JP2007519160A - スピンコーティング用のターンテーブル装置 - Google Patents

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Abstract

本発明はスピンコーティング用のターンテーブル装置に関する。これは回転中心軸部に中心孔を有する基板を吸着固定した状態で回転して外部から基板上に供給されたコーティング遠心力により基板の表面にコーティングするようにするスピンコーティング用のターンテーブル装置において、基板を水平支持する平な支持面を有し、支持面には基板に真空吸着力を加える一つ以上の真空孔が設けられている吸着支持部と、吸着支持部の中央に位置して支持面相に吸着固定した状態の基板の中心孔に嵌合されるようにして外力により中心孔が弾性変形されるのを防止する弾性体と、弾性体の上部に位置して弾性体を加圧して弾性体が弾性変形するようにする加圧部材を含む構成を有する。これにより、本発明は、スピンコーティング時基板の中心孔を防止のため別の部品を使用しないので装置が簡単でコーティング工程が単純で特に作業後基板中央部の汚染が発生する心配はない。

Description

本発明は、光ディスクを備える各種の基板のスピンコーティングに使用するスピンコーティング用のターンテーブル装置に関する。
光ディスクは、非接触式で情報を記録/再生する光ピックアップ装置の情報記録媒体として広く使われる。前記光ディスクは、600MBないし800MBの記録容量を有するCD(Compact Disc)から4GBないし10GBの記録容量を有するDVD(Digital Versatile Disc)に変遷しつつ、データの集積度を向上させる方向に開発されてきた。
最近には、さらに向上した音質及び画質を提供するためのものとして、405nmのブルーレーザを使用して20GB以上の保存容量を有する光ディスク(BD(Blu−ray Disc)またはHD−DVD)が開発されている。
光ディスクに対する記録密度の向上は、色々な方法によって実現されうるが、そのうち、照射光スポットの微小化方法が大きい比重を占めている。データの集積容量を増加させるためのスポットの微小化は、レーザの波長とレンズの開口数とによって決定され、これらの関係は、次の数式1ないし数式3で表せる。
D∝1.22λ/NA (数式1)
F∝λ/NA (数式2)
f∝A/2NA (数式3)
前記数式で、Dはスポットの直径であり、λはレーザの波長、NAはレンズの開口数、Fは焦点の深さ、fは焦点距離、Aはレンズ直径である。
前記数式1に示したように、レーザの波長が短くなり、レンズの開口数が大きくなれば、スポットのサイズが小さくなり、ディスクのピット及び対応するトラックのサイズが縮少し、記録密度は、スポット直径の2乗値に反比例に高まる。
一方、前記数式2に示したように、波長が短くなり、開口数が大きくなれば、焦点の深さは浅くなり、数式3に表したように、焦点距離も短縮される。
すなわち、CDからDVDを経てBDへ行くほど、光スポットの直径が小さくなり、焦点深さ及び焦点距離が短縮される。このように焦点深さ及び焦点距離が短縮されるほど、再生特性は、光ディスクの光入射面の状態に敏感になるため、入射面には、スクラッチがあってはならず、厚さの偏差も非常に小さくなければならないという条件が満足されねばならない。
一方、光ディスクの製造において、光透過層、保護層またはラッカー層などのコーティングは、スピンコーティング方法によってなされる。前記スピンコーティング方式は、コーティング後に残る剰余光硬化性樹脂を装置内で再循環でき、コーティング時間と樹脂の粘度とを制御することによって光透過層の厚さを任意に調節できる。
図1は、前記スピンコーティング時、基板上に光硬化性樹脂を吐出する位置の基板中心からの距離と光透過層の厚さとの分布を示すグラフである。
グラフに表示されたA曲線は、基板の回転軸の中心から半径5mm地点に樹脂を吐出した場合であり、B曲線は、半径10mm地点に樹脂を吐出した場合であり、C曲線は、半径15mm地点、D曲線は、半径20mm地点、E曲線は、半径25mm地点に樹脂を吐出した場合の光透過層の厚さ分布を表す。
前記各曲線を通じて分かるように、光硬化性樹脂を吐出する位置が基板の中心に行くほど、光透過層の厚さ偏差が小さくなる。これは、光硬化性樹脂を基板の回転中心軸に吐出する場合、理論上、厚さ偏差が全くない光透過層が得られることを意味する。
CDの場合においては、レーザの焦点距離が非常に長いため、1.2mm厚さに成形加工されたポリカーボネート基板に、スパッタリングによって記録層及び反射層を形成し、その上に薄いラッカー層をスピンコーティングして記録層及び反射層を保護している。
このようなラッカー層は、その厚さが3μmないし5μmであって非常に薄いため、厚さ偏差が発生するとしても、その差は非常に微細であり、記録または再生光は、ポリカーボネート基板の下部から入射されるため、最上部のラッカー層の厚さ偏差があっても、再生時にエラーが発生する可能性はほとんどない。したがって、前記ラッカー層のスピンコーティング時、光硬化性樹脂の吐出を光ディスクの中心部分で行う必要性は、あまり大きくない。
これに比べて、データの集積度が高く、かつ焦点距離が非常に短いブルーレーザ用の光ディスク(BD)は、1.1mm厚さのポリカーボネート上に反射層及び記録層を成膜した後、その上に0.1mmの光透過層を形成させ、このような光透過層に再生光が入射する構造になっている。前記BDの場合、再生特性が前記光透過層の表面の状態及び厚さ偏差に非常に敏感である。
前記BDに光透過層を形成させる方法として、ポリカーボネートからなる0.1mm厚さの薄い光透過シートを減圧接着剤や紫外線硬化型接着剤でディスクに接着させる方法があるが、光透過シートが接着された状態のディスクの枠を切り出さねばならないため、シートの損失量が過度であり、それにより、製造コストが高くなり、環境負荷が大きくなるという問題点がある。したがって、前記スピンコーティング方式によって光透過層を形成することが一般的である。
一方、前記図1から分かるように、光硬化性樹脂を光ディスクの中心から逸脱した位置に投入してスピンコーティングする場合、樹脂層は、光ディスクの中心から外側に行くほど厚くなるが、BDの場合には、このような厚さ偏差によるエラーが発生する可能性が大きくなる。これにより、スピンコーティング時、光硬化性樹脂を回転中心に加えねばならないが、光ディスクの中央部には、孔が形成されているので、光硬化性樹脂が前記孔に浸透することを遮断する技術が必要である。
図2は、光硬化性樹脂を光ディスクの中心孔に流入させない技術が適用された従来の光ディスクのスピンコーティング用テンテーブル装置を示す断面図である。
図示したように、光ディスクAをスピンコーティングするための従来のターンテーブル装置11は、光ディスクAがその上面に吸着固定され、外部動力によって軸回転するターンテーブル13と、前記ターンテーブル13の中央の上部に嵌合されて光ディスクAの中心孔Bを塞ぐキャップ15を備えて構成される。
前記ターンテーブル13の上面の中央部には、その外周面に光ディスクAの内周面を支持する環状のディスク支持突起21が設けられており、前記ディスク支持突起21の内側領域には、キャップ収容空間23が設けられる。前記キャップ収容空間23は、キャップ15の底面の一部を収容してターンテーブル13の回転時にキャップ15を安定的に位置させる。
前記キャップ収容空間23の下部には、真空孔19が設けられている。前記真空孔19は、外部の真空ポンプ(図示せず)に連結され、キャップ15を下部に引っ張る真空圧力を提供する。17は、前記光ディスクAをターンテーブル13の上面に吸着させる真空力を加える真空孔17である。
しかし、前記従来のターンテーブル装置11は、光硬化性樹脂が前記キャップ15と光ディスクAとの間の隙間に染み込むという問題がある。前記キャップ15の枠部の下部に染み込んだ光硬化性樹脂は、光ディスクAの中心部を汚染させて染みを発生させ、特に、光ディスクをドライバーに装着する時にドライバーの駆動軸が光ディスクAの中心孔Bに合わなくてエラーが発生する可能性を高める。
また、前記従来のターンテーブル装置は、光硬化性樹脂の塗布前後にキャップ15を装着及び分離せねばならない工程が付加されるため、それほど作業工程が長くなり、作業効率が低下し、製造コストも高くなる。それと共に、キャップ15を使用するため、キャップ15を分離した後にキャップによって隠された部分とその隣接部分との間に厚さの差が存在して、記録及び再生時に問題を発生させる恐れがある。
