JP4154270B2 - コンデンサの製作方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサの製作方法に係り、特にリードタブと端子又は電極箔との接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回した電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽極リードタブもしくは陰極リードタブと端子の接合は、リベット接合により行われている(例えば特許文献1参照)。
【0003】
また、コンデンサ用電極箔においては、電極箔をリードタブに接合し、リードタブを通じて電気的接触を得ているが、リードタブを電極箔と接合する際に、コールドウェルドとよばれる物理的に圧力を加える圧着の方法で接続が行われている。
【0004】
【特許文献1】
特許第3099374号公報(請求項1、[0006])
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、コンデンサの大容量化にともない、大電流に対応したコンデンサの接合構造が望まれている。この課題に対して、リベット接合は、機械的な締結であるため、どうしても接続抵抗が発生してしまい適合しにくい。また、リードタブには、表裏面にアルミニウムの酸化皮膜を0.2〜0.7μm程度の厚さで付与した化成箔と呼ばれる材質が多く用いられるようになってきており、近年、この厚さはしだいに厚くなる傾向にある。アルミニウムの酸化皮膜であるアルミナは絶縁物であるため、酸化皮膜は薄いが、リードタブと端子の接触抵抗を増大させる要因となる。この接触抵抗をなくすには、金属学的に接合すれば良いが、アーク溶接,レーザ溶接等の溶融溶接ではリードタブが溶断しやすく安定して接合することができない。
【0006】
本発明の目的は、コンデンサ素子におけるリードタブと端子の接合及びリードタブと電極箔との接合において、機械的特性を確保して、かつ、接続抵抗をなくす接合方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードタブを端子及び電極箔へ接続する工程を含むコンデンサの製作方法において、リードタブと端子との接合を、端子の上にリードタブを重ね、更にその上に押さえ板を重ね、ショルダの先端にピンを有する回転ツールを用いて、リードタブと端子と押さえ板とを摩擦攪拌接合により固相接合することにある。
【0008】
端子には予め突起部を設けておき、一方リードタブ及び押さえ板にはそれぞれ孔を設けておき、これらの孔を端子の突起部へはめ込み、その状態で摩擦攪拌接合を行うことが望ましい。この場合、突起部をかしめてリベット接合してもよい。
【0009】
又、端子にL字型の凹みを設けておき、その凹みにリードタブ及び押さえ板を配置し、L字型の壁の部分で端子とリードタブ及び押さえ板を摩擦攪拌接合により突合せ接合するようにしてもよい。
【0010】
本発明は又、リードタブと電極箔との接合を、電極箔の上にリードタブを重ね、これらをショルダの先端にピンを有する回転ツールを用いて摩擦攪拌接合することにある。
【0011】
電極箔が、心材とその表裏面に形成された酸化皮膜とからなる場合には、回転ツールのピンをリードタブ側から電極箔の心材まで押し込み、心材裏面の酸化皮膜にはピンを押し込まないようにして摩擦攪拌接合を行うことが望ましい。
【0012】
なお、本発明において、電極箔との用語は、特に断らない限り陽極箔または陰極箔のいずれか又は両方を意味する。
【0013】
押さえ板は、平らな板よりなり、またリードタブより厚いことが望ましい。
【0014】
摩擦攪拌接合は、被加工物より実質的に硬い材質で形成され、大径のショルダの先端に小径のピンを備えた回転ツールを、二つの被加工物の接合部に回転させながら圧入して、接合方向に沿って移動させて接合部を塑性流動させる固相接合である。この方法は、例えば特許2712838号公報あるいは特表平09−
508073号公報などに記載されている。
【0015】
摩擦攪拌接合は、固相接合であり、リードタブを溶断させることなく、かつ、接続抵抗をなくして接合できる。しかし、この摩擦攪拌接合をコンデンサのリードタブと端子の接合に適用するためには、次の課題がある。ひとつは、リードタブが薄いために、接合ツールの回転による摩擦力でリードタブが断線してしまうことである。もう一つは、重ね接合ではせん断荷重に弱く、接合部の機械的強度を確保できる構造にする必要があることである。
【0016】
近年、電極箔はコンデンサをより小型化する目的で表面をさらに粗面化処理したのち陽極酸化処理を施して、有効表面積をより拡大している。そのため、表面には脆くて、硬い酸化皮膜が厚く形成される。このため、従来の圧着法では、圧着力により、この厚くて脆い酸化皮膜にクラックが生じるため、リードタブと電極箔の接合が困難で、コンデンサとして組み立てる際の隘路事項になっている。本発明は、これらの問題を考慮してなされたものである。
【0017】
本発明において、押さえ板の厚さは、回転ツールのショルダ径の1/10以上であることが望ましい。
【0018】
本発明の方法は、リードタブが複数枚の場合に特に有効である。
【0019】
また、リードタブと電極箔との接合において、電極箔が心材の表裏面に酸化皮膜を形成したものからなる場合には、リードタブには、電極箔の表面に形成された酸化皮膜の厚さより1.5倍以上厚いものを用いることが望ましい。そして、ピンを電極箔の表面の酸化皮膜と心材まで圧入し、心材裏面の酸化皮膜には圧入しないで接合することが望ましい。
【0020】
【発明の実施の形態】
実施例1
図1は本発明の実施形態の一例を示すもので、コンデンサ素子の端子とリードタブとの接合部の接合後の断面図である。ここでは、陽極リードタブ及び陰極リードタブを含めてリードタブと総称する。図1はリードタブ2が3枚の場合を示した。このリードタブ2の枚数はコンデンサの容量などの特性によって製品により異なる。端子3の上にリードタブ2が3枚配置され、その上に平板部材よりなる押さえ板12が配置され、リベット13で機械的に固定されて接合強度が確保されている。さらに、摩擦攪拌接合により押さえ板12,リードタブ2,端子3の一部が攪拌され、攪拌部10が形成され、固相接合されて接続抵抗のない接合になっている。以下にその手順を示す。なお、図1中の符号9は容器の一部分を示している。
【0021】
図2は電解コンデンサの概略構造を示した断面図である。コンデンサ素子1から正極と負極の両極のリードタブ2が引き出されて、そのリードタブ2が端子3に接合される構造である。陽極箔及び陰極箔は、図示はされていないが、いずれもセパレータを介して巻回されている。コンデンサ素子1は電解液に浸漬され、電解液が漏れないよう容器9に封入されて、外部に対し封止されている。このリードタブ2と端子3の接合手順を次に示す。
【0022】
図3には、リードタブと端子の接合前の斜視図を示した。端子3には突起部4が形成されており、この突起部4にリードタブ2及び押さえ板12が挿入できるように、リードタブ2および押さえ板12にはそれぞれ丸い孔5が設けられている。また、後述するが、ツール圧入孔11もそれぞれに設けられている。
【0023】
図4には、リードタブと端子の接合前のセット状況を斜視図で示した。孔5に突起部4を嵌め込んだ状態であり、さらに突起部4を押圧してリベット13結合されている。このリベット結合は接合強度を確保するためのものであり、攪拌部10に応力が加わらないようにするために、コンデンサ素子側にリベット結合することが望ましい。
【0024】
図5には摩擦攪拌接合前の斜視図を、図6には摩擦攪拌接合中の斜視図を、図7には摩擦攪拌接合後の斜視図を示した。なお、リードタブ2と端子3はともにアルミニウムであり、リードタブ2の厚さは100μmである。また、リードタブ2の表裏面の酸化皮膜は0.5μmのものを用いた。押さえ板12は厚さ0.5mmで、材質はアルミニウムである。回転ツール6は大径のショルダ7と先端の小径のピン8により構成されている。この回転ツール6の材質は工具鋼であり、ショルダ7の径はφ4mm、ピン8の径はφ1mmである。ピン8の長さは1mmである。この回転ツール6を15,000rpmで回転させながら、押さえ板12およびリードタブ2に設けられたツール圧入孔11に圧入する。圧入量はピン8の長さと同じ1mmである。ツール圧入孔11の径は、ピン8の径と同じであることが望ましい。ツール圧入孔11はなくてもよいが、ない場合にはピン8の圧入によりバリが排出される場合がある。回転ツール6を圧入後は、接合方向に300mm/min の移動速度で距離1mmたけ移動した後、回転ツール6を引抜く。接合方向に移動させずに、回転ツール6を1mm圧入して、そのまま引抜いてもよい。
【0025】
本実施例では、リードタブ2と端子3の接続抵抗は目標とした0.001Ω 以下になり、実用上まったく問題ないレベルまで低くすることができた。
【0026】
本発明では、特に、押さえ板12の板厚が重要である。摩擦攪拌接合ではショルダ7の回転により押さえ板12に回転方向の摩擦力が作用する。ショルダ7の直径が大きいほど、この摩擦力は大きくなる。この摩擦力が大きすぎると、押さえ板12が破断する。そのため、押さえ板12の厚さを厚くしておくことが有効である。特に、複数のリードタブ2を接合する場合には、押さえ板12の厚さが非常に重要である。表1に各種押さえ板12の厚さと押さえ板12の破断状況を示した。接合条件は本実施例と同じである。その結果、押さえ板12の厚さは200μm以上であることが、押さえ板12の破断防止に有効であることがわかった。この結果より、ショルダ7の直径は3mmであるので、押さえ板12の厚さは、ショルダ7の径の1/20以上であることが、破断することなく接合できる厚さである。また、ショルダ7の直径が6mmの場合も同様の実験をして、押さえ板12の厚さが300μm以上ならば接合できることを確認した。
【0027】
【表1】
【0028】
実施例2
図8は第2の実施例における、コンデンサ素子の端子とリードタブとの接合部の接合前の断面図を示す。実施例1と異なる点は、端子3に凹部を設け、そこにリードタブ2が配置されている点である。リードタブ2の上には押さえ板12が配置されている。
【0029】
図9は、第2の実施例における接合後の断面図を示している。接合はリードタブ2の端部と押さえ板12の端部を端子3と突合せ接合する構造である。突合せ継手は接合部にせん断荷重が加わっても、接合強度が確保でき、リベット結合をなくすことができる。
【0030】
実施例3
図10は第3の実施例における、コンデンサ素子の端子とリードタブとの接合部の接合後の断面図を示す。実施例1と異なる点は、リベット結合をしていない点である。ただし、リードタブと押さえ板12にそれぞれ設けられた孔5を突起部4に挿入する構造は同じである。本実施例は、リードタブ2の枚数が少なく、かつ、機械的強度がそれほど要求されない場合に有効である。
【0031】
実施例4
図11は第4の実施例における、コンデンサ素子の端子とリードタブとの接合部の接合後の断面図を示す。実施例1と異なる点は、リベット結合および突起部4がないことである。端子3の上にリードタブ2が配置され、その上に押さえ板12が配置され、端子とリードタブと押さえ板の3者が摩擦攪拌接合により固相接合された構造である。本実施例は、リードタブ2の枚数が少なく、かつ、機械的強度がそれほど要求されない場合に有効である。
【0032】
実施例5
図12は第5の実施例における接合後の断面図を示す。継手の構造はリードタブ2と陽極箔20の重ね接合である。なお、陽極箔の表裏面にはコンデンサの容量を大きくするため陽極酸化処理が施されている。特に、近年、アルミニウム電解コンデンサの容量を大きくするために陽極箔の表裏面にピットを設けてから陽極酸化処理が施されているため、厚い酸化皮膜が陽極箔の表裏面に形成されている。陽極箔20は、全体の厚さが100μmであり、このうち、表面側酸化皮膜22の厚さは40μm、裏面側酸化皮膜23の厚さは40μm、残りの酸化されていない残芯アルミニウム24の厚さは20μmである。また、リードタブ2はアルミニウムであり、厚さはここでは200μmのものを用いた。本実施例では攪拌部10はリードタブ2,表面側酸化皮膜22,残芯アルミニウム24の領域で形成され、裏面側酸化皮膜23は攪拌されないことが特徴である。このようにするのは、裏面側酸化皮膜23まで攪拌部10を形成すると、陽極箔20が脆いために破断してしまうためである。
【0033】
