JP4386411B2 - 多孔体被覆繊維及び断熱材 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多孔体被覆繊維、及び前記多孔体被覆繊維を加圧成形してなる断熱材に関する。
【0002】
【従来の技術】
より熱伝導性が低く、断熱性能に優れた断熱材として、低熱伝導材料である超微粒子状無水シリカ(例えば、日本アエロジル株式会社製:商品名アエロジル)と、セラミックファイバと、反射材としての酸化チタンとを混合し、プレス成形を行った後、機械加工することによって得られる低熱伝導断熱材(特許文献1〜6参照)等が知られている。
【特許文献1】
特開平7−267756号公報
【特許文献2】
特表平10−509940号公報
【特許文献3】
特表平10−509941号公報
【特許文献4】
特表平11−513349号公報
【特許文献5】
特表平10−514959号公報
【特許文献6】
特表2000−506570号公報
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記の超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカは、直径数nm〜数十nmの微粒子で、常温(25℃)での熱伝導率(以下、同様)が0.01W/(m・K)程度の低熱伝導材料である。しかし、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカは直径数nm〜数十nmの微粒子であることから、分子間力等により会合して二次粒子を形成し、図5に模式的に示すように、この二次粒子10がセラミックファイバやガラスファイバ等の無機繊維1の繊維間に点在している。そのため、無機繊維1が絡み合っている部分では繊維間での熱伝導が起こり、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカが持つ低熱伝導性が大きく損なわれている。例えば、ガラスファイバの熱伝導率は0.1W/(m・K)程度であり、断熱材全体としての断熱性能はこのガラスファイバの熱伝導率に大きく依存している。
【0004】
また、断熱性能を重視して、バインダを用いることなく、無機繊維と超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカとの混練物をプレス成形しているため、機械的強度が不足しており、断熱材が割れたり、切断端面の欠け等が起こりやすく、取り扱い性や加工性に劣るという欠点もある。更に、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカの二次粒子10は繊維間に入り込んでいるだけであり、この二次粒子10と無機繊維1との付着力も小さく、二次粒子10が脱離して(粉落ち)外部を汚染する。そのため、例えば、半導体製造装置等の清浄さが要求される用途には使用し難いという問題もある。
【0005】
そこで本発明の目的は、断熱性能に優れ、更に機械的強度や取扱性、加工性にも優れる断熱材、並びに前記断熱材を得るのに好適な多孔体被覆繊維を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、円筒状の回転チャンバ内に、前記回転チャンバの内壁との間で微小隙間を形成する押圧部材を配設した回転混合装置に、無機繊維と無機微粒子とを投入し、前記微小隙間に繰り返し通過させて得られ、無機微粒子がリング状または螺旋状に会合した二次粒子で形成される多孔体により、無機繊維が被覆されている多孔体被覆繊維、並びに前記多孔体被覆繊維を加圧形成してなる断熱材を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に関して図面を参照して詳細に説明する。
【0008】
図1は本発明の多孔体被覆繊維を示す模式図であり、図2は無機微粒子からなる二次粒子を拡大して示す模式図である。図示されるように、本発明の多孔体被覆繊維100は、複数の無機微粒子10aがリング状または螺旋状に会合した二次粒子10が無機繊維1に付着し、更に堆積して形成される多孔体で被覆されている。
【0009】
無機微粒子10aは、低熱伝導性の無機材料からなる微粒子であり、例えば超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカ等を使用することができる。上述のように、これらは熱伝導率が0.01W/(m・K)程度であり、本発明においても好ましいものである。その他にも、アルミナ等の微粒子も用いることができる。また、無機微粒子10aは、平均粒子径で5〜50nmであることが好ましい。上述のように、また図2にも示すように、このような微粒子は、分子間力、静電気力等により会合してリング状または螺旋状の二次粒子10を形成するが、その際、リング内径(R)が0.1μm(100nm)以下であることが好ましい。これは、伝熱媒体となる空気の平均自由行程が常温で約100nmであり、リング内径(R)が0.1μm程度以下以下であれば二次粒子10を通じての伝熱をほぼ防止できることによる。尚、後述するように、二次粒子10は変形した状態で積層して多孔体を形成するが、その際にリング内径(R)も小さくなり、空気の平均自由行程以下となる。平均粒径が5〜50nmの無機微粒子10aは、このようなリング内径(R)の二次粒子10を形成しやすい。これら無機微粒子10aは、複数種を併用してもよい。更に、必要に応じて、他の無機粒子を混合してもよい。
【0010】