本発明は、前記問題点を解消するために創出されたものとして、スピンコーティング時、基板の中心孔を塞ぐための別途の部品を使用しないので、装置が簡単であり、コーティング工程が単純であり、特に、作業後に基板の中央部の汚染が発生する恐れのないスピンコーティング用のターンテーブル装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明は、回転中心軸部に中心孔を有する基板を吸着固定した状態で回転して、外部から基板上に供給されたコーティング材が遠心力によって広がり、基板の表面にコーティングさせるスピンコーティング用のターンテーブル装置において、前記ターンテーブル装置は、基板を水平支持する平坦な支持面を有し、前記支持面には、基板に真空吸着力を加える一つ以上の真空孔が設けられている吸着支持部と、前記吸着支持部の中央に位置し、前記支持面上に吸着固定された状態の基板の中心孔に嵌合されるものとして、外力によって弾性変形されて前記中心孔を塞ぐ弾性体と、前記弾性体の上部に位置し、弾性体を加圧して弾性体を弾性変形させる加圧部材と、を備えることを特徴とする。
以下、本発明による望ましい実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。
特に、後述する詳細な説明では、色々な種類の基板のうち、光ディスクをスピンコーティングの対象とした。
図3及び図4は、本発明の第1実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために示す図面である。
図面を参照すれば、本実施形態によるターンテーブル装置51は、平坦な水平面を有し、光ディスクAをその上に吸着固定するターンテーブル53と、前記ターンテーブル53の中央部の上面に設置され、外力を受けて弾性変形することによって、固定された状態の光ディスクAの中心孔Bを塞ぐ弾性体65を備える。
さらに具体的に説明すれば、前記ターンテーブル53は、コーティングする光ディスクAの底面に密着して真空孔55に加えられた真空圧力で光ディスクAを吸着固定させる吸着支持部71と、前記吸着支持部71の回転中心軸部に位置し、その上端部に弾性体65及び加圧板63を有する嵌め合い部61と、からなる。前記弾性体65及び加圧板63は、所定直径のディスク状を有し、光ディスクAの中心孔B内に位置する。
前記吸着支持部71と嵌め合い部61とは一体をなして同時に回転し、その間には樹脂排出孔59を有する。前記樹脂排出孔59は、上部から供給された光硬化性樹脂を下部に排出する通路である。
前記吸着支持部71には、複数の真空孔55が設けられている。前記真空孔55は、外部の真空ポンプに連結され、吸着支持部71の上面に載置した光ディスクAをターンテーブル53に吸着固定させる。
一方、前記嵌め合い部61の上端部に備えられている弾性体65は、一定厚さを有する。前記弾性体65は、外力によって弾性変形可能な部材であって、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、SBS(Styrene−Butadiene−Styrene)ゴム、NBR(Nitrile Butadiene Rubber)ゴム、SBR(Styrene Butadiene Rubber)ゴム、シリコンゴム、ウレタンゴムを使用できる。しかし、前記弾性体65の材質は、当業界で通常的に使われるものならば、特別に制限されていない。
前記弾性体65の外周面は、スピンコーティングする光ディスクAの中心孔Bの内周面に対向する。前記弾性体65の直径は、中心孔Bの内径と同じであるか、または短く設計する。
また、前記弾性体65の上部に備えられる加圧板63は、下部の弾性体65を下向き加圧して弾性体65を半径方向に膨脹させる。前記弾性体65が半径方向に膨脹すれば、弾性体65の外周面が中心孔Bの内周面を矢印f方向に加圧して中心孔Bの内周面と弾性体65との間の隙間を完全に密閉する。
このように、本実施形態によるターンテーブル装置51は、弾性変形可能な弾性体65を圧着して、弾性体65が光ディスクAの中心孔Bを遮断することによって光硬化樹脂が光ディスクAの底面に流入されないようにする。
