JP4465087B2 - 粉末成形体の製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基部で連接する1対の脚部を備える粉末成形体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、機械部品として、図1(a)に示すような成形体1がある。成形体1は桿部2の先端に備えられた鉤部3と、桿部2の後端部を基部4として、該基部4で連接する1対の脚部5,5とからなり、脚部5,5の間にアンダーカット部6を備えている。
【0003】
前記基部で連接する1対の脚部5,5を備える機械部品を粉末成形によって製作する場合、アンダーカット部6がない形状の粉末成形体を焼結した後で切削加工等によってアンダーカット部6を設ける方法と、粉末成形の際に同時にアンダーカット部6を成形し、該粉末成形後に焼結する方法とがある。
【0004】
前者の場合の粉末成形は、所望の成形体の外形に沿う形状のダイ孔を垂直方向に備えるダイスと、前記ダイスの上下から前記ダイ孔に挿入される1対のパンチとを用いて行われる。まず、前記ダイ孔と、前記ダイスの下方から前記ダイ孔に挿入された下パンチとにより形成されるキャビティーに材料粉末が充填される。次に、上下パンチにより前記材料粉末を圧縮し、所定の厚さにした後、得られた粉末成形体をダイ孔の上方に抜き出す。そして、前記粉末成形体を焼結した後、切削加工等によってアンダーカット部6を形成する。しかし、この製造方法では、切削加工等に手間が掛かり、割高である。
【0005】
一方、後者の場合、前記のダイス、上下パンチに加え、アンダーカット部6を造形するための、加圧方向と垂直な方向に進退可能な横パンチまたは中子を備えた粉末成形装置が用いられる。
【0006】
まず、前記アンダーカット部6を造形するための横パンチを備えるものにおいては、前記ダイ孔と下パンチとにより形成される前記キャビティーを前記横パンチが貫通した状態で材料粉末を充填し、上下パンチにより前記材料粉末を所定の厚さまで圧縮した後、得られた粉末成形体から前記横パンチを抜き取り、次いで前記粉末成形体をダイ孔の上方へ抜き出す方法が知られている。この製造方法では、前記キャビティーを前記横パンチが貫通した状態で材料粉末を充填するため、前記キャビティーの中で前記横パンチの下方に前記材料粉末が均一に充填されず、特にアンダーカット部6の周囲の肉厚が薄い形状の場合には粉末成形体を造形することができないことがある。
【0007】
次に、前記アンダーカット部6の形状に対応する形状の中子を予め前記キャビティー内に配設しておく製造方法では、前記中子が配設された前記キャビティー内に材料粉末を充填したのち、前記キャビティーの開口部から上パンチを圧入して、前記材料粉末を加圧圧縮して成形体を得る。前記中子は、前記加圧圧縮後の成形体から除去自在とされており、前記成形体から引き抜くことにより、アンダーカット部6を備える成形体を得ることができる。しかし、前記製造方法によるときには、前記材料粉末を充填する際に、前記中子の上下で前記材料粉末の密度を均一にすることが難しい。
【0008】
また、別法として、前記ダイ孔と下パンチとにより形成される前記キャビティー内に材料粉末を充填し、上下パンチにより前記材料粉末を加圧圧縮した後、打ち抜きパンチで前記アンダーカット部6を打ち抜く方法が知られている。しかし、この製造方法では、前記加圧圧縮により得られた粉末成形体を前記打ち抜きパンチで打ち抜く際に、前記粉末成形体に割れや欠け等が生じることがある。
【0009】
さらに、前記後者の場合には、前記いずれの製造方法においても、図1(a)示のアンダーカット部6の形成により脚部5が肉薄になるときには、前記アンダーカット部6が形成された成形体を脱型する際に前記肉薄となった脚部5が破損したり、粉末成形後に行われる焼結の際に脚部5に反り等の変形が生じることがあるという不都合がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる不都合を解消して、基部で連接する1対の脚部を備える粉末成形体を破損や変形を生じることなく容易に製造することができる方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明の粉末成形体の製造方法は、基部から連接する部分に貫通孔を備えた成形体の外形に沿う形状のダイ孔を垂直方向に備えるダイスと該ダイス下方から該ダイ孔に挿入される下パンチとにより形成されるキャビティーに材料粉末を充填する工程と、前記キャビティーに充填された材料粉末を、前記ダイスの上方から前記ダイ孔に挿入される上パンチと前記下パンチとにより仮圧縮して予備成形体を得る工程と、
前記貫通孔の横断面に対応する形状の打ち抜きピンを該予備成形体に挿入して該貫通孔の形状を打ち抜くと共に、打ち抜かれた材料粉末を前記キャビティー外に退避させて保管する工程と、該打ち抜きピンが挿入されたままの状態で,該予備成形体を上下両パンチにより加圧圧縮して第1の成形体を得る工程と、該第1の成形体から該打ち抜きピンを引き抜く工程と、該第1の成形体に形成された貫通孔に前記キャビティー外に退避させていた仮圧縮された材料粉末を埋め戻す工程と、仮圧縮された材料粉末が埋め戻された第1の成形体を該キャビティーから取り出す工程と、埋め戻された材料粉末を取り除いた後に第1の成形体を焼結する工程と、前記焼結された第1の成形体の貫通孔を横断して第1の成形体の一部を切除して、基部に連接する一対の脚部を備える第2の成形体を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【0012】
本発明の製造方法によれば、まず、前記下パンチを前記ダイス下方から前記ダイ孔に挿入することにより、該下パンチとダイ孔とにより形成されるキャビティーに材料粉末が充填される。前記キャビティーには中子が配設されていないので、前記材料粉末を均一な密度に充填することができる。
【0013】
材料粉末が充填されたならば、次に、前記上パンチを前記ダイス上方から前記ダイ孔に挿入することにより、前記材料粉末を上下パンチ間で仮圧縮し、予備成形体を得る。そして、前記打ち抜きピンを前記予備成形体に挿入する。このとき、前記材料粉末は前記のように仮圧縮されているので、前記打ち抜きピンにより、容易に前記貫通孔の形状に打ち抜かれる。
【0014】
次に、前記打ち抜きピンが前記予備成形体に挿入されたままの状態で上下両パンチにより前記予備成形体を加圧圧縮する。すると、前記打ち抜きピンは中子として作用するので、前記打ち抜きピンの外形に沿った形状の貫通孔を備える第1の成形体が得られる。第1の成形体は、前記のように均一な密度で充填された材料粉末が仮圧縮されて得られた前記予備成形体をさらに加圧圧縮することにより得られるので、前記打ち抜きピンが挿入されていても、打ち抜きピンの上下で材料粉末の密度が不均一になりにくい。
【0015】
次に、得られた第1の成形体から前記打ち抜きピンを引き抜き、第1の成形体を脱型する。そして、脱型された第1の成形体を焼結する。第1の成形体では前記貫通孔の周囲に肉薄の部分が形成されているが、該肉薄の部分はそれ自体が該貫通孔の周壁であり、前記基部に対向する部分で接続されているので、前記焼結の際に変形が規制され、反り等の発生を確実に阻止することができる。
【0016】
次に、前記焼結された第1の成形体から、前記貫通孔の一部を切除する。この結果、基部で連接する1対の脚部が形成され、所望の形状の第2の成形体を得ることができる。
【0017】
前記第の成形体において、前記貫通孔の周囲に基部から延在する一対の平行な部分を備え、該貫通孔を横断して第1の成形体の一部を切除することにより、基部で連接する一対の平行な脚部を備える第2の成形体を形成することができる。本発明の製造方法によれば、前述の焼結の際に前記貫通孔の周囲の薄肉の部分に反り等の変形が起きないので、前記脚部に優れた平行度を付与することができる。
【0019】
