JP4377560B2

JP4377560B2 - 電気機器

Info

Publication number: JP4377560B2
Application number: JP2001367526A
Authority: JP
Inventors: 和弘西本; 敏一本郷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2009-12-02
Anticipated expiration: 2021-11-30
Also published as: JP2003168855A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装した回路基板を収納する容器内に樹脂を充填する電気機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
屋外環境で使用される電気機器には耐湿性が要求される。例えば照明器具の場合、電気機器である放電灯点灯装置は電子部品を実装した回路基板（プリント基板）を容器（ケース）に収納した構成をとり、そのケースを照明器具本体の中に収納するようにしているが、照明器具本体は水抜き穴等を必要とするために完全密閉構造ではなく、温度変化等の大きい屋外環境においては電気機器が結露する恐れがある。
【０００３】
結露に対する対応は、充電部間の距離をある程度とる方法もあるが、さらに確実にしたものが第１の従来例として特開平６−５３６８１号公報で提案されており、その処理手順を図７（ａ），（ｂ）に示す。第１の従来例においては、電子部品１を実装したプリント基板２を、一端面が開口された直方体形状の金属製ケース３’内に取り付ける。そして、第２の樹脂２１を主としてプリント基板２を埋没させるように注入し、次に第１の樹脂２０を、電子部品１の上部寄りの部分を所定の層厚をもって被覆するように第２の樹脂２１の上に注入する。
【０００４】
すなわち図８，９に示すように、プリント基板２をケース３’内に収納した後、プリント基板２とケース３’の内底面との間には、周囲温度の影響によって生じる樹脂の体積変化に伴うストレスを低減して応力を緩和する目的で、低粘度、低硬度の第２の樹脂２１を充填している。
【０００５】
また、プリント基板２より上部の電子部品１部分には所定の層厚を確保する目的で低硬度（但し、第２の樹脂２１に比べて高い硬度）、かつ高チクソ性の第１の樹脂２０を被覆しており、電子部品１及びプリント基板２とケース３’との接続部も樹脂による十分な被覆が可能であるとともに、ケース３’内いっぱいに樹脂を満たす必要がないので使用材料の低減を図ることができる。例えば、放熱のためその一部がケース３’の内側面３ａ’に密着した状態で取り付けられる電子部品１ｈにあっては、ケース３’との接触面を除く部品の表面が第１の樹脂２０により覆われることになる。
【０００６】
なお、プリント基板２とケース３’との間の電気的接続については、図８に示すように、プリント基板２のグランドパターン２３が取付孔の周囲にまで連続するように形成されて、この取付孔にビスＮを挿通した後、ケース３’の底面に立設されたボスＭの螺孔に螺合させるようにしたり、（なお、図ではビスＮの頭部近辺を部分的に切欠いて示している）、あるいは図９に示すようにリード線Ｌを使って行うことができる。
【０００７】
しかしながら、上記第１の従来例は実際には図１０に示すように、電子部品１とプリント基板２との間に回り込んだ第１の樹脂２０の温度変化による膨張、収縮により部品リード９を通してはんだ部８に力が加わり、はんだクラックが発生する恐れがあり、むしろ第１の樹脂２０への応力Ｆ１の緩和に対する考慮がより重要になる。特に図１１に示すように、電子部品１の本体とプリント基板２とが極めて近接するように部品実装するプリント基板直付け部品に対しては、プリント基板２自体の膨張、収縮Ｆ２を樹脂を介して直接電子部品１の本体に伝達させることにもなるため、はんだ部８に対するストレスは一段と大きなものになり、線膨張係数の大きな紙フェノールのプリント基板を使用したり、はんだ量が少なくなるリード径の小さい部品などは特にその影響が顕著となる。
【０００８】
