JPH11145622A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH11145622A JPH11145622A JP9304094A JP30409497A JPH11145622A JP H11145622 A JPH11145622 A JP H11145622A JP 9304094 A JP9304094 A JP 9304094A JP 30409497 A JP30409497 A JP 30409497A JP H11145622 A JPH11145622 A JP H11145622A
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- Japan
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- adhesive sheet
- double
- sided circuit
- hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接着シートの変形を防止でき、接着シートに形
成した孔の形状を安定化することができる多層配線基板
を提供する。 【解決手段】絶縁層２の両面に配線導体３が設けられた
複数の両面回路基板１がそれぞれ接着シート９を介して
積層一体化され、上記接着シート９には、これを挟む２
つの両面回路基板１の配線導体３に当接する部分の所定
位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体６が設
けられ、上記半田製導電体６により上記２つの両面回路
基板１の配線導体３が電気的に接続されている多層配線
基板である。そして、上記接着シート９が耐熱性フィル
ム７の両面に接着剤層８が設けられた構造である。
成した孔の形状を安定化することができる多層配線基板
を提供する。 【解決手段】絶縁層２の両面に配線導体３が設けられた
複数の両面回路基板１がそれぞれ接着シート９を介して
積層一体化され、上記接着シート９には、これを挟む２
つの両面回路基板１の配線導体３に当接する部分の所定
位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体６が設
けられ、上記半田製導電体６により上記２つの両面回路
基板１の配線導体３が電気的に接続されている多層配線
基板である。そして、上記接着シート９が耐熱性フィル
ム７の両面に接着剤層８が設けられた構造である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を搭載
するための多層配線基板に関するものである。
するための多層配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、高性能化に伴
い、電子機器を構成する半導体装置およびそれを実装す
る多層プリント配線基板には、小型薄型化、高性能化、
高信頼性が要求されている。これらの要求を受けて、実
装方法はピン挿入型パッケージから表面実装型パッケー
ジへと移行してきており、最近では半導体素子を直接プ
リント基板に実装するベアチップ実装と呼ばれる実装方
法が研究されている。また、実装方法の進歩に伴い、基
板の配線密度は年々密になっており、さらに３次元に回
路を形成した多層配線基板の需要が増加してきている。
従来より、多層配線基板としては、両面に回路を有する
ガラスエポキシ基板をプリプレグにより加圧加熱一体化
したものが用いられていたが、近年、高精細な配線が可
能な多層配線基板として、セラミックやガラスエポキシ
を基体として、その上に導体層と絶縁層を順次重ねて行
くビルトアップ方式の基板が提案されすでに実用化され
ている。
い、電子機器を構成する半導体装置およびそれを実装す
る多層プリント配線基板には、小型薄型化、高性能化、
高信頼性が要求されている。これらの要求を受けて、実
装方法はピン挿入型パッケージから表面実装型パッケー
ジへと移行してきており、最近では半導体素子を直接プ
リント基板に実装するベアチップ実装と呼ばれる実装方
法が研究されている。また、実装方法の進歩に伴い、基
板の配線密度は年々密になっており、さらに３次元に回
路を形成した多層配線基板の需要が増加してきている。
従来より、多層配線基板としては、両面に回路を有する
ガラスエポキシ基板をプリプレグにより加圧加熱一体化
したものが用いられていたが、近年、高精細な配線が可
能な多層配線基板として、セラミックやガラスエポキシ
を基体として、その上に導体層と絶縁層を順次重ねて行
くビルトアップ方式の基板が提案されすでに実用化され
ている。
【０００３】上記のような多層配線基板を作製する上で
は、いかに各層の電気的接続を行うかが重要である。例
えば上記ビルトアップ方式の多層配線基板では、絶縁層
として感光体樹脂を使用しフォトビアを形成したり、あ
るいはレーザーにより絶縁層を開孔し、これにめっき処
