JP4439970B2 - 複合多孔体の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、断熱材の成形材料として好適な、微粒子で被覆された無機繊維に、微粒子で被覆された粒子を付着して一体化させた複合多孔体の製造方法に関する。
より熱伝導性が低く、断熱性能に優れた断熱材として、低熱伝導材料である超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカ、セラミックファイバ、更には窒化珪素や酸化チタン、酸化ジルコニウム等の粒子からなる輻射吸収散乱材等を混合し、プレス成形を行った後、機械加工することによって得られる低熱伝導断熱材(特許文献1〜6参照)等が知られている。
特開平7−267756号公報 特表平10−509940号公報 特表平10−509941号公報 特表平11−513349号公報 特表平10−514959号公報 特表2000−506570号公報
上記の超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカは、直径数nm〜数十nmの微粒子で、常温(25℃)での熱伝導率(以下、同様)が0.01W/(m・K)程度の低熱伝導材料である。しかし、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカは直径数nm〜数十nmの微粒子であることから、分子間力等により会合して二次粒子を形成し、図8に模式的に示すように、この二次粒子10がセラミックファイバやガラスファイバ等の無機繊維20の繊維間に点在している。そのため、無機繊維20が絡み合っている部分では繊維間での熱伝導が起こり、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカが持つ低熱伝導性が大きく損なわれている。例えば、ガラスファイバの熱伝導率は0.1W/(m・K)程度であり、断熱材全体としての断熱性能はこのガラスファイバの熱伝導率に大きく依存している。
また、輻射吸収散乱材1aは200℃を超える高温域での熱伝導低減に効果的であるが、隣接する輻射吸収散乱材間で固体伝導が起こり、特に200℃以下の低温域での熱伝導が大きくなる。更には、輻射吸収散乱材1aと無機繊維20との間でも固体伝導が起こる。
更に、断熱性能を重視して、バインダを用いることなく、無機繊維20、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカ及び輻射吸収散乱材1aとの混練物をプレス成形しているため、機械的強度が不足しており、断熱材が割れたり、切断端面の欠け等が起こりやすく、取り扱い性や加工性に劣るという欠点もある。更に、超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカの二次粒子10は繊維間に入り込んでいるだけであり、この二次粒子10と無機繊維1との付着力も小さく、二次粒子10が脱離して(粉落ち)外部を汚染する。そのため、例えば、半導体製造装置等の清浄さが要求される用途には使用し難いという問題もある。
また、繊維材料と粒子とからなる各種成形体においても、同様の問題がある。
そこで本発明の目的は、機械的強度や取扱性、加工性にも優れる、断熱材をはじめとする成形体の原料である複合多孔体を製造するための方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、下記の複合多孔体の製造方法及び前記複合多孔体からなる成形体の製造方法を提供する。
(1)(a)回転式の円筒体の内部に、該円筒体の内壁との間に所定の微小隙間を形成して配置された押圧部材を備える混合装置に、第1の無機化合物からなる微粒子と、第2の無機化合物からなるコア粒子とを投入し、前記円筒体を回転させて前記微小隙間に前記微粒子及び前記コア粒子を繰り返し通過させることにより、前記コア粒子の表面を前記微粒子の二次粒子で被覆した多孔体被覆粒子を製造する工程と、