そこで、第２の従来例として、上記課題を解決した電気機器が図１２に示す特願２０００−３３１３７９号で提案されている。この第２の従来例によれば、発熱量の大きい電子部品１’をプリント基板２のはんだ面２ｂに表面実装し、他の電子部品１を実装面２ａに実装するとともに、プリント基板２のはんだ面２ｂとケース３’の内底面との間にのみ樹脂２２を充填しているので、樹脂２２による放熱を効率良く行うことができるとともに、第１の従来例の課題を解決することができる。さらに、本構成をとることにより、小型部品が密集する制御回路部をはんだ面２ｂに表面実装しておけば、樹脂２２により結露から保護することができるので、屋外環境でも使用できる可能性がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、電子部品１の中で一般的に用いられているアルミ電解コンデンサ１ａは図１３に示すような断面構造となっている。両端を開口した略円筒状の外装スリーブ１０内に一端を開口した略円筒状のアルミケース１１を装着し、アルミケース１１の内部にはアルミ箔を巻回した内部素子１２が収納されている。内部素子１２の底面から引き出されたアルミリード線１３は、リード部である錫メッキＣＰ線（錫メッキ銅被覆鋼線）のリード線端子１４と溶接されて、電極端子を構成している。アルミケース１１の一端側のアルミリード線１３周辺にはゴムブッシングからなる封口材１５が設けられ、他端側は過熱、過電圧時に内部の圧力を外部に逃がすための圧力弁１６を構成している。
【００１０】
そして、アルミ電解コンデンサ１ａのリード線端子１４が突設しているリード部は、構造上封口材１５（ゴムブッシング）の外部となり、水等が付着した場合、アルミと錫メッキＣＰ線の標準電極電位の関係で水分等に含まれるイオンの介在で電池腐食が発生する恐れがある。特に屋外環境の中でも海岸沿い等の塩害地で使用されると、短期間で腐食によってリードが切断してしまう可能性があり、電気機器の故障につながるという課題がある。
【００１１】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、屋外で用いても水分による電解コンデンサの腐食、及びはんだクラックを防止できる電気機器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、少なくとも電解コンデンサを含む電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納した容器とを備え、電子部品のうち発熱量の大きい電子部品は、回路基板の一方の面に表面実装されてはんだで固定され、回路基板の一方の面と容器の内底面とは互いに対向して配置されており、湾曲部を設けたクリンチリードに形成された電解コンデンサのリード部と当該リード部に続くコンデンサの本体の一部とを含む回路基板の他方の面上の電子部品の一部に、構造粘性比１．５以上で、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上である第１の樹脂を被覆し、回路基板の一方の面と容器の内底面との間に熱伝導率が第１の樹脂より高い第２の樹脂を充填したことを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１において、前記第１の樹脂は前記第２の樹脂より硬度及び弾性率が小さいことを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１または２において、前記樹脂はウレタン樹脂であることを特徴とする。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記電解コンデンサに被覆した樹脂は、弾性率が使用温度範囲の下限温度において２０Ｍｐａ以下であることを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項２乃至４いずれかにおいて、前記第１の樹脂はフィラーを含まず、前記第２の樹脂はフィラーを含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項６の発明は、請求項２乃至５いずれかにおいて、前記回路基板の一方の面と前記容器の内底面との間、且つ前記回路基板の一方の面に表面実装された電子部品の放熱経路に影響を与えない部位に、第２の樹脂が充填されない空洞部を設け、前記回路基板は前記空洞部と連通して前記第１の樹脂が被覆，充填していない貫通孔を形成されることを特徴とする。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項１乃至６いずれかにおいて、前記回路基板は紙フェノールからなることを特徴とする。
