JP4422470B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図10に、セル領域にIGBTが形成され、周辺領域にガードリング構造が形成されている半導体装置の要部断面図を示す。なお、セル領域Aに形成されている半導体スイッチング素子は、通常は複数であるが説明を簡単にするためにそのうちの1つのみを図10に示す。
図10に示す半導体装置は、n−型の低濃度半導体層126の主面側に半導体スイッチング素子部が形成されているセル領域Aと、そのセル領域Aの周辺であって低濃度半導体層126の主面側にガードリング構造150が形成されている周辺領域Bを有している。低濃度半導体層126の裏面側にはp+型のコレクタ領域122を介してコレクタ電極Cが接続されている。この例では、低濃度半導体層126とコレクタ領域122の間にn+型のバッファ領域124が介在しているPT(Punch Through)型のIGBTが例示されている。
周辺領域Bの側面の主面側には、周辺領域Bを一巡するn+型のチャネルストッパ領域162が形成されている。このチャネルストッパ領域162は、低濃度半導体層162と同一導電型であるが、その不純物濃度は1桁以上高く形成されている。本明細書では、このガードリング構造150とチャネルストッパ領域162を合わして耐圧確保構造と称する。
本発明の一つの目的は、周辺領域の高耐圧化を目的とする。ひいては、チップ全体に占める周辺領域の面積を小さくすることを目的とする。また、周辺領域の高耐圧化によって周辺領域を小さくするとともに、半導体装置のオン抵抗(あるいはオン電圧)の低減化を他の一つの目的とする。
前記セル領域は、前記低濃度半導体層の主面側において低濃度半導体層に接する第2導電型のベース領域と、そのベース領域に接するとともに、前記低濃度半導体層とはベース領域によって隔てられている第1導電型のエミッタ領域と、そのエミッタ領域と前記低濃度半導体層を隔てている前記ベース領域にゲート絶縁膜を介して対向しているゲート電極と、エミッタ領域とベース領域に接するエミッタ電極とを備えている。
前記周辺領域は、前記低濃度半導体層の主面側に形成された第1導電型の高濃度半導体領域を備えている。
本発明の半導体装置は、その高濃度半導体領域の主面直交方向の深さが、前記ベース領域の主面直交方向の深さよりも深いことを特徴としている。
上記のセル領域に形成される半導体スイッチング素子としては、例えばIGBT(PT、NPT、FS)やサイリスタ(GTO、IGCT、MCT、BRT、EST)等が挙げられる。
低濃度半導体層とコレクタ領域の間に、高不純物濃度の第1導電型のバッファ領域が介在していてもよい。
周辺領域には、典型的にはガードリング構造、FLR構造、RESURF構造、SIPOS構造等が形成されている。
即ち、バイポーラ動作の半導体装置においては、高濃度半導体領域に接するとともに、コレクタ電極と接続する第2導電型半導体領域が形成されていることが好ましい。なお、ここでいうコレクタ電極とは、実質的にコレクタ電極と同電位の電極であればよい。
上記の半導体装置によると、周辺領域の側面側の第2導電型半導体領域から低濃度半導体層内に少数キャリアが注入される。周辺領域が小さくなったことで、この少数キャリアはセル領域の半導体スイッチング素子部から注入される多数キャリアと伝導度変調を生じることが可能である。したがって、周辺領域を導通経路として利用することができるようになる。オン抵抗(あるいはオン電圧)を低減することができる。
半導体装置のオフ時において、高濃度半導体領域同士に挟まれた低濃度半導体層が実質完全空乏化していると、この高濃度半導体領域は空乏層が周辺領域の側面に達するのを防止する機能は備えているとともに、半導体装置がオフした瞬間に低濃度半導体層に残存している多数キャリアを、その離間する間からコレクタ電極へ素早く排出することが可能となる。スイッチング特性を高速化することができる。
従来から、この種の半導体装置の周辺領域の低濃度半導体層内において、空乏層が広がらない領域は電位を保持し得ない無効領域であった。無効領域ではあったが、敢えて排除する必要もないので、低濃度半導体層が形成されていた。
本発明では、周辺領域の高耐圧化にともなって、その周辺領域の小型化を実現し、その周辺領域を主電流の導通経路として利用可能にしている。したがって、無効領域であった箇所が主電流の導通経路となる。導通経路の距離は短いほうがオン抵抗の低減化につながるので、電位を保持し得ない無効領域を排除するのが好ましい。換言すると、本発明のように、周辺領域の高耐圧化にともなって、周辺領域が小型化されたことにより、無効領域を排除する有用性が生じたといえる。