図13に第5の実施例における接合中の断面図を示す。回転ツール6は、ショルダ7の径がφ0.9mm 、ピンの径がφ0.3mmである。ピンの長さは0.25mmである。回転ツール6はリードタブ2側から接合部に圧入され、かつ、ピン8は裏面側酸化皮膜23には圧入しないことが特徴である。この理由は、回転ツール6により攪拌する領域の酸化皮膜の割合をできるだけ少なくする必要があるからである。酸化皮膜はアルミニウムの酸化物であるアルミナで構成されている。このアルミナは脆くて硬い物質であるため、回転ツール6により塑性流動できない。リードタブ2および残芯アルミニウム24はアルミニウムであるため塑性流動する。したがって、リードタブ2と陽極箔20を摩擦攪拌接合するには、攪拌部でのアルミニウムの割合を高くする必要がある。そのため、回転ツール6はリードタブ2側から圧入して、かつ、裏面側酸化皮膜23を攪拌しないことが有効である。また、リードタブ2の厚さは表面側酸化皮膜22の厚さよりも厚くすることが有効である。種々の実験結果からリードタブの厚さは、表面側酸化皮膜の厚さの2倍以上にすることが欠陥のない接合をするのに有効であることがわかった。本実施例の場合は表面側酸化皮膜22の厚さは40μmであるので、リードタブ2の厚さは80μm以上が望ましい。なお、接合条件は、回転ツール6の回転数が30,000rpm、回転ツール6の移動速度が600mm/min である。
【0034】
表2は各種リードタブの厚さと欠陥の有無の関係を示す。本実施例の陽極箔20をリードタブ2の厚さを変えて接合実験したものである。その結果、リードタブの厚さが60μm以下では攪拌部にクラックが発生して接合できないが、厚さ80μm以上ではクラックの発生は見られず接合が可能であった。これは、攪拌部10における酸化物、すなわちアルミナの割合が少ないほど良好な接合ができることを示している。
【0035】
【表2】
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、リードタブと端子との接合又はリードタブと電極箔との接合において、機械的強度を確保して、かつ接触抵抗のない信頼性のある接合部が得られる。
【0037】
また、リードタブと電極箔を接合する場合に、クラックのない良好な接合部を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の一例を示した接合後の断面図である。
【図2】電解コンデンサの概略構造を示した断面図である。
【図3】リードタブと端子の接合前の斜視図である。
【図4】リードタブと端子の接合前のセット状況を示す斜視図である。
【図5】摩擦攪拌接合前の斜視図である。
【図6】摩擦攪拌接合中の斜視図である。
【図7】摩擦攪拌接合後の斜視図である。
【図8】第2の実施例における接合前の断面図である。
【図9】第2の実施例における接合後の断面図である。
【図10】第3の実施例における接合部の断面図である。
【図11】第4の実施例における接合部の断面図である。
【図12】第5の実施例における接合後の断面図である。
【図13】第5の実施例における接合中の断面図である。
【符号の説明】
1…コンデンサ素子、2…リードタブ、3…端子、4…突起部、5…孔、6…回転ツール、7…ショルダ、8…ピン、9…容器、10…攪拌部、11…ツール圧入孔、12…押さえ板、13…リベット、20…陽極箔、22…表面側酸化皮膜、23…裏面側酸化皮膜、24…残芯アルミニウム。
Claims (2)
- 端子の上にリードタブを重ね、更にその上に押さえ板を重ね、前記リードタブと前記端子及び前記押さえ板を、ショルダの先端にピンを有する回転ツールを用いて摩擦攪拌接合することにより固相接合することを特徴とするコンデンサの製作方法であって、
前記端子に突起部を設け、前記リードタブ及び前記押さえ板にそれぞれ孔を設けて、この孔を前記突起部へはめ込み、前記突起部をかしめてリベット接合を行ってから、リベット接合に対しコンデンサ素子の反対側に前記回転ツールを用いて摩擦攪拌接合を行うことを特徴とするコンデンサの製作方法。 - 請求項1において、前記リードタブはツール圧入孔を有することを特徴とするコンデンサの製作方法。
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