JP4463102B2 - 多層ストリップライン・アセンブリの相互接続及び相互接続方法 - Google Patents
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Description
本発明は慨括的には、レーダーシステム回路および通信システム回路に関し、より詳細には、多層ストリップライン無線周波数(RF)回路および相互接続方法に関する。
発明の背景
当技術分野で知られているように、レーダーまたは通信システムは一般に、送信機、受信機、および、一般に反射器、放射器、またはアンテナ素子と呼ばれる少なくとも1つの導電性部材を有する給電回路を有するアンテナを含む。同様に知られているように、アレイアンテナは、モジュールを提供するために、複数の層が相互接続されている、アレイ状に配設された位相シフト素子および送信/受信(T/R)素子を有する複数のサブアセンブリ(部分アセンブリ)を含むことができる。RF信号は、位相シフトされ、同じ放射器を用いて受信または送信することができる。
発明の概要
本発明によれば、多層ストリップライン・アセンブリ相互接続機構は、第1の表面および複数の中実の(ソリッド)金属ボールを受け入れるようになされた、第1の表面上に第1の複数のバイアを配設されている第1ストリップライン・サブアセンブリを含む。相互接続機構はさらに、対応する第1の複数のバイアと位置合わせするようになされた、第1の表面上に第2の複数のバイアを配設されている第2ストリップライン・サブアセンブリを含む。リフローされたはんだは、第2の複数のバイアおよび対応する第1の複数のバイアに濡れる(wet)。こうした構成を用いると、信頼性が向上し、RF損失が低減し、信号対雑音比(S/N)が向上し、機械的完全性のある、低コストの複数RFストリップライン回路が実現される。
発明の詳細な説明
本発明のレーダーシステムを述べる前に、本明細書において、特定のアレイ形状(すなわち、リニアアレイまたはプレーナアレイ)を有するアンテナアセンブリが時々参照されることに留意すべきである。もちろん、当業者は、本明細書に述べる技法が、種々のサイズおよび形状のアンテナアセンブリに適用可能であることを理解するであろう。そのため、以下で述べられる説明は、矩形アセンブリの文脈で発明の概念を述べるが、当業者は、限定はしないが、任意の形状のプレーナアレイアンテナ、ならびに、円筒形、円錐形、球形、および任意の形状のコンフォーマルアレイアンテナを含む他のサイズおよび形状のアレイアンテナに概念を同様に適用できることを理解するであろう。
本発明の好ましい実施形態を述べたが、実施形態の概念を組み込む他の実施形態を使用してもよいことが、ここで当業者に明らかになるであろう。したがって、これらの実施形態は、開示される実施形態に限定されるべきではなく、特許請求の範囲の精神およびその範囲によってのみ制限されるべきである。
Claims (25)
- 多層ストリップライン無線周波数(RF)回路を相互接続する方法であって、
第1ストリップライン・サブアセンブリを設け、該第1ストリップライン・サブアセンブリは、その第1の表面上に第1の複数のバイアを配設され、
第2ストリップライン・サブアセンブリを設け、該第2ストリップライン・サブアセンブリは、その第1の表面上に第2の複数のバイアを配設され、
前記第1の複数のバイアのうち選択されたバイアの中に、ある量のはんだを配置し、
前記第1の複数のバイアのうち選択されたバイアの中に複数のソリッド金属ボールのそれぞれを配置し、
前記複数のソリッド金属ボールのそれぞれが、前記第1の複数のバイアのうちの対応するバイアと流体接触するように、前記第1ストリップライン・サブアセンブリ上で第1の温度で前記ある量のはんだをリフローさせ、
前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面上にエポキシシートを配設し、
前記第2の複数のバイアの選択されたバイアの中に導電性エポキシを供給し、
前記エポキシシートが固定されるように、前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面を前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に第2の温度で接合し、前記第2の温度は前記第1の温度より低い、
ことを含む方法。 - 前記エポキシシートは熱硬化性エポキシを含む請求項1に記載の方法。
- 前記熱硬化性エポキシは導電性である請求項2に記載の方法。
- 前記ある量のはんだははんだペーストを含む請求項1に記載の方法。
- 前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面上にはんだペーストマスクを設けることをさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記複数のソリッド金属ボールが、前記第2ストリップライン・サブアセンブリの対応するバイアに隣接するように、前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面を前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面と位置合わせすることをさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記接合は、所定温度および所定圧力で接合することを含む請求項1に記載の方法。
- 第3サブアセンブリを前記2つの接合したサブアセンブリに接合させることをさらに含む請求項1に記載の方法。
- 複数のソリッド金属ボールのそれぞれの配置は、ソリッド金属ボールを振動させて入れることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記導電性エポキシは熱硬化性エポキシである請求項1に記載の方法。
- 複数のソリッド金属ボールのそれぞれの配置は、1つのバイアにつき1つのボールのみを許容するマスクを設けることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記ある量のはんだは前記第1の複数のバイア上のはんだメッキを含む請求項1に記載の方法。
- 多層ストリップライン無線周波数(RF)回路を相互接続する方法であって、
第1の表面上に第1の複数のバイアを配設された第1ストリップライン・サブアセンブリを設け、
第1の表面上に第2の複数のバイアを配設された第2ストリップライン・サブアセンブリを設け、
前記第1の複数のバイアにはんだを塗布し、
複数のソリッド金属ボールを設け、
前記第1ストリップライン・サブアセンブリ上で前記はんだをリフローさせ、
前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面上に導電性エポキシシートを設置し、