理を施すことにより各層の電気的接続を行っている。し
かし、上記感光体樹脂やレーザーを使用するとコスト高
になる問題がある。また、ビルトアップ方式では、一層
一層積み重ねていくので工程数が多くなり、歩留りが低
いという問題もある。
は、いかに各層の電気的接続を行うかが重要である。例
えば上記ビルトアップ方式の多層配線基板では、絶縁層
として感光体樹脂を使用しフォトビアを形成したり、あ
るいはレーザーにより絶縁層を開孔し、これにめっき処
理を施すことにより各層の電気的接続を行っている。し
かし、上記感光体樹脂やレーザーを使用するとコスト高
になる問題がある。また、ビルトアップ方式では、一層
一層積み重ねていくので工程数が多くなり、歩留りが低
いという問題もある。
【０００４】上記問題を解決するため、本出願人は、両
面回路基板の電極に合わせて予め孔を開けた接着シート
を、上記両面回路基板に位置合わせして貼り合わせた
後、上記接着シートの開孔部に半田ペーストを印刷し、
加熱溶融（リフロー）して半田バンプを形成し、これら
を必要層分重ね合わせて加熱加圧することにより、積層
一体化した多層配線基板をすでに提案している。この方
法によると、従来のような感光体樹脂やレーザーを用い
ることなく、ドリルやパンチング等の安価な加工を行う
ことができるのに加えて、複数の両面回路基板を同時に
積層一体化できるため工程数が少なくなり、高い歩留り
を実現することができるようになる。
面回路基板の電極に合わせて予め孔を開けた接着シート
を、上記両面回路基板に位置合わせして貼り合わせた
後、上記接着シートの開孔部に半田ペーストを印刷し、
加熱溶融（リフロー）して半田バンプを形成し、これら
を必要層分重ね合わせて加熱加圧することにより、積層
一体化した多層配線基板をすでに提案している。この方
法によると、従来のような感光体樹脂やレーザーを用い
ることなく、ドリルやパンチング等の安価な加工を行う
ことができるのに加えて、複数の両面回路基板を同時に
積層一体化できるため工程数が少なくなり、高い歩留り
を実現することができるようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本出願
人がすでに提案している多層配線基板は、予め孔を開け
た接着シートを両面回路基板に貼り合わせて加熱加圧す
る際に、接着シートの形成材料である接着剤が流れ出し
て接着シートが変形するという問題がある。また、上記
接着シートに形成した孔の形状を保つためには、加熱加
圧する際の圧力や温度等の条件を制御する必要がある
が、実際には孔の孔径が小さくなるほど上記条件の制御
が困難となり、シートに形成した孔が小さくなったり、
変形したり、潰れたりする等の問題が発生する。
人がすでに提案している多層配線基板は、予め孔を開け
た接着シートを両面回路基板に貼り合わせて加熱加圧す
る際に、接着シートの形成材料である接着剤が流れ出し
て接着シートが変形するという問題がある。また、上記
接着シートに形成した孔の形状を保つためには、加熱加
圧する際の圧力や温度等の条件を制御する必要がある
が、実際には孔の孔径が小さくなるほど上記条件の制御
が困難となり、シートに形成した孔が小さくなったり、
変形したり、潰れたりする等の問題が発生する。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、接着シートの変形を防止でき、接着シートに形
成した孔の形状を安定化することができる多層配線基板
の提供をその目的とする。
もので、接着シートの変形を防止でき、接着シートに形
成した孔の形状を安定化することができる多層配線基板
の提供をその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の多層配線基板は、絶縁層の両面に配線導体
が設けられた複数の両面回路基板がそれぞれ接着シート
を介して積層一体化され、上記接着シートには、これを
挟む２つの両面回路基板の配線導体に当接する部分の所
定位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体が設
けられ、上記半田製導電体により上記２つの両面回路基
板の配線導体が電気的に接続されている多層配線基板で
あって、上記接着シートが耐熱性フィルムの両面に接着
剤層が設けられた構造であるという構成をとる。
め、本発明の多層配線基板は、絶縁層の両面に配線導体
が設けられた複数の両面回路基板がそれぞれ接着シート
を介して積層一体化され、上記接着シートには、これを
挟む２つの両面回路基板の配線導体に当接する部分の所
定位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体が設
けられ、上記半田製導電体により上記２つの両面回路基
板の配線導体が電気的に接続されている多層配線基板で
あって、上記接着シートが耐熱性フィルムの両面に接着
剤層が設けられた構造であるという構成をとる。
