JP4433072B2 - 複合材料の製造方法 - Google Patents
複合材料の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4433072B2 JP4433072B2 JP2008105216A JP2008105216A JP4433072B2 JP 4433072 B2 JP4433072 B2 JP 4433072B2 JP 2008105216 A JP2008105216 A JP 2008105216A JP 2008105216 A JP2008105216 A JP 2008105216A JP 4433072 B2 JP4433072 B2 JP 4433072B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite material
- alloy
- metal
- resistance
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
SiO2−PbO−B2O3系ガラス粉末(平均粒子径10μm)にBi金属(平均粒子径10μm)を複合材料中に30重量%分散、含有するように調整・混合した。その混合粉を1000Kg/cm2の圧力で所定の形状に加圧し、ガラス複合成形体を得た。次にこれを大気中、450℃、約10分の条件で加熱した。このようにして得られた複合体に、Ag電極を形成してPTC素子を得た。このPTC素子の室温抵抗率は0.78Ωcmであり、金属の融点である270℃付近からPTCR特性を示した。
B2O3−ZnO−PbO系ガラス粉末(平均粒子径10μm)にBi金属(平均粒子径10μm)を複合材料中に30重量%分散、含有するように調整・混合した。その混合粉を1000Kg/cm2の圧力で所定の形状に加圧し、ガラス複合成形体を得た。次にこれを大気中、400℃、約10分の条件で加熱した。このようにして得られた複合体に、Ag電極を形成してPTC素子を得た。このPTC素子の室温抵抗率は0.85Ωcmであり、金属の融点である270℃付近からPTCR特性を示した。
B2O3−ZnO−PbO系ガラス粉末(平均粒子径10μm)にBi−Pb−Sn−Sb合金(平均粒子径10μm)を複合材料中に30重量%分散、含有するように調整・混合した。その混合粉を1000Kg/cm2の圧力で所定の形状に加圧し、ガラス複合成形体を得た。次にこれを大気中、400℃、約10分の条件で加熱した。このようにして得られた複合体に、Ag電極を形成してPTC素子を得た。このPTC素子の室温抵抗率は0.98Ωcmであり、合金の融点である100℃付近からPTCR特性を示した。
Claims (4)
- B 2 O 3 −ZnO−PbO系ガラスに、溶融によって体積減少する平均粒子径0.5〜500μmのBi金属および/またはその合金の少なくとも一種を10〜90重量%含有するように調整・混合し、その混合粉を加圧・成形し、得られた成形体を400〜450℃で加熱することを特徴とする複合材料の製造方法。
- SiO 2 −PbO−B 2 O 3 系ガラスに、溶融によって体積減少する平均粒子径0.5〜500μmのBi金属の合金を10〜90重量%含有するように調整・混合し、その混合粉を加圧・成形し、得られた成形体を400〜450℃で加熱することを特徴とする複合材料の製造方法。
- 前記合金は、Bi−Pb−SnまたはBi−Pb−Sn−Sb合金である請求項1または2記載の複合材料の製造方法。
- 前記複合材料は、PTCサーミスタ用の複合材料である請求項1から3のいずれか1項に記載の複合材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008105216A JP4433072B2 (ja) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | 複合材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008105216A JP4433072B2 (ja) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | 複合材料の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20008398A Division JP4134386B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | Ptcサーミスタ用複合材料とその製造方法、およびその用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187199A JP2008187199A (ja) | 2008-08-14 |
JP4433072B2 true JP4433072B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=39729983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008105216A Expired - Fee Related JP4433072B2 (ja) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | 複合材料の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4433072B2 (ja) |
-
2008
- 2008-04-15 JP JP2008105216A patent/JP4433072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008187199A (ja) | 2008-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4433072B2 (ja) | 複合材料の製造方法 | |
JP4134386B2 (ja) | Ptcサーミスタ用複合材料とその製造方法、およびその用途 | |
US6358436B2 (en) | Inorganic-metal composite body exhibiting reliable PTC behavior | |
JP6848327B2 (ja) | 正温度係数抵抗体用組成物、正温度係数抵抗体用ペースト、正温度係数抵抗体ならびに正温度係数抵抗体の製造方法 | |
TWI711059B (zh) | 聚合物正溫度係數材料及包含其的熔斷裝置 | |
JP3301312B2 (ja) | Ptc材料組成物及びptc材料 | |
JP3775003B2 (ja) | 半導体セラミック用導電性ペースト及び半導体セラミック部品 | |
JPH11111507A (ja) | 複合材料 | |
JP2010010009A (ja) | 溶造Si電熱合金の抵抗温度曲線を平坦化する方法 | |
JP3334264B2 (ja) | 半導体セラミック素子 | |
JP2017108087A (ja) | 複合材料およびptcサーミスタ | |
JP2000294405A (ja) | 低抵抗ptc材料組成物とその製造方法 | |
JPH1131603A (ja) | 電気回路保護用ptc抵抗素子及びその製造方法 | |
JP2000044333A (ja) | ZnOバリスタの製造方法 | |
JPH11329675A (ja) | Ptc組成物 | |
JPH08286537A (ja) | 発熱抵抗体及び電子写真プリンタ定着器用ヒータ | |
JPH11121203A (ja) | 限流素子の製造方法 | |
JPS623962B2 (ja) | ||
JP2000173804A (ja) | コンポジットptc材料 | |
JP2004269341A (ja) | 酸化亜鉛系焼結体とその製造方法および酸化亜鉛バリスタ | |
JP2002226262A (ja) | 酸化亜鉛磁器組成物とその製造方法および酸化亜鉛バリスタとこれを用いた酸化亜鉛バリスタ装置. | |
JP2003086406A (ja) | 酸化亜鉛系焼結体とその製造方法および酸化亜鉛バリスタ | |
JPH0522361B2 (ja) | ||
JPS58159302A (ja) | 電圧非直線抵抗体 | |
JPS5830103A (ja) | 限流素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20090804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090904 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |