JP4394499B2 - 電気的相互接続組立品およびその形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気的相互接続組立品およびその形成方法に関する。

潜在的に損傷を与える環境において動作する電子装置は、難しい設計上の問題を投げかける。このような損傷を与える環境は、周囲湿気等の外部要因、および／または電子装置自体がもたらす条件（conditions）によるものであるかもしれない。電子装置がそのような損傷を与える環境を作り出すそのような例の１つに、インクジェットプリント装置が含まれる。インクジェットプリント装置は、１つまたはそれよりも多くのプリントカートリッジ上に配置された多数のノズルからプリント媒体上に流体インクを噴射して、所望の画像を形成する。インク噴射プロセスの間、噴射されるインクのうちのいくらかは、実際には所望の画像には寄与せず、一般的に「目標外の（non-target）インク」と呼ばれるものになってしまう。

この目標外のインクは、さまざまな形態を取る可能性がある。一般的に、目標外のインクは、あらゆる形態の中でとりわけ、エアロゾル、粉体、または液体コロイドになり、したがって、プリント装置の構成要素上、特にプリントカートリッジ（複数可）上に浮遊して落ちる可能性がある。目標外のインクは、通常は金属から成るさまざまな導線をはじめとするいくつかの構成要素を、劣化させる可能性がある。このような導線は、２つまたはそれよりも多くの導線が接続部すなわち「電気的相互接続部」を形成している場合、劣化からの保護が特に困難である可能性がある。

したがって、本発明は、電気的相互接続部を劣化から保護する有利な方法、および、その結果として生じる保護された構造を提供する。

以下で説明する実施形態は、電気的相互接続組立品およびその形成方法に関する。電気的相互接続部は、他の導線に電気的に結合したすなわち相互接続された、少なくとも１つの導線を備える。好適な電気的相互接続部の１つは、はんだその他の材料によって第２の導線に電気的に結合されている第１の導線を備える。電気的相互接続部は、エポキシ等の保護材料を含んでいてもよい、少なくともその一部の真上に配置されて電気的相互接続部を劣化から保護する、材料を有する。実施形態によっては、保護材料は、電気的相互接続部の少なくとも一部の周囲に、かつ／または、第１および第２の導線の一部に近接して、略流動可能な状態で分配される（distributed）。

保護材料は次に、略流動不可能な状態にすることができる。この略流動不可能な状態によって、電気的相互接続部を流体から保護することができ、かつ／または電気的相互接続部を劣化から保護することができる。この状況における流体からの保護は、液体および／または気体の状態であるいかなる流体（単数または複数）が引き起こす損傷、および／またはその流体とともに保持されるいかなる材料が引き起こす損傷をも低減することを含んでもよい。実施形態によっては、流体からの保護によって、その内部に含まれるさまざまな構成要素の劣化を流体が引き起こす可能性がある区域に、その流体が入らないようにしてもよい。実施形態によっては、保護材料が、導線および支持構造の一部に接着（bonding）その他の方法で付着される（adhering）ことによって、少なくとも部分的に、そのような保護を行う。

このような実施形態のうちのいくつかにおいて、相互接続部が形成される前に、導線のうちの一方または両方に保護材料を塗布してもよい。さらなる実施形態において、保護材料はまた、電気的相互接続部の形成に役立つフラックスの役割を果たしてもよい。

電気的相互接続部は、通常、「電気的相互接続組立品（複数可）」として生じる。電気的相互接続組立品において、１つまたはそれよりも多くの導線が、第１の支持構造によって支持され、第２の支持構造によって支持される１つまたはそれよりも多くの導線に電気的に相互接続されている。電気的相互接続部は、特に劣化しやすい可能性があり、保護材料によって保護することができる。保護材料は、電気的相互接続部および／または電気的相互接続組立品に対して、劣化からの保護、絶縁、および／または機械的安定化（mechanical stabilization）を行うことができる。

本明細書において説明する実施形態は、インクジェットプリントカートリッジまたは「プリントカートリッジ」の一部を含む電気的相互接続組立品の状況において用いられる。他の、非インクジェットの状況においても同様に、さまざまな実施形態が等しく適用可能である、ということが理解されなければならない。

