TWI254482B - Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods - Google Patents

Description

1254482 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明大體係有關雷達系統電路及通訊系統電路，且 更明確言之，係有關多層條狀線射頻（RF )電路及互接 方法。 【先前技術】 如本藝中所知，雷達或通訊系統通常包含一發射機， 一接收機，及一天線具有饋送電路，具有至少一導電性構 件整個稱爲反射器，輻射器，或天線元件。且如所知，一 行列天線可包含多個副組件，具有移相元件及發 /收（ T/R )訊元件置於一行列中，具有互接之多個層，以提供 模組。RF信號可使用同一輻射器移相及接收或發射。 爲能發射 RF信號於主動 T/R模組及輻射器之間 ’雷達及通訊系統使用多個RF傳輸線電路（亦稱條狀線 電路），此連接發射或接收之信號於輻射器及主動發射/ 接收模組之間。R/F條狀線電路一般作爲多層 rf電路 板提供，此等堆疊及黏合一起，用於機械支持，並包含 RF傳輸線實際由塗覆之通孔互接。副組件需要互接，因 爲鑽製及塗覆”盲”通孔（即互接條狀線電路之通孔 僅部份伸入多層疊層板中）之限制之故。 互接條狀線電路之一般方法受相當嚴格製程容差之限 制，故限制可互接之疊合電路板層之數目。互接電路之第 一已知方法爲焊接個別 RF電路板一起。此方法意在互 1254482 (2) 接二電路板上成對之通孔墊之間及地平面之間。焊接通孔 墊之可罪性受限制，因爲焊料流量不易控制。有時由跨接 一通孔及地平面間之一浮凸區引起短路。有時由於連接通 孔墊及互接至其他電路元件之焊料之缺乏 (稱爲焊料飢餓）引起開路。此等可靠性問題由難以 控制之制程參數引起。 一般焊接技術需要細調多個製程參數，諸如：焊料量 ’焊料成份（即錫鉛（SnPb )百分組成），焊料流量，黏 合溫度及壓力，及電路板平坦度。而且，焊料連接易由於 操作環境中之溫度循環之疲勞引起失敗。 如不嚴格控制，過度焊料量可引起短路。如通孔墊之 間焊料太多，增加通孔短路至地之危險。缺少充足之焊料 量增加通孔墊間缺乏焊料，引起開路或R]F轉變不良之 危險。焊料成份控制焊料之拉力強度及熔點。例如，較高 百分半（例如9 0 % )之鉛產生更可展延之焊料（即較低脆 性及對破裂較不敏感），但大爲增加熔點（例如自 275 至3 0 2 C )。較局熔點需要使用較高溫度來製造條狀線 副組件。反之，較高百分率（例如90% )錫成份產生較 高拉力強度（但較大脆性）及較低熔點（例如」82_2 1 〇 °C )。而且，可用之熔點之限度範圍限制組件可處理之次 數。每一順次處理步驟需在較低溫度上執行，以避免再熔 化前步驟之焊料。此限度限制能在副組件中可靠互接之 RF㊆$各數，且故此，限制雷達系統天線或通訊系統天線 之功能。 -6 - 1254482 (3) 難以控制板平坦度惡化焊接過程問題，因爲欲互接乏 二板無完全平坦。焊接限度需要二印刷電路板（P W B )平 坦及平行於例如 0 · 0 0 3 - 0 · 0 0 4 ”內，以確保焊料跨接欲 互接之板上之連接間之空隙。提供具有平坦度在 0.0 0 3 ”-0.004 ”內之板需要在設計及製造 PWB期間中較強制之 容差。一些平坦度限度可由在加壓中焊接 P W B —起解 決，但較高之壓力引起較大之焊料流量。此額外之焊料流 量可引起信號墊及地平面間之短路。黏合溫度影響焊料流 量，且需要精確控制時間溫度輪廓。