前記第1の成形体は、前記打ち抜きピンが引き抜かれた後の前記貫通孔を空洞のままにして脱型すると、前記貫通孔の周囲の肉薄の部分が破損する虞がある。そこで、前記打ち抜きピンにより打ち抜かれた材料粉末を、前記キャビティー外部に退避させて保管しておくと共に、前記打ち抜きピンを引き抜くと同時に、前記のように退避されていた材料粉末を前記打ち抜きピンを引き抜かれた後の前記貫通孔に埋め戻す。前記退避されていた材料粉末は、前記のように仮圧縮されているので、前記のように退避されている間にもその形状が崩れることがなく、容易に前記貫通孔に埋め戻すことができる。
【0020】
この結果、第1の成形体は前記貫通孔に充填された材料粉末により、前記肉薄の部分が補強されているので、脱型の際に前記肉薄の部分の破損を防止することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図1は本実施形態の製造方法で得られる粉末成形体及び該粉末成形体の予備成形体を示す斜視図であり、図2は図1示の粉末成形体の製造方法を示す説明的断面図であり、図3は図1示の粉末成形体の製造方法を示す図であって図2のIII−III線断面図であり、図4は図1示の粉末成形体の製造方法を示す図であって図1(b)のIV−IV線断面図である。
【0022】
本実施形態では、図1(a)に示す形状の粉末成形体1を製造する場合を例として説明する。粉末成形体1は、前述のように機械部品として用いられるものであり、前述のように桿部2の先端に備えられた鉤部3と、桿部2の後端部を基部4として、基部4で連接する1対の平行な脚部5,5とからなり、脚部5,5の間にアンダーカット部6を備えている。本実施形態では、前記粉末成形体1を成形するために、まず、図1 (b)示の粉末成形体1aを製造する。粉末成形体1aは、脚部5,5を基部4に対向する部分に設けた接続部7で接続し、図1(a)示のアンダーカット部6を脚部5,5と接続部7で囲まれる貫通孔6aとしたものである。この結果、貫通孔6aは基部4に連接すると共に、基部4から延在する平行な部分5,5を備える形状となっている。
【0023】
本実施形態では、前記粉末成形体1aを図2示の装置により製造する。前記装置は、垂直方向にダイ孔11を備えるダイス12と、ダイス12の下方からダイ孔11に挿入される下パンチ13と、ダイス12の上方からダイ孔11に挿入される上パンチ14とを備える。
【0024】
ダイ孔11は図1(b)示の粉末成形体1aの貫通孔6aが水平に配置されたときの垂直方法の外形に沿う形状であり、ダイス12の内部には、打ち抜きピン15a及び埋め戻しピン15bが、ダイ孔11に臨んで相対向するように備えられている。
【0025】
下パンチ13及び上パンチ14は、いずれも3つの部分に分割されており、下パンチ13a及び上パンチ14aにより図1(b)示の粉末成形体1aの接続部7、下パンチ13b及び上パンチ14bにより脚部5、下パンチ13c及び上パンチ14cにより桿部2(図示しない鉤部3を含む)が成形される。前記各パンチは、いずれも独立に昇降自在に備えられている。
【0026】
前記装置において、ダイス12、下パンチ13a,13b,13c、上パンチ14a,14b,14c、打ち抜きピン15a、埋め戻しピン15bは、図示しない制御装置により制御される。前記制御装置は、CPU,RAM,ROM等を備えるマイクロコンピュータが用いられる。
【0027】
次に、図3(a)乃至図3(f)及び図4を参照して、本実施形態の製造方法について説明する。尚、図3示の上下パンチは、実際にはそれぞれ下パンチ13b及び上パンチ14bであるが、下パンチ13a,13c及び上パンチ14a,14cの動作も合わせて示しているので、説明を簡単にするために、下パンチ13及び上パンチ14で代表させる。
【0028】
まず、図3(a)示のように、ダイス12が下パンチ13の上面よりも上に位置することにより、ダイ孔11と下パンチ13とによりキャビティー16が形成される。このとき、上パンチ14はダイ孔11の上方に、打ち抜きピン15a及び埋め戻しピン15bはその先端部がダイ孔11を臨む位置に待機している。