【００１９】
請求項８の発明は、請求項１乃至７いずれかにおいて、前記回路基板と電子部品とは放電灯を点灯させるための点灯回路を構成することを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（参考例１）
電気機器の構造の参考例１を、図１の破断斜視図に示す。本参考例は、アルミ電解コンデンサ１ａを含む電子部品１を実装面２ａ上に実装したプリント基板２を、一端面が開口された直方体形状のケース３内に取り付けたものである。
【００２２】
実装面２ａ上では、アルミ電解コンデンサ１ａは互いに近接して配置されており、リード線端子が突設している本体底面を実装面２ａに対向して実装されたり、あるいはリード線端子を屈曲させて本体側面を実装面２ａに対向して実装されている。
【００２３】
そして、アルミ電解コンデンサ１ａのリード部とリード部に続く本体の一部とを樹脂４で被覆しており、樹脂４は構造粘性比１．５以上で、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上の樹脂を用いているため、アルミ電解コンデンサ１ａのリード部近傍を中心に樹脂４を注入すれば、他の電子部品１にまで広がることなく、アルミ電解コンデンサ１ａのリード部とリード部に続く本体の一部とを樹脂充填することができる。
【００２４】
つまり、アルミ電解コンデンサ１ａのリード部を樹脂４で被覆しているので水分による電池腐食の発生を防止することができ、さらに、他の電子部品１には樹脂４が回り込まないため、樹脂４の膨張、収縮によるはんだクラックの危険性はない。またアルミ電解コンデンサ１ａのリード部は湾曲部を設けたクリンチリードとしているので、アルミ電解コンデンサ１ａのはんだ部へのストレスもかなり軽減されており、はんだクラックの発生はない。
【００２５】
なお、樹脂４によってアルミ電解コンデンサ１ａの本体をプリント基板２に固定できるという効果もある。
【００２６】
（参考例２）
電気機器の構造の参考例２を、図２の破断斜視図に示し、参考例１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。本参考例は、アルミ電解コンデンサ１ａが離れて配置されている場合に樹脂充填を行っており、プリント基板２の実装面２ａ上の一端側に３つのアルミ電解コンデンサ１ａが互いに離れて実装されている。そして、ＦＥＴ１ｂ、コンデンサ１ｃ、ダイオード１ｇは最も中央よりに実装されたアルミ電解コンデンサ１ａ’の端部とほぼ同一直線上に、且つ他のアルミ電解コンデンサ１ａを囲むように実装されている。プリント基板直付け部品である端子１ｄは実装面２ａ上の他端に実装され、同じくプリント基板直付け部品である電流ヒューズ１ｅ，チョークコイル１ｆ（ドラム型）は、アルミ電解コンデンサ１ａに対して、ＦＥＴ１ｂ、コンデンサ１ｃ、ダイオード１ｇを挟んで、実装面２ａ上の他端側に実装されている。
【００２７】
ここで使用する樹脂４は、構造粘性比１．５以上で、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上のウレタン樹脂であり、ウレタン樹脂の特性として低温ほど硬度および弾性率が増加していくが、使用温度範囲の下限である−２０℃程度で弾性率が２０Ｍｐａ以下の極めて応力が小さい樹脂である。
【００２８】
本参考例においては、全てのアルミ電解コンデンサ１ａのリード部とリード部に続く本体の一部とを樹脂４で被覆するためにアルミ電解コンデンサ１ａが配置されている実装面２ａの一端側から樹脂４を注入していく。なおこの時、場合によっては注入位置を移動させながら注入を行う。
【００２９】
本参考例においても参考例１と同様に構造粘性比１．５以上で、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上の樹脂４を用いているため、樹脂４の流動は小さく、しかもＦＥＴ１ｂ、コンデンサ１ｃ、ダイオード１ｇが樹脂４が実装面２ａの他端側に流れるのをせきとめる役目をするので、はんだクラックに対して極めて不利な電子部品である端子１ｄ，電流ヒューズ１ｅ，チョークコイル１ｆには樹脂４が回り込まないようになっている。
【００３０】