前記弾性体65の中心部の下側には、さらに他の真空孔57が形成されている。前記真空孔57は、外部の真空ポンプ(図示せず)に連結され、前記加圧板63を下部に移動させるための真空圧力を提供する。前記真空孔57の内周面には、後述する昇降ロッド67の下向き移動を制限するための掛止部69が設けられている。
また、前記加圧板63の中心部の底面には、昇降ロッド67が固定されている。前記昇降ロッド67は、弾性体65を下向き貫通して前記真空孔57の内部に延びた一定の断面形状の棒である。
前記昇降ロッド67の下端部は、前記掛止部69の上部に位置し、加圧板63の下降時に掛止部69にかかることによって加圧板63の下降距離を制限する。前記昇降ロッド67の垂直長さは、前記弾性体65が中心孔Bを塞ぐ状態で、前記加圧板63及び光ディスクAの上面の高さを同一に設計する。
また、前記加圧板63は、一定の厚さを有するが、その枠部は、半径方向に下向きに傾いている。前記傾斜面の傾斜角は、場合によって多様に変更できるが、傾斜面の下端部を前記弾性体65の上面のエッジ部に最大限近接させることが良い。
前記のように、加圧板63の枠に傾斜面を形成したことは、光ディスクの定着をさらに容易に誘導するためである。すなわち、前記光ディスクAをターンテーブル53上に載置する過程で、中心孔Bの内周部が加圧板63の枠にわたる場合、前記内周部を下部に自然に摺動させて光ディスクの定着をガイドする。
外力が加えられていない状態で、前記加圧板63の上面の高さは、装着された光ディスクAの上面の高さより高いことが望ましい。もし、加圧板の上面の高さが光ディスクAの上面の高さより低いか、または同一であれば、加圧板63が下向き移動した場合、加圧板の上面の最終高さが光ディスクAの上面の高さより低くなって、スピンコーティング工程時に光硬化性樹脂に気泡が発生することはもとより、光ディスクAの中心部が汚される。
図5は、本発明の第1実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の他の例を部分的に示す断面図である。
以下、前記図面符号と同じ図面符号は、同じ機能の同じ部材を表し、それについての説明は省略する。
図面を参照すれば、弾性体65の外周面に凹凸部73が形成されていることが分かる。前記凹凸部73の凸部は、光ディスクAの内周面に密着して、供給された光硬化性樹脂が中心孔Bの内部に流入されないように遮断する。
一方、本実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置は、記録層を備える追記(Write Once Read Many:WORM)型及び消去可能(Erasable)型はもとより、記録された情報を再生のみする再生専用(Read Only Memory:ROM)型光ディスクの製造にも使用でき、さらに、スピンコーティングによる光透過層を備える光ディスクには、特別の制限なしに何れも使用可能である。また、前記光透過層以外にも機械的特性の向上のための保護膜、中間層膜またはラッカー層などをスピンコーティングする場合にも使用できる。
前記実施形態によるターンテーブル装置を利用して光硬化性樹脂をスピンコーティングする方法は、次の通りである。
まず、ターンテーブル53の上部に光ディスクAを吸着固定させた状態で、前記真空孔57に真空圧力を加えて、前記弾性体65を光ディスクAの中心孔Bの内周面に密着させる。
次いで、前記加圧板63の回転中心軸上にノズルを通じて光硬化性樹脂を供給すると同時に、ターンテーブル53を回転させてスピンコーティングを行う。前記光硬化性樹脂を供給する段階で、前記ターンテーブル53の回転速度は、約20rpmないし100rpmほどに調節し、樹脂の供給が終了した直後には、回転速度を高めて均一な光透過層を形成させる。
スピンコーティング時、ターンテーブル53の回転速度は、成膜しようとする光透過層の厚さと密接な関係があるが、回転速度が速いほど、生成された光透過層の厚さは薄くなる。前記光硬化性樹脂は、当業界で通常的に使われるものならば、特別に制限されず、例えば、アクリレート系樹脂を使用できる。
