JP4434699B2 - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Images
Description
11 絶縁体基板
12 電極
13,23 抵抗体
14,24 トリミング溝
16,26 第1保護膜
17,27 第2保護膜
23a 凹状部
25 ガラスコート
Claims (4)
- 絶縁体基板の表面に電極を備え、該電極間に抵抗体が配置され、該抵抗体が保護膜により被覆されている抵抗器であって、
前記抵抗体の側辺部に形成された凹状部と、
前記凹状部から前記抵抗体の内方に向かうトリミング溝と、
前記抵抗体の前記トリミング溝を覆うことのできる面積で、前記トリミング溝が形成された領域を局部的に被覆するシリコン樹脂からなる第1保護膜と、
前記第1保護膜で被覆した領域を含む前記抵抗体の全体を被覆するエポキシ樹脂からなる第2保護膜とを備え、
前記トリミング溝が前記凹状部よりも抵抗体の内方に位置し、前記絶縁体基板のエッジより広い離隔距離をおいて配置されることで、前記第1保護膜の四周を第2保護膜が被覆していることを特徴とする抵抗器。 - 前記抵抗体の表面には、ガラスコート層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
- 前記抵抗体は、前記電極間で蛇行状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の抵抗器。
- 絶縁体基板の表面に一対の電極と、該電極間に接続する抵抗体とを配置し、
前記抵抗体の側辺部に凹状部を形成し、
該抵抗体に前記凹状部から前記抵抗体の内方に向かうトリミング溝を形成することで、抵抗値のトリミング調整を行い、
前記抵抗体の前記トリミング溝を覆うことのできる面積で、前記抵抗体のトリミング溝が形成された領域を局部的に耐湿性の高いシリコン樹脂からなる第1保護膜で被覆し、
前記第1保護膜で被覆した領域を含む前記抵抗体の全体を固着力の高いエポキシ樹脂からなる第2保護膜で被覆し、前記トリミング溝が前記凹状部よりも抵抗体の内方に位置し、前記絶縁体基板のエッジより広い離隔距離をおいて配置され、固着力の高い前記第2保護膜により固着力の低い前記第1保護膜の四周を被覆することを特徴とする抵抗器の製造方法。
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