JP2005103586A - 摩擦撹拌溶接方法 - Google Patents
摩擦撹拌溶接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005103586A JP2005103586A JP2003339147A JP2003339147A JP2005103586A JP 2005103586 A JP2005103586 A JP 2005103586A JP 2003339147 A JP2003339147 A JP 2003339147A JP 2003339147 A JP2003339147 A JP 2003339147A JP 2005103586 A JP2005103586 A JP 2005103586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- friction stir
- stir welding
- metal
- reinforcing base
- welding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 積層された複数の金属箔12a,12bを、該金属箔12a,12bの集合体28内に回転するプローブ21を圧入することにより金属箔12a,12bを加熱、撹拌して電気的、機械的に接続する摩擦撹拌溶接方法において、該摩擦撹拌溶接を実施する積層された複数の金属箔12a,12bを含む集合体28を、少なくとも摩擦撹拌溶接を実施する溶接部14に位置する該集合体28内の金属箔が互いに当接するよう仮接合状態とし、該仮接合状態において前記摩擦撹拌溶接を実施する。
【選択図】 図5
Description
複数の金属線および/または積層された複数の金属箔を、該金属線および/または金属箔が集束された集合体内に回転するプローブを圧入することにより金属線および/または金属箔を加熱、撹拌して電気的、機械的に接続する摩擦撹拌溶接方法において、
該摩擦撹拌溶接を実施する複数の金属線および/または積層された複数の金属箔を含む集合体を、少なくとも摩擦撹拌溶接を実施する溶接部に位置する該集合体内の各金属線および/または金属箔が互いに当接するよう仮接合状態とし、該仮接合状態において前記摩擦撹拌溶接を実施することを特徴としている。
この特徴によれば、集合体の実際に溶接にて接続される接続部に位置する各金属線および/または金属箔が互いに当接する仮接合状態にて摩擦撹拌溶接を実施することで、溶接部に空隙等の溶接欠陥部を生じることを大幅に低減でき、よって摩擦撹拌溶接によって、より安定した電気的、機械的な接合を得ることができる。
前記仮接合状態とする方法が、前記集合体の上下方向からの加圧による加締めを含むことを特徴としている。
この特徴によれば、予め集合体を上下方向から加圧して加締めることで、金属箔又は金属線が変形して実際に溶接にて接続される接続部に位置する各金属箔又は金属線を良好に密接させることができ、かつ集合体の厚み寸法が前記加圧による加締めにより予め一定となっているため、摩擦攪拌溶接を行う際のプローブの圧入により集合体が加圧されることで厚み寸法が変化することによるプローブの圧入制御が容易となるとともに、摩擦攪拌溶接における集合体に集束された各金属線および/または金属箔の位置ずれ等による不良を大幅に低減できるばかりか、溶接以前の集合体の取り扱い性も大幅に向上でき、摩擦撹拌溶接における作業性を向上できる。
前記仮接合状態とする方法が、超音波溶接、コールドウエルド、アーク溶接のいずれかを含むことを特徴としている。
この特徴によれば、集合体に集束されている各金属線および/または金属箔同士が、超音波溶接、コールドウエルド、アーク溶接のいずれかにより加圧されて金属箔又は金属線を良好に密接させることができ、かつ集合体の厚み寸法が前記加圧により予め一定となっているため、摩擦攪拌溶接を行う際のプローブの圧入により集合体が加圧されることで厚み寸法が変化することによるプローブの圧入制御が容易となるとともに、仮接続が成されて比較的強固に固定されるため、集合体に集束された各金属線および/または金属箔の位置ずれ等をより生じ難くなるとともに、溶接以前の集合体の取り扱い性もより一層向上できる。
前記集合体内の金属線および/または金属箔と同種の金属から成る補強基材を該集合体に当接配置した状態にて摩擦撹拌溶接を実施することを特徴としている。
この特徴によれば、前記摩擦撹拌溶接において、集合体に集束された各金属線および/または金属箔が、補強基材を介して摩擦撹拌溶接されるとともに、該補強基材にて担持或いは挟持されるようになるため、摩擦撹拌溶接における施工性を高めることができるとともに、摩擦攪拌溶接により前記補強基材の一部が集合体と接合しているため強固な接続部を形成することができる。また、摩擦攪拌溶接の実施側に前記補強基材を配置すると、該補強基材により、プローブを集合体に圧入する際のプローブの回転による集合体の変形、破断を防止することが可能となる。
前記補強基材の形状が、断面視ロ字状或いは断面視コ字状であることを特徴としている。
この特徴によれば、前記補強基材の形状を断面視ロ字状或いは断面視コ字状とすることで、集合体の前記プローブ挿入方向の両端面に設けられる補強基材が一体とされることになり、特に溶接を実施する側と反対側となる面に配置された補強基材の脱落を防止することができる。
前記補強基材を前記集合体とともに仮接合状態としたことを特徴としている。
この特徴によれば、補強基材と集合体との間隙をほぼ無くすことができるとともに、該補強基材の仮固定されることから、これら補強基材の位置ずれを大幅に低減できる。また、補強基材の形状が断面視ロ字状或いは断面視コ字状である場合には、該補強基材により集合体が良好な仮接合状態に保持されるようになり、摩擦撹拌溶接以前に仮接合状態が解消されてしまうことを大幅に低減できる。
2 外装ケース
3 封口部材
4 外部端子
5 コンデンサ素子
7 陽極箔
8 陰極箔
9 電気絶縁性スペーサ
12a リードタブ(陽極)
12b リードタブ(陰極)
13a 内部電極(陽極)
13b 内部電極(陰極)
14 接続部
16 加工盤
20 スターロッド
21 プローブ
25 プレス台
26 プレスヘッド
28 積層体
31 補強基材
32 加締め部
33 補強基材
Claims (6)
- 複数の金属線および/または積層された複数の金属箔を、該金属線および/または金属箔が集束された集合体内に回転するプローブを圧入することにより金属線および/または金属箔を加熱、撹拌して電気的、機械的に接続する摩擦撹拌溶接方法において、
該摩擦撹拌溶接を実施する複数の金属線および/または積層された複数の金属箔を含む集合体を、少なくとも摩擦撹拌溶接を実施する溶接部に位置する該集合体内の各金属線および/または金属箔が互いに当接するよう仮接合状態とし、該仮接合状態において前記摩擦撹拌溶接を実施することを特徴とする摩擦撹拌溶接方法。 - 前記仮接合状態とする方法が、前記集合体の上下方向からの加圧による加締めを含むことを特徴とする請求項1に記載の摩擦撹拌溶接方法。
- 前記仮接合状態とする方法が、超音波溶接、コールドウエルド、アーク溶接のいずれかを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の摩擦撹拌溶接方法。
- 前記集合体内の金属線および/または金属箔と同種の金属から成る補強基材を該集合体に当接配置した状態にて摩擦撹拌溶接を実施することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の摩擦撹拌溶接方法。
