JP4448751B2 - コンデンサマイクロホン - Google Patents
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Description
本発明はコンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しく言えば、もっぱらスタジオで使用されるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンを外来電磁波から防護する技術に関するものである。
コンデンサマイクロホンでは、そのマイクロホンユニットのインピーダンスがきわめて高いことから、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）や真空管などのインピーダンス変換器が用いられるが、外部から強い電磁波が加えられると、それがインピーダンス変換器によって検波され、可聴周波数帯域に雑音が発生することがある。
最近、携帯電話機が急速に普及しているが、携帯電話機の発信時にはきわめて強い電磁波が放射されるため、もっぱらスタジオで使用されるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンにおいても電磁波対策が求められている。図３（ａ），（ｂ）にサイドエントリー型コンデンサマイクロホンの正面側縦断面図および側面側縦断面図を示す。図４は図３（ａ）の分解図である。
これによると、サイドエントリー型コンデンサマイクロホンは、構造的に大別してヘッドケース部１０と、上端側でヘッドケース部１０を支持する胴部２０と、胴部２０の下端側に装着されるコネクタ部３０とを備えている（例えば、特許文献１参照）。
ヘッドケース部１０は、例えば真鍮などの金属材からなる基部リング１１を有し、その上部は金属製の網体（ガードネット）１２により覆われている。通常、網体１２の内面には通気性のシート材からなるウィンドスクリーン１２ａが添設される。
網体１２にて囲まれた内部空間に、マイクロホンユニット１３が支持ブラケット１４ａおよびゴム弾性を有するショックマウント材１４ｂを介して基部リング１１に支持された状態で配置される。サイドエントリー型であることから、マイクロホンユニット１３の収音軸はほぼ水平方向とされる。
胴部２０も例えば真鍮などの金属材により筒状に形成されており、その内部には回路基板２１がステー２２を介して取り付けられる。図示しないが、回路基板２１にはインピーダンス変換器を含む音声出力回路や成極電圧発生回路などが実装されている。
コネクタ部３０も例えば真鍮などの金属材により形成された円筒部３２を一体に有するコネクタカバー３１を備え、その円筒部３２内には出力コネクタ３３が配置されている。通常、出力コネクタ３３には図示しない平衡シールドケーブルを介してファントム電源と接続される３ピンタイプの出力コネクタが用いられる。
マイクロホンユニット１３と回路基板２１，回路基板２１と出力コネクタ３３とをそれぞれ図示しない配線材にて接続したのち、ヘッドケース部１０，胴部２０およびコネクタ部３０は、それぞれ図示しないビスによって一体的に連結される。
ヘッドケース部１０，胴部２０およびコネクタ部３０はともに金属材よりなるため、これらによりシールドケースが形成される。しかしながら、各部材間の電気的接続は機械的な点接触によるため、その点接触部分は高周波的にインピーダンスをもつことになる。
このため、携帯電話機などによる強い電磁波が高周波的にインピーダンスをもつ点接触部分（各部材間の結合部分）からマイクロホン内部に入り込み雑音が発生しやすい、という問題がある。
したがって、本発明の課題は、ヘッドケース部，胴部およびコネクタ部を連結してなる構成のサイドエントリー型コンデンサマイクロホンにおいて、外来電磁波による雑音発生を効果的に防止することにある。
上記課題を解決するため、本発明は、金属製の基部リングを有し、上記基部リングの上部が金属製の網体によってカバーされ、その内部空間に支持部材を介してマイクロホンユニットが配置されるほぼ筒状に形成された金属製のヘッドケース部と、上端で上記ヘッドケース部の上記基部リングの部分を支持する金属製の胴部とを含むサイドエントリー型のコンデンサマイクロホンにおいて、上記ヘッドケース部の上記基部リング内に、インピーダンス変換器を含む音声出力回路が実装された回路基板がその回路実装面をケース内面側として上記基部リングの開口面を閉塞するように嵌着されており、上記基部リング内には、上記回路基板の回路実装面側の周縁に当接して上記回路基板を位置決めする段差部が形成されており、上記回路基板の回路実装面側の周縁には、上記回路基板のグランドパターンが上記段差部と電気的に接触するように形成されているとともに、上記回路基板の反回路実装面側の裏面全面にわたって銅箔よりなるベタパターンが形成されており、上記ベタパターンがスルーホール内配線を介して上記回路実装面側のグランドパターンに電気的に接続されていることを特徴としている。
本発明によれば、ヘッドケース部の下部開口が回路基板によって閉塞され、ヘッドケース部単体で静電シールドが完結しているため、仮にヘッドケース部と胴部との結合部分から電磁波が入り込んだとしても、インピーダンス変換器にて検波されることがない。これにより、外来電磁波による雑音発生を効果的に防止することができる。
そればかりでなく、ヘッドケース部の組立体の段階でマイクロホンとしての性能検査を行うことができるため、例えばマイクロホンユニットと回路の相性による品質のバラツキをより少なくすることができ、また、不良品についてもそのリペアを製造工程の早い段階で行うことができる。
また、回路基板のグランドパターンをヘッドケース部に電気的に接続するとともに、回路基板の反回路実装面側の裏面全面にわたって銅箔よりなるベタパターンを形成することにより、ヘッドケース部単体での静電シールドの完結性をより高めることができる。
次に、図１および図２により本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１（ａ），（ｂ）は本発明によるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンの一例を示す正面側縦断面図および側面側縦断面図で、図２（ａ），（ｂ）は本発明の要部であるヘッドケース部の正面側縦断面図および側面側縦断面図である。なお、先の図３，図４で説明した従来例と変更を要しない構成要素には同じ参照符号を用いる。