(b)回転式の円筒体の内部に、該円筒体の内壁との間に所定の微小隙間を形成して配置された押圧部材を備える混合装置に、第1の無機化合物からなる微粒子と、無機繊維とを投入し、前記円筒体を回転させて前記微小隙間に前記微粒子及び前記無機繊維を繰り返し通過させることにより、前記無機繊維の表面を前記微粒子の二次粒子で被覆した多孔体被覆無機繊維を製造する工程と、
(c)回転式の円筒体の内部に、該円筒体の内壁との間に所定の微小隙間を形成して配置された押圧部材を備える混合装置に、前記多孔体被覆粒子と前記多孔体被覆無機繊維とを投入し、前記円筒体を回転させて前記微小隙間に前記多孔体被覆粒子及び前記多孔体被覆無機繊維を繰り返し通過させることにより、前記多孔体被覆無機繊維の表面に前記多孔体被覆粒子が付着した複合多孔体を製造する工程と
を有することを特徴とする複合多孔体の製造方法
(2)前記無機繊維が、平均繊維径15μm以下で且つ平均繊維長が50μm以上であることを特徴とする上記(1)記載の複合多孔体の製造方法
(3)前記微粒子が、平均粒子径5〜50nmであることを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の複合多孔体の製造方法
(4)前記コア粒子が、平均粒子径30μm以下であることを特徴とする上記(1)〜(3)の何れか1項に記載の複合多孔体の製造方法
(5)前記二次粒子の内径が0.1μm以下であることを特徴とする上記(1)〜(4)の何れか項に記載の複合多孔体の製造方法
本発明によれば、微粒子で被覆された無機繊維に、微粒子で被覆された粒子を付着して一体化させた複合多孔体が得られる。
以下、発明に関して図面を参照して詳細に説明する。
図1に模式的に示すように、本発明で得られる複合多孔体300は、無機化合物からなるコア粒子1を、無機化合物からなる微粒子(以下、「無機微粒子」という)が会合した二次粒子20で形成される多孔体で被覆した多孔体被覆粒子100が、無機繊維20を前記多孔体で被覆した多孔体被覆無機繊維200の表面に付着して一体化したものである。
図2は上記多孔体被覆粒子100を示す模式図であり、図3は多孔体10を拡大して示す模式図であるが、多孔体被覆粒子100は、無機化合物からなるコア粒子1に、複数の無機微粒子10aが会合した二次粒子10からなる多孔体が付着し、更に堆積したものである。
尚、無機繊維20、コア粒子1及び無機微粒子10aは、目的とする成形体の種類に応じて適宜選択されるが、以下の説明では断熱材とする場合を例示する。
コア粒子1は、例えば炭化珪素や酸化チタン、酸化ジルコニウム等の輻射吸収散乱材料からなる粒子とすることができる。ここで、輻射吸収散乱材料としては絶対屈折率が1.5以上である無機粒子であればよく、前記粒子に限定されるものではない。このコア粒子1は、無機微粒子10aの付着性を高めるために酸化熱処理されていることが好ましい。この酸化熱処理により、コア粒子1の表面に酸化物からなる微小粒子が生成して微細な凹凸が形成され、無機微粒子10aの付着力が高まる。処理条件としては、空気中または酸素雰囲気中にて800〜1200℃で3〜12時間加熱すればよい。また、コア粒子1は、断熱材としたときの断熱性能や機械的強度を考慮すると、平均粒子径で30μm以下であることが好ましい。
無機微粒子10aは、例えば超微粒子状無水シリカや超臨界乾燥シリカ等を使用することができる。これらは熱伝導率が0.01W/(m・K)程度であり、本発明においても好ましいものである。その他にも、アルミナ等の微粒子も用いることができる。また、無機微粒子10aは、平均粒子径で5〜50nmであることが好ましい。更に、図3に示すように、このような微粒子は、分子間力、静電気力等により会合して二次粒子10を形成するが、その際、内径(R)が0.1μm(100nm)以下であることが好ましい。これは、伝熱媒体となる空気の平均自由行程が常温で約100nmであり、内径(R)が0.1μm程度以下であれば二次粒子10を通じての伝熱をほぼ防止できることによる。尚、後述するように、二次粒子10は変形した状態で積層して多孔体を形成するが、その際に内径(R)も小さくなり、空気の平均自由行程以下となる。平均粒径が5〜50nmの無機微粒子10aは、このような内径(R)の二次粒子を形成しやすい。これら無機微粒子10aは、複数種を併用してもよい。更に、必要に応じて、他の無機微粒子を混合してもよい。