- 前記補強基材の形状が、断面視ロ字状或いは断面視コ字状であることを特徴とする請求項4に記載の摩擦撹拌溶接方法。
- 前記補強基材を前記集合体とともに仮接合状態としたことを特徴とする請求項4または5に記載の摩擦撹拌溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003339147A JP2005103586A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 摩擦撹拌溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003339147A JP2005103586A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 摩擦撹拌溶接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005103586A true JP2005103586A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=34534408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003339147A Pending JP2005103586A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 摩擦撹拌溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005103586A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007288095A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造に用いるスポット摩擦攪拌接合装置 |
JP2015123488A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社Uacj | 金属箔重ね点接合方法 |
CN110997212A (zh) * | 2017-08-01 | 2020-04-10 | 杰富意钢铁株式会社 | 金属板的双面摩擦搅拌接合方法以及双面摩擦搅拌接合装置 |
-
2003
- 2003-09-30 JP JP2003339147A patent/JP2005103586A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007288095A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造に用いるスポット摩擦攪拌接合装置 |
JP2015123488A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社Uacj | 金属箔重ね点接合方法 |
KR20150077361A (ko) | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 가부시키가이샤 유에이씨제이 | 겹침 금속 호일의 점접합 방법 |
US9302343B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-04-05 | Uacj Corporation | Process for spot-joining stacked metal foils |
CN110997212A (zh) * | 2017-08-01 | 2020-04-10 | 杰富意钢铁株式会社 | 金属板的双面摩擦搅拌接合方法以及双面摩擦搅拌接合装置 |
CN110997212B (zh) * | 2017-08-01 | 2022-07-12 | 杰富意钢铁株式会社 | 金属板的双面摩擦搅拌接合方法以及双面摩擦搅拌接合装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4442561B2 (ja) | 積層コンデンサおよび積層コンデンサの製造方法 | |
EP0964461B1 (en) | Non-aqueous electrolyte secondary cell | |
JP2003223880A (ja) | 電池タブにリードを接続する方法 | |
JP2004273178A (ja) | 端子と電極箔が塑性接合された蓄電装置とその製法 | |
JP5229440B2 (ja) | 電気化学デバイス | |
JP4724841B2 (ja) | 摩擦撹拌溶接方法および該摩擦撹拌溶接方法を用いた接続構造 | |
JP2005103615A (ja) | 摩擦撹拌溶接用固定治具および該治具を用いた積層電子部品の製造方法 | |
JP2005103586A (ja) | 摩擦撹拌溶接方法 | |
JP4810679B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2005286247A (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP3229238B2 (ja) | 金属箔の超音波接合方法 | |
JP4385155B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP2005109069A (ja) | 積層電解コンデンサの製造方法 | |
JP4442176B2 (ja) | 積層固体コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4442173B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP2003289023A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4352802B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2005109280A (ja) | コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4154270B2 (ja) | コンデンサの製作方法 | |
JP2005109279A (ja) | コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2005109229A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP4556595B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JP2004221179A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
JP2008305890A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
JP4793938B2 (ja) | 積層型コンデンサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090319 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20091110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |