JP4446161B2 - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、電解コンデンサや電気２重層コンデンサなどの各種積層コンデンサにおける積層された金属箔の突出部同士を摩擦撹拌溶接により、電気的、機械的に接続する積層コンデンサの製造方法に関する。

従来、コンデンサとしては、アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔の表面を、該表面積を拡大する拡面処埋を施すとともに陽極酸化により誘電体層である酸化皮膜を形成した陽極箔と、前記アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔の表面に前記拡面処埋のみを施した陰極箔とを、該陽極箔と陰極箔との間に、絶縁紙などのからなるセパレータを介在させて積層することにより形成された電解コンデンサ素子を用いるものや、アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔の両面に活性炭やカーボンを主成分とする分極性電極層を形成した陽極箔および陰極箔の間に絶縁紙などからなるセパレータを介在させて積層することにより形成された電気二重層コンデンサ素子を用いるものがあり、これら積層されたコンデンサ素子において金属箔の接続部として一部を突出させ、この突出部同士を積層して集束して接続し、該接続された突出部を、内部端子を介して、封口部材に設けられた外部端子に接続し、このコンデンサ素子を外装ケースに収納するとともに、開口部を前記封口部材にて封口することで、電解コンデンサや電気２重層コンデンサとしていた。

これらのコンデンサ素子を構成する陽極箔及び陰極箔の突出部同士を電気的並びに機械的に接続する必要があり、その手法としては、超音波溶接やアーク溶接、コールドウェルド、ステッチ等があるが、電気的、機械的な接続状態としては不十分であった。そのため、近年においては、これら金属箔を一体化するために、回転するプローブを該金属箔に圧入した状態で移動させることにより溶接を行う摩擦撹拌溶接が検討されてきている。（例えば特許文献１）

特開２００３−１２６９７２号公報

ところで、積層コンデンサ素子を構成する上記金属箔の表面には、酸化皮膜や分極性電極層が形成されており、この酸化皮膜や分極性電極層に外部からの機械的ストレスが加わると、積層コンデンサの電気的特性が低下してしまう。
電極箔の一部を突出した突出部は、コンデンサの静電容量への寄与率が低いため、小型化を図るにはその大きさを極力小さくしたいが溶接部の大きさとしては、溶接による接続の機械的並びに電気的な接続安定性の観点から、ある程度の範囲が必要であった。従って、所定の大きさの溶接部を確保しつつ、突出部の大きさを小さくすることが必要となり、よって強固に固定するための押さえしろが少ない場合がある。特に電極箔の枚数が多い場合には、より大きい溶接部が必要となり、従って押さえしろが少なくなる場合がある。

具体的な突出部の固定方法としては、コンデンサ素子５の陽極箔７及び陰極箔６の各突出部同士を摩擦撹拌溶接にて接続する場合、図６に示すように、積層された陽極箔７の突出部において説明すると、プローブ１４を前記突出部の先端面に圧入して摩擦撹拌溶接により接続する場合、前記突出部の積層方向の両面より固定手段１３にて圧縮固定し、且つコンデンサ素子５の底面を保持部１７を備えた固定台１８にて載置固定し、この状態にて突出部の先端面にプローブ１４を圧入して摩擦撹拌溶接を実施している。

このように、コンデンサ素子５の突出部の押さえしろが少ない場合は、コンデンサ素子５の底面においても固定を行う必要があり、この固定の際に金属箔の表面に形成された酸化皮膜や分極性電極層に機械的ストレスが加わり、電気的特性が低下してしまう問題があった。

よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、積層された金属箔の突出部の少ない押さえ範囲にて強固に押さえて安定した摩擦撹拌溶接を実施でき、且つ電気的特性の低下を生じない積層コンデンサの製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法は、
一部を突出させた電極箔をセパレータを介して交互に複数積層し、該積層された前記各電極箔の突出部の積層側面よりプローブの圧入して摩擦撹拌溶接にて電気的、機械的に接続、結束して成るコンデンサ素子を、外装ケースに収納するとともに、前記接続部をそれぞれ陽極外部端子並びに陰極外部端子に接続する積層コンデンサの製造方法おいて、
前記突出部に積層方向に形成した切り欠き部、又は前記突出部に積層方向に穿設した孔部を設け、前記切り欠き又は孔部の内側面に当接する突起を備えた固定手段により該突出部を固定し、前記突出部の積層側面にプローブを圧入して摩擦撹拌溶接を実施することを特徴としている。
これによると、プローブの圧入に対して、金属箔の突出部をその積層方向の両側からの押圧による固定に代えて、突出部１枚ごとに固定することができるため、強固な固定が可能となり、且つこの切り欠き又は孔部の大きさは小さくて済むため、大きい押さえ面積を必要とせず、突出部を小さくでき、従って小型化が可能となる。

また、本発明の請求項２に記載の積層コンデンサの製造方法は、前記突出部に設けられた切り欠き又は孔部は、積層された全ての突出部に渡って形成されていることを特徴としている。
これによると、切り欠き又は孔部が積層された全ての突出部に渡って形成されているため、全ての突出部を該突出部１枚毎に押さえることが可能となり、強固な固定が可能となる。

以上、本発明の積層コンデンサの製造方法によると、摩擦撹拌溶接の際に、少ない押さえ面積で強固に押さえることができ、安定した摩擦撹拌溶接を実施可能になるとともに、突出部のみにて押さえているため、積層コンデンサの電気的特性の低下を生じることがない。

以下、本発明の実施の形態を図面に示した実施例１及び実施例２を参照して詳細に説明する。図１は実施例１の積層コンデンサの外観形状を示す斜視図であり、図２は実施例１の積層コンデンサ素子の積層工程を示したものであり、図３は実施例１の積層コンデンサ素子のリードタブの固定状態を示したものであり、図４は実施例１の積層コンデンサ素子のリードタブの溶接状態を示したものであり、図５は実施例２の積層コンデンサ素子のリードタブの固定及び溶接状態を示したものである。

（実施例１）
実施例１の積層コンデンサ１は、図１に示すように、積層コンデンサ素子５（以下コンデンサ素子５と称する）を収納可能な有底四角筒状とされた外装ケース２の開口を、外部端子４が貫通して設けられた封口部材３にて封口した一般的な積層コンデンサと同様の外観を有している。実施例１では、該積層コンデンサ素子５を収納した積層電解コンデンサ１を例示する。

この実施例１にて用いた前記外装ケ−ス２は、前記コンデンサ素子５に使用した陰極箔６及び陽極箔７としてアルミニウムを使用していることから、有底四角筒状にアルミニウムにて形成されている。尚、実施例１では、使用するコンデンサ素子５を四角状としていることから、外装ケ−ス２も四角筒状としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、外装ケース２を円筒状、長円状、楕円状のものを用いても良い。

この外装ケ−ス２内部に収納されるコンデンサ素子５は、その表面に拡面処埋であるエッチング処理によるエッチング層、および該エッチング処理層の上にバリア型陽極酸化処理による陽極酸化被膜が形成されたアルミニウム箔である陽極箔７と、拡面処埋であるエッチング処理によるエッチング処理層が形成された陰極箔６とが、該陽極箔７と陰極箔６との間に電気絶縁性セパレータ９としての電解紙９を介在させて積層して形成したもので、四角柱状に形成されている。尚、該積層されたコンデンサ素子５の側部外周には、積層後における位置ずれを防止するために、図示しない固定テープが巻かれている。

また、該コンデンサ素子５には所定の駆動用電解液が含浸され、前記電解紙９に駆動用電解液が保持され、該駆動用電解液が前記陽極箔７と前記陰極箔６と接触した状態を形成するようにされており、実施例１では、前記電解紙９は厚み０．１ｍｍのものを使用している。

実施例１において陽極箔７と陰極箔６として用いたアルミニウム箔は、厚さは陽極箔７が約１００μｍ程度、陰極箔６が約５０μｍ程度のもので、前記積層等において必要とされる適宜な機械的強度を有していて、前記陽極箔７の表面は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、均一な酸化皮膜を形成するための化成処理が実施され、接続部とされるリードタブ８が、該リードタブ８を含めた所定幅を有するアルミニウム箔より打ち抜きによって各陽極箔７の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、これら形成されたリードタブ８にもエッチング層並びに酸化皮膜層を有している。尚、陰極箔６は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、接続部であるリードタブ８が、打ち抜きによって各陰極箔６の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、該リードタブ８にもエッチング処理によるエッチング層を有している。

この陽極箔７と陰極箔６の突出部であるリードタブ８は、図２に示すように、その突出方向の両側面が切り欠かれて切欠部１０が形成される。なお、この切欠部１０は、前記陽極箔７及び陰極箔６の打ち抜き形成時に同時に行っても良い。

このように本実施例では、陽極箔７と陰極箔６としてアルミニウム箔を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら陽極箔７と陰極箔６としては、弁作用金属であるタンタル、ニオブやチタンなどを使用しても良い。

このようにして打ち抜き形成された陽極箔７と陰極箔６は、コンデンサ素子５の一方の積層端面より、前記電解紙９を介して積層される陽極箔７と陰極箔６のリードタブ８の位置が互い違いとなるように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より導出されるように積層される。
この陽極箔７と陰極箔６の積層の際には、図２に示すように、陽極箔７のリードタブ８の一方の切欠部１０に挿入可能な突起１１を有する固定手段１３に対して、前記切欠部１０を有するリードタブ８を該切欠部１０と突起１１とが嵌合するように順次積層され、これにより前記突起１１を基準にリードタブ８及び陽極箔７が位置制御されて位置ずれが低減される。なお、図示しないが、陰極箔のリードタブ８も同様に、切欠部１０に挿入可能な突起１１を有する固定手段１３に対して、前記切欠部１０を有するリードタブ８を該切欠部１０と突起１１とが嵌合するように、順次積層される。

その後、図３に示すように、突起１１を有する固定手段１３を各リードタブ８の位置制御のために配置した切欠部１０と反対側の切欠部１０に嵌合させてリードタブ８を固定する。

その後、図４に示すように、リードタブ８の積層方向の両面、及びリードタブ８の先端面にアルミニウム板からなる補強基材１６を配置し、前記固定手段１３の突起１１をリードタブ８の両側面に形成された切欠部１０への嵌合による前記リードタブ８の固定に加え、固定手段１３にてリードタブ８の積層方向の前後から押さえて溶接部付近を固定し、回転するスターロッド１５の先端に設けられたプローブ１４をリードタブ８の先端面上に配置された補強基材１６の背面側よりリードタブ８の所定深さまで圧入し、リードタブ８の積層方向に移動させて摩擦撹拌溶接が実施され、このプローブ１４の圧入により該プローブ１４の近傍のリードタブ８が加熱されて溶融し、撹拌されて一体化し、該リードタブ８同士が金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が成される。

前記補強基材１６は、リードタブ８の積層方向の両面に配置した場合は、少なくともプローブ１４の半径以上の厚みとすることが好ましく、リードタブ８の積層両端部付近にプローブ１４を圧入した際に該プローブ１４が補強基材１６からはみ出すことがなく、従って積層両端部付近のリードタブ８を容易に溶接できる。
また、リードタブ８の先端側に配置された補強基材１６の厚みとしては、この厚みが０．２ｍｍ以下となると、リードタブ８への過度の撹拌ストレスを緩和しにくくなり、リードタブ８の変形、破断を低減しにくくなり、補強としての良好な強度を得られないとともに、該補強基材１６の背面から前記プローブ１４を圧入して摩擦撹拌溶接を実施する場合に、スターロッド１５の回転速度、移動速度、角度等の制御を行い難く、安定した摩擦撹拌溶接が難しくなり、逆にこの厚みが著しく厚くなると、摩擦撹拌溶接に要する加工時間が長いものになってしまうことから、その厚みとしては０．２ｍｍから１．０ｍｍの範囲とすることが好ましい。

