TWI638757B - 晶圓儲存容器 - Google Patents

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TWI638757B
TWI638757B TW105143000A TW105143000A TWI638757B TW I638757 B TWI638757 B TW I638757B TW 105143000 A TW105143000 A TW 105143000A TW 105143000 A TW105143000 A TW 105143000A TW I638757 B TWI638757 B TW I638757B
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禹範濟
尹錫文
韓命錫
金賢信
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披考安泰拉有限公司
禹範濟
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Abstract

本發明係關於一種晶圓儲存容器，更具體而言，係關於包含以下各項之晶圓儲存容器：形成與前述晶圓儲存容器分開之獨立空間的儲存腔室以及與前述儲存腔室連通的複數個氣體腔室，以使得氣體穿過前述儲存腔室之側表面之區域經由前述氣體腔室來供應或排出，以便有效地移除留在晶圓之表面上之煙氣，前述晶圓儲存在晶圓儲存容器內部。

Description

晶圓儲存容器
本發明係關於晶圓儲存容器，更具體而言，係關於有效地移除在晶圓之表面上留下之煙氣的晶圓儲存容器。
一般而言，半導體裝置藉由在晶圓上選擇性及重複地執行真空沉積(vacuum deposition)、拋光(polishing)、光刻(photolithography)、蝕刻(etching)、離子佈植(ion implementation)、清潔(cleaning)、檢查(inspection)、熱處理(heat treatment)等過程來製造；並且將此晶圓運送至為形成半導體裝置的所需要之每個過程的特定位置。
在半導體製造過程期間，因為所處理之晶圓係高精度物品，其儲存在晶圓儲存容器如前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod；FOUP)中並運輸，以使得保護其免受由外部污染材料導致的污染或破壞並且在其儲存及運輸時保護其免受衝擊。
在此情況下，用於過程中之處理氣體、作為過程之副 產物的煙氣等不予以移除，而是替代地，當留在晶圓之表面上時儲存在晶圓儲存裝置中。
然而，存在以下問題：在此等殘留物附著在晶圓之表面上的情況下進行該等過程時，會導致製造設備之污染、蝕刻圖案失效等，從而最終導致產品之可靠性降級。
最近，為了解決此等問題，開發用於移除留在晶圓之表面上之煙氣的技術，該移除過程藉由將載入埠與其中儲存晶圓的晶圓儲存容器組合，使用從載入埠供應之氣體來進行；並且此晶圓儲存容器在專利文獻中公開揭示：韓國發明專利(Korea Registered Patent)第1366135號(以下稱為「專利文獻1」)；及日本發明專利公開(Japanese Laid-open Patent Publication)第2012-004199號(以下稱為「專利文獻2」)。
專利文獻1的後清洗系統(post purge system)包括：晶圓儲存單元；複數個噴霧管，其中形成複數個噴霧噴嘴；煙氣移除單元，其包含連接至複數個噴霧管之管件；及煙氣排出單元，以使得第一氣體沿著供應管供應並且流至複數個噴霧管中，然後透過複數個噴霧噴嘴朝向儲存在晶圓儲存單元中之晶圓進行噴霧。
然而，在專利文獻1的後淨化系統的情況下，在沿著 垂直縱向方向安置的複數個噴霧管之中，定位在遠離供應管之最遠端處之噴霧管所噴出的第一氣體之噴霧壓力相對低於從其他噴霧管噴出之噴霧壓力，並且因為在噴霧管之上側及下側所噴出之第一氣體之噴霧壓力亦相對低於從連接供應管的噴霧管之中心區域噴出之第一氣體之噴霧壓力，所以存在以下問題：第一氣體不能朝向晶圓儲存容器之向前、向下及向上方向足夠地噴出。
由於第一氣體以幾乎呈直線方法噴霧穿過噴霧管，因此在晶圓儲存容器內部的未安置噴霧管之區域中，第一氣體不進行噴霧，因此第一氣體僅在安置噴霧管之區域中得以密集地進行噴霧。因此，出現晶圓上之煙氣不能移除的靜滯區(dead zone)；然而，若為了解決此問題而增加噴霧管之數目，第一氣體之噴霧壓力之差異變得更大；因此，存在以下問題：第一氣體朝向晶圓儲存單元之向前、向下及向上方向進行噴霧變得更困難。
當後淨化系統長時間使用時，煙氣連續接觸煙氣移除單元，導致煙氣排出單元之污染及腐蝕，因此，對其進行清潔或置換變得必不可少；然而，根據後淨化系統之組態(configuration)，清潔及置換煙氣排出單元不能容易地完成，因此存在以下問題：後淨化系統之壽命可能減少。
專利文獻2之基板儲存容器包括：容器主體；一對氣 體供應閥及在容器主體之底板中形成的用於使惰性氣體流動之一對氣體排出閥，並且具有以下組態，在該組態中氣體供應閥定位在由容器主體之彎曲凸出部、側壁及支撐主體之包圍件所包圍的空間中。
因此，根據前述基板儲存容器，當惰性氣體經由一對氣體供應閥引入空間中時，惰性氣體經由在複數個後部立柱(rear columns)與複數個後部支撐件之間形成之出口，或在與上下方向相鄰之背面支撐件(rear support pieces)之間形成之間隙朝向晶圓流動，然後透過在容器主體之底板前方形成之一對排出閥排出。
然而，專利文獻2之基板儲存容器具有以下問題：因為惰性氣體僅從晶圓之背面區域供應，所以在晶圓前方可能出現不能移除晶圓之煙氣的靜滯區。
簡單地將惰性氣體引入空間中並且僅僅流經出口或間隙，因此，存在以下問題：惰性氣體不具有足以直接移除留在晶圓之表面上之煙氣的壓力及流動速率，並且它不能充分地流至晶圓之中心區域。
由於移除晶圓之煙氣的惰性氣體藉由在底板前部形成之一對排出閥來排出，因此氣體可僅經由接近於排出閥的區域之一部分來密集地排出，因而存在以下問題：惰性 氣體及煙氣之排出不能順暢地完成。
因為惰性氣體僅經由區域之一部分來供應，並且僅經由區域之一部分來排出，所以在惰性氣體在儲存容器主體內部之流動中可形成某種紊流(turbulence)；及歸因於此等原因，不僅不能實現惰性氣體之均勻供應及排出，而且不能順暢地實現惰性氣體在相對於晶圓之後部及前部區域中之流動，因此存在以下問題：晶圓之煙氣移除效率下降。
[先前技術文獻]
1. 韓國發明專利第1366135號。
2. 日本發明專利公開第2012-004199號。
被設計來解決上述問題之本發明之目的係提供一種晶圓儲存容器，該晶圓儲存容器藉由經氣體腔室由儲存容器之側表面區域供應及排出氣體來有效地移除留在晶圓之表面上之煙氣。
根據本發明之例示性技術內容之晶圓儲存容器的特徵在於包含：儲存腔室，係供該等晶圓儲存；氣孔，係位在儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與氣孔連通，並位在儲存腔室之外側表面以便與儲存腔室連通。
本發明之特徵在於氣體腔室包含複數個氣體腔室；氣孔包含複數個氣孔；氣體腔室中之至少一者將氣體供應至儲存腔室；並且氣體腔室中之至少一者將氣體從儲存腔室排出。