コア粒子1と無機微粒子10aとの配合比は、コア粒子1が5〜50質量%で、無機微粒子10aが50〜95質量%であることが好ましい。無機微粒子10aの配合割合が50質量%未満では、コア粒子1が二次粒子10により十分厚く被覆されないおそれがある。
このような多孔体被覆粒子100を得るには、コア粒子1と無機微粒子10aとを上記の配合で乾式混合した混合物を微小隙間に繰り返し通過させればよい。具体的には、図4に示すような回転混合装置30を用いる。この回転混合装置30は、円筒状のチャンバ31の内部に、押圧部材32を配して構成されている。チャンバ31は図中矢印方向に回転し、押圧部材32は、その一端がチャンバ31の内壁との間で所定の微小隙間を形成するように固定されている。
そして、回転混合装置30に、コア粒子1と無機微粒子10aとを上記配合比にて投入し(図中、符号35)、チャンバ31を回転させる。この回転に伴い、コア粒子1の表面に無機微粒子10aからなる二次粒子10が付着し、その上に別の二次粒子10が順次積層して積層体を形成する。その際、チャンバ31と押圧部材32との微小隙間を通過することにより二次粒子10がコア粒子1の表面に押し込まれるように付着し、積層する際も二次粒子10同士が強く押し付け合うため、二次粒子10が変形したり、鎖状または個々の無機微粒子10aに分解して相互に複雑に絡み合い、コア粒子1から無機微粒子10aあるいは二次粒子10が脱離することはない。また、無機微粒子10aの粒子間で微細空孔が多数形成されるため、得られる積層体は多孔体となる。
一方、多孔体被覆無機繊維200を形成する無機繊維20としては、アルミナ繊維、シリカ・アルミナ繊維、シリカ繊維、ムライト繊維等のセラミック繊維、ガラス繊維、ロックール等を用いることができる。中でも、低熱伝導性の、好ましくは熱伝導率0.1W/(m・K)以下、特に0.04W/(m・K)以下の無機繊維が好ましく、シリカ・アルミナ繊維やシリカ繊維等のシリカ系繊維を好適に使用できる。また、無機繊維20は、平均繊維径が15μm以下であることが好ましい。平均繊維径が15μmを超えると、表面積が大きくなるため、後述する二次粒子10による被覆作業に長時間を要し、製造上好ましくない。また、平均繊維径の下限は、制限されるものではないが0.1μmが好ましい。更に、無機繊維20の平均繊維長は50μm以上が好ましい。平均繊維長が50μm未満では、成形したときの多孔体被覆無機繊維200の配向が少なく、機械的強度が不足する。また、平均繊維長の上限は、制限されるものではないが100mmが好ましい。これらの無機繊維20は、複数種を併用してもよい。
無機繊維20を無機微粒子10aの二次粒子10からなる多孔体で被覆するには、多孔体被覆粒子100と同様に、図4に示す回転混合装置30を用いて無機繊維20と無機微粒子10aとを回転混合することにより得られる。
本発明の複合多孔体300は、上記の多孔体被覆粒子100を、上記の多孔体被覆無機繊維200に付着させて構成されるが、このような複合多孔体300を得るには、例えば図5に示すような複合化装置40を用いて行うことができる。この複合化装置40は、内側に図4に示した回転混合装置30と同様の機構の回転混合部41を備え、その周囲に固定式の外容器45を配置して概略構成される。回転混合部41は、円筒状で、複数箇所にスリット42が形成されており、その内部に、回転混合部41の内壁との間で所定の隙間を形成する押圧部材32を配して構成されている。回転混合部41は図中矢印方向に回転し、図4に示した回転混合装置30と同様に、投入された多孔体被覆粒子及び多孔体被覆無機繊維(符号50)とを混合しながら、両者を強く押し付けて付着させる。また、回転の途中に、多孔体被覆粒子100及び多孔体被覆無機繊維200は、付着した状態で遠心力によりスリット42を通じて外容器45に送られ(符号51)、外容器45の回転混合部41との間の底部に配置されたブレード48により再び回転混合部41に送られ、同様の混合作用を受ける。多孔体被覆粒子100及び多孔体被覆無機繊維200は、このような押圧作用を受けながらの混合を繰り返し受け、最終的に、多孔体被覆無機繊維200に多孔体被覆粒子100が付着して一体化された複合多孔体300(図1参照)となる。