つまり、アルミ電解コンデンサ１ａをプリント基板２の実装面２ａ上の一端側に配置し、端子１ｄ，電流ヒューズ１ｅ，チョークコイル１ｆ等のはんだクラックに対して不利なプリント基板直付け部品を実装面２ａ上の他端側に配置して、ＦＥＴ１ｂ、コンデンサ１ｃ、ダイオード１ｇ等の他の電子部品でその間に境界を作るように部品配置を行っているので、樹脂充填の位置がアルミ電解コンデンサ１ａ周辺に固定されて、樹脂４の膨張、収縮によるプリント基板直付け部品のはんだクラックの発生を防止することができ、且つアルミ電解コンデンサ１ａのリード部を樹脂４で被覆しているので水分による電池腐食の発生を防止することができる。
【００３１】
また、アルミ電解コンデンサ１ａは底面に設けているゴム系の封口材により応力緩和が可能であり、またリード部の端子の径は太く、はんだ量も多いため、プリント基板直付け部品よりもはんだクラックに対して有利であり、且つ極めて応力の小さい樹脂４を用いているのでアルミ電解コンデンサ１ａのはんだクラック発生はない。
【００３２】
（実施形態１）
本実施形態の電気機器の処理手順を、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）の側面断面図に示し、参考例１，２と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。本実施形態では、発熱量の大きい電子部品１’をプリント基板２のはんだ面２ｂ上に表面実装している。また、実装面２ａ上にはアルミ電解コンデンサ１ａ、コンデンサ１ｃ，端子１ｄ，チョークコイル１ｆ等の電子部品１が実装され、アルミ電解コンデンサ１ａは参考例１同様に互いに近接して配置されている。
【００３３】
次に本実施形態の処理手順について説明する。まず図３（ａ）に示すように、一端面が開口された直方体形状の合成樹脂成形品のケース３の内底面の中央部に、周部よりも高くした形で樹脂５（第２の樹脂）を盛り上げて配置しておき、その後、図３（ｂ）に示すように、電子部品１，１’を実装したプリント基板２のはんだ面２ｂとケース３の内底面とを対向させてケース３内に収納し、はんだ面２ｂで樹脂５を押し広げながら、プリント基板２のはんだ面２ｂとケース３の内底面との間にほぼ均一に樹脂５を広げて充填し、電子部品１’に樹脂５を密着させる。ケース３内の両端面には、底面に略平行に凹部Ａが設けられており、凹部Ａにプリント基板２の両端部が嵌合することによって、プリント基板２がケース３内に取り付けられる。そして、図３（ｃ）に示すように参考例１と同様に、アルミ電解コンデンサ１ａのリード部近傍を中心に樹脂４（第１の樹脂）を注入すれば、他の電子部品１にまで広がることなく、アルミ電解コンデンサ１ａのリード部とリード部に続く本体の一部とを樹脂４で被覆することができる。
【００３４】
第１の樹脂である樹脂４は、参考例１と同様に流動性の小さい樹脂を用い、第２の樹脂である樹脂５については、流動性が小さく（例えば構造粘性比、粘度が樹脂４と同程度）、且つ電子部品１’の放熱を行うために熱伝導率の比較的高い材料を用いる。
【００３５】
本実施形態においても参考例１と同様にアルミ電解コンデンサ１ａ以外の電子部品１に樹脂４が回り込まないため、樹脂４の膨張、収縮によるはんだクラックの危険性はなく、且つアルミ電解コンデンサ１ａのリード部を樹脂４で被覆しているので水分による電池腐食の発生を防止することができる。またアルミ電解コンデンサ１ａのリード部は湾曲部を設けたクリンチリードとしているので、アルミ電解コンデンサ１ａのはんだ部へのストレスもかなり軽減されており、はんだクラックの危険性はない。
【００３６】
そして、プリント基板２とケース３との取付部に多少のクリアランスを設けておけば、樹脂５の膨張、収縮を吸収することができ、はんだ面２ｂ上に実装した電子部品１’に対するストレスも回避できる。
【００３７】
このような構成をとることにより、電子部品１のはんだ部に対するストレスを低減することができるため、プリント基板２に線膨張係数が大きい紙フェノール基板を用いることができ、コスト低減を図ることができる。
【００３８】
また、本実施形態においてケース３は合成樹脂成形品を用いているが、電子部品１’の放熱効率をさらに高めるために金属製としてもよい。
【００３９】
（実施形態２）
