JP4457912B2 - 薄膜ガスセンサの製造方法 - Google Patents
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Description
ところで、家庭用として普及しているガス漏れ警報器には、都市ガス用やプロパンガス用の可燃性ガス検知を目的としたものと燃焼機器の不完全燃焼ガス検知を目的としたもの、または、両方の機能を合わせ持ったものなどがあるが、いずれもコストや設置性の問題から普及率はそれほど高くない。従って普及率の向上のためには、設置性の改善、具体的には、電池駆動としコードレス化することが望まれている。
接触燃焼式や半導体式のガスセンサでは、ガス検知部を200℃〜500℃の高温に加熱した状態でガス検知する必要があり、電池駆動を実現するためには、低消費電力化が最も重要である。そこで、微細加工プロセスによりダイヤフラム構造などとして、高断熱および低熱容量の薄膜ガスセンサの実現が待たれている。
図1は薄膜ガスセンサの断面図である。Si基板1により両端または周縁を支持される支持膜および熱絶縁膜(ダイヤフラム)2には、ヒータ3が形成され、これを被覆する絶縁層4上に、感知負け電極5を有するガス感知膜6が形成されている。ガス感知膜6は選択燃焼層7によって被覆されている。
また、電池駆動形ガスセンサでは低消費電力を実現するためには、Duty比(ヒーターをONにしている時間の比 )が1/300〜1/100程度の間欠動作が必要である。
選択燃焼層に必要な膜厚は10〜20μmであり、ガス感知膜を完全に被覆する事が重要である。一方、選択燃焼層が大きすぎると選択燃焼層の熱容量によりガスセンサの消費電力を増加させる要因となるため、被覆面積を必要最小限にすることも重要である。
スクリーン印刷などの場合、位置合わせ精度、印刷精度などを考え合わせると、φ200μmの穴径のメタルマスクを用いて、選択燃焼層の径をφ170〜230μm程度に制御するのが高々である。またウェハー全面で見た場合、選択燃焼層/SnO2ガス感知膜の位置ずれが起こりやすく、断面形状としては中心部が厚く周辺部が薄い形状になる。
マイクロシリンジを用いての塗布の場合は、位置ずれは少ないが、作業時間がかかる、形状制御が難しい、あるいはペースト中の貴金属触媒を担持した多孔質Al2O3微粉末によりシリンジの目詰まりが起こりやすいなどの問題があった。
本発明の目的は、選択燃焼層の形状の制御性に優れ、ガスセンサ特性のばらつきの少ない薄膜ガスセンサの得られる薄膜ガスセンサの製造方法を提供することにある。
前記選択燃焼層を形成する工程を、
貴金属触媒を担持した多孔質Al2O3微粉末とシリカゾルバインダあるいはアルミナゾルバインダ等の無機バインダとフォトレジストが混合されたペーストをガス感知膜およびその周縁に塗布する工程、
前記ペーストのガス感知膜を完全に被覆する部分のみが残るようにフォトレジストをパターンニングする工程、
および、酸化雰囲気中で加熱処理を行い、上記のパターニングされたペースト中のレジスト成分を焼き飛ばし、多孔質Al2O3微粉末/無機バインダを焼き付ける工程、
からなるようにする。
前記ペーストの塗布はスピンコーターによって行うと良い。
前記加熱処理は500℃以上、700℃以下であると良い。
前記ペーストに含まれるネガ型フォトレジストが占める体積の割合は50%以上、70%以下であると良い。
また、酸化雰囲気中で加熱処理を行うため、上記のパターニングされたペースト中のレジスト成分を焼き飛ばすことができるので、選択燃焼層にレジスト成分は残留せず、選択燃焼層の機能は十分発揮できる。
両面に熱酸化膜が付いたSi基板1上に、ダイヤフラム構造の支持膜および熱絶縁膜2としてSi3N4およびSiO2膜を順次プラズマCVDによって形成する。
次にPt-Wからなるヒーター層をパターニングしたヒータ3、およびSiO2からなる絶縁層4を順にスパッタによって形成し、その上に接合層を介したガス感知膜電極膜を形成し、パターニングしてガス感知膜電極5を形成する。成膜はRFマグネトロンスパッタリング装置を用い、通常のスパッタリングによって行う。成膜条件は接合層(TaあるいはTi)、ガス感知膜電極(PtあるいはAu)とも同じで、Arガス圧力1Pa、基板温度300℃、RFパワー密度 2 W/cm2、膜厚は、接合層/ガス感知膜電極=50nm/200nmである。
つづいて、本発明に係る選択燃焼層の形成について図2に沿って説明する。