【０００８】すなわち、本発明者らは、接着シートの変
形を防止でき、接着シートに形成した孔の形状を安定化
することができる多層配線基板を提供すべく鋭意研究を
重ねた。そして、接着シートの形成材料および構造に着
目し、接着シートを、耐熱性フィルムの両面に接着剤層
が設けられた３層構造にすると、上記耐熱性フィルムが
接着シート全体の形状を保持し、その結果、接着シート
の変形を防止でき、接着シートに形成した孔の形状を安
定化することができることを見出し本発明に到達した。
形を防止でき、接着シートに形成した孔の形状を安定化
することができる多層配線基板を提供すべく鋭意研究を
重ねた。そして、接着シートの形成材料および構造に着
目し、接着シートを、耐熱性フィルムの両面に接着剤層
が設けられた３層構造にすると、上記耐熱性フィルムが
接着シート全体の形状を保持し、その結果、接着シート
の変形を防止でき、接着シートに形成した孔の形状を安
定化することができることを見出し本発明に到達した。
【０００９】また、上記接着剤層の形成材料のガラス転
移温度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルムの形成材料のガラ
ス転移温度（Ｔｇ-F）が、Ｔｇ-A＜Ｔｇ-F＋１００℃の
関係にあるようにすると、加熱加圧による接着シートの
変形をより一層防止することができ、接着シートに形成
した孔の形状がより一層安定化するようになる。
移温度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルムの形成材料のガラ
ス転移温度（Ｔｇ-F）が、Ｔｇ-A＜Ｔｇ-F＋１００℃の
関係にあるようにすると、加熱加圧による接着シートの
変形をより一層防止することができ、接着シートに形成
した孔の形状がより一層安定化するようになる。
【００１０】そして、ポリイミド系樹脂を用いて上記耐
熱性フィルムを形成すると、電気的特性、耐熱性等の絶
縁材料に要求される特性を備えるようになる。
熱性フィルムを形成すると、電気的特性、耐熱性等の絶
縁材料に要求される特性を備えるようになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。
しく説明する。
【００１２】本発明の多層配線基板の一例を図１に示
す。この多層配線基板は、絶縁層２の両面に配線導体
（回路）３が形成された３枚の両面回路基板１が、耐熱
性フィルム７の上下両面に接着剤層８が設けられてなる
接着シート９を介して積層一体化されて構成されてい
る。なお、図において、１ａは上記両面回路基板１に穿
設した貫通孔である。４は上記貫通孔１ａに銅めっき加
工処理を施して形成したスルーホールめっき部であり、
表裏両面の配線導体（回路）３を電気的に接続してい
る。６は半田製導電体であり、上下に隣り合う２つの両
面回路基板１の配線導体（回路）３を電気的に接続して
いる。
す。この多層配線基板は、絶縁層２の両面に配線導体
（回路）３が形成された３枚の両面回路基板１が、耐熱
性フィルム７の上下両面に接着剤層８が設けられてなる
接着シート９を介して積層一体化されて構成されてい
る。なお、図において、１ａは上記両面回路基板１に穿
設した貫通孔である。４は上記貫通孔１ａに銅めっき加
工処理を施して形成したスルーホールめっき部であり、
表裏両面の配線導体（回路）３を電気的に接続してい
る。６は半田製導電体であり、上下に隣り合う２つの両
面回路基板１の配線導体（回路）３を電気的に接続して
いる。
【００１３】上記絶縁層２の形成材料としては、特に限
定はなく、例えば有機高分子樹脂等が用いられる。上記
有機高分子樹脂としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ
系樹脂等が好適に用いられるがこれに限定するものでは
ない。
定はなく、例えば有機高分子樹脂等が用いられる。上記
有機高分子樹脂としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ
系樹脂等が好適に用いられるがこれに限定するものでは
ない。
【００１４】上記配線導体（回路）３を構成する金属材
料としては、銅が好適に用いられるが、これに限定する
ものではなく、例えば金、銀等を用いることもできる。
料としては、銅が好適に用いられるが、これに限定する
ものではなく、例えば金、銀等を用いることもできる。
【００１５】上記接着剤シート９は、図２に示すよう
に、耐熱性フィルム７の上下両面に接着剤層８が設けら
れた３層構造である。なお、図において、９ａは上記接
着シート９の所定の位置（図１の半田製導電体６を設け
る位置）に形成した孔である。
に、耐熱性フィルム７の上下両面に接着剤層８が設けら
れた３層構造である。なお、図において、９ａは上記接
着シート９の所定の位置（図１の半田製導電体６を設け
る位置）に形成した孔である。
【００１６】上記接着シート９の形成材料には、上下２