例如，在焊料自固體 轉變至液體後，溫度需以大速率下降。否則，焊料中之錫 氧化，此減弱焊料連接。 在稱爲銷方法之另---般方法中，銷焊接於通孔中。 此法意在減輕由於板平坦度限度所引起之困難，使用銷跨 接通孔間之空隙，以提供互接。銷焊接或黏接於一 P WB 上之通孔。然後，當 PWB組合時，銷配合於相對 PWB 之匹配通孔中，以連接 RF電路。銷方法可靠性由於上 述通孔墊焊接方法之同樣製程限制而降低。而且，銷方法 對製程變化，諸如銷對齊，銷及通孔大小容差，及焊料量 額外敏感，因爲銷塡於大部份孔中。 適當之銷對齊確保銷插入匹配板之通孔內。銷及通孔 尺寸容差相當嚴格，因爲通孔鑽製尺寸，塗覆，及銷直徑 決定銷是否正確配合於通孔中。一般方法中有時需要通氣 孔，俾在焊接過程中之氣體可逸出。所有上述製程變化影 響不可預測之寄生電路電抗，此會嚴重降低雷達或通訊天 1254482 (4) 線之 RF性能。 ’ 在另 般方法中，使用所謂Z軸黏著薄膜，以互接 多層之聚四氟乙烯（PTFE ) RF傳輸線電路。此方法需要 精確切製及置放黏著薄膜於通孔墊之間。而且，此方法遭 受由溫度循環，濕氣，鹽霧等引起之機械及環境導致之失 效。 許多一般相位行列系統之高成本及有限可靠性限制其 使用於平台，應用，及頻率上。許多軍用雷達及通訊系統 需要高功能（例如多波束，多頻帶）聯同重量輕及輪廓低 之瓦式行列。一般系統具有複雜之前端，常裝有半硬性同 軸電纜及環氧樹脂。對比上，瓦式行列提供底成本選擇， 以生產高度整合之相位行列。瓦式行列製造以分批製程生 產多個板層及對應大量垂直互接裝置爲基礎。在商業應用 上，例如，胞式話機市場上之”精靈天線行列”，常需 整合 R F天線行列及所屬之饋送電路於低成本，低輪廓 ，高可靠性之包裝中。自 L 頻帶至 Ka 頻帶，雷達及 商業無線應用提高功能整合及降低成本。以含有 RF傳 輸線及被動及主動裝置之多層疊層爲基礎之瓦式行列提供 小巧及低成本解決。 故此，需要提供一種互接多層疊合組件中之條狀線電 路之可靠，低成本方法。且另需提供一種方法，能重複堆 疊其後之副組件，而不影響重要之尺度及引進無法 預測之寄生電路電抗。 1254482 (5) 【發明內容】 依據本發明，一多層條狀線組件互接裝置包含一第一 條狀線副組件，具有一第一表面，及第一多個通孔置於第 一表面中，適於接受多個固體金屬球。該互接裝置另包含 一第二條狀線副組件，具有第二多個通孔置於第二條狀線 副組件之第一表面中，適於對齊對應之第一多個通孔。軟 熔之焊料沾濕第二多個通孔及對應之第二多個通孔。由此 安排，提供一低成本多 RF條狀線電路，具有提高之可 靠性5降低之RF損失，改良之訊號對雜訊比率（s/Ν ) ，及機械整合。 依據本發明之另一方面，一種用以互接多層條狀線射 頻（RF )電路之方法包含提供一第一條狀線副組件，具 有多個通孔置於第一條狀線副組件之一第一表面上；及一 第二條狀線副組件，具有多個通孔置於第二條狀線副組件 之一第一表面上。該方法另包含置多個金屬球之每一個於 第一條狀線副組件之第一表面上所置之多個通孔之選定者 中；置一定量之焊料於第一條狀線副組件之第一表面上所 置之多個通孔之選定者中，在一第一溫度上軟熔第一條狀 線副組件上之焊料，俾多個固體金屬球之每一個與第一條 狀線副組件之第一表面上所置之多個通孔之對應一個流體 接觸。該方法另包含置一環氧樹脂薄片於第二條狀線副組 件之第一表面上；施放導電性環氧樹脂於第二條狀線副組 件之第一表面上所置之多個通孔之選定者中；及在一第二 溫度上黏合第一條狀線副組件之第一表面於第二條狀線副 -9- 1254482 (6) 組件之第一表面，俾環氧樹脂薄片固化。