前記光硬化性樹脂をスピンコーティングした後、光ディスクAをターンテーブル53から分離せねばならないが、これは、光硬化性樹脂が硬化した後でも硬化する前でも、何れも可能である。しかし、光硬化性樹脂が硬化した後に分離させる場合には、光透過層の境界面が微細に破壊されてバーが生じるので、光硬化性樹脂が硬化する前に分離した後に光を照射して硬化させることがさらに望ましい。
前記ターンテーブル53から光ディスクAを分離するためには、前記真空孔55,57に加えた真空圧力を解除せねばならない。特に、中央の真空孔57に加えられた真空圧力が解除されれば、前記弾性体65が最初の状態に復元され、中心孔Bから離隔されて光ディスクAを持ち上げうる。
図6は、本発明の第2実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために概略的に示す図面である。
図6を参照すれば、加圧板63の下部に連結ロッド81が垂直下部に延びていることが分かる。前記連結ロッド81は、前記嵌め合い部61を下向き貫通して、その下端部が嵌め合い部61の下部に位置する。また、前記連結ロッド81の下端部には、縦動板83が備えられる。
前記縦動板83は、連結ロッド81と同じ回転中心軸を有するディスクであって、磁気力によって後述する電磁石85に付着される板である。このために、最小限前記縦動板83を磁性体で製作する。それと共に、前記加圧板63と連結ロッド81及び縦動板83が一体である場合、加圧板63、連結ロッド81、縦動板83を何れも磁性体で製作する。しかし、場合によって、前記縦動板83のみを磁性体で製作して連結ロッド81の下端に固定させる構成を有してもよい。
とにかく、前記縦動板83の下部には、電磁石85が備えられる。前記電磁石85は、外部のコントローラ87によって電気信号を受けて磁気力を発生して、前記縦動板83を下部に引っ張る。前記縦動板83が下向き移動するにつれて、加圧板63も下部に移動して、前記弾性体65が中心孔Bを塞ぐ。
図7は、本発明の第3実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために概略的に示す図面である。
図示したように、連結ロッド81の下端部にアクチュエータ95が設置されている。前記アクチュエータ95は、別途のフレーム(図示せず)に固定支持され、前記連結ロッド81を上下に昇降させる。
前記アクチュエータ95は、公知のアクチュエータであって、第1及び第2供給口95c,95dを有するシリンダー95bと、前記シリンダー95bの内部に設置されるが、連結ロッド81側に延びて連結ロッド81にリンクされ、長手方向に往復動可能な作動ロッド95eを有する。
97は、ポンプである。前記ポンプ97は、作動流体を前記シリンダー95bの内部に押送して、前記作動ロッド95eを上下に移動させる。それと共に、通常的なポンプと同様に、前記ポンプ97は、コントローラ99によってその動作が制御される。
一方、前記作動ロッド95eの上端部には、ホルダー95aが備えられる。前記ホルダー95aは、作動ロッド95eに一体に構成してもよく、別途に固定させてもよい。前記ホルダー95aは、作動ロッド95eを前記連結ロッド81に連結する役割を行う。
本実施形態で、前記ホルダー95aは、カップの形態を有し、その上端部の内周面にジョー91を有する。また、前記連結ロッド81の下端部には、溝93が形成されている。前記ジョー91は、溝93の内部に嵌合され、作動ロッド95eの直線運動によって連結ロッド81を昇降させる。特に、前記連結ロッド81は、ホルダー95aと結合するものではなく、ホルダー95aに嵌合された状態で軸回転可能である。このために、前記連結ロッド81とホルダー95aとの間に軸受(図示せず)を設置することが望ましい。
結局、前記アクチュエータ95を制御して前記連結ロッド81を直線運動させることによって、前記中心孔Bを開閉する。すなわち、スピンコーティング時、前記連結ロッド81を下降させて前記弾性体65が中心孔Bを塞ぐか、または連結ロッド81を上昇させて中心孔Bを開放する。
以下、前記色々な実施形態によるターンテーブル装置を利用して、光ディスクを実際にスピンコーティングした色々な例を説明する。
<スピンコーティングの例1>
