JP4404737B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
配線材料としてアルミ合金を使用する一般的な多層配線構造の形成方法を簡単に説明する。まず、絶縁膜上にバリア層となるTiN(窒化チタン)及びTi(チタン)の高融点金属膜、主配線層となるアルミ合金膜、反射防止層となるTiN及びTiの高融点金属膜を順次成膜し、ホトリソエッチングによりパターン加工して下層配線を形成する。続いて、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法により全面に層間絶縁膜を堆積し、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法により表面の平坦化を行った後、ホトリソエッチングにより層間絶縁膜に対して下層配線の表面の一部を露出するスルーホールを形成する。続いて、スパッタ法により密着層となるTiN膜を堆積し、その上にCVD法によりW(タングステン)膜を堆積してスルーホール内部を埋め込んだ後、CMP法によりスルーホール内部以外のTiN膜及びW膜を除去してWプラグを形成する。続いて、下層配線と同様に上層配線を形成する。これらの工程を繰り返すことにより、所望の多層配線構造が形成される。
配線形成工程のチャージアップによるダメージを低減する半導体装置の製造方法が、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1に記載の半導体装置の製造方法は、Al配線を形成する際に、各配線パターンを完全に分離せずに絶縁層上にAl膜の一部を残存させておき、続くシリコン酸化膜の成膜及びエッチバックによりAl膜の側壁を形成した後、絶縁膜上に残存させたAl膜をエッチングして各配線パターンを孤立させている。配線パターンの加工時にAl膜の最下部に所定の厚みを残存させることにより、エッチング時のプラズマによって発生する電荷を半導体基板へ逃すことができる。また、各配線パターンを孤立させるエッチング工程では、Al膜の上部と側部がシリコン酸化膜に覆われているため、プラズマに曝される面積を減少させることができる。これらにより、プラズマプロセスによるチャージアップに起因するゲート酸化膜の劣化、破壊を抑制している。
図1乃至2は、本発明の第1実施形態に係る多層配線構造を有する半導体装置の製造方法を示す工程断面図である。
まず、図1(a)に示すように、主表面にトランジスタなどの半導体素子によって電子回路(図示せず)が構成された半導体基板100を準備し、半導体基板100上に絶縁膜101を形成する。なお、半導体基板100と絶縁膜101との間にその他の膜が介在してもよい。続いて、スパッタ法により絶縁膜101上に導電層102a、102b及び102cを順次成膜する。導電層102aは、エレクトロマイグレーション対策やバリアメタルの目的で形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。導電層102bは主配線膜であり、例えば、膜厚400〜1000nmのAl−0.5%Cu合金が使用される。導電層102cは、反射防止膜(ARC:Anti Refrective Coating)として形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。なお、本実施形態では、後の工程(図1(b))で形成される下層配線102が導電層102a、102b及び102cの3層からなる場合を例として示すが、配線として機能する限り、下層配線102は何層からなっていてもよい。
次に、図2(g)に示すように、下層配線102の形成と同様にして、導電層109a、109b及び109cからなる上層配線109を形成する。なお、導電層109aは、エレクトロマイグレーション対策やバリアメタルの目的で形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。導電層109bは主配線膜であり例えば、膜厚400〜1000nmのAl−0.5%Cu合金が使用される。導電層109cは、反射防止膜として形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。
〔作用効果〕
第1実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、配線層(下層配線102)を形成した後に、全面を覆うように導電層104を成膜してフローティング配線と半導体基板に接続されている配線とを電気的に短絡する。これにより、メタルエッチングやアッシングなどのプラズマプロセスにおいてフローティング配線に蓄積された電荷を半導体基板へ逃がすことができる。そして、プラズマ処理を必要としない方法、例えば、H2O2水溶液を用いたウエットエッチングにより導電層104の材料であるWの除去を行うため、配線部に新たな電荷が蓄積することを防ぐことができる。これらにより、従来のフローティング配線に見られたスルーホールの導通不良を抑制することができ、どのような配線設計においても良好な製造歩留を得ることができるようになる。
図3乃至4は、本発明の第2実施形態に係る多層配線構造を有する半導体装置の製造方法を示す工程断面図である。第2実施形態では、第1実施形態における導電層104の材料として、Wの代わりにC(炭素)を使用するものである。
まず、図3(a)に示すように、主表面にトランジスタなどの半導体素子によって電子回路(図示せず)が構成された半導体基板200を準備し、半導体基板200上に絶縁膜201を形成する。なお、半導体基板200と絶縁膜201との間にその他の膜が介在してもよい。続いて、スパッタ法により絶縁膜201上に導電層202a、202b及び202cを順次成膜する。導電層202aは、エレクトロマイグレーション対策やバリアメタルの目的で形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。導電層202bは主配線膜であり、例えば、膜厚400〜1000nmのAl−0.5%Cu合金が使用される。導電層202cは、反射防止膜として形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。なお、本実施形態では、後の工程(図3(b))で形成される下層配線202が導電層202a、202b及び202cの3層からなる場合を例として示すが、配線として機能する限り、下層配線202は何層からなっていてもよい。
