みでかつむらのない均一の厚みの保護膜をより高精度にかつ簡単に形成することができ、しかも製造コストを抑制できる生産性の高い光ディスクコーティング方法およびこの方法に用いられる光ディスクコーティング装置を提供することである。

前述の課題を解決するために、請求項１に係る発明の光ディスクコーティング方法は、ディスク基板の上面に、情報を記録するための情報記録反射膜が形成されているとともに、この情報記録反射膜を透明な樹脂でコーティングすることで保護膜が形成されている光ディスクの光ディスクコーティング方法において、前記情報記録反射膜を含む前記ディスク基板の上面に、モールド成形型枠で前記樹脂の樹脂液を充填するためのモールド空間を形成するモールド空間形成工程と、前記モールド空間に前記樹脂液を充填する樹脂充填工程と、前記モールド空間に充填された前記樹脂液を硬化して前記保護膜を形成する樹脂硬化工程と、前記保護膜を前記モールド成形型枠から離型させる離型工程とを少なくとも含むことを特徴としている。

また、請求項２に係る発明の光ディスクコーティング方法は、前記保護膜の透明な樹脂に、透明な紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いることを特徴としている。
更に、請求項３に係る発明の光ディスクコーティング方法は、前記樹脂硬化工程において、前記紫外線（ＵＶ）硬化樹脂の硬化時にこの紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が縮小する量に応じて前記紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を圧縮することを特徴としている。

更に、請求項４に係る発明の光ディスクコーティング装置は、シリンダケースと、このシリンダケース内にコーティング位置とディスク出し入れ位置との間で移動可能に配設されるとともに、ディスク基板に少なくとも情報記録膜が形成されて構成されたディスクを載置するディスク載置テーブルと、前記シリンダケースに固定された透明な樹脂充填基台と、前記ディスク載置テーブルが前記コーティング位置に設定されているとき、前記シリンダケースと前記樹脂充填基台とによって構成されて前記ディスク載置テーブル上の前記ディスク基板および前記情報記録膜上にモールド空間を形成するモールド成形型枠と、前記モールド空間が形成されているとき、このモールド空間内に前記樹脂液を充填することで前記ディスク基板および前記情報記録膜上に前記樹脂液をコーティングする樹脂充填装置と、前記ディスク基板および前記情報記録膜上にコーティングされた前記樹脂液を硬化して前記ディスク基板および前記情報記録膜上に保護膜を形成する樹脂硬化装置と、前記保護膜を前記樹脂充填基台から離間させる離型装置とを少なくとも備えていることを特徴としている。

更に、請求項５に係る発明の光ディスクコーティング装置は、前記ディスク基板および前記情報記録膜上の前記樹脂液の硬化でこの樹脂液が縮小するとき、前記樹脂液を圧縮する樹脂圧縮手段と、前記樹脂圧縮手段の作動を前記樹脂液の縮小率に応じて制御することにより前記樹脂液の圧縮量を前記樹脂液の縮小率に見合う分に規定する樹脂圧縮制御手段とを備えていることを特徴としている。

更に、請求項６に係る発明の光ディスクコーティング装置は、前記樹脂液に紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いていることを特徴としている。

このように構成された本発明に係る光ディスクコーティング方法および光ディスクコーティング装置によれば、情報記録反射膜を含むディスク基板の上面に形成したモールド空間に樹脂液を充填するとともに充填した樹脂液を硬化することで、情報記録反射膜を含むディスク基板の上面に保護膜を形成しているので、所定の厚みでかつ均一の厚みのなめらかな平坦な表面の保護膜をより高精度にかつ簡単に形成することができるとともに、光ディスクの生産性を向上することができる。

また、樹脂液の使用量がモールド空間で規定されるので、高価な樹脂液の無駄な使用量をなくすことができ、光ディスクの製造コストを低減することができる。
特に、樹脂の硬化時にこの樹脂が縮小する量に応じて樹脂を圧縮することで、保護膜の膜厚をより高精度に管理することができ、高品質の光ディスクを製造することができる。

以下、図面を用いて本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明に係る光ディスクコーティング装置の実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下の図１、図７ないし図１２においては、光ディスクコーティング装置と光ディスク３７との大きさおよび光ディスク３７自体に関しては模式的に示しており、光ディスクコーティング装置と光ディスク３７との相対的な大きさおよび光ディスク３７自体の構成は必ずしも厳密には示されていない。

図１に示すように、この例の光ディスクコーティング装置１は、中心に上下方向に貫通するシリンダ孔２ａを有するシリンダケース２を備えており、このシリンダケース２には、ディスク出し入れ開口部２ｂがシリンダ孔２ａの途中に形成されている。

シリンダケース２のシリンダ孔２ａには、円柱状のディスク昇降ピストン３が上下一対のＯリング４,５により気密にかつ摺動可能に嵌合、挿入されている。このディスク昇降ピストン３の下方には、このディスク昇降ピストン３を昇降駆動するための昇降ピストン駆動デュアルシリンダ装置６が配設されている。この昇降ピストン駆動デュアルシリンダ装置６は、上側シリンダ７とこの上側シリンダ７に隔離しかつ一体に設けられた下側シリンダ８とを有するシリンダ部材９を備えている。上側シリンダ７には上側駆動ピストン１０が気密にかつ上下方向に摺動可能に設けられているとともに、この上側駆動ピストン１０には上方に突出するようにして上側駆動ロッド１１が連結されている。上側駆動ロッド１１は上側シリンダ７を気密に（シール部材は図示省略する）かつ上下方向に摺動可能に貫通して上側シリンダ７の外部に突出してディスク昇降ピストン３に連結されている。

また、下側シリンダ８には下側駆動ピストン１２が気密にかつ上下方向に摺動可能に設けられているとともに、この下側駆動ピストン１２には下方に突出するようにして下側駆動ロッド１３が連結されている。下側駆動ロッド１３は下側シリンダ８を気密にかつ上下方向に摺動可能に貫通して下側シリンダ８の外部に突出して、図示しない装置本体に固定されている。すなわち、シリンダ部材９は装置本体に対して上下方向に相対移動可能とされている。
そして、上側駆動ピストン１０のストロークが比較的長く長ストロークに設定されているとともに、下側駆動ピストン１２のストローク（実際には、シリンダ部材９のストローク）が上側駆動ピストン１０のストロークよりかなり短い短ストロークに設定されている。

上側シリンダ７には、上側駆動ピストン１０の上に上側シリンダ室１４が設けられているとともに上側駆動ピストン１０の下に下側シリンダ室１５が設けられている。また、下側シリンダ８には、下側駆動ピストン１２の上に上側シリンダ室１６が設けられているとともに下側駆動ピストン１２の下に下側シリンダ室１７が設けられている。