本發明之特徵亦在於氣體腔室包含複數個氣體腔室；氣孔包含複數個氣孔；並且氣體腔室中之至少兩者與氣孔中之一者共同連通。
本發明之特徵亦在於一與氣孔連通之連通孔係形成在每個氣體腔室之下側。
本發明之特徵亦在於連通孔係狹長孔。
本發明之特徵亦在於連通孔具有縫隙之形狀，該縫隙具有恆定寬度。
本發明之特徵亦在於連接氣孔與氣體腔室之通路係形成在儲存腔室之下側。
本發明之特徵亦在於通路具有彎曲部分。
本發明之特徵亦在於氣孔包含：一對前部氣孔，係相 對於儲存在儲存腔室中之晶圓之中心點位在前部；及一對後部氣孔，係相對於儲存在儲存腔室中之晶圓之中心點位在後部。
本發明之特徵亦在於氣體腔室包含：第一氣體腔室及第二氣體腔室，係相對於儲存在儲存腔室中之晶圓之中心點分別位在外側表面之左前部及右前部；第三氣體腔室及第四氣體腔室，係相對於儲存在儲存腔室中之晶圓之中心點分別位在外側表面之左後部及右後部；及第五氣體腔室及第六氣體腔室，係分別定位在第三氣體腔室之後側及第四氣體腔室之後側並且在儲存腔室之外側表面。
本發明之特徵亦在於第一氣體腔室至第四氣體腔室分別與前部氣孔連通，並且第五氣體腔室及第六氣體腔室分別與後部氣孔連通。
本發明之特徵亦在於包括安裝在儲存腔室之底部表面之下部板，以使得氣孔不暴露於儲存腔室。
本發明之特徵亦在於在下部板內部形成用於連接氣孔與連通孔之通路。
本發明之特徵亦在於用於防止氣體逆流之逆流防護構件係形成在氣孔與氣體腔室之間。
本發明之特徵亦在於其進一步包括：第一下部板，係構成儲存腔室及氣體腔室之底部表面；第二下部板，係位在第一下部板之下側；及第三下部板，係位在第二下部板之下側，其中連通孔係形成在第一下部板之儲存腔室，並且氣孔係形成在第三下部板，並且形成用於連接氣孔與連通孔之通路。
本發明之特徵亦在於儲存腔室及氣體腔室藉由在其之間插入之分隔壁而在儲存腔室之側表面形成彼此獨立的空間，並且氣體得以連通之複數個孔係以矩陣形式形成在分隔壁。
本發明之特徵亦在於儲存腔室及氣體腔室藉由在其之間插入之分隔壁而在儲存腔室之側表面形成彼此獨立的空間，並且氣體得以連通之複數個孔係形成為之字形。
本發明之特徵亦在於儲存腔室及氣體腔室藉由在其之間插入之分隔壁而在儲存腔室之側表面形成彼此獨立的空間，並且分隔壁形成為具有曲率之彎曲形狀。
本發明之特徵亦在於藉由使用位在儲存腔室之側表面並且形成有複數個孔的分隔壁，及與分隔壁間隔開並且具有與分隔壁相同曲率的外壁，將氣體填充在儲存腔室內 部。
本發明之特徵亦在於包括安裝在儲存腔室並且支撐晶圓之複數個支撐桿。
本發明之特徵亦在於氣體腔室包含複數個氣體腔室，並且強化立柱係安裝在氣體腔室之間。
根據本發明之另一個例示性技術內容之晶圓儲存容器的特徵在於包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；一對前部氣孔，係位在儲存腔室之下側的前部；一對後部氣孔，係位在儲存腔室之下側的左後部及右後部；下部板，係安裝在儲存腔室之底部表面，以使得後部氣孔不暴露於儲存腔室；第一氣體腔室及第三氣體腔室，係位在儲存腔室之左前部側表面，並與儲存腔室及該一對前部氣孔中之任一者連通；第二氣體腔室及第四氣體腔室，係位在儲存腔室之右前部側表面，並與儲存腔室及該一對前部氣孔中之另一者連通；第五氣體腔室，係位在儲存腔室之左後部側表面，並與儲存腔室及該一對後部氣孔中之任一者連通；及第六氣體腔室，係位在儲存腔室之右後部側表面，並與儲存腔室及該一對後部氣孔中之另一者連通，其中第一氣體腔室至第六氣體腔室將氣體供應至儲存腔室或將氣體從儲存腔室排出。
本發明之特徵亦在於第一氣體腔室至第六氣體腔室之橫截面寬度係為相同，並且愈接近儲存腔室之前部開口，儲存腔室之橫截面寬度變得愈大。
根據本發明之另一個例示性技術內容之晶圓儲存容器的特徵在於包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；一對氣體腔室，係位在儲存腔室之前部的左側表面及右側表面，並彼此面對，且與儲存腔室連通；及一對氣孔，係以大於晶圓之直徑之距離間隔開，且分別該對氣孔連通，其中該對氣孔係位在該對氣體腔室之間。
根據如上所述之本發明之晶圓儲存容器，存在如下功效。
使經由氣孔及氣體腔室朝向晶圓儲存腔室之外側表面供應或排出氣體變得可能，同時獲得在儲存腔室中儲存晶圓之足夠空間。
氣體經由該區域供應至儲存腔室之整個側表面以使得氣體得以均勻地供應，從而防止出現不能移除晶圓之煙氣之靜滯區。
供應至儲存腔室之氣體具有高壓力及快速流動速率以使其具有好像氣體從噴嘴中噴射的效果，此效果不同於 氣體僅經由複數個孔滲出的效果，因此氣體可均勻地供應直至晶圓之中心區域，從而有效地移除留在晶圓之表面上之煙氣。
複數個孔以具有複數個列及行之矩陣形式安置在相鄰支撐桿之間，以使得由支撐桿支撐之晶圓之煙氣可有效地移除。
藉由以之字形來形成複數個孔，氣體可更密集地供應至儲存腔室；因此可防止不能移除晶圓之煙氣的靜滯區。
氣體及煙氣可經由該區域橫穿儲存腔室之整個側表面來有效地排出，因此，可藉由將儲存腔室替換成清潔氣體而得以防止晶圓之氧化。
藉由以可從晶圓儲存容器中拆卸的方式來安裝分隔壁，分隔壁可容易地置換或清潔，因此，晶圓儲存容器之壽命可進一步延長。
10‧‧‧晶圓儲存容器
100‧‧‧儲存腔室
110‧‧‧覆蓋物
130‧‧‧支撐單元
131‧‧‧支撐桿
132‧‧‧肋狀物
133‧‧‧連接構件
135‧‧‧中間構件
150a‧‧‧第一分隔壁
150b‧‧‧第二分隔壁
150c‧‧‧第三分隔壁
150d‧‧‧第四分隔壁
150e‧‧‧第五分隔壁
150f‧‧‧第六分隔壁
151‧‧‧孔
200a‧‧‧第一氣體腔室
200b‧‧‧第二氣體腔室
200c‧‧‧第三氣體腔室
200d‧‧‧第四氣體腔室
200e‧‧‧第五氣體腔室
200f‧‧‧第六氣體腔室
210a‧‧‧第一外壁
210b‧‧‧第二外壁
210c‧‧‧第三外壁
210d‧‧‧第四外壁
210e‧‧‧第五外壁
210f‧‧‧第六外壁
250a‧‧‧第一強化立柱
250b‧‧‧第二強化立柱
250c‧‧‧第三強化立柱
250d‧‧‧第四強化立柱
250e‧‧‧第五強化立柱
251‧‧‧外壁耦接凹槽
252‧‧‧分隔壁耦接凹槽
300‧‧‧上部板
310‧‧‧外壁上部固定凹槽
320‧‧‧分隔壁上部固定凹槽
330a‧‧‧第一強化立柱上部固定凹槽
330b‧‧‧第二強化立柱上部固定凹槽
330c‧‧‧第三強化立柱上部固定凹槽
330d‧‧‧第四強化立柱上部固定凹槽
330e‧‧‧第五強化立柱上部固定凹槽
400‧‧‧第一下部板
410‧‧‧外壁下部固定凹槽
420‧‧‧分隔壁下部固定凹槽
430a‧‧‧第一強化立柱下部固定凹槽
430b‧‧‧第二強化立柱下部固定凹槽
430c‧‧‧第三強化立柱下部固定凹槽
430d‧‧‧第四強化立柱下部固定凹槽
430e‧‧‧第五強化立柱下部固定凹槽
450a‧‧‧第一連通孔
450b‧‧‧第二連通孔
450c‧‧‧第三連通孔
450d‧‧‧第四連通孔
450e‧‧‧第五連通孔
450f‧‧‧第六連通孔
500‧‧‧第二下部板
510‧‧‧第一通路
511‧‧‧第一吸入孔
512‧‧‧第一分支通路
513‧‧‧第二分支通路
514‧‧‧第一連通部分
515‧‧‧第二連通部分
520‧‧‧第二通路
521‧‧‧第二吸入孔
522‧‧‧第三分支通路
523‧‧‧第四分支通路
524‧‧‧第三連通部分
525‧‧‧第四連通部分
530‧‧‧第三通路
