JP2019016716A - 積層基板及び金属ボールの実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくとも3層の金属層と前記金属層の間の誘電体層とを有する複数の多層基板を備え、
前記複数の多層基板が積層され、
隣接する前記多層基板を構成する前記金属層同士を電気的に接続する金属ボールを備え、
前記複数の多層基板各々について、前記金属ボールを実装する実装部に彫り込み構造が形成され、前記彫り込み構造内で前記金属ボールが前記多層基板を構成する金属層と接続されている。
開口から底面に向かって先細りとなるテーパ状の部分を含む、
こととしてもよい。
こととしてもよい。
こととしてもよい。
前記第1の金属ボールの周囲を囲むように配列された接地用の複数の第2の金属ボールと、
を備え、
前記第1の金属ボール及び前記第2の金属ボールのそれぞれに対応して前記彫り込み構造が設けられている、
こととしてもよい。
こととしてもよい。
前記第1の金属ボールと接続された信号伝送用の第1のスルーホールと、
前記第2の金属ボールと接続された接地用の第2のスルーホールと、
が形成され、
複数の前記第2のスルーホールが、前記第1のスルーホールを囲むように形成されている、
こととしてもよい。
ICチップモジュールが実装されている、
こととしてもよい。
少なくとも3層の金属層と前記金属層の間の誘電体層とが積層されて構成される複数の多層基板を複数枚積層して構成される積層基板において、上下の前記多層基板を構成する金属層同士を電気的に接続する金属ボールを実装する実装方法であって、
前記多層基板における前記金属ボールの実装部に彫り込み構造を形成し、
前記彫り込み構造が形成された部分に金属ボールをはんだ付けする。
まず、本発明の実施の形態1について、図1〜図5を参照して詳細に説明する。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。
次に、本発明の実施の形態3について説明する。
Claims (9)
- 少なくとも3層の金属層と前記金属層の間の誘電体層とを有する複数の多層基板を備え、
前記複数の多層基板が積層され、
隣接する前記多層基板を構成する前記金属層同士を電気的に接続する金属ボールを備え、
前記複数の多層基板各々について、前記金属ボールを実装する実装部に彫り込み構造が形成され、前記彫り込み構造内で前記金属ボールが前記多層基板を構成する金属層と接続されている、
積層基板。 - 前記彫り込み構造は、
開口から底面に向かって先細りとなるテーパ状の部分を含む、
請求項1に記載の積層基板。 - 前記彫り込み構造の直径は、前記金属ボールの直径よりも大きい、
請求項1又は2に記載の積層基板。 - 前記彫り込み構造の直径は、前記金属ボールの直径よりも小さい、
請求項1又は2に記載の積層基板。 - 信号を伝送する信号伝送線路を構成する金属層に接続された第1の金属ボールと、
前記第1の金属ボールの周囲を囲むように配列された接地用の複数の第2の金属ボールと、
を備え、
前記第1の金属ボール及び前記第2の金属ボールのそれぞれに対応して前記彫り込み構造が設けられている、
請求項1から4のいずれか一項に記載の積層基板。 - 前記第2の金属ボールは、多重に前記第1の金属ボールを囲むように形成されている、
請求項5に記載の積層基板。 - 前記多層基板では、
前記第1の金属ボールと接続された信号伝送用の第1のスルーホールと、
前記第2の金属ボールと接続された接地用の第2のスルーホールと、
が形成され、
複数の前記第2のスルーホールが、前記第1のスルーホールを囲むように形成されている、
請求項5又は6に記載の積層基板。 - 前記多層基板の間に前記金属ボールとともに、
ICチップモジュールが実装されている、
請求項1から7のいずれか一項に記載の積層基板。 - 少なくとも3層の金属層と前記金属層の間の誘電体層とが積層されて構成される複数の多層基板を複数枚積層して構成される積層基板において、上下の前記多層基板を構成する金属層同士を電気的に接続する金属ボールを実装する実装方法であって、
前記多層基板における前記金属ボールの実装部に彫り込み構造を形成し、
前記彫り込み構造が形成された部分に金属ボールをはんだ付けする、
金属ボールの実装方法。
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