前記第2の複数のバイアの中に導電性エポキシを供給し、
前記複数のソリッド金属ボールのそれぞれが、前記第2の複数のバイアの対応するバイアに隣接するように、前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面を前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面と位置合わせし、
前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面を前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に接合する、
ことを含む方法。 - 前記はんだの塗布は、
前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面上に配設されるマスクを設け、
前記第1の複数のバイアの中にはんだペーストを配置する、
ことを含む請求項13に記載の方法。 - 前記はんだの塗布は前記第1の複数のバイアをはんだメッキすることを含む請求項13に記載の方法。
- 多層ストリップライン・アセンブリ相互接続であって、
第1の表面を有する第1ストリップライン・サブアセンブリと、
前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に配設された第1の複数のバイアと、
第1の複数のソリッド金属ボールであって、それぞれは前記第1の複数のバイアのそれぞれに配設される、第1の複数のソリッド金属ボールと、
第1の表面を有する第2ストリップライン・サブアセンブリと、
前記対応する第1の複数のソリッド金属ボールと位置合わせするように適応された、前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に配設された第2の複数のバイアと、
前記第1の複数のソリッド金属ボールのそれぞれが前記第1の複数のバイアのうちの対応するバイアに流体接触するように、前記第1のストリップライン・アセンブリ上で第1の温度でリフローされたはんだであって、該リフローされたはんだは前記第2の複数のバイア及び前記第1複数のソリッド金属ボールに濡れている、リフローされたはんだと、
前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1表面上に配設されたエポキシシートと、
を備え、前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面は、前記エポキシシートが固定されるように、前記第1の温度より低い第2の温度で前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に接合されている、多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。 - 前記リフローされたはんだは導電性エポキシを含む請求項16に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
- 前記リフローされたはんだは、前記第2の複数のバイア上のはんだメッキを含む請求項16に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
- 前記第1および第2の複数のバイアに結合された複数のストリップライン回路をさらに備える請求項16に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
- 前記第1ストリップライン・サブアセンブリは、
第2の表面およびそこに配設された第3の複数のバイアと、
第2の複数のソリッド金属ボールであって、各々が前記第3の複数のバイアのそれぞれのバイアの中に配設される、第2の複数のソリッド金属ボールと、
を含む請求項16に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。 - 多層ストリップライン・アセンブリ相互接続であって、
第1の表面を有する第1ストリップライン・サブアセンブリと、
前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に配設された第1の複数のバイアと、
第1の複数のソリッド金属ボールであって、それぞれは前記第1の複数のバイアのそれぞれに配設される、第1の複数のソリッド金属ボールと、
第1の表面を有する第2ストリップライン・サブアセンブリと、
前記対応する第1の複数のソリッド金属ボールと位置合わせするように適応された、前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に配設された前記第1の複数のバイアよりもそれぞれ大きい直径を有する第2の複数のバイアと、
前記第1の複数のソリッド金属ボールのそれぞれが前記第1の複数のバイアのうちの対応するバイアに流体接触するように、前記第1のストリップライン・アセンブリ上で第1の温度でリフローされたはんだであって、該リフローされたはんだは前記第2の複数のバイア及び前記第1複数のソリッド金属ボールに濡れている、リフローされたはんだと、
前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面上に配設されたエポキシシートと、
を備え、前記第1ストリップライン・サブアセンブリの前記第1表面は、前記エポキシシートが固定されるように、前記第1の温度より低い第2の温度で前記第2ストリップライン・サブアセンブリの前記第1の表面に接合されている、多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。 - 前記リフローされたはんだは導電性エポキシを含む請求項21に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
- 前記リフローされたはんだは、前記第2の複数のバイア上のはんだメッキを含む請求項21に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
- 前記第1および第2の複数のバイアに結合された複数のストリップライン回路をさらに備える請求項21に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
- 前記第1ストリップライン・サブアセンブリは、
第2の表面およびそこに配設された第3の複数のバイアと、
第2の複数のソリッド金属ボールであって、各々が前記第3の複数のバイアのそれぞれのバイアの中に配設される、第2の複数のソリッド金属ボールと、
を含む請求項21に記載の多層ストリップライン・アセンブリ相互接続。
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