本実施形態の電気機器の構造を、図４の側面断面図に示し、参考例２、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。本実施形態では、参考例２と同様に、アルミ電解コンデンサ１ａをプリント基板２の実装面２ａ上の一端側に配置し、端子１ｄ，チョークコイル１ｆ等のはんだクラックに対して不利なプリント基板直付け部品を実装面２ａ上の他端側に配置して、ＦＥＴ１ｂ、ダイオード１ｇ等の他の電子部品でその間に境界を作るように部品配置を行っているので、樹脂４（第１の樹脂）の充填位置がアルミ電解コンデンサ１ａ周辺に固定されて、はんだクラックに対して極めて不利な電子部品である端子１ｄ，チョークコイル１ｆ等には樹脂４が回り込まないようになって、樹脂４の膨張、収縮によるプリント基板直付け部品のはんだクラックの発生を防止することができ、且つアルミ電解コンデンサ１ａのリード部を樹脂４で被覆しているので水分による電池腐食の発生を防止することができる。
【００４０】
また、実施形態１と同様に、発熱量の大きい電子部品１’をプリント基板２のはんだ面２ｂ上に表面実装して、はんだ面２ｂとケース３の内底面との間に熱伝導率の比較的高い樹脂５（第２の樹脂）を充填して、発熱量の大きい電子部品１’の放熱を行っている。
【００４１】
そして、図４では、樹脂５がプリント基板の実装面２ａにまではみ出して樹脂４と接触しており、この場合、樹脂４と樹脂５との相性が問題となるため、本実施形態では樹脂４と樹脂５ともにウレタン樹脂を用いている。これは、樹脂４に一般的に用いられる白金触媒の付加反応型シリコン樹脂を用い、樹脂５にウレタン樹脂を用いると界面で硬化阻害が発生してしまうからである。
【００４２】
樹脂４のウレタン樹脂は他の実施例と同様に流動性が小さく、且つフィラーを含有しない極めて低硬度、低弾性率の樹脂を用い、樹脂５のウレタン樹脂は流動性が小さく（例えば構造粘性比、粘度が樹脂４と同程度）、且つフィラーを含有した熱伝導率の高い材料を用いる。これは、フィラーを含有しない場合は比較的低硬度、低弾性率となりやすく（放熱係数はあまり高くできない）、フィラーを含有した場合は硬度、弾性率は高くなるが、放熱係数も高くできることを利用したものであり、発熱量の大きい電子部品１’の放熱を効率良く行うことができる。
【００４３】
本実施形態における部品面２ａ上の部品配置および樹脂４の充填・被覆方法は参考例２と同様であり、樹脂４の放熱係数があまり高くない（伝熱も低い）ことで、温度上昇を抑えておきたい部品であるアルミ電解コンデンサ１ａ等に対する発熱量の大きい電子部品１’からの熱伝達を抑制し、信頼性の低下を防止している。
【００４４】
樹脂４、樹脂５を充填する方法は、実施形態１と略同様であるが、樹脂４と樹脂５とが混合しないように、図３（ｂ）の状態で樹脂５を硬化させた後（例えば、ポリイソシアネートとポリオールとの化学反応によってウレタン結合を生成し、加熱することで硬化時間を短縮することができる）、樹脂４を充填する。
【００４５】
このとき、樹脂４は流動性が小さい樹脂を用いているため、プリント基板２と電子部品１との隙間がある程度小さい場合、充填時に空気層が形成される。例えば、アルミ電解コンデンサ１ａは本体下部まで樹脂４で被覆されることになるが、図１３からわかるように外形は一般的に凹凸があり、この部分に樹脂４が回り込まずに空気層が形成されるのである。
【００４６】
この空気層は応力緩和の面からは有利である可能性があるが、樹脂４を充填した後、加熱による硬化を行うと、空気層の膨張等により樹脂の表面から気泡が外気中に抜けることによりクレータ状の孔が形成され、プリント基板２及びアルミ電解コンデンサ１ａのリード部が露出することになる。そこで本実施形態では、樹脂４に対しては常温硬化を行うことでこのような問題を回避している。
【００４７】
（実施形態３）
本実施形態の電気機器の構造を、図５の側面断面図に示し、はんだ面２ｂとケース３の内底面との間で、プリント基板２のはんだ面２ｂ上に表面実装した発熱量の大きい電子部品１’の放熱経路に影響しない端子１ｄの下部近傍に、樹脂５を充填しない空洞部６を設けるとともに、プリント基板２の空洞部６に対応する箇所に、空洞部６と実装面側２ａとを連通させる貫通孔７を形成している点が実施形態２とは異なる点であり、実施形態２と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４８】