図面を通して、同様の特徴および構成要素を参照するのに、同じ構成要素を用いる。

（例示的プリント装置）
図１は、インクジェットプリンタ１０の形態で実施されるプリント装置を示す。インクジェットプリンタ１０は、ヒューレット・パッカード社が製造するインクジェットプリンタシリーズを表していてもよいが、そうである必要はない。インクジェットプリンタ１０は、通常、モノクロ（black-and-white）およびカラーでプリントすることができる。「プリント装置」という用語は、インクその他の材料をプリント媒体上に噴射してその機能のうちの少なくとも一部を達成する、いかなるタイプのプリンタまたはプリント装置をも意味する。

例示のためにインクジェットプリンタを示すが、説明する実施形態の各態様は、インクジェットプリント要素を用いるプリント装置、または、ファクシミリ機、写真複写機等他の流体噴射装置の他の形態で実施してもよい、ということが留意される。

図２は、インクジェットプリンタ１０等のプリント装置内に取り付けることができるプリントカートリッジ２０を示す。プリントカートリッジ２０は、プロセッサ等のコントローラに電気的に結合し制御されて選択的にインクを噴射し、それによってプリント媒体上に所望の画像を形成することができる。プリントカートリッジ２０は、プリント装置の寿命の間に交換可能であるよう設計されていてもよく、プリント装置と等しいまたはそれよりも長い機能寿命を有するよう設計されていてもよい。

プリントカートリッジ２０は、１つまたはそれよりも多くのプリントヘッド２２を有する。プリントヘッド２２はそれぞれ、１つまたはそれよりも多くのノズル２４を含む。ノズル２４は、１つまたはそれよりも多くの略直線状のノズルアレイ２６になるよう配置されている。個々のノズル２４からインク等の流体を選択的に噴射して、紙、透明シート等のプリント媒体上に所望の画像を作成することができる。さまざまな実施形態において、プリントカートリッジ２０および／またはプリント媒体を互いに関して動かして、所望の画像のうちの各部分を形成してもよい。プリントカートリッジ２０は、インク源を内部に含んでもよく、かつ／またはさまざまなノズル２４にインクを供給する外部インク源に接続されていてもよい。

図３は、さまざまな例示的プリント装置において用いる代替的なプリントカートリッジ２０ａを示す。プリントカートリッジ２０ａは、フレキシブル回路基板３４を介してプリント回路基板（ＰＣＢ）３２に電気的に結合した、プリントヘッド２２ａを有する。ＰＣＢ３２は、プリントカートリッジ２０ａの第１の表面３６上に配置されている。プリントヘッド２２ａは、プリントカートリッジ２０ａの第２の表面３８上に配置されている。本実施形態において、第２の表面３８は、第１の表面３６と略直交している。

図４は、プリントヘッド２２ａ、フレキシブル回路基板３４、およびＰＣＢ３２をもう少し詳細に示す。本実施形態において、プリントヘッド２２ａは、略直線状のノズルアレイ２６ａを６つ備える。それぞれのアレイ２６ａは、複数のノズル２４ａを有する。プリントヘッド２２ａは、フレキシブル回路基板３４に電気的に結合しており、フレキシブル回路基板３４は、プリントヘッド２２ａをＰＣＢ３２に電気的に結合している。ＰＣＢ３２は、第１の表面４２と、これと略反対側の第２の表面４４（図５に示す）とを有する。

図５は、ＰＣＢ３２の第２の表面４４の図と、フレキシブル回路基板３４の対応する図とを示す。フレキシブル回路３４は、図３に示すプリントカートリッジ２０ａの表面３６、３８に面している。本図において、説明する構成要素のうちのいくつかは一部見えなくなっており、そういうものとして（as such）、見えない部分は、わかりやすくするために破線で示す。フレキシブル回路基板３４とＰＣＢ３２とがひとまとめになって、電気的相互接続組立品５０の例を提供してもよい。電気的相互接続組立品５０は、第１の組の１つまたはそれよりも多くの導線を支持する第１の支持構造５２と、第２の組の１つまたはそれよりも多くの導線を支持する第２の支持構造５６とから成っていてもよい。