ディスク昇降ピストン３の上面には、円盤状のディスク載置テーブル１８が固定されていてディスク昇降ピストン３と一体に昇降するようになっている。このディスク載置テーブル１８は図１に示すディスク出し入れ位置と後述する図９に示すコーティング位置との間で上下動可能となっている。

ディスク載置テーブル１８の上部には多数のバキューム吸着溝１９が形成されているとともに、これらのバキューム吸着溝１９は、ディスク載置テーブル１８およびディスク昇降ピストン３に形成されたバキューム吸着通路２０に接続されている。

ディスク載置テーブル１８の上面の中心部には、円柱状のセンターピン２１が上方に向けて突設されている。そして、センターピン２１、ディスク載置テーブル１８およびディスク昇降ピストン３には、離型エア通路２２が形成されている。

図２（ａ）および（ｂ）に拡大して示すように、センターピン２１はその上面が半球面状に形成されているとともに、上方にかつ側方に開口する４つの径方向の溝２３,２４,２５,２６が十字形に設けられている（これらの溝２３,２４,２５,２６は４つに限定されることはなく任意数だけ設けることができるとともに、必ずしも十字形の配置することはない）。各溝２３,２４,２５,２６は、いずれも、センターピン２１の中心側に位置して上下方向に比較的浅く形成された浅溝部２３ａ,２４ａ,２５ａ,２６ａとセンターピン２１の外周側に位置して上下方向に比較的深く形成された深溝部２３ｂ,２４ｂ,２５ｂ,２６ｂとから段付き溝として形成されている。その場合、各浅溝部２３ａ,２４ａ,２５ａ,２６ａがいずれも離型エア通路２２に連通している。

シリンダケース２の上面には、テーパシリンダケース２７がシリンダケース２と一体にかつＯリング２８で気密に固定されている。このテーパシリンダケース２７は、下方に向かって径が大きくなる截頭円錐台形の軸方向（上下方向）断面に形成されたシリンダ孔２７ａを有しているとともに、シリンダケース２およびテーパシリンダケース２７内に形成されるチャンバー２９にバキュームを供給するためのチャンバーバキューム通路２７ｂを有している。なお、テーパシリンダケース２７のシリンダ孔２７ａの軸方向（図において上下方向）に対する傾斜角は、約１ないし１５°が好ましい。

更に、テーパシリンダケース２７の上面には、樹脂充填剥離装置３０が設けられている。この樹脂充填剥離装置３０は、テーパシリンダケース２７にＯリング３１で気密にかつ固定支持部材３２で一体に固定された透明ガラス板からなる樹脂充填基台３３と、この樹脂充填基台３３に固定された円柱状の樹脂充填剥離装置本体３４とを備えている。樹脂充填基台３３によりチャンバー２９の上方開口が気密に閉塞されている。

樹脂充填剥離装置本体３４の下端部の中央には、離型ピストン３５がディスク昇降ピストン３と同軸上にＯリング３６で気密にかつ摺動可能に設けられている。この離型ピストン３５はチャンバー２９に対して進退可能にされているが、その非作動時には、樹脂充填剥離装置本体３４とＯリング３６との摩擦力で、図１に示す上限位置に保持されている。

図３（ａ）および（ｂ）に示すように、離型ピストン３５は下方に開口するシリンダ穴３５ａを有しており、図４に示すようにこのシリンダ穴３５ａ内にディスク載置テーブル１８のセンターピン２１が進入して摺動可能に嵌合されるようになっている。シリンダ穴３５ａの底部３５ｂは半球面形状にされている。離型ピストン３５の下端部には、シリンダ穴３５ａの内周部分に環状の内周凹溝３５ｃが設けられているとともに、外周部分に環状の外周凹溝３５ｄが内周凹溝３５ｃと離型ピストン３５の軸方向に同じ位置に設けられている。更に、離型ピストン３５には、これらの内、外周凹溝３５ｃ,３５ｄを連通する径方向の連通孔３５ｅが１２個周方向に等間隔に設けられている（なお、個数は１２個に限定されることなく任意の所定数だけ設けることができる）。

図４に示すように、離型ピストン３５の下端は、光ディスク３７の中心部におけるアルミ蒸着層３７ｂの形成されない部分３７ｃの一部に対向するように（つまり、当接可能に）なっている。アルミ蒸着層３７ｂは情報を記録するための情報記録反射膜として構成されている。なお、図５に示すように光ディスク３７は、従来のディスクと同様に、中心部および外周端部にそれぞれ形成された情報が記録されない円環状の情報記録部３７ｆ,３７ｇとこれらの間に形成された情報が記録される情報記録部３７ｈとから構成されている。アルミ蒸着層３７ｂは情報記録部３７ｈに対応して形成されている。そして、円柱状の樹脂充填剥離装置本体３４の最大外径は中心部の情報記録部３７ｆの直径より若干小さく設定されているとともに、樹脂充填剥離装置本体３４は光ディスク３７と同心状に配置される。

離型ピストン３５の上の樹脂充填剥離装置本体３４には、シリンダ室３８が形成されている。このシリンダ室３８には、樹脂充填剥離装置本体３４に形成されたバキューム・エア通路３９が接続されている。

また、樹脂充填剥離装置本体３４には、３個の紫外線（ＵＶ）硬化樹脂充填ノズル４０が離型ピストン３５を囲むようにかつ周方向に等間隔に設けられている（なお、図１には２つのＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０が示されているが、これらの２つのＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０は互いに周方向に１２０°間隔を置いて配置されている。また、ＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０は３個に限定されることなく任意の所定数だけ設けることができる。以下の説明では、３個のＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０が設けられるとして説明する）。

３個のＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０は、いずれもまったく同じ構成を有しており、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、それぞれ、ガイドピストン４０ａとこのガイドピストン４０ａの下端に下方に向けて突設された軸状のシャッタ４０ｂとを備えている。ガイドピストン４０ａはその上端部４０ｃが小径にかつ下端部４０ｄが大径に設定された段付きに形成され、大径の下端部４０ｄが樹脂充填剥離装置本体３４に設けられたＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅ内に摺動可能に配設されている。また、ガイドピストン４０ａの下端部４０ｄの外周には軸方向（図において上下方向）に延びる所定数の凹溝４０ｆが形成されており、これらの凹溝４０ｆにより、下端部４０ｄの上側のＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅと下端部４０ｄの下側のＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅとが常時連通されている。

更に、ＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅの下端部は、ガイドピストン４０ａのガイド部分の径より小さな径に形成されかつチャンバー２９に開口するノズル口４０ｇに形成されている。そして、シャッタ４０ｂがＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅに嵌合可能とされており、図６（ａ）に示すようにガイドピストン４０ａが下限位置にあるときはシャッタ４０ｂがＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅに嵌合され、ノズル口４０ｇが閉じてＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅがチャンバー２９から遮断され、また、図６（ｂ）に示すようにガイドピストン４０ａが上限位置にあるときはシャッタ４０ｂがＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅから脱出し、ノズル口４０ｇが開いてＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅがチャンバー２９に連通するようになっている。

図１および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、３個のＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０の各ガイドピストン４０ａの上端部４０ｃから、それぞれ連結ロッド４０ｈが上方に向けて突設されている。これらの連結ロッド４０ｈはいずれも樹脂充填剥離装置本体３４にＯリング４１で気密にかつ摺動可能に設けられているとともに、樹脂充填剥離装置本体３４の外で連結部材４２により互いに連結されていて上下方向に一体に移動可能にされている。

３個のＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０の各ＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅはそれぞれ互いに通路４３により連通されており、この通路４３は樹脂充填剥離装置本体３４に設けられたＵＶ硬化樹脂供給通路４４に接続されている。

樹脂充填剥離装置本体３４の上端部の中央には、ＵＶ硬化樹脂充填ノズル４０を上下移動する充填ノズル上下移動ピストン４５が離型ピストン３５と同軸上でＯリング４６で気密にかつ上下方向に摺動可能に設けられている。この充填ノズル上下移動ピストン４５には、樹脂充填剥離装置本体３４の外に突設するピストンロッド４７が連結されている。このピストンロッド４７は連結部材４２に連結されているとともに、樹脂充填剥離装置本体３４に対してＯリング４８で気密にかつ上下方向に摺動可能に設けられている。

そして、樹脂充填剥離装置本体３４には、充填ノズル上下移動ピストン４５の上側に位置して上側シリンダ室４９が設けられているとともに充填ノズル上下移動ピストン４５の下側に位置して下側シリンダ室５０が設けられている。上側シリンダ室４９には樹脂充填剥離装置本体３４に形成された上側エア通路５１が接続されているとともに下側シリンダ室５０には樹脂充填剥離装置本体３４に形成された下側エア通路５２が接続されている。

更に、樹脂充填基台３３の上面には、縦断面が逆Ｕ字状の有底円筒状のカバー５３が樹脂充填基台３３の上面の大部分および樹脂充填剥離装置本体３４の全体を覆うようにして取り付けられている。その場合、カバー５３の円筒部５３ａがシリンダ孔２ａと同心状に配置されるとともに、カバー５３の頭部５３ｂがシリンダ孔２ａと同心状に湾曲した湾曲面に形成されている。カバー５３の頭部５３ｂの内面には、樹脂硬化装置としてのＵＶ光を発光するＵＶランプ５４が設けられている。

シリンダケース２の下端には、一対の第１および第２ストッパ５５,５６が並設されている。第１ストッパ５５はゴム等の弾性材から形成されているとともに、シリンダケース２の下端からの第１ストッパ５５の高さが同じく第２ストッパ５６の高さより所定量高く設定されている。すなわち、第１ストッパ５５の下端５５ａが第２ストッパ５６の下端５６ａより低い位置に設定されている。

また、ディスク昇降ピストン３の下端には、一対の第１および第２当接部材５７,５８が支持部材５９を介して並設されている。これらの第１および第２当接部材５７,５８はまったく同じに構成されているとともに、支持部材５９からの第１および第２当接部材５７,５８の各上端５７ａ,５８ａの高さが互いに等しく設定されている。その場合、第１および第２当接部材５７,５８はそれぞれ雄ねじ軸部５７ｂ,５８ｂを有しており、これらの雄ねじ軸部５７ｂ,５８ｂにそれぞれ螺合された一対のナット５７ｃ,５７ｄ;５８ｃ,５８ｄで支持部材５９を挟持することで、支持部材５９に高さ調節可能に堅固に固定される。

そして、ディスク昇降ピストン３が上昇したとき、まず第１当接部材５７の上端５７ａが第１ストッパ５５の下端５５ａに当接してディスク昇降ピストン３の上昇が一旦停止し、更に第１ストッパ５５が弾性的に圧縮されてディスク昇降ピストン３が上昇したとき、第２当接部材５８の上端５８ａが第２ストッパ５６の下端５６ａに当接して、ディスク昇降ピストン３の上昇が停止するようになっている。第１および第２ストッパ５５,５６と第１および第２当接部材５７,５８とにより、本発明の樹脂圧縮制御手段が構成されている。

前述のように第１ストッパ５５の高さが第２ストッパ５６の高さと異なることにより、後述する図９に示すように、最初に第１当接部材５７の上端５７ａが第１ストッパ５５の下端５５ａに当接したとき、第２当接部材５８の上端５８ａと第２ストッパ５６の下端５６ａとの間には所定のギャップαが設定されるようになる。このギャップαの大きさは、図４に示すように光ディスク３７のディスク基板３７ａおよびアルミ蒸着層３７ｂの各上面に塗布されたＵＶ硬化樹脂液６０がＵＶ光を照射されることで硬化する際に収縮する収縮率に見合った量に対応した大きさに設定されている。

また、最初に第１当接部材５７の上端５７ａが第１ストッパ５５の下端５５ａに当接したときには、ディスク載置テーブル１８上にセットされた光ディスク３７のアルミ蒸着層３７ｂの上面外周縁（上面外周エッジ）３７ｄがテーパシリンダケース２７のシリンダ孔２７ａの内周面にほぼ当接する状態となるようにされている。更に、第２当接部材５８の上端５８ａが第２ストッパ５６の下端５６ａに当接したときには、ディスク載置テーブル１８上にセットされた光ディスク３７のアルミ蒸着層３７ｂの上面外周縁３７ｄがテーパシリンダケース２７のシリンダ孔２７ａの内周面に完全に当接する状態となるようにされている。

図７は、この例の光ディスクコーティング装置１を用いた光ディスクコーティングシステムを模式的に示す図である。
図７に示すようにこの、昇降ピストン駆動デュアルシリンダ装置６の上側シリンダ７において、上側シリンダ室１４は上側エア配管６１を介してエアバルブ６２に接続されている。このエアバルブ６２は３位置４ポートの電磁切換弁からなっている。下側シリンダ室１５は下側エア配管６３を介してエアバルブ６２の同じ側の他のポートに接続されている。また、エアバルブ６２の反対側の１つのポートは大気に連通し、他の１つのポートはエア配管６４を介して共通エア配管６５に接続されている。

そして、エアバルブ６２は、その非作動位置時では図示のように上、下側シリンダ室１４,１５をともに大気に接続する位置に設定され、またその第１作動位置切換時では上側シリンダ室１４を大気に接続しかつ下側シリンダ室１５をエア配管６４に接続する位置に切換設定され、その第２作動位置切換時では下側シリンダ室１５を大気に接続しかつ上側シリンダ室１４をエア配管６４に接続する位置に切換設定される。