樹脂５として、ポリイソシアネートとポリオールとの化学反応によってウレタン結合を生成し、硬化するウレタン樹脂を用いた場合、硬化前のポリイソシアネートが反応性が高い材料であるので硬化前に水分が存在すると、水とポリイソシアネートとが反応して炭酸ガス（ＣＯ_２）が発生する。また、プリント基板２には微量の水分が含まれているので、このプリント基板２に含まれた水分によってプリント基板２と樹脂５との接触面に炭酸ガスが発生し、気泡ができて、結果的にプリント基板２やはんだ面２ｂ上に表面実装した電子部品１’と樹脂５とが密着しなくなり、放熱性が低下することになる。
【００４９】
そこで、図６に示すように発生した炭酸ガスＧを矢印Ｃの方向、すなわち空洞部６に逃がすとともに、貫通孔７を通して外部に逃がすことによって、プリント基板２や電子部品１’と樹脂５との密着度の低下を防止している。
【００５０】
樹脂４、樹脂５を充填する手順は実施形態２と略同様であるが、樹脂５を硬化させる条件として加熱しながら硬化させれば、プリント基板２の乾燥も併せて行うことができるので、プリント基板に含まれる水分を極力減少させることができる。
【００５１】
つまり、樹脂４は常温硬化を行い、樹脂５は高温硬化を行うことにより、より信頼性の高い電気機器を提供することができる。
【００５２】
なお、本実施形態の電気機器を放電灯点灯装置に用いた場合は、乾燥した場所での屋内使用が一般的であるため、樹脂４を充填、被覆しない状態で通常提供しておき、屋外での使用の場合に本実施形態の構成をとるようにしておけば、仮に屋外での使用の数量が少なくても製造上若干の工程を追加するだけでよく、製造コストの低減につながるという効果もある。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１の発明は、少なくとも電解コンデンサを含む電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納した容器とを備え、電子部品のうち発熱量の大きい電子部品は、回路基板の一方の面に表面実装されてはんだで固定され、回路基板の一方の面と容器の内底面とは互いに対向して配置されており、湾曲部を設けたクリンチリードに形成された電解コンデンサのリード部と当該リード部に続くコンデンサの本体の一部とを含む回路基板の他方の面上の電子部品の一部に、構造粘性比１．５以上で、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上である第１の樹脂を被覆し、回路基板の一方の面と容器の内底面との間に熱伝導率が第１の樹脂より高い第２の樹脂を充填したので、電解コンデンサのリード部近傍を中心に樹脂を注入すれば、他の電子部品にまで広がることなく、電解コンデンサのリード部とリード部に続く本体の一部とを樹脂充填することができる。したがって、電解コンデンサのリード部を樹脂で被覆しているので水分による電池腐食の発生を防止し、さらに他の電子部品には樹脂が回り込まないため、樹脂の膨張、収縮によるはんだクラックの危険性はないという効果がある。また、樹脂によって電解コンデンサを回路基板に固定できるという効果もある。さらに、温度上昇を抑えておきたい部品である電解コンデンサに対する発熱量の大きい電子部品からの熱伝達を抑制し、信頼性の低下を防止でき、且つ発熱量の大きい電子部品は第２の樹脂によって放熱を行うことができるという効果がある。
【００５４】
請求項２の発明は、請求項１において、前記第１の樹脂は前記第２の樹脂より硬度及び弾性率が小さいので、温度上昇を抑えておきたい部品である電解コンデンサに対する発熱量の大きい電子部品からの熱伝達を抑制し、信頼性の低下を防止でき、且つ発熱量の大きい電子部品は第２の樹脂によって放熱を行うことができるという効果がある。
【００５５】
請求項３の発明は、請求項１または２において、前記樹脂はウレタン樹脂であるので、複数の樹脂が互いに混合した場合に界面での硬化阻害の発生を防ぐことができるという効果がある。
【００５６】
請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記電解コンデンサに被覆した樹脂は、弾性率が使用温度範囲の下限温度において２０Ｍｐａ以下であるので、使用温度範囲の下限で弾性率が２０Ｍｐａ以下であれば極めて応力が小さい樹脂であり、電解コンデンサへのストレスを低減することができるという効果がある。
【００５７】
請求項５の発明は、請求項２乃至４いずれかにおいて、前記第１の樹脂はフィラーを含まず、前記第２の樹脂はフィラーを含むので、フィラーを含有しない第１の樹脂は硬度、弾性率を低くすることができ、フィラーを含有した第２の樹脂は硬度、弾性率は高くなるが、放熱係数も高くできて発熱量の大きい電子部品の放熱を効率良く行うことができるという効果がある。