【0029】
そこで、図示しないフィーダにより、キャビティー16に材料粉末17を充填する。前記材料粉末17としては、鉄系金属、セラミックスの粉末等を用いることができる。
【0030】
次に、図3(b)示のように、上パンチ14を下降させ、下パンチ13との間でキャビティー16に充填された材料粉末17を仮圧縮して予備成形体18を形成する。前記仮圧縮は、材料粉末17が予備成形体18の形状を維持できる程度であればよく、過剰に圧縮する必要はない。前記仮圧縮は、通常、材料粉末17を5〜30%圧縮するように行われる。
【0031】
次に、図3(c)示のように、打ち抜きピン15aを予備成形体18に圧入し、貫通孔6aの形状を打ち抜く。埋め戻しピン15bは打ち抜きピン15aの前進に同期して、後退する。この結果、打ち抜きピン15aはダイス12内部の埋め戻しピン15bが配置されていた部分に挿入される。また、打ち抜きピン15aにより予備成形体18から打ち抜かれた材料粉末17(予備成形体18の一部)は、打ち抜きピン15a及び埋め戻しピン15bに挟まれた状態で、ダイス12内部の埋め戻しピン15bが後退した後の部分に退避される。そして、前記材料粉末17は、前記ダイス12内部に保管される。
【0032】
次に、図3(d)示のように、上パンチ14と下パンチ13との間で、打ち抜きピン15aが挿入されたままの状態で予備成形体18を加圧圧縮し、図1(b)示の形状を備える粉末成形体(第1の成形体)1aを形成する。
【0033】
次に、図3(e)示のように、打ち抜きピン15aを粉末成形体1aから引き抜く。このとき、ダイス12と上パンチ14とを予め極くわずかに上昇させると、前記加圧圧縮により粉末成形体1aに生じた内部応力が解放され、打ち抜きピン15aを容易に引き抜くことができる。
【0034】
打ち抜きピン15aが後退すると、該後退に同期して、埋め戻しピン15bが前進する。そして、図3(e)示のように、打ち抜きピン15a及び埋め戻しピン15bの先端が、ダイ孔11に臨む状態に復帰する。
【0035】
この結果、打ち抜きピン15a及び埋め戻しピン15bに挟まれた状態でダイス12内部に保管されていた材料粉末17が、埋め戻しピン15bに押されて粉末成形体1aの貫通孔6aに埋め戻される。
【0036】
次に、図3(f)示のように、粉末成形体1aが上パンチ14と下パンチ13とに軽く挟まれた状態でダイス12を下降させて、粉末成形体1aをノックアウトし、上パンチ14を上昇させてダイ孔11の上方に移動させることにより、粉末成形体1aが解放される。
【0037】
粉末成形体1aは、貫通孔6aに前記仮圧縮された粉末材料17が埋め戻されているので、貫通孔6aの周囲の肉薄になった部分(具体的には図1(b)示の脚部5)が補強されている。従って、前記のように払い出しても前記肉薄の脚部5が折損することがない。
【0038】
粉末成形体1aは、前記脱型の後、前記貫通孔6aに埋め戻された粉末材料17を除去することにより、図1(b)示の形状とすることができる。前記粉末材料17は、単に貫通孔6aに充填されているに過ぎず、粉末成形体1aと一体化しているわけではないので、エアブロー等により容易に除去することができる。次に、粉末成形体1aを焼結することにより、粉末材料17が相互に結合した成形体が得られる。前記焼結の際に、脚部5,5は接続部7により接続されているので、反り等の変形が発生することがなく、優れた平行度を得ることができる。
【0039】
次に、前記焼結後の粉末成形体1aを図4示の仮想線の位置で切断し、接続部7を切除する。この結果、貫通孔6aの基部4に対向する側が開口され、図1(a)示のように、基部で連接する1対の平行な脚部5,5を備え、脚部5,5間のアンダーカット部6が形成されている、所望の粉末成形体(第2の成形体)1を得ることができる。
【0040】