全体厚さが1.1mmであり、外径が120mmであり、中心孔の内径が15mmであるポリカーボネート(PC)の光ディスク基板を射出成形した後、スパッタリング工程によってAg合金/ZnS−SiO/SbGeTe/ZnS−SiOの4層膜構造を成膜して光ディスクを製造した。
次いで、前記光ディスクを図3に示されているターンテーブル53の上部に吸着固定した後、前記加圧板63を下向き移動させて、弾性体65が前記中心孔Bを完全に密閉した。前記弾性体65は、SBRゴムを使用し、その直径は14.6mmに製作した。
次いで、前記光ディスクの中心部の上部に光硬化性樹脂(EB 8402(SK UCB社製)、Irgacure 184(Ciba SC社製)、Irgacure 651(Ciba SC社製)、Methylethylketoneを含む)を加えて前記スピンコーティングを行った後、光ディスクをターンテーブル53から持ち出しかつ硬化させて、光ディスクの製作を完了した。その結果、前記図2のように、別途のキャップ15を使用することよりコーティング時間を短縮でき、光ディスクの中央部が汚染されず、清潔かつ均一なコーティング膜が得られた。
<スピンコーティングの例2>
弾性体65を図5に示した形態で適用したことを除いて、前記<スピンコーティング例1>のような方法で製造した。その結果、前記図2に示したキャップ15を使用することよりコーティング時間を短縮でき、光ディスクの中心部が汚染されず、清潔かつ均一なコーティング膜が得られた。
<スピンコーティングの例3>
加圧板63の昇降運動を図6に説明した電磁石85で制御した点を除いて、前記<スピンコーティング例1>と同じ方法で製造した。その結果、前記図2に示したキャップ15を使用することよりコーティング時間を短縮でき、光ディスクの中心部が汚染されず、清潔かつ均一なコーティング膜が得られた。
<比較例1>
前記図2に示した従来のターンテーブル装置11を利用してスピンコーティングを行った。
前記光ディスクAをターンテーブル13に吸着固定させた後、キャップ15を定位置させ、キャップ15の上部の中央に光硬化性樹脂(EB 8402(SK UCB社製)、Irgacure 184(Ciba SC社製)、Irgacure 651(Ciba SC社製)、Methylethylketoneを含む)を加えてスピンコーティングを行った。
次いで、ターンテーブル13からキャップ15を脱去して光ディスクAを光硬化機に移し硬化させ光ディスクを完成した。
ところがスピンコーティング後キャップ15を持ち上げる過程で、キャップ15と光ディスクAとの間に入り込んだ樹脂により光ディスクが持ち上がる現象が発生し、光ディスクの中心部が汚染された。また、従来のターンテーブル装置を用いて1つの光ディスクをコーティングする時間は、本発明のターンテーブル装置を使用する時間の2倍以上であった。
以上、本発明を具体的な実施例を通じて詳細に説明してきたが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲内で通常の知識を持ったものによって種々の変形が可能である。
前記の通りになされる本発明のスピンコーティング用のターンテーブル装置は、スピンコーティング時基板の中心孔を防止のため別の部品を使用しないので装置が簡単でコーティング工程が単純で特に作業後基板中央部に汚染が発生する心配がない。
スピンコーティング時、基板上に光硬化性樹脂を吐き出す位置の基板の中心からの距離に対するコーティング層の厚さの分布を示すグラフである。 従来の光ディスクのスピンコーティング用のターンテーブル装置を示す断面図である。 本発明の第1実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために示す図面である 本発明の第1実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために示す図面である。 本発明の第1実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の他の例を部分的に示す断面図である。 本発明の第2実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために概略的に示す図面である。 本発明の第3実施形態によるスピンコーティング用のターンテーブル装置の構成及び動作メカニズムを説明するために概略的に示す図面である。