更に、共通エア配管６５は低圧側エア配管６６および高圧側エア配管６７に接続されている。低圧側エア配管６６には、圧縮空気源のエア圧を所定低圧Ｐ_L（例えば、０.３MPA等）に設定して共通エア配管６５側に送給する低圧設定バルブ６８と、この低圧設定バルブ６８と共通エア配管６５との間にチェックバルブ６９とが設けられている。また、低圧設定バルブ６８のチェックバルブ６９側と反対側のポートはエア配管７０を介してエアバルブ７１に接続されている。このエアバルブ７１は３位置４ポートの電磁切換弁からなっている。一方、高圧側エア配管６７には、圧縮空気源のエア圧を所定高圧Ｐ_H（例えば、０.６MPA等）に設定して共通エア配管６５側に送給する高圧設定バルブ７２が設けられている。高圧設定バルブ７２、上側駆動ピストン１０、およびディスク昇降ピストン３により、本発明の樹脂圧縮手段が構成されている。

また、高圧設定バルブ７２の共通エア配管６５側と反対側のポートはエア配管７３を介してエアバルブ７１の同じ側の他のポートに接続されている。また、エアバルブ７１の反対側の１つのポートは大気に連通し、他の１つのポートはエア配管７４を介してコンプレッサ等の圧縮空気源７５に接続されている。

そして、エアバルブ７１は、その非作動位置時ではエア配管７０,７３をともに大気に接続する位置に設定され、またその第１作動位置切換時ではエア配管７０を、エア配管７４を介して圧縮空気源７５に接続しかつエア配管７３を遮断する位置に切換設定され、その第２作動位置切換時ではエア配管７３を、エア配管７４を介して圧縮空気源７５に接続しかつエア配管７０を遮断する位置に切換設定される。したがって、この例では、エアバルブ７１の第１および第２作動位置切換時のいずれにおいても、エア配管７０,７３のうち、圧縮空気源に接続されない方のエア配管が遮断されるので、チェックバルブ６９は必ずしも必要ではなく、省略することもできる。なお、以下の説明では、チェックバルブ６９が設けられるものとして説明する。

また、下側シリンダ８において、上側シリンダ室１６は上側エア配管７６を介してエアバルブ７７に接続されている。このエアバルブ７７は同様に３位置４ポートの電磁切換弁からなっている。下側シリンダ室１７は下側エア配管７８を介してエアバルブ７７の同じ側の他のポートに接続されている。また、エアバルブ７７の反対側の１つのポートは大気に連通し、他の１つのポートはエア配管７９を介して共通エア配管６５に接続されている。

そして、エアバルブ７７は、その非作動位置時では図示のように上、下側シリンダ室１６,１７をともに大気に接続する位置に設定され、またその第１作動位置切換時では下側シリンダ室１７を大気に接続しかつ上側シリンダ室１６をエア配管７９に接続する位置に切換設定され、その第２作動位置切換時では上側シリンダ室１６を大気に接続しかつ下側シリンダ室１７をエア配管７９に接続する位置に切換設定される。

ディスク昇降ピストン３のバキューム吸着通路２０は、バキューム吸着配管８０およびこのバキューム吸着配管８０に設けられたバキューム吸着バルブ８１を介してバキューム源８２に接続されている。バキューム吸着バルブ８１は２位置３ポートの電磁切換弁からなり、その非作動時では図示のようにバキューム吸着通路２０を大気に接続する位置に設定されるとともに、その作動時ではバキューム吸着通路２０をバキューム源８２に接続する位置に切換設定される。

離型エア通路２２は、離型エア配管８３およびこの離型エア配管８３に設けられた離型エアバルブ８４を介して圧縮空気源７５に接続されている。離型エアバルブ８４は２位置３ポートの電磁切換弁からなり、その非作動時では図示のように離型エア配管８３を大気に接続する位置に設定されるとともに、その作動時では離型エア配管８３を圧縮空気源７５に接続する位置に切換設定される。
そして、離型エア通路２２、溝２３,２４,２５,２６、離型ピストン３５、内周凹溝３５ｃ、外周凹溝３５ｄ、連通孔３５ｅ、バキューム・エア通路３９、圧縮空気源７５、離型エア配管８３、離型エアバルブ８４、バキューム・エア配管８７，バキューム・エアバルブ８８、エア配管８９により、本発明の離型装置が構成されている。

テーパシリンダケース２７のチャンバーバキューム通路２７ｂは、バキューム供給配管８５およびこのバキューム供給配管８５に設けられたバキューム供給バルブ８６を介してバキューム源８２に接続されている。バキューム供給バルブ８６は２位置３ポートの電磁切換弁からなり、その非作動時では図示のようにチャンバーバキューム通路２７ｂを大気に接続する位置に設定されるとともに、その作動時ではチャンバーバキューム通路２７ｂをバキューム源８２に接続する位置に切換設定される。

バキューム・エア通路３９はバキューム・エア配管８７を介してバキューム・エアバルブ８８に接続されている。このバキューム・エアバルブ８８は３位置４ポートの電磁切換弁からなっている。そして、バキューム・エアバルブ８８は、その非作動位置設定時では図示のようにバキューム・エア通路３９を大気に接続する位置に設定され、またその第１作動位置切換時ではバキューム・エア通路３９を、エア配管８９を介して圧縮空気源７５に接続する位置に切換設定され、その第２作動位置切換時ではバキューム・エア通路３９を、バキューム配管９０を介してバキューム源８２に接続する位置に切換設定される。

樹脂充填剥離装置３０のＵＶ硬化樹脂供給通路４４はＵＶ硬化樹脂供給配管９１を介してＵＶ硬化樹脂供給源９２に接続されている。このＵＶ硬化樹脂供給源９２は硬化前の透明なＵＶ硬化樹脂液を蓄えているとともにＵＶ硬化樹脂供給ポンプ（不図示）を有している。ＵＶ硬化樹脂液としては、従来既知の透明なＵＶ硬化樹脂液のいずれをも用いることができる。そして、ＵＶ硬化樹脂供給ポンプが駆動されることにより、硬化前のＵＶ硬化樹脂液がＵＶ硬化樹脂供給配管９１、ＵＶ硬化樹脂供給通路４４および通路４３を介して各ＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅに供給されるようになっている。

樹脂充填剥離装置３０の上側エア通路５１は上側エア配管９３を介してエアバルブ９４に接続されている。このエアバルブ９４は３位置４ポートの電磁切換弁からなっている。下側エア通路５２は下側エア配管９５を介してエアバルブ９４の上側エア配管９３と同じ側で他のポートに接続されている。そして、エアバルブ９４は、その非作動位置時では図示のように上、下側エア通路５１,５２をともに大気に接続する位置に設定され、またその第１作動位置切換時では上側エア通路５１を大気に接続しかつ下側エア通路５２を、エア配管９６を介して圧縮空気源７５に接続する位置に切換設定され、その第２作動位置切換時では下側エア通路５２を大気に接続しかつ上側エア通路５１を、エア配管９６を介して圧縮空気源７５に接続する位置に切換設定される。

このように構成された光ディスクコーティング装置１による光ディスク３７のＵＶ硬化樹脂コーティング動作について説明する。
まず、光ディスクコーティング装置１の図１に示す非作動状態では、図７に示すように各バルブ６２,７１,７７,８１,８４,８６,８８,９４は非作動位置に設定されている。したがって、ディスク昇降ピストン３およびシリンダ部材９がともに下限位置にある。ディスク昇降ピストン３が下限位置にある状態では、ディスク載置テーブル１８も下限位置にあって、そのディスク載置テーブル１８が図１に示すディスク出し入れ位置に設定されている。したがって、ディスク載置テーブル１８の上面のディスク載置面１８ａがディスク出し入れ開口部２ｂの所定位置に位置している。また、充填ノズル上下移動ピストン４５および３個の各ガイドピストン４０ａが下限位置にあって各シャッタ４０ｂがノズル口４０ｇを閉じている。更に、離型ピストン３５が図示の上限位置に保持されている。

まず、ＵＶ硬化樹脂コーティング動作を行うための前工程を行う。この前工程では、光ディスクコーティング装置１を作動する。すると、図示しないバキュームポンプが駆動されてバキューム源８２にバキュームが発生されかつ所定のバキューム圧が蓄えられるとともに、図示しないコンプレッサが駆動されて圧縮空気源７５にエア圧が発生されて所定のエア圧が蓄えられる。同時に、ＵＶ硬化樹脂供給ポンプが駆動されてＵＶ硬化樹脂供給源９２の硬化前のＵＶ硬化樹脂液６０が各ＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅに供給される。こうして、前工程が完了する。

次に、光ディスク３７のディスク基板３７ａのディスク載置テーブル１８への装着工程を行う。この装着工程では、例えばポリカーボネート等の樹脂から形成されかつその上面にアルミ蒸着層３７ｂが形成されたディスク基板３７ａをディスク出し入れ開口部２ｂからシリンダケース２内に進入させてディスク載置テーブル１８のディスク載置面１８ａにセンターピン２１でガイドしながらセットする。次いで、バキューム吸着バルブ８１を作動して作動位置に切り換え、バキューム源８２のバキュームでバキューム吸着配管８０、バキューム吸着通路２０およびバキューム吸着溝１９を介してディスク基板３７ａを吸着して、このディスク基板３７ａをディスク載置テーブル１８上に堅固に固定する。こうして、ディスク基板３７ａの装着工程が完了する。

次に、モールド成形によるＵＶ硬化樹脂液６０の充填のためのモールド空間形成工程を行う。このモールド空間形成工程では、エアバルブ７１を第１作動位置に切り換え、エア配管７４を低圧側のエア配管７０に接続するとともに、エアバルブ６２を第１作動位置に切り換え、エア配管６４を下側エア配管６３に接続しかつ上側エア配管６１を大気に連通する。これにより、図８に示すように圧縮空気源７５のエア圧を低圧設定バルブ６８で所定低圧に設定して下側シリンダ室１５に供給して上側駆動ピストン１０を上昇させる。この上側駆動ピストン１０の上昇開始と同時にバキューム供給バルブ８６を作動して作動位置に切り換え、バキューム源８２のバキュームでチャンバー２９を真空引きする。このとき、ディスク基板３７ａはシリンダ孔２７ａのチャンバー２９内に位置しているとともに、第１当接部材５７がまだ第１ストッパ５５に当接していない。

チャンバー２９内が予め設定された所定の真空度（真空圧）に達すると、エアバルブ７７を第１作動位置に切り換え、エア配管７９を上側エア配管７６に接続しかつ下側エア配管７８を大気に連通する。これにより、低圧設定バルブ６８で所定低圧に設定したエア圧を上側シリンダ室１６にも供給してシリンダ部材９を上昇させる。このシリンダ部材９の上昇に追従して上側駆動ピストン１０も上昇するので、ディスク昇降ピストン３がディスク基板３７ａを伴にして更に上昇する。このとき、ディスク昇降ピストン３の上昇で、第１および第２当接部材５７,５８も一緒に上昇するが、第１当接部材５７が第１ストッパ５５に当接すると、ディスク昇降ピストン３の上昇が停止する。

しかし、シリンダ部材９は下側駆動ピストン１２に対して最大限上昇していないので（つまり、シリンダ部材９の底面が下側駆動ピストン１２に当接していない）、更にその上昇を続ける。そして、図９に示すようにシリンダ部材９の底面が下側駆動ピストン１２に当接して、このシリンダ部材９が下側駆動ピストン１２に対して最大限上昇すると、シリンダ部材９の上昇が停止する。これにより、ディスク載置テーブル１８はコーティング位置に設定される。このとき、シリンダ部材９の天井面は上側駆動ピストン１０から所定量上方に離間する。なお、第２当接部材５８は第２ストッパ５６にまだ当接しない。この状態では、センターピン２１が離型ピストン３５のシリンダ穴３５ａ内に嵌合している。

次いで、バキューム・エアバルブ８８を第１作動位置に切り換えることで、圧縮空気源７５側のエア配管８９をバキューム・エア配管８７に接続する。これにより、圧縮空気源７５のエア圧がエア配管８９、バキューム・エアバルブ８８、バキューム・エア配管８７、およびバキューム・エア通路３９を介してシリンダ室３８に供給される。すると、離型ピストン３５が下降して、図４に示すようにその下端が光ディスク３７の中心部におけるアルミ蒸着層３７ｂの形成されない部分３７ｃに当接するとともに、離型ピストン３５はディスク３７を下方に押圧した状態で停止する。この状態では、センターピン２１の深溝部２３ｂ,２４ｂ,２５ｂ,２６ｂがいずれも離型ピストン３５の内周凹溝３５ｃに対向して連通している。また、離型ピストン３５の外周凹溝３５ｄの全体が樹脂充填基台３３の下面より上方に位置している。