つの両面回路基板１を接着する接着特性に加えて、両者
を絶縁する絶縁特性が要求される。そのため、上記接着
シート９を構成する耐熱性フィルム７の形成材料にも、
電気的特性や耐熱性等の絶縁特性が要求され、この要求
を満たす材料としては、特にポリイミド系樹脂が好適で
ある。また、上記耐熱性フィルム７の厚みは５〜１００
μの範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１
０〜７５μの範囲である。すなわち、上記厚みが５μ未
満であると、接着シート９に形成した孔９ａの形状を安
定化することが困難になり、１００μを超えると積層後
の層間が広くなり、接続の信頼性が低下するおそれがあ
るからである。
つの両面回路基板１を接着する接着特性に加えて、両者
を絶縁する絶縁特性が要求される。そのため、上記接着
シート９を構成する耐熱性フィルム７の形成材料にも、
電気的特性や耐熱性等の絶縁特性が要求され、この要求
を満たす材料としては、特にポリイミド系樹脂が好適で
ある。また、上記耐熱性フィルム７の厚みは５〜１００
μの範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１
０〜７５μの範囲である。すなわち、上記厚みが５μ未
満であると、接着シート９に形成した孔９ａの形状を安
定化することが困難になり、１００μを超えると積層後
の層間が広くなり、接続の信頼性が低下するおそれがあ
るからである。
【００１７】上記耐熱性フィルム７形成材料のガラス転
移温度（Ｔｇ-F）は、１００℃以上が好ましく、特に好
ましくは２００℃以上である。すなわち、上記ガラス転
移温度（Ｔｇ-F）が１００℃未満であると、接着シート
９に形成した孔９ａの形状を安定化することが困難にな
るからである。
移温度（Ｔｇ-F）は、１００℃以上が好ましく、特に好
ましくは２００℃以上である。すなわち、上記ガラス転
移温度（Ｔｇ-F）が１００℃未満であると、接着シート
９に形成した孔９ａの形状を安定化することが困難にな
るからである。
【００１８】上記耐熱性フィルム７の両面に形成する接
着剤層８の形成材料としては、特に限定はなく、例えば
ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤が用いられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。上
記接着剤層８の厚みは、片側２〜５０μの範囲に設定す
ることが好ましく、特に好ましくは５〜３０μの範囲で
ある。すなわち、上記厚みが２μ未満であると、層間の
接着力が低下するおそれがあり、５０μを超えると、接
着シート９に形成した孔９ａの形状を安定化することが
困難になるからである。
着剤層８の形成材料としては、特に限定はなく、例えば
ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤が用いられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。上
記接着剤層８の厚みは、片側２〜５０μの範囲に設定す
ることが好ましく、特に好ましくは５〜３０μの範囲で
ある。すなわち、上記厚みが２μ未満であると、層間の
接着力が低下するおそれがあり、５０μを超えると、接
着シート９に形成した孔９ａの形状を安定化することが
困難になるからである。
【００１９】上記耐熱性フィルム７の両面に接着剤層８
が設けられてなる接着シート９において、接着剤層８形
成材料のガラス転移温度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルム
７形成材料のガラス転移温度（Ｔｇ-F）は、Ｔｇ-A＜Ｔ
ｇ-F＋１００℃の関係にあることが好ましく、特に好ま
しくはＴｇ-A＜Ｔｇ-F＋５０℃、最も好ましくはＴｇ-A
＜Ｔｇ-Fである。すなわち、接着シート９を両面回路基
板１に加熱加圧する際の温度は、接着剤層８形成材料の
ガラス転移温度（Ｔｇ-A）以上に設定するのが一般的で
あり、Ｔｇ-A≧Ｔｇ-F＋１００℃の関係にあると、加熱
加圧の際に耐熱性フィルム７が変形するおそれがあるか
らである。
が設けられてなる接着シート９において、接着剤層８形
成材料のガラス転移温度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルム
７形成材料のガラス転移温度（Ｔｇ-F）は、Ｔｇ-A＜Ｔ
ｇ-F＋１００℃の関係にあることが好ましく、特に好ま
しくはＴｇ-A＜Ｔｇ-F＋５０℃、最も好ましくはＴｇ-A
＜Ｔｇ-Fである。すなわち、接着シート９を両面回路基
板１に加熱加圧する際の温度は、接着剤層８形成材料の
ガラス転移温度（Ｔｇ-A）以上に設定するのが一般的で
あり、Ｔｇ-A≧Ｔｇ-F＋１００℃の関係にあると、加熱
加圧の際に耐熱性フィルム７が変形するおそれがあるか
らである。
【００２０】上記接着シート９の所定の位置（図１の半