この摩擦撹拌溶接では、金属箔のリードタブ８にプローブ１４が回転して圧入することにより、前記リードタブ８間に摩擦熱並びに加工熱が生じ、該摩擦熱並びに加工熱によってリードタブ８を構成する金属であるアルミニウムが昇温、軟化されるとともに、該プローブ１４による回転により該軟化したアルミニウムが撹拌されることで、アルミニウム同士が軟化した状態で接触するようになり、該プローブ１４の移動に伴って、その後方において固化することで、リードタブ８同士が強固に固相接続されるようになる。なお、実施例１では、プローブ１４を圧入して移動することで摩擦攪拌溶接を行っているが、リードタブ８の枚数が少なく、プローブ１４による撹拌溶接範囲に含まれる場合は、プローブ１４を圧入して一定時間回転させた後引き抜いて溶接を行うこともできる。

これら摩擦撹拌溶接においては、前記スターロッド１５に前記プローブ１４が先行するように、２〜５度の傾斜角θを設けるようにするのが好ましいが、これら傾斜角θは、電極箔のリードタブ８の厚み、スターロッド１５の回転数、並びに圧入する量等から適宜に選択すれば良い。補強基材１６を用いた場合は補強基材１６の厚みを考慮して適宜に選択すればよい。

また、プローブ１４の形状等もリードタブ８の厚み、スターロッド１５の回転数、並びに圧入する量等から適宜に選択すれば良い。補強基材１６を用いた場合は補強基材１６の厚みを考慮して適宜に選択すればよい。

また、スターロッド１５の回転数、並びにプローブ１４を圧入する量や、移動速度等も、リードタブ８の厚みや補強基材１６の厚み等から適宜に選択すれば良い。

この実施例１によれば、固定手段１３の突起１１に、リードタブ８の切欠部１０を合わせて該リードタブ８を順次積層することで、リードタブ８の積層ズレが低減され、従ってリードタブ８及び電極箔の位置ずれを防止できるようになるため、摩擦攪拌溶接の施工性を高めることができる。

このようにして、摩擦撹拌溶接により各陰極又は陽極のリードタブ８が接続されたコンデンサ素子５は、該陰極及び陽極リードタブ８にアルミニウムからなる内部端子が超音波溶接などにて接続され、該内部端子を封口部材３に設けられた陽極外部端子及び陰極外部端子に接続されて、前記外装ケース２に収納されるとともに、封口部材３により該外装ケース２の開口が封口、密閉されて積層コンデンサ１とされる。

この様に、リードタブ８の先端面へのプローブ１４の圧入による加圧力を、前記リードタブ８に切欠部１０を設け、この切欠部１０に嵌合する固定手段１３の突起１１にて受け止め、特に切欠部１０を介して各リードタブ８を個々に前記突起１１を有する固定手段１３にて受け止めているため、その固定性は高く、従ってリードタブ８の積層方向の前後より圧縮して押さえる固定手段１３の押さえしろは小さくて済み、リードタブ８を小さく出きるため、積層コンデンサを小形化できる。また、プローブ１４が圧入されたリードタブ８は摩擦熱並びに加工熱により軟化したアルミニウムが、撹拌されてアルミニウム地金同士が接触し、固化することで、境界のない強固な固相が形成され、接続強度の高い接続部が得られる。

なお、実施例１では、リードタブ８の突出方向の両側面に切欠部１０を設け、プローブ１４を該リードタブ８の先端側より圧入したものについて例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、リードタブ８の先端面に切欠部１０を設け、該切欠部１０に嵌合する突起１１を備えた固定手段１３にてリードタブ８を固定し、プローブ１４をリードタブ８の突出方向の側面側から圧入して摩擦撹拌溶接を実施することもできる。

（実施例２）
次いで、本発明の実施例２を図５に基づいて説明する。前記実施例１では、リードタブ８の突出方向の両側面に切欠部１０を設け、該切欠部１０に嵌合する突起１１を有する固定手段１３によりリードタブ８を固定して摩擦撹拌溶接を実施したものを例示したが、実施例２では、リードタブ８の積層方向に穿設した孔部１２を設け、該孔部１２の内側面に当接させる突起１１を備えた固定手段１３にてリードタブ８を固定して摩擦撹拌溶接を実施したものについて例示する。なお、各電極箔のリードタブ８の固定形態以外は実施例１と同様のため、省略する。

