JP4351496B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
支柱が、それぞれ前記ローラコンベアの隣り合うシャフトどうしの間に配置され、かつ互いに前記被処理物搬送方向に離れ、前記台座が、前記被処理物搬送方向に延びて前記シャフトより上側に配置され、各支柱と台座との間に高さ調節機構が設けられ、複数の高さ調節機構が、互いに独立して支柱と台座の間隔を調節可能であることを特徴とする。
この特徴構成によれば、プラズマ処理ヘッドを支持台上に単に載置すれば足り、吊り下げる作業が不要となり、設置作業の容易化を図ることができる。また、新設ラインは勿論、既存のローラコンベアラインに後付けするのも容易である。
これによって、高さ調節機構を簡単に構成できるとともに、プラズマ処置ヘッドの傾きを一層確実に修正でき、水平度を確実に確保することができる。
これによって、ボルトを回すことにより台座ひいてはプラズマ処理ヘッドを確実に高さ調節することができる。
これによって、高さ調節の際は、軸部材を緩めることによりボルトを回すことができ、高さ調節後は、軸部材の締め付けによりボルトを回り止めでき、ひいてはプラズマ処理ヘッドの高さを固定できる。
図1〜3は、大面積のガラス基材Wを被処理物とし、これを略常圧下でプラズマ洗浄するためのリモート式常圧プラズマ処理装置Mを示したものである。リモート式常圧プラズマ処理装置Mは、ベースB上に水平に設置されたローラコンベア10(搬送手段)と、このローラコンベア10の上側に配置されたプラズマ処理ヘッド20(プラズマ吹出し手段)とを備えている。周知の通り、ローラコンベア10は、多数本のシャフト11と、各シャフト11に間隔を置いて設けられたローラ12とを有している。シャフト11は、左右に延びるとともに、互いに前後に並べられている。このローラコンベア10上にガラス基材Wが載せられ、前後方向(図2において左右方向)に送られるようになっている。
電極33,34の少なくとも一方には、他方との対向面に、アーク防止のための固体誘電体層が形成されている。
図2および図3に示すように、不活性ガス溜め容器50の底板54は、前記ローラコンベア10より下側に配置されている。図2、図5、図7に示すように、底板54は、前後幅方向に沿って4枚(複数)の底板部54aに分割されている。底板部54aは、各々左右に延び、互いに前後に並べられている。隣接する底板部54aどうしのうち一方の底板部54aの縁には、継ぎ板部54bが設けられており、この継ぎ板部54bが、他方の底板部54aの縁の上面に被せられ、ネジ止めされている。
図5に示すように、底板54の上面には、上板支え55(支持部材)が、前後左右に整列して複数配置されている。図6に示すように、支え55は、垂直L字状をなし、その下端部が、底板54にネジ止めされている。図2および図3に示すように、これら支え55の上端部に、上板51が載せられ、ネジ止めされている。また、図6に示すように、前後側板53の縦リブ53a(図8)の上端部に、上板51の縁部が載せられ、ネジ止めされている。さらに、左右側板52の縦の縁板52c(図9)の上端部に、上板51の四隅が載せられている。
図2および図3に示すように、ローラコンベア10の下方には、ベースBに固定の基台61が設けられている。基台61の上面(案内面)は、前方へ向かって上へ傾斜されている。この基台61の上面に、4つ(複数)の容器受け部材62が設けられている。受け部材62は、棒状をなして前後に延びるとともに、互いに左右に間隔を置いて配置されている。受け部材62の下面は、基台61の上面の傾斜角に合わせて前方へ向かって上へ傾斜されている。これにより、受け部材62の上面は、水平になっている。この受け部材62の上面に、前記不活性ガス溜め容器50が水平に設置され、底板54が、受け部材62にネジ止めされている。
図10において、基台61上面および容器受け部材62の傾斜角度、並びに不活性ガス溜め容器50の上下動範囲は、誇張して示してある。
詳述すると、図2に示すように、装置Mには、処理ガス源2に加えて、不活性ガス源5が備えられている。不活性ガス源5には、不活性ガスとして例えば窒素が貯えられている。不活性ガス源5からのガス管5aは、三方弁2vを介して前記処理ガス源2からのガス管2aに合流されている。三方弁2vは、2つのガス源2,5のうち何れか一方を選択し、プラズマ吹出しノズル30に接続するようになっている。不活性ガス源5を選択すれば、プラズマ吹出しノズル30から窒素が吹出されることになる。(この場合、電源3はオフにしておく。)この窒素が、上板51のローラ通孔51dとローラ12との隙間を通り、容器50の内部に入ることになる。
なお、不活性ガス源5からの管5aを不活性ガス溜め容器50内に直接接続することにより、容器50内に不活性ガスを充填するようにしてもよい。
図1、図3、図11に示すように、常圧プラズマ処理装置Mには、左右一対のヘッド支持台70が設けられている。支持台70は、ベースBに立設された複数の支柱71と、これら支柱71の上端部に設けられた台座72とを有している。これら支柱71と台座72は、分解・組み立て可能になっている。
