JP4385155B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 79
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 65
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 45
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 28
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01G9/008—Terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/228—Terminals
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Description
弁作用金属箔からなる電極箔を電気絶縁性セパレータを介して交互に複数積層し、該積層された素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに、前記素子の電極箔を外部端子に接続し、該外装ケースの開放端を封口部材により封口する積層電子部品の製造方法において、
前記電極箔同士の接続、または前記電極箔と引き出し端子との接続、または前記電極箔同士の接続部と引き出し端子との接続、または引き出し端子と前記外部端子との接続のうち、少なくとも1つの接続を摩擦攪拌溶接にて実施するとともに、該摩擦攪拌溶接により生じたバリを切削により除去する一次除去処理と、該一次除去処理の後に該一次除去処理における切削にて生じた微小バリを除去或いは非脱落化する二次処理とを実施することを特徴としている。
この特徴によれば、摩擦撹拌溶接にて発生したバリが一次除去処理による切削にて除去されるとともに、該一次除去処理による切削にて生じた微小なバリも二次処理にて除去或いは非脱落化されることで、外装ケース内部に収納される各部位を摩擦撹拌溶接によって接続しても、該摩擦撹拌溶接によって生じるバリによる障害の発生を大幅に低減することができる。
前記電極箔の接続部の表面に化成処理による酸化皮膜が形成されていることを特徴徴としている。
この特徴によれば、接続片を化成処理による酸化皮膜層が形成されないようにマスキングする等の処理を実施する必要がなく、工程を簡素化することができる。
前記摩擦攪拌溶接の接続部に補強基材を配置し、該補強基材の背面側から摩擦攪拌溶接を実施することを特徴としている。
この特徴によれば、一次除去処理における切削や二次処理を、補強基材上において実施することになるため、接続する対象が金属箔等である場合等においては、一次除去処理における切削や二次処理の作業性を向上できる。
前記二次処理において微小バリを除去或いは非脱落化する方法が、プレス、ブラッシング、研磨、サンドブラスト、レーザー照射、アーク、バーナー、薬品処理、樹脂塗布のいずれか1つを含むことを特徴としている。
この特徴によれば、一時処理にて発生した微小なバリの除去或いは非脱落化を良好に実施できる。
2 外装ケース
3 封口部材
4 外部端子
5 コンデンサ素子
7 陽極箔
8 陰極箔
9 電気絶縁性スペーサ
12a リードタブ(陽極)
12b リードタブ(陰極)
13a 内部電極(陽極)
13b 内部電極(陰極)
14 接続部
16 加工盤
20 スターロッド
21 プローブ
22 切削刃
23 切削部
26 プレスヘッド
Claims (4)
- 弁作用金属箔からなる電極箔を電気絶縁性セパレータを介して交互に複数積層し、該積層された素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに、前記素子の電極箔を外部端子に接続し、該外装ケースの開放端を封口部材により封口する積層電子部品の製造方法において、
前記電極箔同士の接続、または前記電極箔と引き出し端子との接続、または前記電極箔同士の接続部と引き出し端子との接続、または引き出し端子と前記外部端子との接続のうち、少なくとも1つの接続を摩擦攪拌溶接にて実施するとともに、該摩擦攪拌溶接により生じたバリを切削により除去する一次除去処理と、該一次除去処理の後に該一次除去処理における切削にて生じた微小バリを除去或いは非脱落化する二次処理とを実施することを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記電極箔の接続部の表面に化成処理による酸化皮膜が形成されていることを特徴とする請求項1記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記摩擦攪拌溶接の接続部に補強基材を配置し、該補強基材の背面側から摩擦攪拌溶接を実施することを特徴とする請求項1または2に記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記二次処理において微小バリを除去或いは非脱落化する方法が、プレス、ブラッシング、研磨、サンドブラスト、レーザー照射、アーク、バーナー、薬品処理、樹脂塗布のいずれか1つを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003342170A JP4385155B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003342170A JP4385155B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109230A JP2005109230A (ja) | 2005-04-21 |
JP4385155B2 true JP4385155B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=34536546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003342170A Expired - Fee Related JP4385155B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4385155B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019233A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2011223042A (ja) * | 2011-08-08 | 2011-11-04 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP6252359B2 (ja) * | 2014-05-27 | 2017-12-27 | 日立化成株式会社 | 蓄電デバイスおよびその製造方法 |
CN114918623B (zh) * | 2022-06-06 | 2023-04-28 | 苏州外延世电子材料有限公司 | 一种化学气象沉积设备下部电极的制备方法及其焊接装置 |
-
2003
- 2003-09-30 JP JP2003342170A patent/JP4385155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005109230A (ja) | 2005-04-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |