JP2005109230A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 弁作用金属箔からなる電極箔7,8とを電気絶縁性セパレータを介して交互に複数積層し、該積層された素子5を有底筒状の外装ケース2に収納し、前記素子の電極箔7,8を外部端子4に接続し、該外装ケース2の開放端を封口部材3により封口する積層電子部品の製造方法において、前記電極箔7,8同士の接続、または前記電極箔7,8と引き出し端子13a,13bとの接続、または前記電極箔同士の接続部と引き出し端子13a,13bとの接続、または引き出し端子13a,13bと外部端子4との接続のうち、少なくとも1つの接続を摩擦攪拌溶接にて実施するとともに、該摩擦攪拌溶接により生じたバリを切削により除去する一次除去処理と、該一次除去処理の後に該一次除去処理における切削にて生じた微小バリを除去或いは非脱落化する二次処理とを実施する。
【選択図】 図6
Description
弁作用金属箔からなる電極箔を電気絶縁性セパレータを介して交互に複数積層し、該積層された素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに、前記素子の電極箔を外部端子に接続し、該外装ケースの開放端を封口部材により封口する積層電子部品の製造方法において、
前記電極箔同士の接続、または前記電極箔と引き出し端子との接続、または前記電極箔同士の接続部と引き出し端子との接続、または引き出し端子と前記外部端子との接続のうち、少なくとも1つの接続を摩擦攪拌溶接にて実施するとともに、該摩擦攪拌溶接により生じたバリを切削により除去する一次除去処理と、該一次除去処理の後に該一次除去処理における切削にて生じた微小バリを除去或いは非脱落化する二次処理とを実施することを特徴としている。
この特徴によれば、摩擦撹拌溶接にて発生したバリが一次除去処理による切削にて除去されるとともに、該一次除去処理による切削にて生じた微小なバリも二次処理にて除去或いは非脱落化されることで、外装ケース内部に収納される各部位を摩擦撹拌溶接によって接続しても、該摩擦撹拌溶接によって生じるバリによる障害の発生を大幅に低減することができる。
前記電極箔の接続部の表面に化成処理による酸化皮膜が形成されていることを特徴徴としている。
この特徴によれば、接続片を化成処理による酸化皮膜層が形成されないようにマスキングする等の処理を実施する必要がなく、工程を簡素化することができる。
前記摩擦攪拌溶接の接続部に補強基材を配置し、該補強基材の背面側から摩擦攪拌溶接を実施することを特徴としている。
この特徴によれば、一次除去処理における切削や二次処理を、補強基材上において実施することになるため、接続する対象が金属箔等である場合等においては、一次除去処理における切削や二次処理の作業性を向上できる。
前記二次処理において微小バリを除去或いは非脱落化する方法が、プレス、ブラッシング、研磨、サンドブラスト、レーザー照射、アーク、バーナー、薬品処理、樹脂塗布のいずれか1つを含むことを特徴としている。
この特徴によれば、一時処理にて発生した微小なバリの除去或いは非脱落化を良好に実施できる。
2 外装ケース
3 封口部材
4 外部端子
5 コンデンサ素子
7 陽極箔
8 陰極箔
9 電気絶縁性スペーサ
12a リードタブ(陽極)
12b リードタブ(陰極)
13a 内部電極(陽極)
13b 内部電極(陰極)
14 接続部
16 加工盤
20 スターロッド
21 プローブ
22 切削刃
23 切削部
26 プレスヘッド
Claims (4)
- 弁作用金属箔からなる電極箔を電気絶縁性セパレータを介して交互に複数積層し、該積層された素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに、前記素子の電極箔を外部端子に接続し、該外装ケースの開放端を封口部材により封口する積層電子部品の製造方法において、
前記電極箔同士の接続、または前記電極箔と引き出し端子との接続、または前記電極箔同士の接続部と引き出し端子との接続、または引き出し端子と前記外部端子との接続のうち、少なくとも1つの接続を摩擦攪拌溶接にて実施するとともに、該摩擦攪拌溶接により生じたバリを切削により除去する一次除去処理と、該一次除去処理の後に該一次除去処理における切削にて生じた微小バリを除去或いは非脱落化する二次処理とを実施することを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記電極箔の接続部の表面に化成処理による酸化皮膜が形成されていることを特徴とする請求項1記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記摩擦攪拌溶接の接続部に補強基材を配置し、該補強基材の背面側から摩擦攪拌溶接を実施することを特徴とする請求項1または2に記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記二次処理において微小バリを除去或いは非脱落化する方法が、プレス、ブラッシング、研磨、サンドブラスト、レーザー照射、アーク、バーナー、薬品処理、樹脂塗布のいずれか1つを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
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JP2007019233A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2011223042A (ja) * | 2011-08-08 | 2011-11-04 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2015225755A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 新神戸電機株式会社 | 蓄電デバイスおよびその製造方法 |
CN114918623A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-19 | 苏州外延世电子材料有限公司 | 一种化学气象沉积设备下部电极的制备方法及其焊接装置 |
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