そして、前述のように光ディスク３７のアルミ蒸着層３７ｂの上面外周縁３７ｄがテーパシリンダケース２７のシリンダ孔２７ａの内周面に軽く当接した状態となっていることから、テーパシリンダケース２７、樹脂充填基台３３、および離型ピストン３５がモールド成形型枠を形成し、このモールド成形型枠によりディスク基板３７ａの部分３７ｃの一部の上面、およびアルミ蒸着層３７ｂの上方に密閉空間の所定厚みの円環状（厳密には、外形が截頭円錐台形状）のモールド空間Ｓが形成される。こうして、モールド空間形成工程が完了する。

次いで、ＵＶ硬化樹脂液６０の充填工程を行う。このの充填工程では、エアバルブ９４を第１作動位置に切り換え、圧縮空気源７５のエア圧を、エア配管９６、エアバルブ９４および下側エア配管９５を介して下側シリンダ室５０に供給して充填ノズル上下移動ピストン４５を上昇させる。これにより、図９に示すように３個の各ガイドピストン４０ａが上昇して各シャッタ４０ｂがノズル口４０ｇから脱出するので、ノズル口４０ｇが開放される。すると、各ＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴４０ｅ内の硬化前のＵＶ硬化樹脂液６０がノズル口４０からモールド空間Ｓ内に加圧供給されてこのモールド空間Ｓを充填する。このとき、光ディスク３７のアルミ蒸着層３７ｂの上面外周縁３７ｄがテーパシリンダケース２７のシリンダ孔２７ａの内周面に当接してエッジ効果によるシール機能を有した状態となっているので、モールド空間Ｓ内のＵＶ硬化樹脂液６０が基板３ａの外周面の方へ漏れるのが阻止される。なお、ＵＶ硬化樹脂液６０は光ディスク３７のコーティングに適した市販の一般的なＵＶ硬化樹脂液を用いることができるが、樹脂充填基台３３のガラス板から剥がれ易くかつディスク基板３７ａから剥がれ難いＵＶ硬化樹脂液を用いることが好ましい。

モールド空間Ｓ内のＵＶ硬化樹脂液６０の充填が完了すると、エアバルブ９４を第２作動位置に切り換え、圧縮空気源７５のエア圧を、エア配管９６、エアバルブ９４および上側エア配管９３を介して上側シリンダ室４９に供給して充填ノズル上下移動ピストン４５を下降させる。これにより、図１０に示すように３個の各ガイドピストン４０ａが下降して各シャッタ４０ｂがノズル口４０ｇ内に嵌合され、ノズル口４０ｇが閉じる。充填ノズル上下移動ピストン４５は図１０に示す下限位置になると、その下降が停止する。こうして、ＵＶ硬化樹脂液６０の充填工程が完了する。

次いで、ＵＶ硬化樹脂液６０の硬化工程を行う。このＵＶ硬化樹脂液６０の硬化工程は、ＵＶランプ５４を点灯して、ＵＶ光βをディスク基板３７ａおよびアルミ蒸着層３７ｂの上面のＵＶ硬化樹脂液６０に所定時間照射させてこのＵＶ硬化樹脂液６０を硬化させる。このとき、ＵＶランプ５４から発光されたＵＶ光βは頭部５３ｂの内側湾曲面あるいは円筒部の内周面に反射してＵＶ硬化樹脂液６０の方へ進み、透明な樹脂充填基台３３を透過してＵＶ硬化樹脂液６０を照射する。その場合、図５に示すように樹脂充填剥離装置本体３４の最大外径が情報記録部３７ｆの直径より若干小さく設定されかつ樹脂充填剥離装置本体３４が光ディスク３７と同心状に配置されているので、ＵＶ光βはＵＶ硬化樹脂液６０全体に効果的に照射されるようになる。

ＵＶ光βのＵＶ硬化樹脂液６０への照射開始と同時にエアバルブ７１を第２作動位置に切り換え、圧縮空気源７５側のエア配管７４を高圧側のエア配管７３に接続する。これにより、高圧設定バルブ７２で低圧側の所定低圧より高い所定高圧に設定されたエア圧が下側シリンダ室１５に供給される。これにより、所定高圧によるより大きな力が上側駆動ピストン１０に上向きに加えられるので、ディスク昇降ピストン３にも大きな力が上向きに加えられる。すると、上側駆動ピストン１０およびディスク昇降ピストン３がともにグッと強力に押し上げられるので、ディスク昇降ピストン３がＵＶ硬化樹脂液６０を圧縮する。このとき、第１ストッパ５５が弾性圧縮変形して第１および第２当接部材５７,５８もとも上昇する。

ＵＶ硬化樹脂液６０がその硬化による収縮率に見合った量だけ圧縮されることで、ディスク昇降ピストン３が所定量αだけ押し上げられると、図１１に示すように第２当接部材５８が第２ストッパ５６に当接し、ディスク昇降ピストン３の上昇が停止する。こうして、ＵＶ硬化樹脂液６０の硬化工程が完了し、ディスク基板３７ａおよびアルミ蒸着層３７ｂの上面にＵＶ硬化樹脂液６０がモールド成形されて、ディスク基板３７ａおよびアルミ蒸着層３７ｂの上面にＵＶ硬化樹脂層３７ｅからなる保護膜がコーティングされた積層ディスクの光ディスク３７が製造される。こうして、ＵＶ硬化樹脂液６０の硬化工程が完了する。

次いで、光ディスクの離型工程を行う。この離型工程では、離型エアバルブ８４を作動位置に、またエアバルブ７１を第１作動位置に、更に両エアバルブ６２,７７をそれぞれ第２作動位置に、バキューム供給バルブ８６を非作動位置に、それぞれ同時に切り換える。

離型エアバルブ８４を作動位置に切り換えることで、圧縮空気源７５のエア圧を離型エア配管８３、離型エア通路２２、浅溝部２３ａ,２４ａ,２５ａ,２６ａ、深溝部２３ｂ,２４ｂ,２５ｂ,２６ｂ、内周凹溝３５ｃ、連通孔３５ｅ、および外周凹溝３５ｄを介して樹脂層３７ｅの上面に供給する。樹脂層３７ｅの上面に供給されたエア圧は、樹脂層３７ｅの上面つまりディスク３７を下方に押圧するようになる。

更に、エアバルブ７１を第１作動位置に切り換えることで低圧側に設定され、圧縮空気源７５は低圧設定バルブ６８に接続される。更に、両エアバルブ６２,７７をそれぞれ第２作動位置に切り換えることで、圧縮空気源７５のエア圧が所定低圧に設定されて、共通エア配管６５、エア配管６４、エアバルブ６２、および上側エア配管６１を介して上側シリンダ室１４に供給されるとともに、同所定低圧のエア圧が共通エア配管６５、エア配管７９、エアバルブ７７、および下側エア配管７８を介して下側シリンダ室１７に供給される。同時に、下側シリンダ室１５および上側シリンダ室１６がともに大気に開放される。