実施例２では、積層コンデンサ素子５は、実施例１と同様に陽極箔７の表面は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、均一な酸化皮膜を形成するための化成処理が実施され、接続部とされるリードタブ８が、該リードタブ８を含めた所定幅を有するアルミニウム箔より打ち抜きによって各陽極箔７の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、これら形成されたリードタブ８にもエッチング層並びに酸化皮膜層を有している。尚、陰極箔６は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、接続部であるリードタブ８が、打ち抜きによって各陰極箔６の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、該リードタブ８にもエッチング処理によるエッチング層を有している。

この陽極箔７と陰極箔６の突出部であるリードタブ８は、図５に示すように、リードタブ８のほぼ中央付近に孔部１２が穿設されている。なお、この切欠部１０は、前記陽極箔７及び陰極箔６の打ち抜き形成時に同時に行っても良い。

このようにして打ち抜き形成された陽極箔７と陰極箔６は、コンデンサ素子５の一方の積層端面より、前記電解紙９を介して積層される陽極箔７と陰極箔６のリードタブ８の位置が互い違いとなるように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より導出されるように積層される。
この陽極箔７と陰極箔６の積層の際には、図示しないが、実施例１と同様に、陽極箔７のリードタブ８の孔部１２に挿入可能な突起１１を有する固定手段１３に対して、前記孔部１２を有するリードタブを該孔部１２に突起１１が貫通するように順次積層され、これにより前記突起１１を基準にリードタブ及び陽極箔７が位置制御されて位置ずれが低減される。なお、図示しないが、陰極箔６のリードタブも同様に、孔部１２に挿入可能な突起１１を有する固定手段１３に対して、前記孔部１２を有するリードタブを該孔部１２に突起１１を貫通するように順次積層される。

その後、図５に示すように、リードタブ８の先端面にアルミニウム板からなる補強基材１６を配置し、前記固定手段１３の突起１１をリードタブ８のほぼ中央付近に穿設された孔部１２へ嵌合させるとともに、リードタブの積層方向に圧縮して、反対側の固定手段１３に設けられた前記突起１１を収納する収納孔に収納して固定し、回転するスターロッド１５の先端に設けられたプローブ１４をリードタブの先端面上に配置された前記補強基材１６の背面側よりリードタブ８の所定深さまで圧入し、リードタブ８の積層方向に移動させて摩擦撹拌溶接が実施され、このプローブ１４の圧入により該プローブ１４の近傍のリードタブ８が加熱されて溶融し、撹拌されて一体化し、該リードタブ８同士が金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が成される。

なお、実施例２における固定手段１３をアルミニウムから構成すると、実施例１におけるリードタブの積層方向の両面に配置した補強基材１６の代わりとすることもできる。従って、この固定手段１３の厚みは、実施例１におけるリードタブの積層方向の両面に配置した補強基材１６と同様に、少なくともプローブ１４の半径以上の厚みとすることが好ましい。

なお、実施例２では、リードタブに孔部１２を穿設し、該孔部１２を貫通する円柱状の突起１１を備えた固定手段１３により、リードタブの積層方向の前後より圧縮して固定したが、これに限定されるものではなく、前記孔部１２に代えて、リードタブの側面の一部に実施例１で示した切欠部１０を設け、この切欠部１０に嵌合する四角柱状の突起１１を有する固定手段１３と、対向する固定手段１３に該突起１１を収納する収納孔を設けて、リードタブの積層方向の前後より圧縮して固定することもできる。

なお、実施例２では、プローブ１４をリードタブの先端側より圧入したものについて例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、プローブ１４をリードタブの突出方向の側面側から圧入して摩擦撹拌溶接を実施することもできる。

以上、本発明を図面に基づいて説明してきたが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があっても、本発明に含まれることは言うまでもない。

例えば、実施例１及び実施例２では、摩擦撹拌溶接により接続された各陰極箔６又は陽極箔７のリードタブ８は、その後アルミニウムからなる内部端子に接続され、封口部材３に設けられたおのおの陽極及び陰極外部端子４に接続されているが、これに限らず、前記リードタブを摩擦撹拌溶接により接続する際に内部端子も該摩擦撹拌溶接にて同時に接続してもよい。