無機繊維1は、アルミナ繊維、シリカ・アルミナ繊維、シリカ繊維、ムライト繊維等のセラミック繊維、ガラス繊維、ロックール等を用いることができる。中でも、低熱伝導性の、好ましくは熱伝導率0.1W/(m・K)以下、特に0.04W/(m・K)以下の無機繊維が好ましく、シリカ・アルミナ繊維やシリカ繊維等のシリカ系繊維を好適に使用できる。また、無機繊維1は、平均繊維径が15μm以下であることが好ましい。平均繊維径が15μmを超えると、表面積が大きくなるため、後述する二次粒子10による被覆作業に長時間を要し製造上好ましくない。更に、無機繊維1の平均繊維長は50μm以上が好ましい。平均繊維長が50μm未満では、成形したときの多孔体被覆繊維100の配向が少なく、機械的強度が不足する。これらの無機繊維1は、複数種を併用してもよい。
【0011】
無機繊維1と無機微粒子10aとの配合比は、無機繊維1が5〜50質量%で、無機微粒子10aが50〜95質量%であることが好ましい。無機微粒子10aの配合割合が50質量%未満では、無機繊維1が2次粒子10により十分厚く被覆されないおそれがある。
【0012】
本発明の多孔体被覆繊維100を得るには、無機繊維1と無機微粒子10aとを上記の配合で混合した混合物を微小隙間に繰り返し通過させればよい。具体的には、図3に示すような回転混合装置30を用いる。この回転混合装置30は、円筒状のチャンバ31の内部に、押圧部材32を配して構成されている。チャンバ31は図中矢印方向に回転し、押圧部材32は、その一端がチャンバ31の内壁との間で所定の微小隙間を形成するように固定されている。
【0013】
そして、回転混合装置30に、無機繊維1と無機微粒子10aとを上記配合比にて投入し(図中、符号35)、チャンバ31を回転させる。この回転に伴い、無機繊維1は解繊され、それと同時に個々の無機繊維1に無機微粒子10aからなる二次粒子10が付着し、その上に別の二次粒子10が順次積層して積層体を形成する。その際、チャンバ31と押圧部材32との微小隙間を通過することにより二次粒子10が無機繊維1の表面に押し込まれるように付着し、積層する際も二次粒子10同士が強く押し付け合うため、二次粒子10のリング状形状または螺旋状形状が変形したり、鎖状または個々の無機微粒子10aに分解して相互に複雑に絡み合い、無機繊維1から無機微粒子10aあるいは二次粒子10が脱離することはない。また、無機微粒子10aの粒子間で微細空孔が多数形成されるため、得られる積層体は多孔体となる。
【0014】
図4(B)は従来の無機繊維と無機微粒子とからなる断熱材の断面を撮影した電子顕微鏡写真であるが、繊維間に無機微粒子からなる二次粒子が点在し、無機繊維の表面が露呈している。これに対し、図4(C)は本発明の多孔体被覆繊維を撮影した電子顕微鏡写真であるが、表面に二次粒子が積層してなる多孔体が形成され、無機繊維が露呈していないことがわかる。尚、図4(A)は無機繊維のみを撮影した電子顕微鏡写真である。
【0015】
本発明はまた、上記の多孔体被覆繊維を用いた断熱材を提供する。断熱材とするには、多孔体被覆繊維を所定の金型に充填してプレス成形等をすればよい。このとき、かさ密度が200〜600kg/m3、好ましくは300〜500kg/m3とすることにより、断熱性能及び機械的強度に優れた断熱材が得られる。具体的には、曲げ強度が0.5MPa以上で割れ難く、常温における熱伝導率も0.04W/(m・K)以下と優れた断熱性能を示す。また、切断した場合でも、切断端面の欠けも無く、加工性にも優れる。更に、無機微粒子10aの脱離もなく、外部を汚染することもない。
【0016】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
【0017】
(実施例1)
平均繊維径が10μmで、平均繊維長5000μmのシリカ系セラミックファイバ3質量%と、平均粒子径7nmで、熱伝導率(25℃)が0.01W/(m・K)のシリカ微粒子97質量%とを図3に示す回転混合装置30に投入し、チャンバ31と押圧部材32との微小隙間2000μmに設定し、回転速度1000min−1にて30分間連続回転させた。そして、内容物を取り出して電子顕微鏡で観察したところ、図4(C)に示すように、シリカ微粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。また、内容物を6MPaにて乾式プレスし、一辺が150mmで、厚さ10mm、かさ密度376kg/m3の成形物を得た。この成形物の曲げ強度及び熱伝導率(25℃)を表1に示す。
【0018】
(実施例2)
シリカ系セラミックファイバを5質量%、シリカ微粒子を95質量%とした以外は実施例1と同様にして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したところ、シリカ微粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。
【0019】
(実施例3)
シリカ系セラミックファイバを10質量%、シリカ微粒子を90質量%とした以外は実施例1と同様にして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したところ、シリカ微粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。
【0020】
(実施例4)
シリカ系セラミックファイバを25質量%、シリカ微粒子を75質量%とした以外は実施例1と同様にして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したところ、シリカ微粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。