この実施形態におけるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンも、先に説明した従来例と同じく、ヘッドケース部１０と、上端でヘッドケース部１０を支持する胴部２０と、胴部２０の下端に装着されるコネクタ部３０とを備えている。
ヘッドケース部１０は、例えば真鍮などの金属材からなる基部リング１１を有し、その上部は金属製の網体（ガードネット）１２により覆われている。網体１２には電磁波が通らない網目を有するものが採用される。網体１２の内面には通気性のシート材からなるウィンドスクリーン１２ａが添設されることが好ましい。
網体１２にて囲まれた内部空間に、マイクロホンユニット１３が支持ブラケット１４ａおよびゴム弾性を有するショックマウント材１４ｂを介して基部リング１１に支持された状態で配置される。サイドエントリー型であることから、マイクロホンユニット１３の収音軸はほぼ水平方向とされる。
この例において、マイクロホンユニット１３には単一指向性ユニットが用いられているが、例えば可変指向性ユニットであってもよい。また、支持ブラケット１４ａおよびショックマウント材１４ｂは、外来の機械的振動を吸収してマイクロホンユニット１３を確実に支持し得るものであれば、その構成は任意であってよい。
本発明によると、ヘッドケース部１０の下部開口が、マイクロホンユニット１３のための回路基板２１によって閉塞される。ここでも図示しないが、回路基板２１にはインピーダンス変換器を含む音声出力回路や成極電圧発生回路などが実装されている。
ここで、回路基板２１の回路実装面を２１ａ，その反対の裏面を２１ｂとすると、回路基板２１は回路実装面２１ａをヘッドケース部１０の内面側として基部リング１１内に嵌着される。基部リング１１の内周面には回路基板２１を位置決めするため、その周縁と係合する段差部１１ａが形成されている。
図示しないが、回路実装面２１ａ側の周縁には回路基板２１のグランドパターンの一部分が引き出されており、回路基板２１を基部リング１１内に嵌着するに伴って、そのグランドパターンが段差部１１ａのところで基部リング１１と電気的に接触する。
このように、回路基板２１にてヘッドケース部１０の下部開口を閉塞することにより、ヘッドケース部単体での静電シールドが完結されるが、その静電シールドの完結性をより高めるには、回路基板２１の裏面２１ｂの全面にわたって銅箔のベタパターンを形成し、そのベタパターンをスルーホール内配線を介して回路実装面２１ａ側の上記グランドパターンと接続することが好ましい。
胴部２０は例えば真鍮などの金属材により筒状に形成されるが、本発明では回路基板２１をヘッドケース部１０側に移したことにより、胴部２０内は空洞のままとされる。コネクタ部３０については、先に説明した従来例と同じ構成であってよいが、胴部２０には何も収納されないため、胴部２０とコネクタ部３０とを一体としてもよい。
なお、この例において、支持ブラケット１４ａ，回路基板２１および胴部２０はヘッドケース部１０の基部リング１１に対して共通のネジにより共締めされる。すなわち、図１（ａ）に示すように、基部リング１１の内フランジ１１ｂに雌ネジ孔Ｓ１が形成され、この雌ネジ孔Ｓ１に対して、支持ブラケット１４ａの脚部，回路基板２１の周縁および胴部２０の内フランジ２０ａの各々にネジ挿通孔Ｓ２〜Ｓ４が同軸的に穿設されており、胴部２０側から図示しない雄ネジを雌ネジ孔Ｓ１に螺着することにより共締めがなされる。
この例の場合においても、ヘッドケース部１０と胴部２０との結合部分，胴部２０とコネクタ部３０との結合部分で高周波的にインピーダンスをもつため、これらの結合部分から携帯電話機などによる強い電磁波がマイクロホン内部に入り込むことがあるが、たとえ電磁波がマイクロホン内部に入り込んだとしても、ヘッドケース部１０が回路基板２１によりシールドされているため、その電磁波がインピーダンス変換器にて検波されることがなく、したがって電磁波による雑音発生が防止される。
また、ヘッドケース部１０の組立体の段階でマイクロホンとしての性能検査を行うことができるため、例えばマイクロホンユニット１３と回路基板２１に実装されている部品との相性による品質のバラツキをより少なくすることができ、また、不良品についてもそのリペアを製造工程の早い段階で行うことができる。
１０ ヘッドケース部
１１ 基部リング
１２ 金属製の網体
１３ マイクロホンユニット
２０ 胴部
２１ 回路基板
２１ａ 回路実装面
２１ｂ 裏面（反回路実装面）
３０ コネクタ部
３３ 出力コネクタ
１１ 基部リング
１２ 金属製の網体
１３ マイクロホンユニット
２０ 胴部
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Claims (1)
- 金属製の基部リングを有し、上記基部リングの上部が金属製の網体によってカバーされ、その内部空間に支持部材を介してマイクロホンユニットが配置されるほぼ筒状に形成された金属製のヘッドケース部と、上端で上記ヘッドケース部の上記基部リングの部分を支持する金属製の胴部とを含むサイドエントリー型のコンデンサマイクロホンにおいて、
上記ヘッドケース部の上記基部リング内に、インピーダンス変換器を含む音声出力回路が実装された回路基板がその回路実装面をケース内面側として上記基部リングの開口面を閉塞するように嵌着されており、
上記基部リング内には、上記回路基板の回路実装面側の周縁に当接して上記回路基板を位置決めする段差部が形成されており、上記回路基板の回路実装面側の周縁には、上記回路基板のグランドパターンが上記段差部と電気的に接触するように形成されているとともに、上記回路基板の反回路実装面側の裏面全面にわたって銅箔よりなるベタパターンが形成されており、上記ベタパターンがスルーホール内配線を介して上記回路実装面側のグランドパターンに電気的に接続されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。
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