記複合多孔体300は、断熱材にすることができる。断熱材とするには、複合多孔体300を所定形状の金型に充填してプレス成形すればよい。図6に得られる成形体を模式的に示すが、多孔体被覆粒子100と多孔体被覆繊維材料200とがそれぞれ層状をなし、交互に積層したものとなるため、コア粒子間並びに繊維材料間での固体伝導も無くなり、断熱性能が高まる。また、多孔体被覆粒子100と多孔体被覆繊維材料200との分散性も良好で、機械的強度にも優れたものとなる。
また、成形方法はブレス成形に限らず、例えば、(1)少なくとも1部に、例えば底部にメッシュ構造を有する型枠に複合多孔体300を充填し、前記メッシュ構造から真空ポンプで吸引しながら加圧する乾式吸引成形法、(2)複合多孔体300と、エタノールやn−ヘキサン等の有機溶媒とを混合して半乾燥状態とし、これを台座とロールとの隙間に通してロール成形を行う半乾式ロール成形法、(3)底部がメッシュ構造の型枠に、有機溶媒に複合多孔体300を分散させたスラリーを充填し、底部から真空ポンプで吸引する湿式吸引脱水成形法等も可能である。
尚、複合多孔体における多孔体被覆粒子100と多孔体被覆無機繊維200との配合割合は、得られる成形体の断熱性能や機械的特性を考慮すると、多孔体被覆粒子100が全体の50〜95質量%で、多孔体被覆無機繊維200が5〜50質量%であることが好ましい。多孔体被覆無機繊維200が5質量%未満では繊維量不足、50質量%を越える結合力不足となって、何れも機械的強度に劣るようになる。
また、断熱材は、かさ密度を200〜600kg/m、好ましくは300〜500kg/mとすることにより、断熱性能及び機械的強度に優れた断熱材が得られる。具体的には、曲げ強度が0.3MPa以上となり割れ難く、600℃における熱伝導率も0.06W/(m・K)以下、更には0.04W/(m・K)以下、1000℃における熱伝導率も0.1W/(m・K)以下、更には0.08W/(m・K)以下、0.06W/(m・K)以下、と優れた断熱性能を示す。更に、切断した場合でも、切断端面の欠けも無く、加工性にも優れる。しかも、無機微粒子10aの脱離もなく、外部を汚染することもない。かさ密度が200kg/m未満であるとこのような曲げ強度に達せず、600kg/mを超えると固体伝導が増大するため熱伝導率が著しく低下する。
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
(実施例1)
平均粒子径3μmの炭化珪素を空気中で1000℃にて8時間酸化熱処理し、コア粒子とした。このコア粒子25質量%と、平均粒子径7nmで、熱伝導率(25℃)が0.01W/(m・K)のシリカ微粒子75質量%とを図4に示す構成の回転混合装置30(ホソカワミクロン(株)製バッチ式メカノフュージョンシステム)に投入し、チャンバ31と押圧部材32との微小隙間2000μmに設定し、回転速度1000min−1にて30分間連続回転させて多孔体被覆粒子を得た。
また、平均繊維径が10μm、平均繊維長1.5mmのシリカ系セラミックファイバ25質量%と、上記シリカ微粒子75質量%とを図4に示す構成の回転混合装置30に投入し、同様にして多孔体被覆無機繊維を得た。
次いで、多孔体被覆粒子40質量%と、多孔体被覆無機繊維60質量%とを図5に示す構成の複合化装置40(ホソカワミクロン(株)製循環式メカノフュージョンシステム)に投入し、回転混合部41と押圧部材32との微小隙間2000μmに設定し、回転速度1000min−1にて30分間連続回転させて複合多孔体を得た。得られた複合多孔体を電子顕微鏡で観察したところ、図7に示すように、多孔体被覆無機繊維の表面に多孔体被覆粒子が多数付着していた。
次いで、得られた複合多孔体から、乾式プレスにて150mm角、厚さ10mm、かさ密度420kg/mの成形物を得た。この成形物の曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。