531‧‧‧第一排出孔
540‧‧‧第四通路
541‧‧‧第二排出孔
600‧‧‧第三下部板
610‧‧‧第一氣孔
620‧‧‧第二氣孔
630‧‧‧第三氣孔
640‧‧‧第四氣孔
d1‧‧‧長度
d2‧‧‧長度
t1‧‧‧厚度
t2‧‧‧厚度
W‧‧‧晶圓
圖1係根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器之透視圖。
圖2係圖1之分解透視圖。
圖3係圖1之平面橫截面視圖。
圖4係例示圖1之支撐單元之透視圖。
圖5係例示圖1之左側表面之橫截面之側向橫截面視圖。
圖6(a)係例示圖1之第一強化立柱及第二強化立柱之透視圖。
圖6(b)係例示圖1之第三強化立柱至第五強化立柱之透視圖。
圖7係例示上部板之底部表面之底視圖。
圖8係例示圖1之第一下部板之上部表面之平面圖。
圖9係例示圖1之第二下部板之上部表面之平面圖。
圖10係例示圖1之第三下部板之上部表面之平面圖。
圖11係例示根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓 儲存容器之氣體流之視圖。
除非在本文中另外規定，否則本文使用之單詞「一」亦可包括複數。
在下文提到之用語『氣體』總體係指用於移除留在晶圓上之煙氣的惰性氣體，更具體而言，其可為惰性氣體中之一者的氮(N2)氣。
根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；位在儲存腔室之下部內側之氣孔；位在儲存腔室之外側表面之氣體腔室，該氣體腔室與儲存腔室連通；及安裝在儲存腔室之底部表面中之下部板。
儲存腔室具有開口，該開口之前側係開放的，並且經由該開口移進及移出之晶圓儲存在該儲存腔室內部。
氣體腔室在儲存腔室之外側表面處連通，並且與氣體腔室連通之氣孔位在儲存腔室下部內側。因此，使經由氣孔及氣體腔室從儲存腔室之外側表面供應及排出氣體變得可能，同時充分獲得在儲存腔室中儲存晶圓之空間。
氣體腔室與儲存腔室連通並位在儲存腔室之外側表面，且發揮用於將經由氣孔引入之氣體填充並供應至儲存腔室之氣體供應腔室的作用，或發揮用於將儲存腔室內部之氣體及晶圓之煙氣排出至氣體腔室之氣體排出孔的作用。
氣體腔室可包含複數個氣體腔室；該等複數個氣體腔室中之至少一者發揮用於將氣體供應至儲存腔室之氣體供應腔室的作用；並且該等複數個氣體腔室中之至少一者發揮用於排出儲存腔室內部之氣體及晶圓之煙氣之氣體排出腔室的作用。
氣孔與氣體腔室連通並且位在儲存腔室之下部內側，並且發揮用於引入氣體並將氣體供應至氣體腔室之氣體供應孔的作用，或發揮用於排出儲存腔室內部的從氣體腔室流入之氣體及晶圓之煙氣之氣體排出孔的作用。
氣孔可包含複數個氣孔；該等複數個氣孔中之至少一者發揮用於將氣體供應至氣體腔室之氣體供應孔的作用；並且該等複數個氣體腔室中之至少一者發揮用於排出儲存裝置內部的從氣體腔室引入之氣體，及晶圓之煙氣的氣體排出孔之作用。
較佳地，該等複數個氣孔可包含：相對於儲存在儲存 腔室內部之晶圓之中心點位在前側之一對前部氣孔；及相對於儲存在儲存腔室內部之晶圓之中心點位在後側之一對後部氣孔。
另外，當組配複數個氣體腔室及複數個氣孔時，該等複數個氣體腔室中之至少2個可各自與該等複數個氣孔中之一者連通。因此，該等複數個氣體腔室之數目可大於該等複數個氣孔之數目，因此，氣體腔室可容易地位在儲存腔室之相對地遠離該等複數個氣孔之外側表面區域。由於除了儲存腔室之前部開口以外，氣體腔室可容易地位在整個區域之外側表面，因此可進一步促進將氣體供應至儲存腔室或排出儲存腔室內部之氣體及晶圓之煙氣。
下部板安裝在儲存腔室之底部表面，從而構成儲存腔室之底部表面。
在下部板內部，可形成在氣孔與氣體腔室之間連通之通路。
下部板使氣孔可位在儲存腔室之下部內側而不暴露於儲存腔室。下部板可被組配來形成儲存裝置以及氣體腔室之底部表面，並且其可藉由整合複數個下部板來形成。
當下部板藉由整合複數個下部板來形成時，形成儲存 腔室及/或氣體腔室之底部表面之下部板係該等複數個下部板之中的位在最上端之下部板。因此，由於該等複數個下部板之中的位在最上端之下部板，使氣孔不暴露於儲存腔室。
當下部板藉由整合複數個下部板來形成時，可容易地形成在氣孔與氣體腔室之間連通之通路。另外，取決於氣孔及氣體腔室之數目，藉由置換該等複數個下部板之中的至少任一個下部板，可形成呈各種形式之通路。
以上描述之複數個氣體腔室可包含第一氣體腔室至第六氣體腔室，亦即，六個氣體腔室；並且該等複數個氣孔可包含第一氣孔至第四氣孔，亦即，四個氣孔。另外，下部板可藉由整合第一下部板至第三下部板，亦即，三個下部板來形成。
第一氣孔及第二氣孔係相對於儲存在儲存腔室中之晶圓之中心點位在前側之前部氣孔，並且第三氣孔及第四氣孔係相對於儲存在儲存腔室中之晶圓之中心點位在後側之後部氣孔。
第一氣孔可與第一氣體腔室及第三氣體腔室連通；第二氣孔可與第二氣體腔室及第四氣體腔室連通；並且第三氣孔及第四氣孔可分別與第五氣體腔室及第六氣體腔室 連通。
載入埠(load port)之氣體供應噴嘴耦接至第一氣孔及第二氣孔以使得氣體可經由第一氣體腔室至第四氣體腔室來供應至儲存腔室內部，並且載入埠之氣體排出噴嘴耦接至第三氣孔及第四氣孔以使得儲存腔室之氣體及晶圓之煙氣可經由第五氣體腔室及第六氣體腔室排出。
在下文，作為如上所述的根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器之例示性實施例，參照如下晶圓儲存容器來描述，其中：氣體腔室包含第一氣體腔室至第六氣體腔室；氣孔包含第一氣孔至第四氣孔；並且下部板包含第一下部板至第三下部板。
在此情況下，第一氣孔及第二氣孔發揮耦接至載入埠之氣體供應噴嘴之氣體供應孔的作用，並且第三氣孔及第四氣孔發揮耦接至載入埠之氣體排出噴嘴之氣體排出孔的作用。因此，與第一氣孔連通之第一氣體腔室及第三氣體腔室，及與第二氣孔連通之第二氣體腔室及第四氣體腔室發揮氣體供應腔室之作用；並且當然，與第三氣孔連通之第五氣體腔室，及與第四氣孔連通之第六氣體腔室發揮氣體排出腔室之作用。
在下文，本發明之較佳例示性實施例參照附圖描述如 下。
圖1係根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器之透視圖；圖2係圖1之分解透視圖；圖3係圖1之平面橫截面視圖；圖4係例示圖1之支撐單元之透視圖；圖5係例示圖1之左側表面之橫截面之側向橫截面視圖；圖6(a)係例示圖1之第一及第二強化立柱之透視圖；圖6(b)係例示圖1之第三至第五強化立柱之透視圖；圖7係例示上部板之底部表面之底視圖；圖8係例示圖1之第一下部板之上部表面之平面圖；圖9係例示圖1之第二下部板之上部表面之平面圖；圖10係例示圖1之第三下部板之上部表面之平面圖；並且圖11係例示根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器之氣體流之視圖。
如圖1至圖3及圖11例示的具有上述組態並且根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器10包含：儲存腔室100，其中晶圓W儲存在儲存腔室100中；位在儲存腔室100之外側表面之第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f，該等氣體腔室個別地與儲存腔室100連通；分別安裝在第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之間之第一強化立柱250a至第五強化立柱250e；分別位在儲存腔室100與第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之間之第一分隔壁150a至第六分隔壁150f；構成儲存腔室100及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之上部表面的 上部板300；構成儲存腔室100及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之底部表面的第一下部板400；位在第一下部板400下方之第二下部板500；及位在第二下部板500下方之第三下部板600。
在下文，描述儲存腔室100。
如圖3及圖11所示，儲存腔室100表示從第一分隔壁150a至第六分隔壁150f向內部形成之空間，並且具有前部開口，該前部開口之前側係開放的。外部表面、上部表面及下部表面分別由第一分隔壁150a至第六分隔壁150f、上部板300及第一下部板400形成。
第一分隔壁150a及第二分隔壁150b形成儲存腔室100之左前部及右前部外表面。第三分隔壁150c及第四分隔壁150d形成儲存腔室100之左後部及右後部外表面。第五分隔壁150e及第六分隔壁150f形成儲存腔室100之後部表面。上部板300形成儲存腔室100之上部表面。第一下部板400形成儲存腔室100之底部表面。
除了儲存腔室100之前部開口以外，第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f位在左前部及右前部外表面、左後部及右後部外表面及後部表面，並且因此，除了其前部開口以外，儲存腔室100之側表面由第一氣體腔室200a 至第六氣體腔室200f包圍。
第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640在儲存腔室100之下部內側形成。第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640以一定方式在第三下部板600形成，該方式使得它們的位置對應於儲存腔室100內之區域。
第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640在第一下部板400、第二下部板500及第三下部板600之中的位在最下端之第三下部板600形成，因此由於第一下部板400構成儲存腔室100之底部表面，第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640不暴露於儲存腔室100之內部。
儲存腔室100以一定方式形成，該方式使得愈接近儲存腔室100之前部開口，儲存腔室100之橫截面寬度變得愈大，並且用於支撐晶圓W之一對支撐單元130安裝在儲存腔室100之內部及兩側。
在下文，描述安裝在儲存腔室100內部之支撐單元130。
如圖4所示，支撐板130中之每一者耦接至上部板 300及第一下部板400以便將晶圓W支撐在儲存腔室100之內部及兩側並且包含：沿著上下方向佈置之複數個支撐桿131；連接支撐桿131之複數個連接構件133；及在連接構件133形成之中間構件135。
沿著上下方向佈置之支撐桿131之數目可隨著儲存在儲存腔室100內部之晶圓W之數目而變化，並且較佳地應在25至30之範圍內。
支撐棒131之一側形成為具有晶圓W之相同曲率之彎曲形狀，並且複數個肋狀物132可在其一側形成。
加強肋狀物132之上部表面與晶圓W之下部表面接觸以便由此支撐晶圓，並且由於此組態，晶圓W與支撐棒131之間之接觸面積變得較小，以使得可防止對於晶圓W之破壞。另外，因為支撐棒131之一側形成為具有晶圓W之相同曲率之彎曲形狀，所以進一步促進晶圓W之支撐。
連接構件133發揮將沿著上下方向佈置之複數個支撐桿131彼此連接的作用，並且可提供複數個連接構件133。
中間構件135分別在連接構件133之上側及下側形成， 並且中間構件135分別與上部板300及第一下部板400螺紋耦接以使得支撐單元130可耦接至上部板300及第一下部板400。
當具有上述結構之一對支撐單元130耦接在上部板300與第一下部板400之間，並且定位在儲存腔室100之兩個側表面時，如圖5所示，第二分隔壁150b及第四分隔壁150d之複數個孔151較佳地位在沿著支撐單元130之上下方向佈置之複數個支撐桿131之間。
另外，較佳在第二分隔壁150b及第四分隔壁150d形成複數個孔151之區域的長度d1形成為比支撐單元130之支撐桿131之長度d2更長。
當然，在位在面對第二分隔壁150b及第四分隔壁150d之第一分隔壁150a及第三分隔壁150c之支撐單元130的情況下，較佳第一分隔壁150a及第三分隔壁150c之複數個孔151位在沿著上下方向佈置之複數個支撐桿131之間。
另外，較佳在第一分隔壁150a及第三分隔壁150c形成複數個孔151之區域的長度形成為比支撐單元130之支撐桿131之長度更長。
由於上述結構，氣體可經由第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151容易地供應至沿著上下方向佈置之複數個支撐桿131之間。因此，不能移除留在由支撐桿131支撐之晶圓W之表面上之煙氣的靜滯區不會發生以使得煙氣可容易地得以移除。
先前描述支撐單元130可使用個別製造之支撐桿131、連接構件133及中間構件135來組裝，或可經由諸如塑膠射出成型製程來一體地形成。
不同於支撐單元130之前述結構，晶圓W可藉由單獨地分別在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d中形成支撐桿131來加以支撐。
複數個支撐桿131沿著上下方向佈置在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d，並且較佳第三分隔壁150c及第四分隔壁150d之複數個孔151位在沿著上下方向佈置之複數個支撐桿131之間。
另外，較佳在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d中形成複數個孔151之區域的長度形成為比支撐桿131之長度更長。
分別在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d形成之支 撐桿131可使用諸如塑膠射出成型製程分別與第三分隔壁150c及第四分隔壁150d一體地形成，或支撐桿131可個別地安裝在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d中之每一者中。
如上所述，因為支撐桿131相應地在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d形成，所以在將第三分隔壁150c及第四分隔壁150d分離時，在第三分隔壁150c及第四分隔壁150d中形成之支撐桿131可一起分離，此歸因於稍後描述之分隔結構。因此，由於第三分隔壁150c及第四分隔壁150d彼此分離，會被氣體及晶圓W之煙氣腐蝕或污染的支撐桿131可容易地加以分離，並且歸因於此組態，支撐桿131之清潔及置換可容易地完成，從而容易地延長晶圓儲存容器10之壽命。