また、前記各実施例では、リードタブ８の先端面及びリードタブの積層方向の両面にアルミニウムからなる補強基材１６を配置してその背面側よりプローブ１４を圧入して摩擦撹拌溶接を実施したものについて説明したが、これに限らず、上記補強基材１６を配置せずに摩擦撹拌溶接を行っても良い。

また、前記各実施例では、リードタブ８の先端面及びリードタブの積層方向の両面に配置されたアルミニウムからなる補強基材１６と、内部端子とを別体として説明したが、これに限らず、前記補強基材１６のうちの１つを延長させて内部端子と兼用してもよい。

また、前記各実施例では、リードタブ側に切欠部１０又は孔部１２を設け、固定手段１３側に前記切欠部１０に嵌合する突起１１又は前記孔部１２を貫通する突起１１を設けてリードタブを固定したが、本発明はこれに限定されるものではなく、固定手段１３側に切欠部１０又は孔部１２を設け、リードタブ側に前記切欠部１０に嵌合する突起１１又は前記孔部１２を貫通する突起１１を設けて固定することもできる。

なお、固定手段１３の突起１１は、リードタブの切欠部１０に嵌合して密着することが望ましいが、少なくとも切欠部１０の内側面のうち、プローブ１４の圧入側の面に当接されていればよく、他の面と突起１１とに隙間を有していても良い。

なお、前記各実施例では、積層コンデンサについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、表面に活物質を有する正極板および負極板にセパレータを介して積層した電池における接続部の接続や、アルミニウムなどの金属箔の表面にカーボンや活性炭を主成分とした分極性電極層を有する電気２重層コンデンサにおける前記金属箔の接続部の接続にも適用できる。

また、前記各実施例では、金属箔の接続部となるリードタブ８にエッチング処理や化成処理を実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらリードタブ８となるアルミニウム箔の部分を、予めマスキングしたり、または形成されたエッチング層や酸化皮膜層を研磨などにより除去するなど、これらエッチング処理や化成処理によるエッチング層や酸化皮膜を形成しないようにしたものにも、本発明を適用できることは言うまでもない。これは、電気２重層コンデンサや電池においても同様に、金属箔の接続部に活物質や分極性電極層を形成しないようにしたものにも適用できる。

本発明における実施例１の積層コンデンサの外観形状を示す斜視図である。 本発明における実施例１の積層コンデンサ素子の積層工程を示したものである。 本発明の実施例１の積層コンデンサ素子のリードタブの固定状態を示したものである。 本発明の実施例１の積層コンデンサ素子のリードタブの溶接状態を示したものである。 本発明の実施例２の積層コンデンサ素子のリードタブの固定及び溶接状態を示したものである。 従来の積層コンデンサ素子のリードタブの固定状態を示したものである。

符号の説明

１ 積層電解コンデンサ
２ 外装ケース
３ 封口部材
４ 外部端子
５ コンデンサ素子
６ 陰極箔
７ 陽極箔
８ リードタブ
９ セパレータ
１０ 切欠部
１１ 突起
１２ 孔部
１３ 固定手段
１４ プローブ
１５ スターロッド１６ 補強基材
１７ 保持部
１８ 固定台

Claims (2)

1. 一部を突出させた電極箔をセパレータを介して交互に複数積層し、該積層された前記各電極箔の突出部の積層側面よりプローブの圧入して摩擦撹拌溶接にて電気的、機械的に接続、結束して成るコンデンサ素子を、外装ケースに収納するとともに、前記接続部をそれぞれ陽極外部端子並びに陰極外部端子に接続する積層コンデンサの製造方法おいて、
   前記突出部に積層方向に形成した切り欠き部、又は前記突出部に積層方向に穿設した孔部を設け、前記切り欠き又は孔部の内側面を押さえる突起を備えた固定手段により該突出部を固定し、前記突出部の積層側面にプローブを圧入して摩擦撹拌溶接を実施する積層コンデンサの製造方法。
2. 前記突出部に設けられた切り欠き又は孔部は、積層された全ての突出部に渡って形成されている請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。