第二溫度應低於 第一溫度。 由此技術，在可重複黏合步驟中互接多個 RF條狀 線電路之成本效益方法由合倂鑽孔，塗銅，蝕刻，及特弗 隆基礎之疊層或陶瓷疊層，及表面安裝技術提供。本發明 製程提供高性能，多層 RF電路，減少零件種類及處理 步驟’且無需通氣孔。而且，可放鬆製程控制容差（例如 溫度，壓力.，焊料及環氧樹脂量，焊料成份，球之確實位 置’及通孔大小）。此技術並用以在多個黏合步驟中疊合 相當大量之單胞，提供一種用以重複堆疊副組件之方法， 對--些尺寸影響最小，且不引進不可預測之寄生電路電抗 〇 在一實施例’使用導電性環氧樹脂提供環氧樹脂及環 氧樹脂薄片。.熱固性質使一程序可重複，以黏合若干副組 件一起，達成瓦式相位行列構造。球柵行列互接（BGAI )安排可達成高性能，低成本，重量輕，及輪廓低之瓦式 相位行列，工作於包含 L頻帶至 Ka頻帶之範圍。額 外多層之安排增加饋送電路及輻射層之功能，並可包含例 如類比至數位（A/D )變換器，及較之可由一般互接裝置 提供者爲複雜之波束形成電路。熱固性材料之使用可生產 局性能雷達及通訊系統所要求之高度整合之 Rf?電路。 【實施方式】 在說明本發明之雷達系統之前，應注意在此有時提及 -10- 1254482 (7) 具有特別行列形狀（即線性行列或平面行列）之天線組件 。一般精於本藝之人士當然明瞭此處所述之技術可應用於 各種大小及形狀之天線組件。應注意雖以下說明在方形組 件之範圍中之本發明構想，但一般精於本藝之人士明瞭該 構想同等適用於其他大小及形狀之行列天線，包括，但不 限於隨意形狀之平面行列天線以及圓筒，圓錐，球形及隨 意形狀之符合行列天線。 在此有關亦提及包含特定型式，大小，及形狀之輻射 元件之行列天線。例如，一種輻射元件稱爲補片天線元件 ，且有與特定頻率（例如 1 OGHz )之操作相容之正方形 狀及大小。一般精於本藝之人士明瞭亦可使用其他形狀及 型式之天線元件，及可選擇一或更多輻射元件之大小操作 於 R F頻率範圍中之任一頻率（例如，在約 1 G Η z至約 100GHz範圍中之任一頻率）上。可用於本發明中之天線 中之輻射元件之型式包含，但不限於凹口元件，雙極子， 槽，或一般精於本藝之人士所知之任何其他輻射元件。 現參考圖 1，一示範通訊系統天線組件 1 00包含多 個 PWB副組件 l〇a-10n (整個稱爲副組件10 )，由多 個球柵行列互接裝置（BGAI ) 12a-12m (整個稱爲 BGAI12 )互接。BGAI12a之一部份包含多個固體金屬球 5 2b-5 2d。每一副組件 1 0 包含多個板層 14a-14j。天線 組件 100包含多個單胞 16a-16n。單胞可安排成隨意圖 案，包括，但不限於方形，正方形，三角形，輻射，及螺 旋形圖案。更多副組件 1〇可使用本發明之 BGAI12 ， -11 - 1254482 (8) 胃# 一* 互接裝置互接，因爲熱固性材料之使用容許多個 5接（如有關圖2-7更詳細說明），且因爲副組件10 間之對齊容差放鬆’且在已知印刷電路板（p WB )製程內 。雖此處提及通訊系統天線組件，但一般精於本藝之人士 明瞭本發明互接方法可用以製造各種組件，包含雷達系統 天線。 現參考圖2及2 a，一第一條狀線副組件；i 0a包 含-一第一板層 l4a置於一第二板層 14b上。第一層板 層14a包含多個塗層通孔20a-20n (整個稱爲通孔20 )°爲淸楚起見’僅顯示條狀線副組件；! 0a之一部份及 —單個通孔 2 0 a。通孔 2 0 a包含一環墊 2 2 a。