在下文，描述第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f。
如圖1至圖3及圖11所示，第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f表示分別在第一外壁210a至第六外壁210f與第一分隔壁150a至第六分隔壁150f之間形成之空間區域。
第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之外表面由 第一外壁210a至第六外壁210f形成，並且第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之內表面由第一分隔壁150a及第六分隔壁150f形成。
構成第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之外表面及內表面的第一外壁210a至第六外壁210f及第一分隔壁150a至第六分隔壁150f可形成為具有相同曲率之彎曲形狀，並且歸因於此組態，第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f可具有整體上具有一定曲率的弧形形狀。
較佳第一外壁210a至第六外壁210f與第一分隔壁150a至第六分隔壁150f之間之分隔距離中之每一者係為相同，並且歸因於此組態，第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之橫截面寬度形成為恆定。
第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f相對於儲存腔室100之中心係位在儲存腔室100之外部區域，以便具有包圍儲存腔室100之形狀。
第一氣體腔室200a及第二氣體腔室200b相對於儲存在儲存腔室100中之晶圓W之中心點分別位在左前部及右前部外表面。
第三氣體腔室200c及第四氣體腔室200d相對於儲存 在儲存腔室100中之晶圓W之中心點分別位在左後部及右後部外表面。第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f分別位在第三氣體腔室200c及第四氣體腔室200d之後部的後部外表面。
第一氣體腔室200a、第三氣體腔室200c、第五氣體腔室200e、第六氣體腔室200f、第四氣體腔室200d及第二氣體腔室200b係位在沿著儲存腔室100之圓周相對於儲存腔室100從左前部至右前部之處。
第一氣體腔室200a及第二氣體腔室200b彼此面對，並且第三氣體腔室200c及第五氣體腔室200e彼此面對。
覆蓋物110安裝在第一氣體腔室200a及第二氣體腔室200b前部。
覆蓋物110構成第一氣體腔室200a及第三氣體腔室200c之前表面，並且同時藉由將上部板300與第一下部板400、第二下部板500及第三下部板600連接來發揮增強晶圓儲存容器10之前部區段的作用。
第一氣體腔室200a之上部表面及底部表面分別藉由上部板300及第一下部板400來形成。第一氣體腔室200a之左表面及右表面分別藉由第一外壁210a及第一分隔壁 150a來形成。第一氣體腔室200a之前表面及後表面分別藉由覆蓋物110及第一強化立柱250a來形成。第一連通孔450a係形成在第一氣體腔室200a之底部表面，亦即，構成第一氣體腔室200a之區域之底部表面的第一下部板400。
第二氣體腔室200b之上部表面及底部表面分別藉由上部板300及第一下部板400來形成。第二氣體腔室200b之左表面及右表面分別藉由第二外壁210b及第二分隔壁150b來形成。第二氣體腔室200b之前表面及後表面分別藉由覆蓋物110及第二強化立柱250b來形成。第二連通孔450b係形成在第二氣體腔室200b之底部表面，亦即，構成第二氣體腔室200b之區域之底部表面的第一下部板400。
第三氣體腔室200c之上部表面及底部表面分別藉由上部板300及第一下部板400來形成。第三氣體腔室200c之左表面及右表面分別藉由第三外壁210c及第三分隔壁150c來形成。第三氣體腔室200c之前表面及後表面分別藉由第一強化立柱250a及第三強化立柱250c來形成。第三連通孔450c係形成在第三氣體腔室200c之底部表面，亦即，構成第三氣體腔室200c之區域之底部表面的第一下部板400。
第四氣體腔室200d之上部表面及底部表面分別藉由上部板300及第一下部板400來形成。第四氣體腔室200d之左表面及右表面分別藉由第四外壁210d及第四分隔壁150d來形成。第四氣體腔室200d之前表面及後表面分別藉由第二強化立柱250b及第四強化立柱250d來形成。第四連通孔450d係形成在第四氣體腔室200d之底部表面，亦即，構成第四氣體腔室200d之區域之底部表面的第一下部板400。
第五氣體腔室200e之上部表面及底部表面分別藉由上部板300及第一下部板400來形成。第五氣體腔室200e之左表面及右表面分別藉由第五外壁210e及第五分隔壁150e來形成。第五氣體腔室200e之前表面及後表面分別藉由第三強化立柱250c及第五強化立柱250e來形成。第五連通孔450e係形成在第五氣體腔室200e之底部表面，亦即，構成第五氣體腔室200e之區域之底部表面的第一下部板400。
第六氣體腔室200f之上部表面及底部表面分別藉由上部板300及第一下部板400來形成。第六氣體腔室200f之左表面及右表面分別藉由第六外壁210f及第六分隔壁150f來形成。第六氣體腔室200f之前表面及後表面分別藉由第四強化立柱250d及第五強化立柱250e來形成。第六連通孔450f係形成在第六氣體腔室200f之底部表面， 亦即，構成第六氣體腔室200f之區域之底部表面的第一下部板400。
第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之數目可取決於晶圓儲存容器10之使用及大小而變化。因此，第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f、第一分隔壁150a至第六分隔壁150f、第一連通孔450a至第六連通孔450f及第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之數目亦可變化。
在下文，描述第一強化立柱250a至第五強化立柱250e。
如圖1至圖3、圖6a及圖6b所示，第一強化立柱250a連接第一外壁210a與第一分隔壁150a；連接第三外壁210c與第三分隔壁150c；並且安裝在第一氣體腔室200a與第三氣體腔室200c之間。
第二強化立柱250b連接第二外壁210b與第二分隔壁150b；連接第四外壁210d與第四分隔壁150d；並且安裝在第二氣體腔室200b與第四氣體腔室200d之間。
第三強化立柱250c連接第三外壁210c與第三分隔壁150c；連接第五外壁210e與第五分隔壁150e；並且安裝 在第三氣體腔室200c與第五氣體腔室200e之間。
第四強化立柱250d連接第四外壁210d與第四分隔壁150d；連接第六外壁210f與第六分隔壁150f；並且安裝在第四氣體腔室200d與第六氣體腔室200f之間。
第五強化立柱250e連接第五外壁210e與第五分隔壁150e；連接第六外壁210f與第六分隔壁150f；並且安裝在第五氣體腔室200e與第六氣體腔室200f之間。
第一強化立柱250a至第五強化立柱250e分別安裝在第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之間以使得其不僅發揮將第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f劃分成分離及獨立空間的作用，而且藉由連接上部板300與下部板400並且支撐它們來發揮進一步增強晶圓儲存容器10的作用。
第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之上端分別固定至上部板300之第一強化立柱上部固定凹槽330a至第六強化立柱上部固定凹槽330e，並且與其螺紋耦接。
第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之下端分別固定至下部板400之第一強化立柱下部固定凹槽430a至第六強化立柱下部固定凹槽430e，並且與其螺紋耦接。
在第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之兩側，分別形成外壁耦接凹槽251及分隔壁耦接凹槽252。在外壁耦接凹槽251內部，分別插入第一外壁210a至第六外壁210f；並且在分隔壁耦接凹槽252內部，分別插入第一分隔壁150a至第六分隔壁150f。
第一強化立柱250a及第二強化立柱250b之形狀與圖6(a)所例示者相同，並且第三強化立柱250c至第五強化立柱250e之形狀與圖6(b)所例示者相同。
另外，較佳第一強化立柱250a及第二強化立柱250b之厚度t1比第三強化立柱251c至第五強化立柱251e之厚度t2更薄，並且此可促進接近於第一強化立柱250a及第二強化立柱250b安裝之支撐單元130的安裝作業。
由於先前描述的第一強化立柱250a至第五強化立柱250e、上部板300、第一下部板400、第一外壁210a至第六外壁210f及第一分隔壁150a至第六分隔壁150f之耦接結構，第一外壁210a至第六外壁210f及第一分隔壁150a至第六分隔壁150f可容易地從晶圓儲存容器10上分離。
舉例而言，在將螺紋耦接至第一強化立柱250a至第五強化立柱250e的上部板300或第一下部板400與第一 強化立柱250a至第五強化立柱250e分離之後，分別插入第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之外壁耦接凹槽251中之第一外壁210a至第六外壁210f可得以拉出並分離；或分別插入第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之分隔壁耦接凹槽252中之第一分隔壁150a至第六分隔壁150f可得以拉出並分離。
以此方式，當第一外壁210a至第六外壁210f及第一分隔壁150a至第六分隔壁150f被組配來可從晶圓儲存容器10上容易地分離時，可在晶圓儲存容器10之維護方面獲得有利的優點。
舉例而言，當晶圓儲存容器10使用較長時間時，氣體及晶圓之煙氣流入及流出相對較頻繁的第一分隔壁150a至第六分隔壁150f可被氣體及晶圓W之煙氣腐蝕或污染，在此情況下，晶圓儲存容器10之壽命可藉由分離第一分隔壁150a至第六分隔壁150f以便對其進行置換或清潔來容易地延長。
在下文，描述第一分隔壁150a至第六分隔壁150f。
如圖1至圖3及圖11所示，第一分隔壁150a至第六分隔壁150f分別位在儲存腔室100與第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之間。
第一分隔壁150a至第六分隔壁150f發揮將儲存腔室100及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f劃分成分離獨立空間的作用，並且同時，經由在第一分隔壁150a至第六分隔壁150f形成之孔151來發揮連通在儲存腔室100及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f內部流動之氣體的作用。
如圖5所示，複數個孔151分別形成在第一分隔壁150a至第六分隔壁150f，並且較佳形成為具有複數個行及列之矩陣形式。
在此情況下，複數個孔151以具有複數個行及列之矩陣形式安置在沿著上下方向相鄰的支撐桿131之間，以使得由支撐桿131支撐的晶圓W之煙氣可有效地得以移除。
較佳地，此矩陣類型複數個孔151的行之間之間隔及列之間之間隔係為相同。換言之，最好孔151之間的垂直及水平距離係為相同。
另外，不同於上述情況，複數個孔151可以並非矩陣類型之「之字形」形狀來形成，其中相鄰行彼此交叉，同時在其中包含複數個列(row)及行(column)。
在此情況下，在與矩陣形式之複數個孔151比較時，在複數個孔151之複數個行及列之間的未形成孔151之區域，亦即，孔151之間之距離進一步變窄，因此氣體可更密集地供應至儲存腔室100之內部。
複數個孔151可以一定方式形成，該方式使得愈接近第一分隔壁150a至第六分隔壁150f之上側，該等孔之直徑變得愈大。
在此情況下，當氣體填充在第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d內部並且供應至儲存腔室100時，可防止氣體集中經由位在第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之下側之複數個孔151供應。因此，氣體可經由在第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之上側及下側形成之複數個孔151均勻地供應至儲存腔室100。
另外，當供應至儲存腔室100之氣體及晶圓W之煙氣經由第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f排出時，根據如上所述之類似原則，氣體可經由在第五分隔壁150e及第六分隔壁150f之上側及下側形成之複數個孔151均勻地排出至第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f。
較佳地，第一分隔壁150a至第六分隔壁150f以其可 與晶圓儲存容器10分離的方式來安裝，並且省略關於此方面之描述，因為其先前已經描述過。
在下文，描述上部板300。
如圖1、圖2及圖7所示，上部板300以一定方式定位，該方式使得在第一下部板400上方觀察時，其面對第一下部板400，並且形成儲存腔室100及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之上部表面。
其後部可具有一定曲率之弧形形狀，以便對應於第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之整體形狀。
在上部板300之下部表面，形成外壁上部固定凹槽310、分隔壁上部固定凹槽320及第一強化立柱上部固定凹槽330a、第二強化立柱上部固定凹槽330b、第三強化立柱上部固定凹槽330c、第四強化立柱上部固定凹槽330d及第五強化立柱上部固定凹槽330e。