【００５８】
請求項６の発明は、請求項２乃至５いずれかにおいて、前記回路基板の一方の面と前記容器の内底面との間、且つ前記回路基板の一方の面に表面実装された電子部品の放熱経路に影響を与えない部位に、第２の樹脂が充填されない空洞部を設け、前記回路基板は前記空洞部と連通して前記第１の樹脂が被覆，充填していない貫通孔を形成されるので、第２の樹脂の硬化時に発生する気泡を空洞部に逃がすとともに、貫通孔を通して外部に逃がすことによって、回路基板や電子部品と第２の樹脂との密着度の低下を防止して、放熱性を維持することができるという効果がある。
【００５９】
請求項７の発明は、請求項１乃至６いずれかにおいて、前記回路基板は紙フェノールからなるので、コスト低減を図ることができるという効果がある。
【００６０】
請求項８の発明は、請求項１乃至７いずれかにおいて、前記回路基板と電子部品とは放電灯を点灯させるための点灯回路を構成するので、請求項１乃至７いずれかの構成を有する放電灯点灯装置を屋外で用いることができ、且つ請求項１乃至７と同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例１を示す破断斜視図である。
【図２】本発明の参考例２を示す破断斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）本発明の実施形態１の処理手順を示す側面断面図である。
【図４】本発明の実施形態２を示す側面断面図である。
【図５】本発明の実施形態３を示す側面断面図である。
【図６】本発明の実施形態３を示す部分断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）従来例の処理手順を示す側面断面図である。
【図８】第１の従来例を示す破断斜視図である。
【図９】第１の従来例を示す別の破断斜視図である。
【図１０】第１の従来例を示す部分断面図である。
【図１１】第１の従来例を示す拡大した部分断面図である。
【図１２】第２の従来例を示す側面断面図である。
【図１３】アルミ電解コンデンサの断面構造図である。
【符号の説明】
１電子部品
１ａアルミ電解コンデンサ
２プリント基板
３ケース
４樹脂

Claims

少なくとも電解コンデンサを含む電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納した容器とを備え、電子部品のうち発熱量の大きい電子部品は、回路基板の一方の面に表面実装されてはんだで固定され、回路基板の一方の面と容器の内底面とは互いに対向して配置されており、湾曲部を設けたクリンチリードに形成された電解コンデンサのリード部と当該リード部に続くコンデンサの本体の一部とを含む回路基板の他方の面上の電子部品の一部に、構造粘性比１．５以上で、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上である第１の樹脂を被覆し、回路基板の一方の面と容器の内底面との間に熱伝導率が第１の樹脂より高い第２の樹脂を充填したことを特徴とする電気機器。
前記第１の樹脂は前記第２の樹脂より硬度及び弾性率が小さいことを特徴とする請求項１記載の電気機器。
前記樹脂はウレタン樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の電気機器。
前記電解コンデンサに被覆した樹脂は、弾性率が使用温度範囲の下限温度において２０Ｍｐａ以下であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の電気機器。
前記第１の樹脂はフィラーを含まず、前記第２の樹脂はフィラーを含むことを特徴とする請求項２乃至４いずれか記載の電気機器。
前記回路基板の一方の面と前記容器の内底面との間、且つ前記回路基板の一方の面に表面実装された電子部品の放熱経路に影響を与えない部位に、第２の樹脂が充填されない空洞部を設け、前記回路基板は前記空洞部と連通して前記第１の樹脂が被覆，充填していない貫通孔を形成されることを特徴とする請求項２乃至５いずれか記載の電気機器。
前記回路基板は紙フェノールからなることを特徴とする請求項１乃至６いずれか記載の電気機器。
前記回路基板と電子部品とは放電灯を点灯させるための点灯回路を構成することを特徴とする請求項１乃至７いずれか記載の電気機器。