前記接続部7の切除は単に切断するに過ぎないので、塊状の粉末成形体に切削加工等を施すことに比較して格段に容易にアンダーカット部6を形成することができる。前記接続部7の切除は、それ自体公知の装置により行うことができる。
【0041】
尚、前記実施形態では、貫通孔6aを基部4から延在する平行な部分5,5を備える形状としているが、貫通孔6aの形状はこれに限定されるものではなく、粉末成形体1の1対の脚部5,5も平行なものに限定されることはない。
【0042】
また、前記実施形態では、打ち抜きピン15aを予備成形体18に圧入し、貫通孔6aの形状を打ち抜くときに、打ち抜かれた材料粉末17をダイス12内部に保管し、打ち抜きピン15aを引き抜くときに材料粉末17を貫通孔6aに埋め戻すようにしている。しかし、打ち抜かれた材料粉末17は必ず貫通孔6aに埋め戻す必要はなく、例えば、打ち抜かれた材料粉末17をダイス12内に設けられた空洞に落下させて回収するようにしてもよい。このようにすることにより、回収された材料粉末17を再利用することができる。
【0043】
さらに、前記実施形態では、下パンチ13及び上パンチ14を成形体1aの形状に対応する3つの部分に分割したものを示しているが、成形体の大きさによっては分割せずに単一の下パンチ13及び上パンチ14を用いてもよい。また、成形体の外形が単純である場合には、該外形に対応する下パンチ13または上パンチ14を単一のパンチとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】粉末成形体及びその予備成形体の一例を示す斜視図。
【図2】本発明に従う粉末成形体の製造方法を示す説明的断面図。
【図3】本発明に従う粉末成形体の製造方法を示す図2のIII−III線断面図。
【図4】本発明に従う粉末成形体の製造方法を示す図1(b)のIV−IV線断面図。
【符号の説明】
1…第2の成形体、 1a…第1の成形体、 4…基部、 5…脚部(平行な部分)、 6a…貫通孔、 7…接続部、 11…ダイ孔、 12…ダイス、 13…下パンチ、 14…上パンチ、 15a…打ち抜きピン、 15b…埋め戻しピン、 16…キャビティー、 17…材料粉末、 18…予備成形体。

Claims (2)

  1. 基部から連接する部分に貫通孔を備えた成形体の外形に沿う形状のダイ孔を垂直方向に備えるダイスと該ダイス下方から該ダイ孔に挿入される下パンチとにより形成されるキャビティーに材料粉末を充填する工程と、
    前記キャビティーに充填された材料粉末を、前記ダイスの上方から前記ダイ孔に挿入される上パンチと前記下パンチとにより仮圧縮して予備成形体を得る工程と、
    前記貫通孔の横断面に対応する形状の打ち抜きピンを該予備成形体に挿入して該貫通孔の形状を打ち抜くと共に、打ち抜かれた材料粉末を前記キャビティー外に退避させて保管する工程と、
    該打ち抜きピンが挿入されたままの状態で,該予備成形体を上下両パンチにより加圧圧縮して第1の成形体を得る工程と、
    該第1の成形体から該打ち抜きピンを引き抜く工程と、
    該第1の成形体に形成された貫通孔に前記キャビティー外に退避させていた仮圧縮された材料粉末を埋め戻す工程と、
    仮圧縮された材料粉末が埋め戻された第1の成形体を該キャビティーから取り出す工程と、
    埋め戻された材料粉末を取り除いた後に第1の成形体を焼結する工程と
    前記焼結された第1の成形体の貫通孔を横断して第1の成形体の一部を切除して、基部に連接する一対の脚部を備える第2の成形体を形成する工程とを備えることを特徴とする粉末成形体の製造方法。
  2. 前記第1の成形体は、前記貫通孔の周囲に基部から延在する一対の平行な部分を備え、前記焼結された第1の成形体の一部を、該貫通孔を横断して切除することにより、基部で連接する一対の平行な脚部を備える第2の成形体を形成することを特徴とする請求項1記載の粉末成形体の製造方法。
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