更に、バキューム供給バルブ８６を非作動位置に切り換えることで、チャンバー２９がチャンバーバキューム通路２７ｂ、バキューム供給配管８５、およびバキューム供給バルブ８６を介して大気に開放される。すると、大気がチャンバー２９内にゆっくり供給される。

これにより、シリンダ部材９および上側駆動ピストン１０がともに下降開始するので、ディスク昇降ピストン３およびディスク載置テーブル１８も下降開始し、しかも離型ピストン３５がディスク３７を下方に押圧しているとともにエア圧が樹脂層３７ｅの上面を下方に押圧しているので、図１２に示すように光ディスク３７の樹脂層３７ｅの上面が樹脂充填基台３３の下面から容易にかつ確実に離間（剥離）する。このとき、樹脂層３７ｅが光ディスク３７のアルミ蒸着層３７ｂのないディスク基板３７ａの部分３７ｃにおける一部も直接コーティングしているが、このコーティング部分はディスク基板３７ａの樹脂と樹脂層３７ｅの樹脂との親和性がよいことから、ディスク基板３７ａと樹脂層３７ｅとの接着力が大きくなっている。したがって、アルミ蒸着層３７ｂもコーティングしている樹脂層３７ｅは、樹脂充填基台３３の下面から剥離する際、ディスク基板３７ａから剥離することはない。
また、ディスク昇降ピストン３の下降により、第１および第２当接部材５７,５８がそれぞれ第１および第２ストッパ５５,５６から離間する。

ディスク昇降ピストン３の下降開始と同時にバキューム・エアバルブ８８を第１作動位置に、また離型エアバルブ８４を非作動位置に、それぞれ切り換える。バキューム・エアバルブ８８を第１作動位置に切り換えることで、バキューム源８２側のバキューム配管９０をバキューム・エア配管８７に接続する。これにより、バキューム源８２のバキューム圧がバキューム配管９０、バキューム・エアバルブ８８、バキューム・エア配管８７、およびバキューム・エア通路３９を介してシリンダ室３８に供給され、シリンダ室３８が真空引きされる。すると、離型ピストン３５が上昇して図１に示す上限位置で停止し、保持される。

また、離型エアバルブ８４を非作動位置に切り換えることで、樹脂層３７ｅの上面が、外周凹溝３５ｄ、連通孔３５ｅ、内周凹溝３５ｃ、深溝部２３ｂ,２４ｂ,２５ｂ,２６ｂ、浅溝部２３ａ,２４ａ,２５ａ,２６ａ、離型エア通路２２、離型エア配管８３、および離型エアバルブ８４を介して大気に開放される。

上側シリンダ室１４および下側シリンダ室１７にそれぞれ供給されるエア圧が低圧であること、およびチャンバー２９内に大気がゆっくり供給されることにより、ディスク昇降ピストン３はゆっくり下降するようになる。シリンダ部材９および上側駆動ピストン１０がともに図１に示す下限位置になると、これらのシリンダ部材９および上側駆動ピストン１０はともに停止する。したがって、ディスク昇降ピストン３が図１に示す下限位置になり、ディスク載置テーブル１８がディスク出し入れ位置となる。これにより、光ディスク３７はディスク出し入れ開口部２ｂに位置している。こうして、光ディスク３７の離型工程が完了する。

次に、光ディスク３７の取出工程を行う。この取出工程では、バキューム吸着バルブ８１を図１に示す非作動位置に切り換える。したがって、バキューム吸着溝１９がバキューム吸着通路２０、バキューム吸着配管８０、およびバキューム吸着バルブ８１を介して大気に接続される。そして、ディスク出し入れ開口部２ｂを通して光ディスク３７を取り出す。このとき、バキュームによる光ディスク３７の吸着力がなくなるので、光ディスク３７はディスク載置テーブルから容易に取り出されるようになる。こうして、ディスク基板３７ａの取出工程が完了する。

最後に、後工程を行う。この後工程では、まだ非作動位置に切り換えられていない各バルブ６２,７１,７７,８８,９４を非作動位置に切り換える。また、バキューム源８２のバキュームポンプ、圧縮空気源７５のコンプレッサ、およびＵＶ硬化樹脂供給源９２のＵＶ硬化樹脂供給ポンプをそれぞれ駆動停止する。こうして、後工程が完了する。

こうして製造された光ディスク３７は、情報記録部であるアルミ蒸着層３７ｂおよびアルミ蒸着層３７ｂのない部分３７ｃの一部がＵＶ樹脂硬化層３７ｅでコーティングされた積層体のディスクとして形成される。その場合、部分３７ｃの他部でありかつ光ディスク３７の中心部の離型ピストン３５の当接部位はＵＶ樹脂硬化層３７ｅでコーティングされないが、この当接部位は保護を必要としない部分であるので、ＵＶ樹脂硬化層３７ｅが形成されなくても問題はない。

このように構成されたこの例の光ディスクコーティング方法および光ディスクコーティング装置１によれば、アルミ蒸着膜３７ｂを含むディスク基板３７ａの上面に形成したモールド空間ＳにＵＶ硬化樹脂液を充填するとともに充填したＵＶ硬化樹脂液を硬化することで、アルミ蒸着膜３７ｂの上面およびディスク基板の部分３７ｃの一部の上面に樹脂層３７ｅを形成しているので、所定の厚みでかつ均一の厚みのなめらかな平坦な表面の保護膜をより高精度にかつ簡単に形成することができるとともに、光ディスクの生産性を向上することができる。

また、ＵＶ硬化樹脂液の使用量がモールド空間Ｓで規定されるので、高価なＵＶ硬化樹脂液の無駄な使用量をなくすことができ、光ディスク３７の製造コストを低減することができる。
特に、ＵＶ硬化樹脂液６０の硬化時にこのＵＶ硬化樹脂液６０がその縮小率に見合う量だけＵＶ硬化樹脂液６０を圧縮することで、樹脂層３７ｅつまり保護膜の膜厚をより高精度に管理することができ、高品質の光ディスク３７を製造することができる。

なお、前述の例では、ディスク昇降ピストン３を上下動するためにエア圧による昇降ピストン駆動デュアルシリンダ装置６を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばサーボモータ６とボールねじとによりディスク昇降ピストン３を上下動させることもできる。その場合には、ディスク昇降ピストン３側とサーボモータ６の回転軸側とのいずれか一方にボールねじを設けるとともにディスク昇降ピストン３側とサーボモータ６の回転軸側とのいずれか他方にボールねじが螺合する雌ねじ部材を設け、サーボモータ６の回転軸側に設けたボールねじまたは雌ねじ部材をサーボモータ６で回転駆動するようにする。

