JP4417861B2 - マイクロスイッチング素子 - Google Patents
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Description
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延び、且つ、一対の閉端を有するスリットを介して前記固定部に囲まれた、可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト部と、
前記可動コンタクト部に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、を備えるマイクロスイッチング素子。
(付記2)前記ベース基板とは反対の側において前記可動部上および前記固定部上にわたって設けられた第1駆動電極と、
前記第1駆動電極に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している第2駆動電極と、を更に備える、付記1に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記3)前記ベース基板とは反対の側において前記可動部上および前記固定部上にわたって設けられた第1駆動電極と、
前記第1駆動電極上に設けられた圧電膜と、
前記圧電膜上に設けられた第2駆動電極と、を更に備える、付記1に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記4)前記スリットは、前記第1駆動電極における前記固定部上の部位に沿って延びる部位を有する、請求項2または3に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記5)前記固定部において前記固定コンタクト電極が接合する箇所に沿って延びる部位を有し且つ一対の閉端を有するスリットを更に備える、付記1から4のいずれか一つに記載のマイクロスッチング素子。
(付記6)前記固定部において前記スリットの前記一対の閉端の間に位置する部位は、前記ベース基板から離隔している、付記4または5に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記7)前記スリットの前記一対の閉端の間の離隔距離は50μm以下である、付記6に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記8)前記可動コンタクト部および前記固定コンタクト電極は、金、白金、パラジウム、またはルテニウムからなる群より選択される金属を含む、付記1から7のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記9)前記可動部および前記固定部は、1000Ω・cm以上の抵抗率を有するシリコン材料よりなる、付記1から8のいずれか一つに記載のマクロスイッチング素子。
(付記10)前記可動部および前記固定部は、N型のシリコン材料よりなる、付記1から9のいずれか一つに記載のマクロスイッチング素子。
(付記11)前記可動部は、前記ベース基板とは反対の側に凹部を有し、前記可動コンタクト部は、前記凹部に突出する凸部を有する、付記1から10のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
S1,S2 ベース基板
10,50,602 固定部
20,60,603 可動部
31,71,604 可動コンタクト部
32,72,73,605 固定コンタクト電極
33,34,74,75,606,607 駆動電極
41,42A,42B,42C,43A,43B,43C スリット
41a,42a,42b,42c,43a,43b,43c 閉端
104,107 犠牲層
105,108 マスク
90 圧電駆動部
91,92 駆動電極
93 圧電膜
Claims (10)
- ベース基板と、
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延び、且つ、一対の閉端を有するスリットを介して前記固定部に囲まれた、可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト部と、
前記可動コンタクト部に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、
前記ベース基板とは反対の側において前記可動部上および前記固定部上にわたって設けられた第1駆動電極と、
前記第1駆動電極に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している第2駆動電極と、
を備え、
前記スリットは、前記第1駆動電極における前記固定部上の部位に沿って前記固定部間に挟まれて延びる部位を有する、マイクロスイッチング素子。 - ベース基板と、
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延び、且つ、一対の閉端を有するスリットを介して前記固定部に囲まれた、可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト部と、
前記可動コンタクト部に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、
前記ベース基板とは反対の側において前記可動部上および前記固定部上にわたって設けられた第1駆動電極と、
前記第1駆動電極上に設けられた圧電膜と、
前記圧電膜上に設けられた第2駆動電極と、を備え、
前記スリットは、前記第1駆動電極における前記固定部上の部位に沿って前記固定部間に挟まれて延びる部位を有する、マイクロスイッチング素子。 - ベース基板と、
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延び、且つ、一対の閉端を有するスリットを介して前記固定部に囲まれた、可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト部と、
前記可動コンタクト部に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、
前記ベース基板とは反対の側において前記可動部上および前記固定部上にわたって設けられた第1駆動電極と、
前記第1駆動電極に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している第2駆動電極と、
前記固定部において前記固定コンタクト電極が接合する箇所に沿って前記固定部間に挟まれて延びる部位を有し且つ一対の閉端を有する追加スリットと、を備えるマイクロスイッチング素子。 - ベース基板と、
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延び、且つ、一対の閉端を有するスリットを介して前記固定部に囲まれた、可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト部と、
前記可動コンタクト部に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、
前記ベース基板とは反対の側において前記可動部上および前記固定部上にわたって設けられた第1駆動電極と、
前記第1駆動電極上に設けられた圧電膜と、
前記圧電膜上に設けられた第2駆動電極と、
前記固定部において前記固定コンタクト電極が接合する箇所に沿って前記固定部間に挟まれて延びる部位を有し且つ一対の閉端を有する追加スリットと、を備えるマイクロスイッチング素子。 - 前記固定部は、境界層を介して前記ベース基板に接合しており、
前記スリットの前記一対の閉端は、その間に前記固定部が間断なく介在するように位置し、
前記固定部において前記一対の閉端の間に介在する閉端間部位は、前記第1駆動電極における前記固定部上の部位に沿って延び、
前記閉端間部位と前記ベース基板との間には前記境界層は介在せず、前記閉端間部位は、前記ベース基板から離隔している、請求項1または2に記載のマイクロスイッチング素子。 - 前記固定部は、境界層を介して前記ベース基板に接合しており、
前記追加スリットの前記一対の閉端は、その間に前記固定部が間断なく介在するように位置し、
前記閉端間部位および前記追加スリットは、合わせて、前記固定部において前記固定コンタクト電極が接合する箇所を取り囲み、
前記閉端間部位と前記ベース基板との間には前記境界層は介在せず、前記閉端間部位は、前記ベース基板から離隔している、請求項3または4に記載のマイクロスイッチング素子。 - 前記閉端間部位における前記一対の閉端間の長さは50μm以下である、請求項5または6に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動部および前記固定部は、1000Ω・cm以上の抵抗率を有するシリコン材料よりなる、請求項1から7のいずれか一つに記載のマクロスイッチング素子。
- 前記可動部および前記固定部は、N型のシリコン材料よりなる、請求項1から8のいずれか一つに記載のマクロスイッチング素子。
- 前記可動部は、前記ベース基板とは反対の側に凹部を有し、前記可動コンタクト部は、前記凹部に突出する凸部を有する、請求項1から9のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
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