図2は本発明に係る選択燃焼層の製造工程順の断面図である。
SiO2絶縁膜4より上の部分でSnO2ガス感知膜1個部分のみを取り出して図示するが、基板ウェハーには規則正しく同じ部分が数100個以上存在する。
Pdを7.0wt%担持したγ−アルミナ(平均粒径2〜3μm)にアルミナゾルを5〜20wt%添加して、よく混合し800cPの粘度のペーストとする。紫外光を遮断した室内で、更に体積で1.5倍の同一粘度のネガ型フォトレジスト(例えば、東京応化製OMR83/800cP)を添加し、均一になるように混合する。
スピナーでの塗布条件は1000rpm、1分で膜厚15μmの均一な膜が得られる。その後85℃のクリーンオーブンで約30分乾燥する。
倍の厚みが必要な場合は更に同一の条件で同様の処理を行うことで達成できる。
次に露光機にフォトマスクとウェハーをセットする。フォトマスクにはSnO2ガス感知膜6のピッチに合わせ120μm□の透明部が設けてある。100μm□のSnO2ガス感知膜が120μm□の透明部の中心にくるように露光機ジョイスティックにより位置合わせし、ウェハーとフォトマスクをコンタクトさせ、高圧水銀ランフ゜で紫外光を照射する(図2(b))。
露光エネルギーは200mW/cm2(波長は405nm)である。次にOMR現像液で120秒現像し、露光されなかった部分のフォトレジストを除去し、120μm□(SnO2ガス感知膜の被覆部分)のPd 7.0wt%担持γ−アルミナ/アルミナゾル/フォトレジスト混合物、パターン後の膜7bを残す(図2(c))。感光したフォトレジストが架橋しPd 7.0wt%担持γ−アルミナ/アルミナゾルと共に残る/逆に感光しなかったフォトレジストは現像液に溶解するため分散していたPd 7.0wt%担持γ−アルミナ/アルミナゾルも同時に除去される。
本発明に係る製造方法によれば選択燃焼層の膜厚制御性、位置精度制御性、寸法精度制御性が良いためガスセンサ特性のばらつきも少なくなった。
図3はスクリーン印刷による選択燃焼層の断面図である。スクリーン印刷により選択選択層を形成した場合は、比較すれば分かるが、選択燃焼層サイズはSnO2より大幅に大きくなることが分かる。
本発明の選択燃焼層を有する素子は、図3に示したスクリーン印刷で選択燃焼層を形成した素子と比べガス感度/ガス種に対する選択性なども同じでありながら、約20%消費電力が低減できた。
2 支持膜および熱絶縁膜
3 絶縁層
4 ヒータ
5 ガス感知膜電極
6 ガス感知膜
7 選択燃焼層
7a 塗膜
7b パターン後の膜
Claims (5)
- Si基板により両端または周縁を支持される薄膜状のダイヤフラム上に、少なくとも、半導体薄膜であるガス感知膜を形成した後、その最表面に、PdまたはPt等の貴金属触媒を多孔質Al2O3微粉末担体粒子に担持した選択燃焼層を形成する工程を有する薄膜ガスセンサの製造方法において、
前記選択燃焼層を形成する工程は、
貴金属触媒を担持した多孔質Al2O3微粉末とシリカゾルバインダあるいはアルミナゾルバインダ等の無機バインダとフォトレジストが混合されたペーストをガス感知膜およびその周縁に塗布する工程、
前記ペーストのガス感知膜を完全に被覆する部分のみが残るようにフォトレジストをパターンニングする工程、
および、酸化雰囲気中で加熱処理を行い、上記のパターニングされたペースト中のレジスト成分を焼き飛ばし、多孔質Al2O3微粉末/無機バインダを焼き付ける工程、
からなることを特徴とする薄膜ガスセンサの製造方法。 - 前記フォトレジストはネガ型であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜ガスセンサの製造方法。
- 前記ペーストの塗布はスピンコーターによって行うことを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜ガスセンサの製造方法。
- 前記加熱処理は500℃以上、700℃以下であることを特徴とする請求項2または3に記載の薄膜ガスセンサの製造方法。
- 前記ペーストに含まれるネガ型フォトレジストが占める体積の割合は50%以上、70%以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の薄膜ガスセンサの製造方法。
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