第一板層 1 4 a另包含一第一地平面 2 4，此置於第一板心 2 6上， 及一條狀線電路 2 8，此置於第一·板心2 6上.，並連接至 塗層通孔2 0 a，條狀線副組件丨〇 &包含一非導電性黏著 層3G置於第一板層 14a及第二板層 14b之間。第二 板層1 4 b包含一桌一板心3 2，及一第二地平面3 4置 於第二板心3 2上。·一般精於本藝之人士明瞭副組件之構 造可包含另外板層’及板心，非導電性黏著劑，通孔，及 條狀線電路之其他構形。例如，第二板心可包含多個通孔 (未顯示）。 在一特定實施例，副組件1 0a包含多層 RF條狀 線電路，銅地平面 2 4，3 4，及聚四氟乙烯（p T F e )板心 2 6，3 2。一般精於本藝之人士明瞭副組件可包含，但不限 於陶瓷纖維充塡之P T F E，玻璃纖維充塡之p T F e ,毛玻 -12- (9) 1254482 璃加強之PTFE，熱固性聚合物複合物板組件，或玻璃 強之碳氫化物/陶瓷板組件。以下詳細說明之互接方 可用以連接二硬（陶瓷）及軟PTFE板組件。條狀線 組件10可使用一般印刷電路板（P w B )製程製造。 現參考圖2 A ’圖2副組件之頂視圖，其中，相 之爹考編號指相同兀件，第一條狀線副組件1 0 a包含 第一層板層14a，此包含多個塗層通孔20a-20n (整 稱通孔 20)，具有環形墊 22，每一環形墊22由第 地平面 2 4中之絕緣區3 6包圍，此使通道 2 0與地 面 2 4隔離。通孔 2 0形成 B G A112之基礎（圖1 ) 現參考圖 3，其中，相同之參考編號指與圖 2相 之元件，由暫時附著一焊膏蔽罩 4 0於第一地平面 上，準備互接第一條狀線副組件 1 0 a。在附著蔽罩4 0 ，引進相當少量之焊膏 42於通孔20a中，此用以互 固體金屬球（未顯示）於通孔 2 0。在一實施例，焊 42包含焊料及焊劑，用以製備每一通孔20之表面。 膏 42 可使甩例如已知之表面安裝技術（SMT )製程 行。或且，通孔 2 0 A可使用印刷電路線板（P W B )製 塗以焊料。 現參考圖 4，其中，相同之參考編號指與圖 2 相 之元件，多個固體金屬球52a-52n (亦稱爲焊料球 52 且整個稱固體金屬球 52 )置於多個通孔 20之頂部’ 暫時黏著一焊料球蔽罩 5 0於第一地平面 3 4上。爲 淸楚，僅顯示一單個通孔 20a及一單個固體金屬球 加 法 副 同 個 平 〇 同 2 4 後 接 膏 焊 執 程 同 ， 先 求 5 2 -13- (10) 1254482 。在蔽罩 50附著後，使用已知之表面安裝技術（SMT )製程，引進固體金屬球 52於每一通孔 20中，如在 圖 8之流程圖中更詳細說明，在此，例如多個鍚鉛合金 金屬球，此等容易沾上焊膏（或塗上焊料）。 現參考圖 5聯同圖 2，其中，相同之參考編號指相 同之元件，一第二條狀線副組件 1 〇 b包含一第一層板層 14c 置於一第二板層 14d上。第一層板層 14c 包含多 個塗層通孔 20a 〃 -20η 〃 （整個稱通孔 20 < )，每一通 孔 20 /具有環形墊 22 / 。爲淸楚起見，僅顯示一單個 通孔 20 / 。第一層板層 14c另包含一第一地平面24 > 置於第一板心 2 6 /上，及一條狀線電路 2 8 >置於第一 板心 26 /上。第二條狀線副組件 1 〇b包含一非導電性 黏著層30 /，此置於第一板層 14c及第二板層 Md之 間。第二板層 1 4 d包含一第二板心 3 2 <，一第二地平 面 3 4 /置於第二板心 3 2 /上，且可包含多個通孔（未 顯示）。 多個通孔 20 /之位置與第一條狀線副組件 10a中 之多個通孔 20相對應。