また、前述の例では、保護膜にＵＶ硬化樹脂液６０を用いているが、モールド空間Ｓ内に充填可能でかつ適宜の硬化手段で硬化されることでモールド成形可能であるとともにアルミ蒸着層３７ｂを保護可能である透明な樹脂でありさえすれば、既存のどのような硬化樹脂をも用いることができる。

本発明の光ディスクは、ディスク基板と、このディスク基板上の情報を読み取るためのレーザ光を反射させるためのアルミニウム薄膜等の情報記録反射膜と、この情報記録反射膜をコーティングする透明な樹脂コーティング膜とを有し、レーザ光を用いて情報を記録および／または再生する、例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＣＤ（Compact Disk）等の光情報記録媒体である積層型の光ディスクを製造する光ディスクコーティング方法および光ディスクコーティング装置に好適に利用することができる。

本発明に係る光ディスクコーティング装置の実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。 図１に示す例におけるセンターピンを示し、（ａ）は部分的に切り欠いて示す正面図、（ｂ）は上面図である。 図１に示す例における離型ピストンを示し、（ａ）は部分的に切り欠いて示す正面図、（ｂ）は（ａ）におけるIIIB−IIIB線に沿う断面図である。 図１に示す例における離型ピストンによるディスク基板の押圧状態を示す図である。 光ディスクと樹脂充填剥離装置本体との大きさおよび配置関係を示す図である。 紫外線（ＵＶ）硬化樹脂充填ノズルを示し、（ａ）はノズル口を閉じた状態を示す図、（ｂ）はノズル口を開いた状態を示す図である。 図１に示す例の光ディスクコーティング装置を用いた光ディスクコーティングシステムを模式的に示す図である。 ディスク基板がコーティング位置に移動中の状態を示す、図１と同様の図である。 ディスク基板の上方にモールド空間が形成されかつこのモールド空間内にＵＶ硬化樹脂液を充填した状態を示す、図１と同様の図である。 モールド空間内に充填したＵＶ硬化樹脂液を硬化する状態を示す、図１と同様の図である。 ＵＶ硬化樹脂液の硬化による収縮に応じてＵＶ硬化樹脂液を圧縮する状態を示す、図１と同様の図である。 硬化したＵＶ硬化樹脂層が離型した状態を示す、図１と同様の図である。

符号の説明

１…光ディスクコーティング装置、２…シリンダケース、２ｂ…ディスク出し入れ開口部、３…ディスク昇降ピストン、６…昇降ピストン駆動デュアルシリンダ装置、９…シリンダ部材、１０…上側駆動ピストン、１２…下側駆動ピストン、１８…ディスク載置テーブル、１９…バキューム吸着溝、２１…センターピン、２２…離型エア通路、２３,２４,２５,２６…溝、２７…テーパシリンダケース、２７ａ…シリンダ孔、２７ｂ…チャンバーバキューム通路、２９…チャンバー、３０…樹脂充填剥離装置、３３…樹脂充填基台、３４…樹脂充填剥離装置本体、３５…離型ピストン、３５ａ…シリンダ穴、３５ｃ…内周凹溝、３５ｄ…外周凹溝、３５ｅ…連通孔、３７…光ディスク、３７ａ…ディスク基板、３７ｂ…アルミ蒸着層、３７ｃ…部分、３７ｄ…上面外周縁、３７ｅ…ＵＶ硬化樹脂層、４０…紫外線（ＵＶ）硬化樹脂充填ノズル、４０ｂ…シャッタ、４０ｅ…ＵＶ硬化樹脂充填シリンダ穴、４０ｇ…ノズル口、４５…充填ノズル上下移動ピストン、５４…ＵＶランプ、５５…第１ストッパ、５６…第２ストッパ、５７…第１当接部材、５８…第２当接部材、６０…ＵＶ硬化樹脂液、６８…低圧設定バルブ、７２…高圧設定バルブ、７５…圧縮空気源、８２…バキューム源、９２…ＵＶ硬化樹脂供給源、α…ギャップ、β…ＵＶ光、Ｓ…モールド空間

Claims (6)

1. ディスク基板の上面に、情報を記録するための情報記録反射膜が形成されているとともに、この情報記録反射膜を透明な樹脂でコーティングすることで保護膜が形成されている光ディスクの光ディスクコーティング方法において、
   前記情報記録反射膜を含む前記ディスク基板の上面に、モールド成形型枠で前記樹脂の樹脂液を充填するためのモールド空間を形成するモールド空間形成工程と、
   前記モールド空間に前記樹脂液を充填する樹脂充填工程と、
   前記モールド空間に充填された前記樹脂液を硬化して前記保護膜を形成する樹脂硬化工程と、
   前記保護膜を前記モールド成形型枠から離型させる離型工程と
   を少なくとも含むことを特徴とする光ディスクコーティング方法。
2. 前記保護膜の透明な樹脂に、透明な紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いることを特徴とする請求項１記載の光ディスクコーティング方法。
3. 前記樹脂硬化工程において、前記紫外線（ＵＶ）硬化樹脂の硬化時にこの紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が縮小する量に応じて前記紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を圧縮することを特徴とする請求項２記載の光ディスクコーティング方法。
4. シリンダケースと、このシリンダケース内にコーティング位置とディスク出し入れ位置との間で移動可能に配設されるとともに、ディスク基板に少なくとも情報記録膜が形成されて構成されたディスクを載置するディスク載置テーブルと、前記シリンダケースに固定された透明な樹脂充填基台と、前記ディスク載置テーブルが前記コーティング位置に設定されているとき、前記シリンダケースと前記樹脂充填基台とによって構成されて前記ディスク載置テーブル上の前記ディスク基板および前記情報記録膜上にモールド空間を形成するモールド成形型枠と、前記モールド空間が形成されているとき、このモールド空間内に前記樹脂液を充填することで前記ディスク基板および前記情報記録膜上に前記樹脂液をコーティングする樹脂充填装置と、前記ディスク基板および前記情報記録膜上にコーティングされた前記樹脂液を硬化して前記ディスク基板および前記情報記録膜上に保護膜を形成する樹脂硬化装置と、前記保護膜を前記樹脂充填基台から離間させる離型装置とを少なくとも備えていることを特徴とする光ディスクコーティング装置。
5. 前記ディスク基板および前記情報記録膜上の前記樹脂液の硬化でこの樹脂液が縮小するとき、前記樹脂液を圧縮する樹脂圧縮手段と、前記樹脂圧縮手段の作動を前記樹脂液の縮小率に応じて制御することにより前記樹脂液の圧縮量を前記樹脂液の縮小率に見合う分に規定する樹脂圧縮制御手段とを備えていることを特徴とする請求項４記載の光ディスクコーティング装置。
6. 前記樹脂液に紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いることを特徴とする請求項４または５記載の光ディスクコーティング装置。

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