田製導電体６を設ける位置）に孔９ａを開ける方法とし
ては、特に限定はなく、例えばドリル、パンチ、レーザ
ー等の従来公知の方法を用いることができる。また、上
記孔９ａの孔径は、基板回路が微細化するほど小さくす
る必要があるが、通常直径０．５ｍｍ以下に設定され、
好ましくは０．３ｍｍ以下に設定される。
田製導電体６を設ける位置）に孔９ａを開ける方法とし
ては、特に限定はなく、例えばドリル、パンチ、レーザ
ー等の従来公知の方法を用いることができる。また、上
記孔９ａの孔径は、基板回路が微細化するほど小さくす
る必要があるが、通常直径０．５ｍｍ以下に設定され、
好ましくは０．３ｍｍ以下に設定される。
【００２１】図１に示した多層配線基板は、例えばつぎ
のようにして製造することができる。すなわち、まず、
図３に示すように、ポリイミド系樹脂等からなる絶縁層
２の表裏両面に、銅箔等からなる導体層３ａが形成され
た両面基板を作製する。ついで、図４に示すように、上
記両面基板の所定位置にドリル等で孔１ａを開け、この
孔１ａに銅のめっき処理を施してスルーホールめっき部
４を形成するとともに、上記導体層３ａに従来のエッチ
ング法により回路３を形成して両面回路基板１を作製す
る。一方、図２に示したように、ポリイミド系樹脂等か
らなる耐熱性フィルム７の両面にポリイミド系接着剤か
らなる接着剤層８を形成した後、ドリル等で孔９ａを開
けて接着シート９を作製する。そして、図５に示すよう
に、上記両面回路基板１の上面に、上記接着シート９の
孔９ａが上記両面回路基板１の回路３の所定位置（図１
の半田製導電体６を設ける位置）に対応するよう位置合
わせして仮接着する。続いて、図６に示すように、上記
接着シート９の孔９ａにスクリーン印刷により半田ペー
ストを入れ、加熱溶融させて上記両面回路基板１の回路
３上に半田バンプ１０を形成する。このようにして、上
記半田バンプ１０を形成した両面回路基板１を２枚作製
するとともに、半田バンプ１０を形成する前の回路３を
形成しただけの両面回路基板１を１枚作製する。つい
で、図７に示すように、回路３を形成しただけの１枚の
両面回路基板１と、半田バンプ１０を設けた２枚の両面
回路基板１とをそれぞれ位置合わせして重ね合わせた
後、加熱加圧して積層一体化し、図１に示した多層配線
基板を作製することができる。この状態では、各半田バ
ンプ１０は半田製導電体６（図１参照）となる。
のようにして製造することができる。すなわち、まず、
図３に示すように、ポリイミド系樹脂等からなる絶縁層
２の表裏両面に、銅箔等からなる導体層３ａが形成され
た両面基板を作製する。ついで、図４に示すように、上
記両面基板の所定位置にドリル等で孔１ａを開け、この
孔１ａに銅のめっき処理を施してスルーホールめっき部
４を形成するとともに、上記導体層３ａに従来のエッチ
ング法により回路３を形成して両面回路基板１を作製す
る。一方、図２に示したように、ポリイミド系樹脂等か
らなる耐熱性フィルム７の両面にポリイミド系接着剤か
らなる接着剤層８を形成した後、ドリル等で孔９ａを開
けて接着シート９を作製する。そして、図５に示すよう
に、上記両面回路基板１の上面に、上記接着シート９の
孔９ａが上記両面回路基板１の回路３の所定位置（図１
の半田製導電体６を設ける位置）に対応するよう位置合
わせして仮接着する。続いて、図６に示すように、上記
接着シート９の孔９ａにスクリーン印刷により半田ペー
ストを入れ、加熱溶融させて上記両面回路基板１の回路
３上に半田バンプ１０を形成する。このようにして、上
記半田バンプ１０を形成した両面回路基板１を２枚作製
するとともに、半田バンプ１０を形成する前の回路３を
形成しただけの両面回路基板１を１枚作製する。つい
で、図７に示すように、回路３を形成しただけの１枚の
両面回路基板１と、半田バンプ１０を設けた２枚の両面
回路基板１とをそれぞれ位置合わせして重ね合わせた
後、加熱加圧して積層一体化し、図１に示した多層配線
基板を作製することができる。この状態では、各半田バ
ンプ１０は半田製導電体６（図１参照）となる。
【００２２】なお、半田バンプ１０の形成方法は、上記
方法に限定されるものではなく、例えば半田ボールをフ
ラックスを用いて仮接着した後、半田リフローして半田
バンプ１０を形成することもできる。また、両面回路基
板１の積層枚数も特に限定されるものではない。
方法に限定されるものではなく、例えば半田ボールをフ
ラックスを用いて仮接着した後、半田リフローして半田
バンプ１０を形成することもできる。また、両面回路基
板１の積層枚数も特に限定されるものではない。
【００２３】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００２４】
【実施例１】まず、厚み５０μのポリイミド層２の両面
に、厚み１８μの銅箔層３ａがそれぞれ形成された両面
基板（三井東圧社製、ＮＥＯＦＬＥＸ ＮＥＸ−２３１
Ｒ）を準備した（図３参照）。ついで、上記両面基板の
