JP4391871B2 - ZnO半導体単結晶層製造方法 - Google Patents
ZnO半導体単結晶層製造方法 Download PDFInfo
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Description
(第1の実施の形態)
第1の実施の形態の半導体製造装置について図1等を参照しながら説明する。図1の半導体製造装置は、分子流としての挙動を示す領域の圧力で有機金属気相成長(MOCVD)を行うための装置である。このMOCVD装置は、図1に示したように、基板10を載置するためのサセプター11と、サセプター11に搭載された基板10に向かって第1及び第2の原料ガスを照射するためのガス供給ノズル12とを有する。これらは、真空容器13内に配置されている。サセプター11の裏面側には、基板10を加熱するためのヒータ17と、サセプター11を回転させるための回転駆動機構18が配置されている。また、真空容器13内の所定の位置に、所定の開口径を有する排気口14が設けられている。排気口14には、所定の形状の導入管15が接続され、真空排気装置16が取り付けられている。真空容器13内の圧力は、ガス供給ノズル12のガス噴出量と、真空排気装置16の排気量とを調整することにより、原料ガスが分子流としての振る舞いを示す圧力範囲(10torr以下10−4torr以上であることが望ましく、より好ましくは5torr以下であり、さらに好ましくは3torr以下0.01torr以上)に設定される。
(CH3)2Zn+1/2O2→ZnO・・・・(1)
(第2の実施の形態)
Claims (6)
- 真空容器と、
該真空容器内に基板を配置するための基板搭載部と、
前記基板に対して2以上の原料ガスを噴出するためのガス供給部と、
前記真空容器内のガスを排気するために前記真空容器に設けられた排気口と、を有し、
前記ガス供給部は、前記基板面に対して斜め方向から原料ガスを噴出する位置に配置され、かつ、第1の原料ガスを噴出するための列状に配置された複数の第1噴出口と、第2の原料ガスを噴出するための列状に配置された複数の第2噴出口とを有し、前記列状の第1噴出口と列状の第2噴出口は、交互に並べて配置されており、
前記排気口は、基板面を挟んで前記ガス供給部と対称な方向に配置されている半導体製造装置を用い、
真空容器内を亜分子流領域の圧力とする工程と、
前記第1の原料ガスと第2の原料ガスを前記基板に噴出してZnO単結晶を成長させる工程と、を有するZnO半導体単結晶層製造方法。 - 前記ガス供給部と、前記基板とがなす角は、30°以上70°以下であること、を特徴とする請求項1に記載のZnO半導体単結晶層製造方法。
- 前記ガス供給部の原料ガスの噴出面と前記基板との間の距離が、30mm以上200mm以下であること、を特徴とする請求項1または2に記載のZnO半導体単結晶層製造方法。
- 前記ガス供給部は、前記第1噴出口から噴出される第1の原料ガス層と、前記第2の噴出口から噴出される第2の原料ガス層とを分離する不活性ガス層を噴出するために、前記第1噴出口と第2噴出口との間に配置された不活性ガス噴出口をさらに有すること、を特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のZnO半導体単結晶層製造方法。
- 前記列状の第1噴出口と、列状の第2噴出口との間に、さらに原料ガス間の衝突を減少させるための分離板が取り付けられていること、を特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のZnO半導体単結晶層製造方法。
- 前記基板搭載部は、複数の前記基板を搭載可能であり、その中心部には、前記基板面で反射されたガスの向きを制御するための突起が設けられていること、を特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のZnO半導体単結晶層製造方法。
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