第一外壁210a至第六外壁210f插入外壁上部固定凹槽310中並且與其固定。第一分隔壁150a至第六分隔壁150f插入分隔壁上部固定凹槽320中並且與其固定。
外壁上部固定凹槽310及分隔壁上部固定凹槽320可 形成為具有一定曲率之彎曲形狀，該形狀對應於其分別固定之外壁及分隔壁之形狀。
第一強化立柱250a的上部至第五強化立柱250e的上部插入第一強化立柱上部固定凹槽330a至第五強化立柱上部固定凹槽330e中，並且與其固定。固定至第一強化立柱上部固定凹槽330a至第五強化立柱上部固定凹槽330e之第一強化立柱250a至第五強化立柱250e分別螺紋耦接至上部板300。另外，第一強化立柱上部固定凹槽330a至第五強化立柱上部固定凹槽330e可具有分別對應於第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之上部的形狀。
在下文，描述第一下部板400。
如圖1、圖2及圖8所示，第一下部板400以一定方式定位，該方式使得在上部板300下方觀察時，其面對上部板300，並且形成儲存腔室100及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之底部表面。
後側可具有一定曲率之弧形形狀，以便對應於第一下部板400及第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之整體形狀。
在第一下部板400之上部表面，形成外壁下部固定凹 槽410、分隔壁下部固定凹槽420及第一強化立柱下部固定凹槽430a、第二強化立柱下部固定凹槽430b、第三強化立柱下部固定凹槽430c、第四強化立柱下部固定凹槽430d、第五強化立柱下部固定凹槽430e。
第一外壁210a至第六外壁210f插入外壁下部固定凹槽410中並且與其固定。
第一分隔壁150a至第六分隔壁150f插入分隔壁下部固定凹槽420中並且與其固定。
外壁下部固定凹槽410及分隔壁下部固定凹槽420可形成為具有一定曲率之彎曲形狀，該形狀對應於其分別固定之外壁及分隔壁之形狀。
第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之下部插入第一強化立柱下部固定凹槽430a至第五強化立柱下部固定凹槽430e中並且與其固定。插入第一強化立柱下部固定凹槽430a至第五強化立柱下部固定凹槽430e中並且與其固定之第一強化立柱250a至第五強化立柱250e分別與下部板400螺紋耦接。另外，第一強化立柱下部固定凹槽430a至第五強化立柱下部固定凹槽430e可具有對應於第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之下部的形狀。
另外，穿透第一下部板400之上部表面及下部表面的第一連通孔450a至第六連通孔450f分別形成在下部板400。
在此情況下，第一連通孔450a至第六連通孔450f在第一下部板400形成，以便分別位在第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之底部表面。
第一連通孔450a至第四連通孔450d發揮將經由第一氣孔610及第二氣孔620供應之氣體分別引入第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d中的作用。
當在儲存腔室100內部流動之氣體及晶圓W之煙氣排出至第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f時，第五連通孔450e及第六連通孔450f發揮將排出氣體及煙氣引入第三氣孔630及第四氣孔640中的作用。
第一連通孔450a至第六連通孔450f可具有分別在一長度方向上形成之狹長孔的形狀，或具有相同寬度之縫隙的形狀。
當第一連通孔450a至第六連通孔450f具有狹長孔形狀時，氣體從第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d供應至儲存腔室100，並進一步促進氣體及晶圓W之煙氣排 出至第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f。
若詳細描述，氣體從第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d供應至儲存腔室100係經由(某種)區域來實現，此實現過程係歸因於第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151。在此情況下，當分別在第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d之底部表面中形成之第一連通孔450a至第四連通孔450d以狹長孔之形狀來形成時，氣體引入第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d可橫過第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d之底部表面之大部分區域均勻地實現。因此，均勻氣體沿著第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d之底部表面之長度方向來填充(此係形成為狹長孔形狀之第一連通孔450a至第四連通孔450d之相同縱向方向)，並且當以此方式填充之氣體經由第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151供應至儲存腔室100時，氣體經由該區域之供應可更有效地實現。
儲存腔室100中之氣體及晶圓W之煙氣藉由分別位在儲存腔室100與第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f之間之第五分隔壁150e及第六分隔壁150f之複數個孔151來經由該區域排出亦可藉由如上所述之相同原則來實現。因此，由於第五連通孔450e及第六連通孔450f形成為狹長孔形狀，因此儲存腔室100中之氣體及晶圓W之煙氣可經由第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f來 有效地排出至第三氣孔630及第四氣孔640。
在下文，描述第二下部板500。
如圖1、圖2及圖9所示，第二下部板500位在第一下部板400與第三下部板600之間，並且在其中形成第一通路510、第二通路520、第三通路530及第四通路540。
第二下部板500之後部可具有一定曲率之弧形形狀以便對應於第一氣體腔室200a至第六氣體腔室200f之整體形狀，恰好如同第一下部板400一樣。
在形成第一下部板400之第一連通孔450a及第三連通孔450c及形成在第三下部板600之第一氣孔610經由第一通路510來彼此連通，該第一通路510包含：第一吸入孔511，第一分支通路512及第二分支通路513，及第一連通部分514及第二連通部分515。
第一吸入孔511係形成為穿透第二下部板500之上部表面及下部表面；並且定位在第二下部板500之左前側以便對應於第一氣孔610。
第一吸入孔511及第一連通部分514經由第一分支通路512彼此連通，並且第一吸入孔511及第二連通部分515 經由第二分支通路513彼此連通。