所定位置に、直径０．２ｍｍのドリルで孔１ａを開け、
厚み１０μの銅めっき処理を施しスルーホールめっき部
４を形成するとともに、上記銅箔層３ａに従来のエッチ
ング法により回路３を形成して両面回路基板１を作製し
た（図４参照）。一方、厚み２５μのポリイミドフィル
ム７（宇部興産社製、ユーピレックス−Ｓ、ガラス転移
温度５００℃以上）の両面に、接着剤としてポリイミド
系接着剤溶液（宇部興産社製、ＵＰＡ−８５１７、ガラ
ス転移温度１５０℃）を塗布し乾燥して厚み２０μの接
着剤層８を設けた後、接着シート９に直径０．５ｍｍ、
直径０．２ｍｍ、直径０．１５ｍｍの３種類のドリルで
孔９ａを開け、接着シート９を作製した（図２参照）。
そして、両面回路基板１の電極と接着シート９の孔９ａ
を位置合わせして加熱加圧接着（３０ｋｇ／ｃｍ2 、２
００℃×３０分）した（図５参照）。
に、厚み１８μの銅箔層３ａがそれぞれ形成された両面
基板（三井東圧社製、ＮＥＯＦＬＥＸ ＮＥＸ−２３１
Ｒ）を準備した（図３参照）。ついで、上記両面基板の
所定位置に、直径０．２ｍｍのドリルで孔１ａを開け、
厚み１０μの銅めっき処理を施しスルーホールめっき部
４を形成するとともに、上記銅箔層３ａに従来のエッチ
ング法により回路３を形成して両面回路基板１を作製し
た（図４参照）。一方、厚み２５μのポリイミドフィル
ム７（宇部興産社製、ユーピレックス−Ｓ、ガラス転移
温度５００℃以上）の両面に、接着剤としてポリイミド
系接着剤溶液（宇部興産社製、ＵＰＡ−８５１７、ガラ
ス転移温度１５０℃）を塗布し乾燥して厚み２０μの接
着剤層８を設けた後、接着シート９に直径０．５ｍｍ、
直径０．２ｍｍ、直径０．１５ｍｍの３種類のドリルで
孔９ａを開け、接着シート９を作製した（図２参照）。
そして、両面回路基板１の電極と接着シート９の孔９ａ
を位置合わせして加熱加圧接着（３０ｋｇ／ｃｍ2 、２
００℃×３０分）した（図５参照）。
【００２５】
【実施例２】実施例１のポリイミドフィルム７（宇部興
産社製、ユーピレックス−Ｓ、ガラス転移温度５００℃
以上）に代えて、厚み２５μのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（ガラス転移温度１２５℃）を用いた。そ
れ以外は、実施例１と同様にして、両面回路基板１の電
極と接着シート９の孔９ａを位置合わせして加熱加圧接
着（３０ｋｇ／ｃｍ2 、２００℃×３０分）した（図５
参照）。
産社製、ユーピレックス−Ｓ、ガラス転移温度５００℃
以上）に代えて、厚み２５μのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（ガラス転移温度１２５℃）を用いた。そ
れ以外は、実施例１と同様にして、両面回路基板１の電
極と接着シート９の孔９ａを位置合わせして加熱加圧接
着（３０ｋｇ／ｃｍ2 、２００℃×３０分）した（図５
参照）。
【００２６】
【比較例１】実施例１の３層構造の接着シート９（図２
参照）に代えて、厚み５０μの単層構造のポリイミド系
接着シート（新日鐵化学社製、ＳＰＢ−０５０Ａ、ガラ
ス転移温度１７０℃）を用いた。それ以外は、実施例１
と同様にして、両面回路基板１の電極と接着シートの孔
を位置合わせして加熱加圧接着（３０ｋｇ／ｃｍ2 、２
００℃×３０分）した（図５参照）。
参照）に代えて、厚み５０μの単層構造のポリイミド系
接着シート（新日鐵化学社製、ＳＰＢ−０５０Ａ、ガラ
ス転移温度１７０℃）を用いた。それ以外は、実施例１
と同様にして、両面回路基板１の電極と接着シートの孔
を位置合わせして加熱加圧接着（３０ｋｇ／ｃｍ2 、２
００℃×３０分）した（図５参照）。
【００２７】
【比較例２】ポリイミド系接着剤溶液（宇部興産社製、
ＵＰＡ−８５１７、ガラス転移温度１５０℃）を離型紙
に塗布し、乾燥した後、上記離型紙を剥離除去して、厚
み５０μの接着シートを作製した。それ以外は、実施例
１と同様にして、両面回路基板１の電極と接着シートの
孔を位置合わせして加熱加圧接着（３０ｋｇ／ｃｍ2、
２００℃×３０分）した（図５参照）。
ＵＰＡ−８５１７、ガラス転移温度１５０℃）を離型紙
に塗布し、乾燥した後、上記離型紙を剥離除去して、厚
み５０μの接着シートを作製した。それ以外は、実施例
１と同様にして、両面回路基板１の電極と接着シートの
孔を位置合わせして加熱加圧接着（３０ｋｇ／ｃｍ2、
２００℃×３０分）した（図５参照）。
【００２８】このようにして得られた実施例１，実施例
２および比較例１，比較例２のサンプルを用いて、接着
シートを両面回路基板に貼り合わせる前と貼り合わせた
後の接着シートの孔径および孔の形状を比較した。その
結果を下記の表１に示した。
２および比較例１，比較例２のサンプルを用いて、接着
シートを両面回路基板に貼り合わせる前と貼り合わせた
後の接着シートの孔径および孔の形状を比較した。その
結果を下記の表１に示した。
【００２９】
【表１】
【００３０】上記表１の結果から、実施例１のサンプル
では、貼り合わせ後においても接着シートの孔径は変化
せず、孔の形状も真円で、場所による孔のばらつきは見
られなかった。実施例２のサンプルでは、全体的に孔径
が小さくなっているが、孔の形状は真円で、場所による
孔径のばらつきは見られなかった。これに対して、比較
例１および比較例２のサンプルでは、貼り合わせ後の孔
は全体的に小さくなり、また孔の形状は楕円状に変形し
ていた。さらに場所により孔径にばらつきが見られた。
しかも、孔径が直径０．２ｍｍおよび直径０．１５ｍｍ
の場合は、孔の形状が完全につぶれ閉鎖しているところ
が見られた。
では、貼り合わせ後においても接着シートの孔径は変化
せず、孔の形状も真円で、場所による孔のばらつきは見
られなかった。実施例２のサンプルでは、全体的に孔径
が小さくなっているが、孔の形状は真円で、場所による
孔径のばらつきは見られなかった。これに対して、比較
例１および比較例２のサンプルでは、貼り合わせ後の孔
は全体的に小さくなり、また孔の形状は楕円状に変形し
ていた。さらに場所により孔径にばらつきが見られた。
しかも、孔径が直径０．２ｍｍおよび直径０．１５ｍｍ
の場合は、孔の形状が完全につぶれ閉鎖しているところ
が見られた。
【００３１】つぎに、先に作製した実施例１，実施例２
および比較例１，比較例２のサンプルを用いて、接着シ
ートに形成した孔にスクリーン印刷により半田ペースト
（日本スペリア社製、Ｓｎ８ ＲＡ−３ＡＭＱ、融点２
６０℃）を充填し、２９０℃でリフローした後、フラッ
クスを洗浄除去して上記両面回路基板１の回路３上に半
田バンプ１０を形成した（図６参照）。この半田バンプ
１０付き両面回路基板１（図６参照）を合計２枚作製す
るとともに、回路３形成まで行った両面回路基板１（図
４参照）を１枚作製した。そして、回路３を形成しただ
けの１枚の両面回路基板１と、半田バンプ１０を設けた
２枚の両面回路基板１とをそれぞれ位置合わせして重ね
合わせた後、加熱加圧（４０ｋｇ／ｃｍ2 、２００℃×
１時間）して積層一体化し（図７参照）、目的とする多
層配線基板（６層配線基板）を作製した（図１参照）。
および比較例１，比較例２のサンプルを用いて、接着シ
ートに形成した孔にスクリーン印刷により半田ペースト
（日本スペリア社製、Ｓｎ８ ＲＡ−３ＡＭＱ、融点２
６０℃）を充填し、２９０℃でリフローした後、フラッ
クスを洗浄除去して上記両面回路基板１の回路３上に半
田バンプ１０を形成した（図６参照）。この半田バンプ
１０付き両面回路基板１（図６参照）を合計２枚作製す
るとともに、回路３形成まで行った両面回路基板１（図
４参照）を１枚作製した。そして、回路３を形成しただ
けの１枚の両面回路基板１と、半田バンプ１０を設けた
２枚の両面回路基板１とをそれぞれ位置合わせして重ね
合わせた後、加熱加圧（４０ｋｇ／ｃｍ2 、２００℃×
１時間）して積層一体化し（図７参照）、目的とする多
層配線基板（６層配線基板）を作製した（図１参照）。
【００３２】上記半田バンプ形成および積層一体化の結
果、実施例１および実施例２のサンプルでは、孔径に関
係なく全ての開孔部に均一な高さの半田バンプを形成す
ることができた。これに対して、比較例１および比較例
２のサンプルでは、孔の大きさが不均一なため全く半田
バンプが形成されない場所や、形成されたとしてもバン
プの大きさや高さが一定ではなかった。積層一体化させ
たサンプルで比較すると、実施例１および実施例２のサ
ンプルでは１００％導通が確認されたのに対し、比較例
１および比較例２のサンプルでは２０〜３０％の導通不
良箇所があった。
果、実施例１および実施例２のサンプルでは、孔径に関
係なく全ての開孔部に均一な高さの半田バンプを形成す
ることができた。これに対して、比較例１および比較例
２のサンプルでは、孔の大きさが不均一なため全く半田
バンプが形成されない場所や、形成されたとしてもバン
プの大きさや高さが一定ではなかった。積層一体化させ
たサンプルで比較すると、実施例１および実施例２のサ
ンプルでは１００％導通が確認されたのに対し、比較例
１および比較例２のサンプルでは２０〜３０％の導通不
良箇所があった。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明の多層配線基板
は、耐熱性フィルムの両面に接着剤層が設けられた３層
構造の接着シートを用いて、各両面回路基板を積層一体
化しているため、上記耐熱性フィルムが接着シート全体
の形状を保持し、その結果、接着シートの変形を防止で
き、接着シートに形成した孔の形状を安定化することが
できる。また、本発明の多層配線基板は、従来のよう
に、レーザーや感光体樹脂等を用いることなく、任意の
位置で層間の電気的接続を行うことができる。
は、耐熱性フィルムの両面に接着剤層が設けられた３層
構造の接着シートを用いて、各両面回路基板を積層一体
化しているため、上記耐熱性フィルムが接着シート全体
の形状を保持し、その結果、接着シートの変形を防止で