(比較例1)
実施例1で使用した炭化珪素粉末(コア粒子)、シリカ微粒子及びシリカ系セラミックファイバを撹拌混合した後、混合物を乾式プレスにてかさ密度432kg/mの成形物を得た。得られた成形物の曲げ強度及び熱伝導率を表1に示す。
表1より、本発明に従い複合多孔体からなる断熱材は、耐熱性能に加え、機械的強度にも優れることがわかる。
(実施例2)
実施例1で作製した複合多孔体を、金属メッシュの底部を有する型に充填し、真空ポンプで吸引しながらブレスして150mm角、厚さ10mm、かさ密度435kg/mの成形物を得た。この成形物の曲げ強度及び熱伝導率を表1に示すが、実施例1と略同等の結果が得られた。
以上、本発明に関して主に断熱材を例示して説明したが、本発明は繊維材料と粒子とから各種成形体、例えば電磁波吸収体や制動板等も包含するものであり、無機繊維20、コア粒子1及び無機微粒子10aをそれぞれに合わせて選択すればよい。
本発明で得られる複合多孔体を示す模式図である。 複合多孔体を形成する多孔体被覆粒子を示す模式図である。 二次粒子を拡大して示す模式図である。 多孔体被覆繊粒子及び多孔体被覆無機繊維を製造するための回転混合装置の構成を模式的に示す上面図である。 本発明において複合多孔体を製造するための複合化装置の構成を模式的に示す図であり、(A)はその上面図、(B)は断面図である。 本発明で得られる成形体を示す模式図である。 実施例1で得られた複合多孔体を撮影した電子顕微鏡写真である。 従来の断熱材を示す模式図である。
符号の説明
1 コア粒子
10 二次粒子
10a 無機微粒子
20 無機繊維
30 回転混合装置
31 チャンバ
32 押圧部材
40 複合化装置
41 回転混合部
42 スリット
45 外容器
48 ブレード
100 多孔体被覆粒子
200 多孔体被覆無機繊維
300 複合多孔体

Claims (5)

  1. (a)回転式の円筒体の内部に、該円筒体の内壁との間に所定の微小隙間を形成して配置された押圧部材を備える混合装置に、第1の無機化合物からなる微粒子と、第2の無機化合物からなるコア粒子とを投入し、前記円筒体を回転させて前記微小隙間に前記微粒子及び前記コア粒子を繰り返し通過させることにより、前記コア粒子の表面を前記微粒子の二次粒子で被覆した多孔体被覆粒子を製造する工程と、
    (b)回転式の円筒体の内部に、該円筒体の内壁との間に所定の微小隙間を形成して配置された押圧部材を備える混合装置に、第1の無機化合物からなる微粒子と、無機繊維とを投入し、前記円筒体を回転させて前記微小隙間に前記微粒子及び前記無機繊維を繰り返し通過させることにより、前記無機繊維の表面を前記微粒子の二次粒子で被覆した多孔体被覆無機繊維を製造する工程と、
    (c)回転式の円筒体の内部に、該円筒体の内壁との間に所定の微小隙間を形成して配置された押圧部材を備える混合装置に、前記多孔体被覆粒子と前記多孔体被覆無機繊維とを投入し、前記円筒体を回転させて前記微小隙間に前記多孔体被覆粒子及び前記多孔体被覆無機繊維を繰り返し通過させることにより、前記多孔体被覆無機繊維の表面に前記多孔体被覆粒子が付着した複合多孔体を製造する工程と
    を有することを特徴とする複合多孔体の製造方法
  2. 前記無機繊維が、平均繊維径15μm以下で且つ平均繊維長が50μm以上であることを特徴とする請求項1記載の複合多孔体の製造方法
  3. 前記微粒子が、平均粒子径5〜50nmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合多孔体の製造方法
  4. 前記コア粒子が、平均粒子径30μm以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の複合多孔体の製造方法
  5. 前記二次粒子の内径が0.1μm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか項に記載の複合多孔体の製造方法
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