符号の説明
A 光ディスク
B 中心孔
51 ターンテーブル装置
53 ターンテーブル
55 真空孔
57 他の真空孔
59 樹脂排出孔
61 嵌め合い部
63 加圧板
65 弾性体
67 昇降ロッド
69 掛止部
71 吸着支持部


Claims (10)

  1. 回転中心軸部に中心孔を有する基板を吸着固定した状態で回転して、外部から基板上に供給されたコーティング材が遠心力によって広がり、基板の表面にコーティングさせるスピンコーティング用のターンテーブル装置において、
    前記ターンテーブル装置は、
    基板を水平支持する平坦な支持面を有し、前記支持面には、基板に真空吸着力を加える一つ以上の真空孔が設けられている吸着支持部と、
    前記吸着支持部の中央に位置し、前記支持面上に吸着固定された状態の基板の中心孔に嵌合されるものとして、外力によって弾性変形されて前記中心孔を塞ぐ弾性体と、
    前記弾性体の上部に位置し、弾性体を加圧して弾性体を弾性変形させる加圧部材と、を備えることを特徴とするスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  2. 前記弾性体は、所定厚さを有し、その外周面が基板中心孔の内周面に対向することを特徴とする請求項1に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  3. 前記加圧部材の下部には、吸着支持部を貫通する真空孔が形成され、前記加圧部材の底面には、前記弾性体を貫通して前記真空孔の内部に延び、真空孔の内部で昇降自在であり、真空孔に提供された真空力によって下向き移動する昇降ロッドが備えられたことを特徴とする請求項1または2に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  4. 前記真空孔は、昇降ロッドの昇降運動をガイドし、その内周面には、昇降ロッドの下向き移動を制限する掛止部が設けられたことを特徴とする請求項3に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  5. 前記弾性体の外周面には、複数の凹凸が形成されたことを特徴とする請求項2に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  6. 前記弾性体は、
    天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、SBSゴム、NBRゴム、SBRゴム、シリコンゴム、ウレタンゴムのうち何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  7. 前記弾性体の周辺には、前記コーティング材を下部に排出できる排出孔が設けられたことを特徴とする請求項1に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  8. 前記加圧部材の下部には、弾性体及び吸着支持部を貫通して吸着支持部の下部に延びた連結ロッドが固定され、前記吸着支持部の下部には、連結ロッドを下向き移動させて、加圧部材が弾性体を弾性変形することによって、前記中心孔を塞ぐ駆動部が備えられたことを特徴とする請求項1に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  9. 前記連結ロッドは、磁性体であり、
    前記駆動部は、外部から伝達された電気信号によって磁気力を発生させて連結ロッドを動作させる電磁石を含むことを特徴とする請求項8に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
  10. 前記駆動部は、前記連結ロッドにリンクされ、連結ロッドを昇降させる水圧または空圧アクチュエータであることを特徴とする請求項8に記載のスピンコーティング用のターンテーブル装置。
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