通孔2 0 >具有較之第一條狀線 副組件 1 0 a中之對應之通孔 2 0爲大之直徑。在一實施 例，通孔 20 >直徑 d3 較之固體金屬球直徑 d2 (圖 4 )大約 1〇密爾，及固體金屬球 52直徑 d2較之通孔 2 〇直徑 d 1 (圖 2 )大約 5密爾。 現參考圖 6，準備互接之第二條狀線副組件 1 Ob包 含一導電性環氧樹脂薄片 62置於第一地平面 24 /上， -14- (11) 1254482 導電性環氧樹脂6 0之一部份置於每一通孔2 0 /中，適 於接受對應之固體金屬球5 2 (圖4 )。在一實施例，環 氧樹脂薄片 62 由市面可獲得之導電性環氧樹脂 Ablefilm5 025 E提供，具有厚度約自 2至 4密爾，及 具有相似導電性及熱性質之 A b 1 e f i 1 m 8 4 - 1 L Μ I可用作環 氧樹脂膏 60。Ablefilm產品由國家澱粉及化學公司製造 。環氧樹脂薄片62提供一結構，以充塡副組件1 〇a及 l〇b 間之空隙。Able film 5 025 E 及 A b 1 e f i 1 m 8 4 - 1 L Μ I 爲 熱固性材料，此在初始加熱及壓縮後固化一次，此使此等 材料實用於多步驟疊層製程。而且，Abl e film 5 02 5 Ε之固 化週期對在黏合溫度上之最大時間（例如，最大時間爲在 ]5 0 °C上1小時）相當不敏感。熱固性導電性環氧‘樹脂 之使用具有額外優點：（1 )在 X，y ，及 Z軸上優良 之電及熱傳導性；（2 )在黏合期間中最少擠出，故在通 孔附近較不可能短路，且板平坦性較無問題（可黏合大板 一起）；（3 )符合 NASA 放氣需求，並符合 MIL-S TD - 8 8 3 (方法5 11) •，及（4 )環氧樹脂可作穿孔或雷 射切割。在一實施例，先施加導電性環氧椅脂膏於每一通 孔 2 0 /中。然後一預鑽孔之導電性環樹脂薄片置於層 24 >上’具有工具孔使其對齊該板。導電性環氧樹脂通過 一空心點針施放，或網印於通孔中。一般精於本藝之人士 明瞭可使用其他熱固性材料作爲環氧樹脂 60及導電性 環氧樹脂膏 62材料。 使通孔 2 0 /直徑（具有導電性環氧樹脂）大於第一 -15- 1254482 (12) 副組件1 〇 a中之通孔2 0使該固體金屬球5 2可深入較 大通孔內’增加黏合之表面積，並使板副組件間可有對齊 谷差。如此’互接對齊並不依賴通孔墊間之黏合或銷之對 θ及焊接之精確控制。在一特定實施例，例如，一瓦式基 礎之副行列使用 〇 · 〇 1 2 6吋直徑通孔，〇 · 〇 1 5吋直徑之 固體球’及 0.02 5吋直徑通孔於 X頻帶頻率之相當緊 粗、之單胞三角形格子（0.520吋乘 0.600吋）中。 現參考圖7，其中，相同之參考編號指與圖4及 6相同之元件，一互接組件7 0包含圖4之第一條狀線 副組件1 Oa，黏合於圖6之第二條狀線副組件1 〇b。固 體金屬球 52由導電性環氧樹脂 60黏合於塗層通孔 20 /，此與固體金屬球 52及通孔 20 /之側壁及底面接 觸。第一條狀線副組件 1 〇 a之第一銅地 2 4由導電性環 氧樹脂薄片 6 2黏合於第二條狀線副組件 1 0 b之銅地 24 /，以形成機械及電互接。 現參考圖 8，一流程圖顯示依本發明互接二 RF條 狀線副組件之示範步驟。該程序開始於 200。在步驟 2 02，使用多層堆疊之標準 PWB製程，製造一第一條狀 線副組件 l〇a (圖 2)。在步驟 204，設置通孔 20 (圖 2 )相當於連續副組件間所需之互接。 在步驟 2 0 6，一焊膏蔽罩 4 0 (圖 3 )暫時附著於第 一地平面 2 4上。