本例において、プリント回路基板３２は、複数の導線５４ａ〜ｐを支持する第１の支持構造５２を備える。同様に、フレキシブル回路基板３４は、複数の導線５８ａ〜ｐを支持する第２の支持構造５６を備える。第１の支持構造５２によって支持されている個々の導線は、電気的相互接続部５９において第２の支持構造の個々の導線に電気的に結合していてもよい。本例において、５４ａ等の個々の導線は、５９ａ等の電気的相互接続部において５８ａ等の個々の導線に電気的に結合している。

支持構造は、とりわけプラスチック、セラミック、または複合材料等、いかなる好適な材料を含んでもよい。本例において、ＰＣＢ３２を備える第１の支持構造５２はプラスチックであり、フレキシブル回路基板３４を備える第２の支持構造５６は、カプトン（登録商標）等のポリイミド材料である。

図６は、図５に示す電気的相互接続組立品５０の側面図を示す。第１の導線５４ａと第２の導線５８ａとを電気的に接続している電気的相互接続部５９ａの例を見ることができる。

図７は、図６に示す電気的相互接続組立品５０の一部を拡大したものを、もう少し詳細に示す。本実施形態においてはんだ７２を含む電気的接続材料は、第１の導線５４ａおよび第２の導線５８ａの一部と接触して、両者の間に電気的相互接続部５９ａを形成している。したがって、電気的相互接続部５９ａは、少なくとも部分的に、はんだ７２と、第１および第２の導線５４ａ、５８ａのそれぞれの一部とを備える。他の電気的接続材料は、とりわけ、導電性接着剤およびろう付け材料を含んでもよい。

実施形態によっては、電気的相互接続部５９ａを保護材料７４等の材料が実質的に取り囲んでいる。保護材料７４は、インクからの保護を行ってもよく、かつ／またはその他の方法で電気的相互接続部５９ａを劣化から保護してもよい。実施形態によっては、そのような保護は、少なくとも部分的に、導線に接着その他の方法で付着する保護材料７４によって行ってもよい。１つのタイプの保護材料７４は、エポキシその他同様の材料を含む。このような例のうちのいくつかにおいて、エポキシはエポキシフラックスを含む。このエポキシフラックスは、保護機能に加えて、導線をはんだに電気的に接続するのに役立つことができる。

実施形態によっては、保護材料７４は、複数の化合物を含んでもよい。このような実施形態のうちのいくつかにおいて、複数の化合物のうちの１つまたはそれよりも多くは、硬化剤を含んでもよい。そのような例の１つにおいて、好適なエポキシフラックスのうちのいくつかにおいては、フラックス成分が硬化剤としても役立つ。

実施形態によっては、エポキシフラックスは、はんだが導線に付着その他の方法で接着する能力を増大してもよい。好適なエポキシは、インジウム社（Indium Corp.）等さまざまな販売業者から市販されている。好適なエポキシのうちの１つは、インジウム社からのＦＢ−８１０を含む。

保護材料７４はまた、第１のおよび／または第２の支持構造５２、５６に接着その他の方法で付着して、流体からの保護を行うことができる。さらに、保護材料７４が支持構造のうちの一方または両方に接着および／または付着する実施形態のうちのいくつかにおいて、他の利点もまた実現してもよい。例えば、保護材料７４は、第１の支持構造５２と第２の支持構造５６との間の機械的強度を増大してもよい。

図８は、プリント装置の一部を構成することができる他の例示的な電気的相互接続組立品５０ｑの断面図を示す。電気的相互接続組立品５０ｑは、第１の導線５４ｑを支持する第１の支持構造５２ｑと、第２の導線５８ｑを支持する第２の支持構造５６ｑとを備える。はんだ７２ｑは、導線５４ｑと５８ｑとの間の電気的相互接続部５９ｑの形成を容易にする。