台座72は、前後に長い平板状をなし、ローラコンベア10のシャフト11より上側に配置されている。
上板51は、複数の板部51a,51bに分割されているので、全体として大面積であっても殆ど撓まないようにすることができる。また、容器50内の支え55にて支持されているので、撓みを一層確実に防止できる。
分割による合わせ目51cが、ノズル30の吹出し口30aからずらされているので、プラズマが合わせ目51cから下側へ抜けるのを防止することができる。
不活性ガス溜め容器50は、分解・組み立て可能であるので、既存のローラコンベア10に後付けする場合でもローラコンベアを分解することなく容易に行なうことができる。撤去も容易である。特に、底板54は、細幅の底板部54aに分割されているので、ローラコンベア10の下側に容易に挿入することができる。
例えば、高さ調節ボルト73を、台座72に回転可能に連結し、支柱71にねじ込まれるようにしてもよく、軸ボルト74を、台座72にねじ込むようにしてもよい。
本発明は、洗浄処理に限らず、成膜、エッチング、表面改質、アッシング等の種々のプラズマ表面処理に遍く適用でき、略常圧に限らず減圧下でのプラズマ表面処理にも適用できる。
W ガラス基材(被処理物)
10 ローラコンベア
11 シャフト
12 ローラ
20 プラズマ処理ヘッド
33,34 電極
70 ヘッド支持台
71 支柱
71a 軸ボルト用の雌ネジ孔
72 台座
72a 高さ調節ボルト用の雌ネジ孔
73 高さ調節ボルト
74 軸ボルト(軸部材)
Claims (3)
- 処理ガスを内部の電極間に通して下方に吹出すプラズマ処理ヘッドを、被処理物を搬送するローラコンベアの上方に設置してなるプラズマ処理装置であって、前記ローラコンベアの被処理物搬送方向と直交する方向の両側部に、一対をなすヘッド支持台を設け、各ヘッド支持台に前記プラズマ処理ヘッドの端部を載置することにより、プラズマ処理ヘッドをローラコンベアに被さるように一対のヘッド支持台の間に架け渡し、前記一対のヘッド支持台の各々が、複数の支柱と、これら支柱上に支持されてプラズマ処理ヘッドを受ける台座とを分解・組み立て自在に有し、前記複数の支柱が、それぞれ前記ローラコンベアの隣り合うシャフトどうしの間に配置され、かつ互いに前記被処理物搬送方向に離れ、前記台座が、前記被処理物搬送方向に延びて前記シャフトより上側に配置され、各支柱と台座との間に高さ調節機構が設けられ、複数の高さ調節機構が、互いに独立して支柱と台座の間隔を調節可能であることを特徴とするプラズマ処理装置。
- 前記高さ調節機構がボルトを含み、前記ボルトが、前記支柱または台座の一方に軸部材を介して回転可能に連結されるとともに、他方に形成された雌ネジ孔にねじ込まれていることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記軸部材が、前記支柱または台座の一方にねじ込まれたネジにて構成され、これを締め付けることによって、前記ボルトが回転不能になり、ひいては前記台座の上下位置が固定されることを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003275591A JP4351496B2 (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003275591A JP4351496B2 (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005034771A JP2005034771A (ja) | 2005-02-10 |
JP4351496B2 true JP4351496B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=34212193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003275591A Expired - Fee Related JP4351496B2 (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4351496B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009224366A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Sekisui Chem Co Ltd | エッチング装置 |
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2003
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JP2005034771A (ja) | 2005-02-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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