き、接着シートに形成した孔の形状を安定化することが
できる。また、本発明の多層配線基板は、従来のよう
に、レーザーや感光体樹脂等を用いることなく、任意の
位置で層間の電気的接続を行うことができる。
【００３４】また、上記接着剤層の形成材料のガラス転
移温度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルムの形成材料のガラ
ス転移温度（Ｔｇ-F）が、Ｔｇ-A＜Ｔｇ-F＋１００℃の
関係にあるようにすると、加熱加圧による接着シートの
変形をより一層防止することができ、接着シートに形成
した孔の形状がより一層安定化するようになる。
移温度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルムの形成材料のガラ
ス転移温度（Ｔｇ-F）が、Ｔｇ-A＜Ｔｇ-F＋１００℃の
関係にあるようにすると、加熱加圧による接着シートの
変形をより一層防止することができ、接着シートに形成
した孔の形状がより一層安定化するようになる。
【００３５】そして、ポリイミド系樹脂を用いて上記耐
熱性フィルムを形成すると、電気的特性、耐熱性等の絶
縁材料に要求される特性を備えるようになる。
熱性フィルムを形成すると、電気的特性、耐熱性等の絶
縁材料に要求される特性を備えるようになる。
【図１】本発明の多層配線基板の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】接着シートを示す拡大断面図である。
【図３】絶縁層の両面に導体層を形成した状態を示す断
面図である。
面図である。
【図４】両面回路基板の断面図である。
【図５】両面回路基板に接着シートを仮接着した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】接着シートに半田バンプを形成した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】複数の両面回路基板を積層する状態を示す断面
図である。
図である。
１ 両面回路基板 ２ 絶縁層 ３ 配線導体（回路） ６ 半田製導電体 ７ 耐熱性フィルム ８ 接着剤層 ９ 接着シート
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁層の両面に配線導体が設けられた複
数の両面回路基板がそれぞれ接着シートを介して積層一
体化され、上記接着シートには、これを挟む２つの両面
回路基板の配線導体に当接する部分の所定位置に孔が穿
設され、上記穿孔部に半田製導電体が設けられ、上記半
田製導電体により上記２つの両面回路基板の配線導体が
電気的に接続されている多層配線基板であって、上記接
着シートが耐熱性フィルムの両面に接着剤層が設けられ
た構造であることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 上記耐熱性フィルムの形成材料のガラス
転移温度が１００℃以上である請求項１記載の多層配線
基板。 - 【請求項３】 上記接着剤層の形成材料のガラス転移温
度（Ｔｇ-A）と、耐熱性フィルムの形成材料のガラス転
移温度（Ｔｇ-F）が、Ｔｇ-A＜Ｔｇ-F＋１００℃の関係
にある請求項１または２記載の多層配線基板。 - 【請求項４】 上記耐熱性フィルムがポリイミド系樹脂
からなるものである請求項１〜３のいずれか一項に記載
の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304094A JPH11145622A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304094A JPH11145622A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145622A true JPH11145622A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17928959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304094A Pending JPH11145622A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227199A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304094A patent/JPH11145622A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227199A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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