保護材料７４ｑは、電気的相互接続部５９ｑを劣化から保護することができる。そのような劣化の例としては、インク等のさまざまな液体(流体）または湿気による損傷が含まれる。インクは、水をベースにしており、その水が蒸発その他の方法で消失してしまった場合であっても劣化につながる可能性のある化合物を含むものもある。そのような実施形態においては、そうしなければ電気的相互接続部５９ｑを損傷してしまう可能性がある液体（流体）および／または、さまざまな固体化合物による劣化から電気的相互接続部５９ｑを保護する、保護材料７４を選択してもよい。当業者であれば、他の好適な実施形態を理解しよう。

図９ないし図１２は、それによってこの２つの支持構造および関係する導線を一緒に結合して電気的相互接続組立品を形成することができる、例示的プロセスを示す。

図９を参照して、第１の支持構造５２ｒは第１の導線５４ｒを支持し、第２の支持構造５６ｒは第２の導線５８ｒを支持する。図１０は、導線５４ｒの一部の上に配置されたはんだ７２ｒを示す。本実施形態において、導線５４ｒのうちの、その上にはんだ７２ｒが配置される部分は、導線のインターフェース領域を含んでもよい。

実施形態によっては、はんだ７２ｒは、所望のパターンになるようシルクスクリーン印刷して個々の導線５４ｒ上に正確に配置することができる、はんだペーストを含む。例えば、このはんだペーストは、とりわけステンシル印刷または熱風平滑化（hot-air leveled）を行うことができる。本実施形態は、第１の支持構造の導線５４ｒ上に配置されたはんだ７２ｒを示すが、他の実施形態は、その代わりに、またはそれに付け加えて、第２の支持構造５６ｒの導線５８ｒ上にはんだ７２ｒを配置してもよい。

実施形態によっては、はんだ７２ｒはフラックス等のクリーニング成分を有して、図１１に関して説明する効果的な電気的相互接続部の形成を容易にしてもよい。図１１は、導線５４ｒのうちの、その上にはんだ７２ｒが配置される部分に近接して分配される保護材料７４ｒを示す。

実施形態によっては、保護材料７４ｒは、略流動可能な状態で施されて、分配するのを容易にしてもよい。例えば、保護材料７４ｒは、エポキシを含む場合には、保護材料７４ｒの流動を容易にする温度で分配してもよい。そのような例の１つにおいて、エポキシは、ほぼ室温で分配してもよい。他の例では、室温よりも高温または低温でのエポキシ塗布を利用してもよい。

さまざまなプロセスを利用して保護材料７４ｒを分配することができる。そのような例の１つにおいて、保護材料７４ｒはシリンジまたはカニューレから、そのシリンジに圧力をかけることによって定量供給されて所望のとおりに保護材料７４ｒを噴射することができる。これは、好適な分配技術の１つに過ぎない。当業者であれば、他の好適な分配技術を理解しよう。本例において、はんだ７２ｒと保護材料７４ｒとは同じ導線５４ｒ上に配置される。他の実施態様では、一方の導線上にはんだ７２ｒを配置し、他方の導線上に保護材料７４ｒを配置してもよい。例えば、はんだ７２ｒは第２の導線５８ｒ上に配置してもよく、保護材料７４ｒは第１の導線５４ｒ上に配置してもよい。

第１の導線５４ｒの一部すなわちインターフェース領域を第２の導線５８ｒの一部すなわちインターフェース領域に近接して配置することによって、電気的相互接続部５９ｒを形成してもよい。実施形態によっては、導線５４ｒ，５８ｒ同士は互いに物理的に接触してもよい。他の実施形態においては、はんだ７２ｒを介して導線５４ｒ，５８ｒ同士の間に電流が流れてもよい。

実施形態によっては、インターフェース領域同士は、あらゆる要因（factors）の中でとりわけ、はんだ７２ｒを再流動させるまたはその他の方法で導線に付着および／または接着させることによって、接続してもよい。はんだ７２ｒは次に、能動的または受動的に再固化してもよい。例えば、各構成要素を単に、はんだ７２ｒが再固化することができるのに十分な時間の間、室温環境に戻してもよい。

図１２は、そのようなプロセスの１つを示す。このプロセスにおいて、高温の棒（hot bar）すなわちサーモード１２２を利用して、電気的相互接続部５９ｒを形成する。好適なサーモード１２２は、とりわけ、ニクロムセラミック（nichrome ceramic）、チタン、タングステン、または窒化ホウ素を含んでもよい。電気的相互接続部５９ｒを形成する他の好適なプロセスは、レーザーはんだ付け、熱風平滑化はんだ付け（hot air level solder）、および流動はんだ付けを含んでもよい。

実施形態によっては、サーモード１２２は、電気的相互接続組立品に圧力を加え、そこに熱エネルギーを移動させることができる。本実施態様において、サーモード１２２は、導線５４ｒ，５８ｒと直接接触しておらず、第２の支持構造５６ｒを介して間接的に熱および圧力を加えることができる。実施態様によっては、サーモード１２２は、はんだ７２ｒを再流動させてもよい。このはんだ７２ｒは、次に、第１および第２の導線５４ｒ、５８ｒの存在下で再固化することができてもよい。そのようなプロセスによって、はんだ７２ｒが導線５４ｒ，５８ｒに付着その他の方法で接着して、電気的相互接続部５９ｒを形成することができる。

他の実施態様では、他のプロセスを利用してはんだ７２ｒを溶融その他の方法で相変化させてもよい。例えば、実施形態によっては、電気的相互接続組立品の構成要素を加熱した環境内に配置してもよく、はんだ７２ｒを溶融させるのに十分なその他の条件に曝してもよい。

好適な、はんだ７２ｒまたは、はんだペーストは、第１および第２の支持構造等、さまざまな構成要素に損傷が生じる可能性がある温度に関するはんだ７２ｒの溶融温度等の要因をベースにして選択してもよい。さまざまな鉛ろう、および無鉛ろうを利用してもよい。実施形態によっては、再流動温度が２００〜３００℃の範囲のはんだ７２ｒが利用される。他の実施形態では、他の溶融温度および／または再流動温度を有するはんだ７２ｒを利用してもよい。他の例において、流動はんだ付けを利用して、はんだ７２ｒを導線５４ｒ，５８ｒに接着させてもよい。

実施態様によっては、電気的相互接続部５９ｒに対して保護を行う略流動不可能な状態を保護材料が呈するのを、サーモード１２２が容易にしてもよい。保護材料７４ｒが略流動不可能になるのを容易にするのに十分な条件の例としては、保護材料７４ｒを加熱すること、保護材料７４ｒを紫外線に曝すこと、および／または、単に保護材料７４ｒをある時間の間乱されない（擾乱のない、undisturbed）状態のままにさせることが含まれてもよい。本明細書において示す例において、サーモード１２２が供給する熱エネルギーは、保護材料５９ｒが略流動不可能になるのを容易にすることができる。

保護材料７４ｒがエポキシを含む実施形態においては、そのようなプロセスは、保護材料７４ｒを硬化させることを伴ってもよい。いくつかの好適な実施態様では、硬化によってエポキシを支持構造および導線に接着または付着させることができ、それによって、電気的相互接続部の保護を向上させることができる。

実施形態によっては、保護材料とはんだとの熱的マッチング（thermal matching）を用いてもよい。そのような例の１つにおいて、はんだを再流動させるものでもあるが支持構造その他関係する構成要素を損傷することはない温度に曝すことによって硬化することができるエポキシを選択してもよい。そのような例のいくつかにおいて、はんだが固化するのに構成要素の温度が十分下がると、導線の電気的結合と構成要素の劣化からの保護の両方を行う電気的相互接続組立品を製造することができる。

例示的電気的相互接続組立品および例示的なその形成方法は、多くのさまざまな用途において利用することができる。例えば、そのような用途の１つにおいて、プリントヘッドに対してそのような例示的方法を利用して、ウインドウレスタブボンディング（windowless tab bonding）を行ってもよい。そのような例示的用途において、ウインドウレスタブボンド（windowless tab bond）を備える電気的相互接続組立品を形成してもよい。そのようなウインドウレスタブボンドは、内部に含む電気的構成要素の効果的な保護を行うことができる。さらに、現在のタブボンディング技術では、プリントヘッド表面から突出する封入ビード（encapsulation bead）が結果として生じてしまう。これとは対照的に、説明した実施形態のいくつかは、プリントヘッド表面と略隣接した（contiguous）タブボンドを形成することができる。当業者であれば、上述した例の精神内にある多くの他の好適な用途を理解しよう。

（結論）
説明した実施形態は、電気的相互接続組立品を組み立てる方法、および結果として生じる組立品を提供する。電気的相互接続組立品によって、２つの互いに異なる構成要素すなわち支持構造からの導線を、電気的相互接続部において電気的に接続することができる。電気的相互接続組立品（複数可）は、流体および／またはその他の材料によって電気的相互接続部および関連する導線に対して引き起こされる劣化を低減する保護材料を、電気的相互接続部の周囲に配置して有してもよい。

本発明を、構造的特徴および方法の各段階に特有の文言で説明したが、添付の特許請求の範囲において規定する本発明は、説明した特徴または段階に必ずしも限定されるものではない、ということが理解されなければならない。むしろ、このような特徴および段階は、特許を請求する本発明を実施する形式として開示されている。

以上本発明の各実施例について説明したが、実施例の理解を容易にするために、実施例ごとの要約を以下に列挙する。
〔１〕 電気的相互接続組立品（５０）の形成方法であって、
プリントカートリッジ（２０）を構成している第１の組の導線（５４）と第２の組の導線（５８）のうちの少なくとも一方に、電気的接続材料を選択的に塗布すること、
前記第１および第２の組の導線（５４、５８）のうちの少なくとも一方に、略流動可能な材料（７４）を塗布すること、
前記第１の組の導線（５４）の個々の導線と、前記第２の組の導線（５８）の個々の導線との間に、電気的相互接続部（５９）を形成すること、
前記電気的接続材料を溶融させるのに十分な条件に、前記電気的相互接続部（５９）を曝すことであって、前記条件では前記略流動可能な材料（７４）が略流動不可能になり、該略流動不可能な材料は、前記電気的相互接続部（５９）をインクから実質的にシールすること、
を含む、電気的相互接続組立品の形成方法。
〔２〕 前記曝すことにより、前記流動可能な材料（７４）を前記第１および第２の組の導線（５４、５８）の一部に付着させる、〔１〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔３〕 前記電気的接続材料を選択的に塗布することは、はんだ（７２）を選択的に塗布することを含む、〔１〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔４〕 前記はんだ（７２）を選択的に塗布することは、はんだペーストを選択的に塗布することを含む、〔３〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔５〕 前記略流動可能な材料（７４）を塗布することは、略流動可能なフラックス材料を塗布することを含む、〔１〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔６〕 前記略流動可能な材料（７４）を塗布することは、エポキシを塗布することを含む、〔１〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔７〕 前記略流動可能な材料（７４）を塗布することは、エポキシフラックスを塗布することを含む、〔１〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔８〕 電気的相互接続組立品（５０）の形成方法であって、
第１の支持構造（５２）によって支持される第１の導線（５４）の一部に、はんだ（７２）を塗布すること、
前記第１の支持構造（５２）の前記導線（５４）に近接して、第２の支持構造（５６）によって支持される第２の導線（５８）の一部を配置すること、
前記第１および第２の導線（５４、５８）の一部に近接して、略流動可能な材料（７４）を塗布すること、
前記はんだ（７２）を前記第１の導線（５４）の前記一部と前記第２の導線（５８）の前記一部とに付着させて、両者の間に電気的相互接続部（５９）を形成させ、前記略流動可能な材料（７４）を、前記電気的相互接続部（５９）を流体から保護する略流動不可能な状態にするのに十分な条件に、前記第１の導線（５４）および第２の導線（５８）を曝すこと、を含む、電気的相互接続組立品の形成方法。
〔９〕 前記曝すことは、前記はんだ（７２）を再流動させることを含む、〔８〕に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
〔１０〕 電気的相互接続組立品（５０）であって、
１つまたはそれよりも多くの導線（５４）をその上に配置した、第１の支持構造（５２）と、
１つまたはそれよりも多くの導線（５８）をその上に配置した、第２の支持構造（５６）と、
前記第１の支持構造（５２）の個々の導線（５４）と前記第２の支持構造（５６）の個々の導線（５８）との間の、電気的相互接続部（５９）と、
該電気的相互接続部（５９）を流体から保護するのに十分な、前記電気的相互接続部（５９）を実質的に取り囲む保護材料（７４）と
を備える電気的相互接続組立品。

一実施形態による例示的プリント装置の正面図である。 いくつかの例示的プリント装置において用いるのに好適な例示的プリントカートリッジの斜視図である。 いくつかの例示的プリント装置において用いるのに好適な例示的プリントカートリッジの斜視図である。 図３に示す例示的プリントカートリッジの一部の斜視図である。 図３に示す例示的プリントカートリッジの一部の平面図である。 図３に示す例示的プリントカートリッジの一部の側面図である。 図６に示す例示的プリントカートリッジの部分の一部の拡大図である。 一実施形態による電気的相互接続組立品を示す図である。 一実施形態による２つの例示的支持構造の側面図である。 一実施形態によるさらなる構成要素を付け加えた、図９に示す２つの例示的支持構造の側面図である。 一実施形態によるさらなる構成要素を付け加えた、図１０に示す２つの例示的支持構造の側面図である。 一実施形態による図１１に示す支持構造および構成要素から形成される例示的相互接続組立品の側面図である。

符号の説明

１０ インクジェットプリンタ
２０ プリントカートリッジ
３２ プリント回路基板
３４ フレキシブル回路
４２ 第１の表面
４４ 第２の表面
５０ 電気的相互接続組立品
５２ 第１の支持構造
５４ａ〜５４ｐ 導線
５６ 第２の支持構造
５８ａ〜５８ｐ 導線
５９ａ、５９ｑ 電気的相互接続部
７２ はんだ
７４ 保護材料

Claims (3)

1. 電気的相互接続組立品の形成方法であって、
   プリントカートリッジを構成している第１の支持構造に支持された第１の組の導線と、第２の支持構造に支持された第２の組の導線のうちの少なくとも一方に、電気的接続材料として、はんだペーストを選択的に塗布すること、
   前記第１および第２の組の導線のうちの少なくとも一方に、略流動可能な材料としてエポキシフラックスを塗布すること、
   前記第１の組の導線の個々の導線と、前記第２の組の導線の個々の導線との間に、電気的相互接続部を形成するには、
   サーモードを利用して前記はんだペーストに間接的に熱及び圧力を加えて前記はんだペーストを溶融させるのに十分な条件に、曝すことであって、前記条件では前記エポキシフラックスが略流動不可能になり、該エポキシフラックスは、前記電気的相互接続部をインクから実質的にシールすること、
   を含む、電気的相互接続組立品の形成方法。
2. 前記エポキシフラックスを曝すことにより、前記第１および第２の組の導線の一部に付着させる、請求項１に記載の電気的相互接続組立品の形成方法。
3. フレキシブル回路基板を介してプリント回路基板に電気的に結合したプリントヘッドを有するプリントカートリッジの前記フレキシブル回路基板およびプリント回路基板をひとまとめにして構成される電気的相互接続組立品の形成方法であって、
   前記プリント回路基板に備えられた第１の支持構造によって支持される第１の導線の一部に、はんだを塗布すること、
   前記第１の支持構造の前記導線に近接して、前記フレキシブル回路基板に備えられた第２の支持構造によって支持される第２の導線の一部を配置すること、
   前記第１および第２の導線の一部に近接して、エポキシフラックスを塗布すること、
   前記はんだを溶融させて前記第１の導線の前記一部と前記第２の導線の前記一部とに付着させて、両者の間に電気的相互接続部を形成させ、前記エポキシフラックスを、前記電気的相互接続部を流体から保護する略流動不可能な状態にするのに十分な条件に、サーモードを利用して間接的に熱及び圧力を加えて前記第１の導線および第２の導線を曝すこと
   を含む、電気的相互接続組立品の形成方法。

Images