次に、図4(g)に示すように、下層配線202の形成と同様にして、導電層209a、209b及び209cからなる上層配線209を形成する。なお、導電層209aは、エレクトロマイグレーション対策やバリアメタルの目的で形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。導電層209bは主配線膜であり、例えば、膜厚400〜1000nmのAl−0.5%Cu合金が使用される。導電層209cは、反射防止膜として形成される高融点金属膜で、例えば、膜厚30〜100nmのTiN/Ti積層膜が使用される。
〔作用効果〕
第2実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、配線層(下層配線202)を形成した後に、全面を覆うように導電層204を成膜してフローティング配線と半導体基板に接続されている配線とを電気的に短絡する。これにより、メタルエッチングやアッシングなどのプラズマプロセスにおいてフローティング配線に蓄積された電荷を半導体基板へ逃がすことができる。そして、プラズマ処理を必要としない方法、例えば、プラズマを用いないO3アッシングにより導電層204の材料であるCの除去を行うため、配線部に新たな電荷が蓄積することを防ぐことができる。これらにより、従来のフローティング配線に見られたスルーホールの導通不良を抑制することができ、どのような配線設計においても良好な製造歩留を得ることができるようになる。また、第1実施形態は、導電層204の材料としてWを使用するため、配線と下層のプラグとが所定距離ずれた状態で形成される、いわゆるボーダレス配線に適用することはできない。なぜならば、プラグの直上が配線によって完全に覆われていないと、導電層204のエッチングと同時にプラグの材料であるWまでが除去されてしまうからである。一方、本実施形態では、導電層204にプラグと異なる材料のCを用い、さらにプラズマを用いないO3アッシングで導電層204を除去するため、ボーダレス配線においても適用することができる。
101、201・・・絶縁膜
102、202・・・下層配線
102a、102c、202a、202c・・・導電層(TiN/Ti積層膜)
102b、202b・・・導電層(Al合金膜)
103、203・・・金属酸化膜
104・・・導電層(W)
204・・・導電層(C)
105、205・・・層間絶縁膜
106、206・・・スルーホール
107、207・・・密着層
108、208・・・プラグ
109、209・・・上層配線
109a、109c、209a、209c・・・導電層(TiN/Ti積層膜)
109b、209b・・・導電層(Al合金膜)
Claims (10)
- 多層配線構造を有する半導体装置を製造する方法であって、
半導体基板を準備するステップと、
前記半導体基板の上方に第1配線層をプラズマを用いる方法で形成するステップと、
前記第1配線層を含む全面に第1導電層を成膜して全ての前記第1配線層を電気的に短絡することで、フローティング配線と半導体基板に接続されている配線とを電気的に短絡させフローティング配線に蓄積された電荷を半導体基板へ逃がすステップと、
プラズマを用いない方法で前記第1導電層を除去するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1配線層は、下層から第2導電層、第3導電層及び第4導電層が順番に積層されることにより形成されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3導電層はアルミニウム(Al)を主成分とし、前記第2導電層及び前記第4導電層は窒化チタン(TiN)とチタン(Ti)との積層膜であることを特徴とする、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層は、タングステン(W)であることを特徴とする、請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層の除去は、過酸化水素(H2O2)の水溶液を用いて行われることを特徴とする、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層の除去は、酸素雰囲気中の熱処理によって前記第1導電層を酸化し、その酸化物を昇華させて除去することを特徴とする、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理は、400〜450℃で行われることを特徴とする、請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層は、炭素(C)であることを特徴とする、請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層の除去は、プラズマを使用しないオゾン(O3)アッシングを用いて行われることを特徴とする、請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1配線層を形成するステップは、前記半導体基板の全面に前記第2導電層、前記第3導電層及び前記第4導電層を一様に成膜するステップと、一様に成膜された前記第2導電層、前記第3導電層及び前記第4導電層を反応性イオンエッチング(RIE)を用いたホトリソエッチングによりパターン加工するステップと、前記パターン加工に用いたレジストを酸素(O2)プラズマアッシングにより除去するステップとを含むことを特徴とする、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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