JP4405005B2 - 帯板に金属膜を電着する装置 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、帯板に平行に配置された少なくとも一つの不溶性の陽極を備え、電流が前記陽極から陰極として接続されている帯板に流れ、金属が電解液から帯板の表面に析出し、各陽極が帯板の進行方向に平行に複数の陽極条片に分割され、これ等の陽極条片が互いに絶縁されていて、金属を電解液から析出させる電流がこれ等の陽極条片にそれぞれ供給されている、金属を添加した酸性の電解液を通過する帯板に金属膜を電着する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、この種の装置の陽極はこの装置の中で電着する帯板の各々より幅が広い。帯板を金属で電着するには、帯板の下または上にある陽極条片にのみ電流を供給する。電流が供給されていない陽極条片には水素腐食の恐れがある。これは、特に電流が供給されている直ぐ隣の陽極条片に当てはまり、この陽極条片上には陰極領域と陽極領域が形成されている。陰極領域では水素が形成され、この水素が特にチタンで形成されている陽極条片の中に侵入する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
それ故、この発明の課題は使用していない陽極条片に対する腐食の恐れを排除する処置を提示することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、この発明により、冒頭に述べた種類の装置にあって、各陽極条片５a,５b に保護電流部があり、電解液１から金属を析出させる電流供給を中断する陽極条片上の陰極領域の発生を排除するように、前記保護電流部の電圧が設計されていることによって解決されている。
【０００５】
この発明による他の有利な構成は特許請求の範囲の従属請求項に記載されている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
保護電流部は全ての陽極について陰極領域をもはや形成しない働きをする。保護電流は、そのため使用していない陽極が実際上金属の析出を起こさない、特に帯板の上でエッジ部分の成長をさせないように設定されている。この要請を満たすため、保護電流のレベルは金属を析出させる電流のレベルの約３％〜 10 ％となる。
【０００７】
技術経費を低減することにより、保護電流部はそれぞれ隣の陽極条片を互いに接続する電気抵抗体で形成できる。この解決策の付加的な利点は、金属を析出させる電流の供給を受けない遠くに離れた陽極条片も保護電流を受け取り、この保護電流が金属を析出させる電流の供給を受ける最後の陽極条片に対する距離と共に減少する点にある。この減少は電圧勾配の減少に一致し、できる限り少ない保護電流を生じさせる要請に一致する。
【０００８】
【実施例】
図１の装置は個々の陽極条片５a,５b で構成され、これ等の陽極条片は帯板２の上下に配置されている。個々の陽極条片５a,５b は絶縁条片６a,６b で互いに絶縁されている。これ等の絶縁条片は陽極条片５a,５b で形成される陽極の表面上に電解液１の方向に突き出ている。
【０００９】
図２から分かるように、陽極条片５の各々はそれぞれ固有なスイッチ８を経由して図示していない整流器に接続している。この整流器は電解液１から金属を帯板２の表面に析出させる電流（析出電流）を供給する。
【００１０】
図２では三つのスイッチ８のみが閉じていることが分かる。この場合、図２に示していない帯板２の表面に対向しているような陽極条片５が付属するスイッチが大切である。スイッチ８が開いている隣の陽極条片５には、図１に示す電流過度に対するこの発明による保護電流部なしに、析出電流の印加する最後の陽極条片から析出電流の印加しない隣の第一陽極条片５となる。これにより、陽極条片５には陰極領域と陽極領域が形成される。陰極領域の上では水素が形成され、この水素がチタンから成る陽極条片に侵入し、腐食損失を与える。基本的には、析出電流の印加していない全ての陽極条片上に前記の陰極領域と陽極領域が形成されることになる。もっとも、実際には最大の電圧勾配になる直ぐ隣の陽極条片５が最も早く生じる。
【００１１】
更に、図２からそれぞれ隣接する陽極条片５を互いに接続する電気抵抗体１１により保護電流部がどのように形成されるかが分かる。これから生じる抵抗体１１の連続接続により、析出電流の印加しない更に外にある陽極条片５も何らかの腐食損傷に対する保護を受ける。
【００１２】
【発明の効果】
以上、説明したように、この発明の装置により、使用していない陽極条片に対する腐食の恐れを排除できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 装置の電界を示す模式図、
【図２】 この種の装置に対する保護電流部の例を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 電解液
２ 帯板
５a,５b 陽極条片
６a,６b 絶縁条片
８ スイッチ
１１ 電気抵抗体

Claims (2)

  1. 帯板に平行に配置された少なくとも一つの不溶性の陽極を備え、電流が前記陽極から陰極として接続されている帯板に流れ、金属が電解液から帯板の表面に析出し、各陽極が帯板の進行方向に平行に複数の陽極条片に分割され、これ等の陽極条片が互いに絶縁されていて、金属を電解液から析出させる電流がこれ等の陽極条片にそれぞれ供給される、金属を添加した酸性の電解液を通過する帯板に金属膜を電着する装置において、
    各陽極条片（５ａ, ５ｂ）は、それぞれに固有なスイッチ（８）を経由して、電解液（１）から帯板（２）の表面に金属を析出させるのに必要な電流を供給する整流器と接続されていることと、
    陽極条片（５ａ, ５ｂ）は、電気抵抗体（１１）で構成された保護電流部を介して、互いに接続されていることと、
    帯板（２）に金属膜を電着させる場合には、帯板（２）の表面と対向する陽極条片（５a,５b ）に付属するスイッチ（８）を閉じることによって、スイッチ（８）を閉じた陽極条片（５ａ, ５ｂ）から通常通り帯板（２）の表面に金属を析出させるのに必要な電流を流すとともに、保護電流部を介して、スイッチ（８）を閉じた陽極条片（５ａ, ５ｂ）からスイッチ（８）を閉じていない陽極条片（５ａ, ５ｂ）に、通常通り帯板（２）の表面に金属を析出させるのに必要な電流よりも少ない保護電流を流すことによって、スイッチ（８）を閉じていない陽極条片（５ａ, ５ｂ）に陽極条片（５ａ, ５ｂ）を腐食させる陰極領域が発生しないようにすることと、
    を特徴とする装置。
  2. 当該の保護電流のレベルが、通常通り帯板（２）の表面に金属を析出させる電流のレベルの３％〜１０％であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
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