【0021】
(実施例5)
シリカ系セラミックファイバを50質量%、シリカ微粒子を50質量%とした以外は実施例1と同様にして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したところ、シリカ微粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。
【0022】
(実施例6)
シリカ系セラミックファイバを75質量%、シリカ微粒子を25質量%とした以外は実施例1と同様にして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したところ、シリカ微粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。
【0023】
(実施例7)
シリカ系セラミックファイバを25質量%とし、無機微粒子としてシリカ微粒子65質量%と平均屈折率が2.72以上で平均粒子径が1μmのチタニア粒子10質量%とを混合使用した以外は実施例1と同様にして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したところ、シリカ微粒子及びチタニア粒子からなる多孔体で表面が完全に被覆されていた。
【0024】
(比較例1)
シリカ系セラミックファイバ25質量%、シリカ微粒子75質量%をミキサーで混合攪拌し、混合物を6MPaにて乾式プレスして成形物を得た。この成形物のかさ密度、曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したが、図4(B)に示すように、シリカ系セラミックファイバが露出し、ファイバ間にシリカ微粒子が凝集した大径粒子が点在していた。
【0025】
(比較例2)
シリカ系セラミックファイバ95質量%、シリカ微粒子5質量%をミキサーで混合攪拌し、混合物を得た。そして、乾式プレスして成形を試みたが、成形物が得られなかった。また、成形に先立ち、内容物を電子顕微鏡で観察したが、比較例2と同様に、シリカ系セラミックファイバが露出し、ファイバ間にシリカ微粒子が凝集した大径粒子が点在していた。
【0026】
【表1】
【0027】
表1より、本発明に従う各実施例では、無機微粒子からなる多孔体で完全に被覆された無機繊維が得られており、成形体も応じて熱伝導率が低く、断熱性能に優れることがわかる。特に、無機繊維が5〜50質量%で、無機微粒子が95〜5質量%の配合の実施例2〜実施例5の成形体は何れも曲げ強度が0.5MPa以上と高く、機械的強度も高い。
【0028】
これに対し、比較例1及び引用例2では、無機繊維の間に無機微粒子が点在しており、断熱性能に劣り、比較例2では更に保形性が無く、成形性も悪い。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、断熱性能に優れ、更に機械的強度や取扱性、加工性にも優れる断熱材、並びに前記断熱材を得るのに好適な多孔体被覆繊維が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多孔体被覆繊維からなる断熱材を示す模式図である。
【図2】無機微粒子からなる二次粒子を示す模式図である。
【図3】本発明の多孔体被覆繊維を製造するための回転混合装置を示す概略構成図である。
【図4】(A)無機繊維を撮影した電子顕微鏡写真、(B)従来の断熱材の断面を撮影した電子顕微鏡写真及び(C)本発明の多孔体被覆繊維を撮影した電子顕微鏡写真である。
【図5】従来の断熱材を示す模式図である。
【符号の説明】
1 無機繊維
10 二次粒子
10a 無機微粒子
30 回転混合装置
31 チャンバ
32 押圧部材
35 投入物
Claims (8)
- 円筒状の回転チャンバ内に、前記回転チャンバの内壁との間で微小隙間を形成する押圧部材を配設した回転混合装置に、無機繊維と無機微粒子とを投入し、前記微小隙間に繰り返し通過させて得られ、無機微粒子がリング状または螺旋状に会合した二次粒子で形成される多孔体により、無機繊維が被覆されていることを特徴とする多孔体被覆繊維。
- 前記無機繊維が、平均繊維径15μm以下で且つ平均繊維長が50μm以上であることを特徴とする請求項1記載の多孔体被覆繊維。
- 前記無機微粒子が、平均粒子径5〜50nmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の多孔体被覆繊維。
- 前記二次粒子のリング内径が0.1μm以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の多孔体被覆繊維。
- 前記無機繊維が5〜50質量%で、前記無機微粒子が50〜95質量%であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の多孔体被覆繊維。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の多孔体被覆繊維を加圧成形してなることを特徴とする断熱材。
- かさ密度が200〜600kg/m3で、曲げ強度が0.5MPa以上であることを特徴とする請求項6記載の断熱材。
- 常温における熱伝導率が0.04W/(m・K)以下であることを特徴とする請求項6または7記載の断熱材。
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