上記の半導体装置では、その無効領域を切り欠くようにするとともに、バイポーラ動作の半導体装置ではその切り欠き面にコレクタ領域を介してコレクタ電極を接続している。
本発明では、この無効領域に対応する箇所を切り欠くことで、周辺領域の裏面や側面とセル領域との距離を短くすることができ、オン抵抗(あるいはオン電圧)を低減することができる。なお、空乏層が形成される範囲外を切り欠くように形成するために、耐圧が劣化することもない。
(第1実施形態) 耐圧確保構造がガードリング構造の場合は、そのガードリング構造の最外周のFLRの主面と直交方向の深さよりも、チャネルストッパ領域の主面と直交方向の深さが深い。
(第2実施形態) チャネルストッパ領域が周辺領域の側面の全領域に形成されている。
図1に、実施例1の半導体装置の要部断面図を示す。図1に示す半導体装置は、n−型のシリコン単結晶からなる低濃度半導体層26の主面側に半導体スイッチング素子部が形成されているセル領域Aと、そのセル領域Aの周辺であって低濃度半導体層26の主面側にガードリング構造50が形成されている周辺領域Bを有している。低濃度半導体層26は、セル領域Aと周辺領域Bに共通に伸びている。低濃度半導体層26の裏面側にはp+型のシリコン単結晶からなるコレクタ領域22を介してコレクタ電極Cが接続されている。コレクタ電極Cは、例えばスパッタリング蒸着法を用いてアルミニウム等が形成されている。なお、この例では、低濃度半導体層26とコレクタ領域22の間にn+型のシリコン単結晶からなるバッファ領域24が介在しているPT(Punch Through)型のIGBTが例示されている。
周辺領域Bの側面の主面側には、周辺領域Bを一巡するn+型のチャネルストッパ領域62が形成されている。このチャネルストッパ領域62は、低濃度半導体層62と同一導電型であるが、その不純物濃度は1桁以上高く形成されている。このチャネルストッパ領域62の主面と直交方向の深さ(L2)が、ボディ領域32の主面と直交方向の深さ(L1)よりも深く形成されている。
従来構造の場合、周辺領域Bの最外周のFLR54よりさらに外側の領域において、空乏層は場合によって主面側へ向かって曲がるとともに、表面部に沿って周辺領域Bの側面に向かって伸びている。一方、本実施例の半導体装置では、この空乏層の領域の曲がりが鈍感になっている。これは、チャネルストッパ領域62が主面と直交方向に深く形成されているからである。これにより、従来構造に比して、図示13に示す箇所に空乏層の領域が広がっており、より電位を保持し得るために高耐圧化が可能となっている。このチャネルストッパ領域62は、主面と直交方向に深く形成されてことが重要である。チャネルストッパ領域62が深く形成されるほど、強い逆バイアスが印加された場合でも、周辺領域Bの側面側において、空乏層の領域を広く確保できる。したがって、周辺領域Bの最外周のFLR54の深さよりも深いことが好ましく、より好ましくは、周辺領域Bの側面の全領域に形成されているのがよい。
実施例1の半導体装置では、周辺領域Bを大きくする必要がない。実質的に同面積で高耐圧化を図ることができる。換言すれば、同等あるいはそれ以上の耐圧を維持しながら、周辺領域Bを小さくすることができる。
本実施例では、チャネルストッパ領域63が形成されていることで、周辺領域Bの側面とセル領域Aまでの距離が、従来構造に比して狭くすることが可能となる。狭くすることで周辺領域Bの側面を主電流の導通経路として利用することが可能となっている。
したがって、本実施例では半導体装置がオンすると、周辺領域Bの側面に形成された半導体領域23から正孔キャリアが低濃度半導体層26に注入される(図中の矢印が正孔キャリアの流れを示す)。側面からも主電流を流すことができるために、オン抵抗(あるいはオン電圧)が低減化されている。
半導体ウェハ上にセル領域Aの半導体スイッチング素子と、周辺領域Bのガードリング構造を形成した後に、周辺領域Bを通過してダイシングを行う。すると周辺領域Bの側面が露出する。
次に、このダイシング工程を実施した後に、例えば気相拡散によってその側面からリン等を導入してチャネルストッパ領域63を形成する。
次に、例えばボロン等を気相拡散によって側面から導入して半導体領域23を形成する。
ダイシング工程を実施した後に不純物の導入工程を実施することで、周辺領域Bの側面に容易に半導体領域を形成することができる。
図5は、半導体ウェハ上にセル領域Aの半導体スイッチング素子の一部と、周辺領域Bのガードリング構造を形成した後の周辺領域B近傍の要部断面図である。なお、以下で説明する工程は、セル領域Aと周辺領域Bを形成するより先に実施しても構わない。