由使用多個對齊銷（未顯示）對齊蔽 罩 4 0 於第一副組件1 〇 a。在步驟 2 0 8，使用S Μ T技術 ，以施敷焊膏 42於第一條狀線副組件 1 0 Α之通孔上 -16- 1254482 (13) ，其後，在步騾2 1 0移去蔽罩 4 0。在一實施例，焊膏 42包含焊料加焊劑。在另一實施例，通孔 20可使用已 知之 PWB製程塗以焊料。當副組件 1 〇a移行通過再流 爐時，焊料球蔽罩 5 0保持固體金屬球 5 2固定。一互 焊膏 42中之焊料（或焊料塗層）開始熔化時，固體金 屬球 5 2與通孔 2 0流體接觸，並由於其大小及重量， 進一步落進通孔 20中，直至通孔之壁阻撓固體金屬球 5 2之移動爲止。焊料流動並提供球及通孔 2 0之壁間之 黏合。 在步驟 2 1 2，焊料球蔽罩 5 0 (圖 4 )暫時附著於第 一地平面 24上。蔽罩 5 0由使用多個對齊銷與第一副 組件 10a對齊。在步驟 214，使用 SMT技術，以掁 動固體金屬球 52於第一條狀線副組件 10a上之每一通 孔 20中。蔽罩 50中之孔僅容許每一通孔 20 —固體 金屬球。在一實施例，所有通孔均接收一焊料球。 在步驟 216，具有附著之固體金屬球 52之第一虽1J 組件 1 〇a在軟熔爐中處理。設定時間及溫度參數，俾使 焊膏 42 及固體金屬球 52充分熔化，以沾濕通孔20 之側壁，但保持大致球形。注意與其他一般支術不同’軟 熔過程無需通氣。 在步驟 220，使用多層堆疊之標準 PWB製程，製 造第二條狀線副組件1 〇 b (圖5 )。在步驟2 2 2，設置通 孔 2 0 /，與第一條狀線副組件1 〇a上之通孔 2 〇相對 應。當完成互接製程時，具有附著之固體金屬球 52之 -17- 1254482 (14) 通孔 2 0及通孔 2 Ο /形成連續副組件間所需之互接裝置 。在步驟 224，導電性環氧樹脂 60 (圖 6 )施放於通孔 2 0〆中。 在步驟 226，一導電性環氧樹脂薄片 62 (圖 7 )置 於第二條狀線副組件 1 Ob上。由使用多個對齊銷（未顯 示），對齊導電性環氧樹脂薄片 62於第二副組件1 Ob。 在步驟 228 ，使用多個對齊銷（未顯示），對齊第一條 狀線副組件 1 〇a之凸出之固體金屬球 52於第二條狀線 副組件 10b之較寬通孔 2〇/ 。應明瞭雖步驟220至步 驟 22 6在流程圖中顯示在步驟 202 至 21 8 之後，但 一般步驟 22 0 至步驟 227 與步驟 202 至 218 平行 及 /或獨立執行。 在步驟 2 3 0，對齊之第一及第二副組件 10a，i〇b 在所用之熱固性材料特定之已知控制溫度及壓力上黏合。 一副組件 1 0 a，1 0 b現在機械及電氣上互接。無需嚴格 控制溫度及壓力，以固化熱固性材料（即環氧樹脂 6〇 及導電性環氧樹脂片62 )。一旦固化，熱固性材料並不 受其後在同溫度及壓力上黏合操作之影響。熱固性材料之 此性質使組合之副組件1 〇 a及 1 〇 b之其後互接可再與 其他組件 1 〇再黏合。步驟 2 0 2 - 2 3 0可由額外副組件1 0 重複，以提供通訊系統天線組件1 〇 〇。 一般精於本藝之人士應明瞭多個副組件1 0可在單 個步驟中黏合，由提供具有固體金屬球5 2之多個副組 件1 〇於該副組件之一表面上執行。或且，個別副組件 -18- 1254482 (15) 可黏合於互接之組件 70 (圖 7 )上 1 〇，以形成互接之副組件 7 0上之額 實施例，額外被動組成件（例如循環器 組成件（例如 A/D 變換器，ASIC， 置於 PTFE板心26及 32之間（圖 多個球柵行列互接裝置 1 2互接之多