図6に示すように、周辺領域Bの所定の位置に、バッファ領域24まで達するトレンチを形成し、周辺領域Bの一部を除去する。このトレンチは、例えばRIE法(Reactive Ion Etching)等によるエッチングによって形成してもよく、ハーフダイシング法等で形成してもよい。これにより、周辺領域Bの側面Jが露出する。
次に、図7に示すように、その露出した側面Jから、気相拡散法や斜めイオン注入法等によって、まずチャネルストッパ領域63を形成する。次に、気相拡散法や斜めイオン注入法等によって、半導体領域23を形成する。この製造方法を経て、図4に示す半導体装置を製造することができる。周辺領域Bの側面が露出しているため、不純物の導入を容易に実施することができ、周辺領域Bの側面に半導体領域を容易に製造することができる。
本実施例の特徴は、半導体装置がオフしたときに、低濃度半導体層26内に残存していた電子キャリアを、その離間する間から半導体領域23を経由してコレクタ電極Cへと素早く排出することができる。したがって、スイッチング特性が高速化される。
まずチャネルストッパ領域64を形成しようとする領域を、例えば次にRIE等のドライエッチング(異方性エッチング)によって低濃度半導体層26内に所定の深さでトレンチを形成する。
次に、そのトレンチの底面から低濃度半導体層26よりも高濃度の半導体領域を所定の高さまでエピタキシャル成長させる。このときの半導体領域の形成方法はエピタキシャル成長に限定されず、例えば、斜めイオン注入法、マルチエピタキシャル法、埋め込みエピタキシャル法によって形成することができる
次に、その高濃度の半導体領域上に低濃度半導体層26と略同一の不純物濃度の半導体領域を積層する。この半導体領域の膜厚は極めて薄い。その膜厚が極めて薄い半導体領域上に低濃度半導体層26よりも高濃度の半導体領域を再度積層する。
上記の工程を繰返してトレンチを埋め込むと、チャネルストッパ領域64を複数分割した状態で形成することができる。
この切り欠き面Hは、半導体装置がオフしたときに、FLR54と低濃度半導体層26のpn接合界面から広がる空乏層が広がる範囲よりも外側近傍に形成されている。空乏層が広がる範囲外は、電位を保持に寄与しない無効領域といえるため、この領域が切り欠かかれていても耐圧が劣化することはない。その一方で、この無効領域に対応する箇所を切り欠くことで、切り欠き面Hとセル領域との距離を短くすることができる。したがって、オン抵抗(あるいはオン電圧)を低減することができる。
なお、この切り欠き面Hは、その形状によらず、同様の作用効果を有するが、空乏層の領域に沿って形成されている場合、もっとも切り欠き面Hとセル領域の距離が短くなり、オン抵抗の低減にもっとも効果がある。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
24:バッファ領域
26:低濃度半導体層
32:ベース領域
34:エミッタ領域
36:ベースコンタクト領域
42:トレンチゲート電極
44:ゲート絶縁膜
62:チャネルストッパ領域
Claims (2)
- 半導体スイッチング素子部が形成されているセル領域と、そのセル領域を取囲む周辺領域とを有している半導体装置であり、
セル領域と周辺領域に共通に伸びる第1導電型の低濃度半導体層と、
その低濃度半導体層の裏面側に形成された第2導電型のコレクタ層と、
そのコレクタ層の裏面側に配置されたコレクタ電極を備え、
(1) 前記セル領域は、
(1.1) 前記低濃度半導体層の主面側において低濃度半導体層に接する第2導電型のベース領域と、
(1.2) そのベース領域に接するとともに、前記低濃度半導体層とはベース領域によって隔てられている第1導電型のエミッタ領域と、
(1.3) そのエミッタ領域と前記低濃度半導体層を隔てている前記ベース領域にゲート絶縁膜を介して対向しているゲート電極と、
(1.4) エミッタ領域とベース領域に接するエミッタ電極とを備えており、
(2) 前記周辺領域は、
(2.1) 前記低濃度半導体層の主面側に形成された第1導電型の高濃度半導体領域と、
(2.2) 前記高濃度半導体領域に接するとともに、コレクタ電極と接続する第2導電型半導体領域とを備えており、
(2.3) 前記高濃度半導体領域の主面直交方向の深さが、前記ベース領域の主面直交方向の深さよりも深く形成されており、
(2.4) 前記高濃度半導体領域が複数領域に分割されており、その高濃度半導体領域同士に挟まれた低濃度半導体層が、半導体装置のオフ時に実質完全空乏化される、
ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体装置のオフ時に空乏層が低濃度半導体層内に広がる範囲の外側近傍に、低濃度半導体層の裏面が形成されていることを特徴とする請求項1の半導体装置。
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