C 應明瞭本發明之一發明構想包含一 一通孔置於第一副組件中，一第二通？[ ，及一金屬球置於第一通孔及第二通？ί 接第一通孔及第二通孔。而且，金屬辯 及第二通孔， 且由第二通孔具有較第一通孔爲大之请 。最後，置於金屬球及通孔周圍之導性 及金屬球間之導電性。 此處所提之所有出版物及參考資料 已說明本發明之較宜實施例’一般 明瞭可使用加有其構想之其他實施例。 施例應不限於所發表之實施例’而是應 之精神及範圍限制。 【圖式簡單說明】 自以上附圖之說明，可更完全明 及本發明本身，在附圖中： ，一次一個副組件 外電路層。在另一 :，隔離器）及主動 低雜訊放大器）可 2 )，並整合成由 層疊層板（圖 1 ) 互接裝置，具有第 (置於第二副組件中 之間，並適於電連 :方便對齊第一通孔 徑，可改善此對齊 環氧樹脂確保通孔 整個列作參考。 精於本藝之人士現 故此，認爲此等實 僅由後附申請專利 本發明之以上特色 -19- 1254482 (16) 圖1爲依本發明互接之一系統之多個副 圖； 圖2爲圖1之第一副組件在互接前之| 圖2 A爲圖 2之第一副組件之頂視圖； 圖 3爲圖 2之第一副組件之斷面圖， 膏； 圖 4爲圖 2之第一副組件之斷面圖5 罩及焊球； 圖 5爲第二副組件在準備依本發明組合 圖 6爲圖 5之副組件在加上導電性環 孔及導.電性環氧樹脂薄片後之斷面圖； 圖 7爲圖 4 之第一副組及圖 6之第 互接之斷面圖；及 圖 8 爲流程圖，顯示依本發明互接二 副組件之步驟。 【主要元件對照表】 組件之斷面 斤面圖； 顯示加上焊 顯示加上蔽 前之斷面圖 氧樹脂於通 二副組件之 R F條狀線 10 副組件 12 球柵行列互接 14 板層 16 單胞 20 塗覆通孔 22 環形墊 -20- (17)1254482 24 地平面 26 板心 40 蔽罩 42 焊膏 52 固體金屬球 62 導電性環氧樹脂薄片 1 00 通訊系統天線組件

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Claims (1)

1. 碎 :,125448¾ (1) 拾、申請專利範圍 附件2 :第921 1 6293號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國95年1月 1 · 一種用以互接多層條狀線射頻（RF ) ，包含： 提供一第一條狀線副組件，第一條狀線畐[J 一多個通孔置於第一條狀線副組件之一第一表 提供一第二條狀線副組件，第二條狀線副 二多個通孔置於第二條狀線副組件之一第一表 將焊料沈積於第一多個通孔之選定者中； 將多個固體金屬球中之每一金屬球置放於 孔之選定者中； 在一第一溫度上軟熔第一條狀線副組件上 多個固體金屬球中之每一金屬球與第一多個通 應通孔流體接觸； 置一環氧樹脂薄片於第二條狀線副組件之 ， 施放導電性環氧樹脂於第二多個通孔之中 中；及 在一第二溫度上黏合第一條狀線副組件之 第二條狀線副組件之第一表面，俾環氧樹脂薄 其中，第二溫度低於第一溫度。 17日修正 電路之方法 組件具有第 面上； 組件具有第 面上； 第一多個通 之焊料，俾 孔中之一對 第一表面上 選定的通孔 第一表面於 片固化，且 1254482 (2) 2 ·如申請專利範圍第 1項所述之方法，其中，環 氧樹脂薄片包含熱固性環氧樹脂。 3 ·如申請專利範圍第 2項所述之方法，其中，熱 固性環氧樹脂爲導電性。 4 ·如申請專利範圍第 1項所述之方法，其中，該 焊料包含焊膏。 5. 如申請專利範圍第 1項所述之方法，另包含提 供一焊膏蔽罩置於第一條狀線副組件之第一表面上。 6. 如申請專利範圍第〗項所述之方法，另包含對 齊第一條狀線副組件之第一表面與第二條狀線副組件之第 一表面，俾多個固體金屬球鄰接第二條狀線副組件之對應 通孔。 7·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該 黏合包含在溫度及壓力上黏合。 8.如申請專利範圍第1項所述之方法，另包含黏 合一第三副組件於二黏合之副組件。 9 ·如申請專利範圍第〗項所述之方法，其中，置 放多個固體金屬球之每一金屬球包含搖動金屬球。 1 〇 ·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，環 氧樹脂爲熱固性環氧樹脂。 11·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，置 放多個固體金屬球之每一金屬球包含設置一蔽罩，該蔽罩 每一*通孔僅允許一球。 12·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該 -2- 1254482 (3) 焊料包含焊料塗於第一多個通孔上。 1 3 · —種用以互接多層條狀線射頻（RF )電路之方 法，包含： 提供一第一條狀線副組件，第一條狀線副組件具有第 —多個通孔置於一第一表面上； 提供一第二條狀線副組件，第二條狀線副組件具有第 二多個通孔置於一第一表面上 9 施加焊料於第一多個通孔中； 提供多個固體金屬球； 軟熔第一條狀線副組件上之焊料； 置導電性環氧樹脂薄片於第二條狀線副組件之第一表 面上； 施放導電性環氧樹脂於第二多個通孔中； 對齊第一條狀線副組件之第一表面與第二條狀線副組 件之第一表面，俾多個固體金屬球之每一金屬球鄰接第二 多個通孔之一對應孔；及 黏合第一條狀線副組件之第一表面於第二條狀線副組 件之第一表面。 1 4.如申請專利範圍第 1 3項所述之方法，其中， 施加焊料包含： 提供一蔽罩置於第一條狀線副組件之第一表面上；及 置焊膏於第一多個通孔中。 1 5 .如申請專利範圍第 1 3項所述之方法，其中， -3- 1254482 (4) 施加焊料包含焊料塗覆第一多個通孔。 1 6 . —種多層條狀線組件互接裝置，包含： 一第一條狀線副組件，具有一第一表面； 一第一多個通孔，置於第一條狀線副組件之第一表面 上； 一第一多個固體金屬球，各置於第一多個通孔之各別 通孔中； 一第二條狀線副組件，具有一第一表面； 一第二多個通孔，置於第二條狀線副組件之第一表面 上，適於對齊對應之第一多個固體金屬球；及 軟熔之焊料沾濕於第二多個通孔及第一多個固體金屬 球。 1 7 ·如申請專利範圍第 1 6項所述之多層條狀線組 件互接裝置，其中，軟熔焊料包含導電性環氧樹脂。 1 8 .如申請專利範圍第 1 6項所述之多層條狀線組 件互接裝置，其中，軟熔焊料包含焊料塗覆於第二多個通 孔上之焊料。 1 9 ·如申請專利範圍第 1 6項所述之多層條狀線組 件互接裝置，另包含多個條狀線電路耦合至第一及第二多 個通道。 2 0 .如申請專利範圍第 1 6項所述之多層條狀線組 件互接裝置，其中，第一條狀線副組件包含第二表面及第 三多個通孔置於其中；及 第二多個金屬球，各置於第三多個通孔之各別通孔中 -4- (5) 1254482 2 1 . —種互接裝置，包含： 第一通孔，置於第一副組件中； 第二通孔，置於第二副組件中； 金屬球，置於第一通孔及第二通孔之間，並適於電連 接第一通孔及第二通孔。 -5-