在此情況下，為了便於第一分支通路512及第二分支通路513，以及第一連通部分514及第二連通部分515之連通，較佳在第一分支通路512及第二分支通路513之至少任一者形成具有曲線形狀之彎曲部分。
第一連通部分514位在第一氣體腔室200a之下部區域以便對應於第一下部板400之第一連通孔450a，並且第二連通部分515位在第三氣體腔室200c之下部區域以便對應於第一下部板400之第三連通孔450c。
在此情況下，較佳地，除了與第一分支通路512連通之區域以外，第一連通部分514以如同第一連通孔450a之狹長孔形狀或縫隙形狀來形成，並且亦較佳地，除了與第一分支通路512連通之區域以外，第二連通部分515以如同第三連通孔450c之狹長孔形狀或縫隙形狀來形成。
不同於穿透第二下部板500之上部表面及下部表面之第一吸入孔511，由於第一分支通路512及第二分支通路513，以及第一連通部分514及第二連通部分515發揮氣體在其中流動之(某種)流動路徑的作用，因此較佳地，其僅形成在第二下部板500之上部表面或下部表面。
另外，用於防止氣體逆流之防逆流構件(未圖示)可形成在第一分支通路512及第二分支通路513以位在第一氣孔610與第一氣體腔室200a及第三氣體腔室200c之間；並且防逆流構件可為止回閥。
在第一下部板400形成之第二連通孔450b及第四連通孔450d及在第三下部板600形成之第二氣孔620經由第二通路520來彼此連通，該第二通路520包含：第二吸入孔521，第三分支通路522及第四分支通路523，及第三連通部分524及第四連通部分525。
第二吸入孔521形成為穿透第二下部板500之上部表面及下部表面；並且位在第二下部板500之右前側以便對應於第二氣孔620。
第二吸入孔521及第三連通部分524經由第三分支通路522來彼此連通，並且第二吸入孔521及第四連通部分525經由第四分支通路523來彼此連通。
在此情況下，為了便於第三分支通路522及第四分支通路523，以及第三連通部分524及第四連通部分525之連通，較佳在第三分支通路522及第四分支通路523之至少任一者中形成具有曲線形狀之彎曲部分。
第三連通部分524位在第一氣體腔室200a之下部區域以便對應於第一下部板400之第二連通孔450b，並且第二連通部分515位在第三氣體腔室200c之下部區域以便對應於第一下部板400之第三連通孔450c。
在此情況下，較佳地，除了與第二分支通路513連通之區域以外，第三連通部分524以如同第二連通孔450b之狹長孔形狀或縫隙形狀來形成，並且亦較佳地，除了與第四分支通路523連通之區域以外，第四連通部分525以如同第四連通孔450d之狹長孔形狀或縫隙形狀來形成。
不同於穿透第二下部板500之上部表面及下部表面之第一吸入孔511及第二吸入孔521，由於第三分支通路522及第四分支通路523，以及第三連通部分524及第四連通部分525發揮氣體在其中流動之(某種)流動路徑的作用，因此較佳地，其僅形成在第二下部板500之上部表面或下部表面。
另外，用於防止氣體逆流之防逆流構件(未圖示)可形成在第三分支通路522及第四分支通路523以位在第二氣孔620與第二氣體腔室200b及第四氣體腔室200d之間；並且防逆流構件可為止回閥。
在第一下部板400形成之第五連通孔450e及在第三 下部板600形成之第三氣孔630經由第三通路530來彼此連通。
穿透第二下部板500之上部表面及下部表面之第一排出孔531形成在第三通路530，並且第一排出孔531位在第二下部板500之左後側以便對應於第三氣孔630。
另外，為了便於氣體朝向第五連通孔450e流動，較佳第三通路530的對應於第五連通孔450e之特定區域以如同第五連通孔450e之狹長孔形狀或縫隙形狀來形成。
在第一下部板400形成之第六連通孔450f及在第三下部板600形成之第四氣孔640經由第四通路540來彼此連通。
穿透第二下部板500之上部表面及下部表面之第二排出孔541形成在第四通路540，並且位在第二下部板500之右後側以便對應於第四氣孔640。
另外，為了便於氣體朝向第六連通孔450f流動，較佳第四通路540的對應於第六連通孔450f之特定區域以如同第六連通孔450f之狹長孔形狀或縫隙形狀來形成。
不同於穿透第二下部板500之上部表面及下部表面 之第一排出孔531及第二排出孔541，由於第三通路530及第四通路540發揮氣體在其中流動之(某種)流動路徑的作用，因此較佳地，其僅形成在第二下部板500之上部表面或下部表面。
較佳地，先前描述之第一吸入孔511及第二吸入孔521之直徑，以及第一排出孔531及第二排出孔541之直徑係形成為小於第一氣孔610及第二氣孔620之直徑，以及第三氣孔630及第四氣孔640之直徑。
若詳細描述，如稍後描述，較佳第一氣孔610及第二氣孔620之直徑與載入埠之氣體供應噴嘴之直徑相同，並且第三氣孔630及第四氣孔640之直徑與載入埠之氣體排出噴嘴之直徑相同。
若詳細描述，載入埠之氣體供應噴嘴及氣體排出噴嘴具有相對較大直徑。因此，若第一吸入孔511及第二吸入孔521之直徑及第一排出孔531及第二排出孔541之直徑與第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640之直徑相同或更大，則第一通路510、第二通路520、第三通路530及第四通路540之寬度必須變得大得多，因此供應或排出氣體之效率可能會降低。因此，藉由將第一吸入孔511及第二吸入孔521以及第一排出孔531及第二排出孔541之直徑形成為分別小於第一氣孔610及第二氣 孔620以及第三氣孔630及第四氣孔640之直徑，可更為促進供應至第一通路510、第二通路520、第三通路530及第四通路540或從該等通路排出之氣體之流動。另外，當第一通路510、第二通路520、第三通路530及第四通路540之大小變得更小時，可達成晶圓儲存容器10之緊致化。
在下文，描述第三下部板600。
如圖1、圖2及圖10所示，第三下部板600位在第二下部板500下方，並且形成晶圓儲存容器10之最下方表面。
第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640形成在第三下部板600。
如上所述，與載入埠之氣體供應噴嘴耦接的第一氣孔610及第二氣孔620發揮將氣體引入儲存容器10中之氣體供應孔的作用。另外，第一氣孔610及第二氣孔620形成為穿透第三下部板600之上部表面及下部表面，並且分別位在第三下部板600之左前側及右前側。
第一氣孔610及第二氣孔620位在儲存腔室100之下側內部，亦即，與第一分隔壁150a及第二分隔壁150b相 比，在晶圓儲存容器10之進一步向內方向上。
如上所述，與載入埠之氣體排出噴嘴耦接的第三氣孔630及第四氣孔640發揮將在儲存腔室100內部供應之氣體及晶圓W之煙氣朝向載入埠之氣體排出噴嘴排出之氣體排出孔的作用。另外，第三氣孔630及第四氣孔640形成為穿透第三下部板600之上部表面及下部表面，並且分別位在第三下部板600之左後側及右後側。
第三氣孔630及第四氣孔640位在儲存腔室100之下側內部，亦即，與第五分隔壁150e及第六分隔壁150f相比，在晶圓儲存容器10之進一步向內方向上。
較佳地，第一氣孔610及第二氣孔620之直徑與載入埠之氣體供應噴嘴之直徑相同，但是大於第一吸入孔511及第二吸入孔521之直徑；並且第三氣孔630及第四氣孔640之直徑與載入埠之氣體排出噴嘴之直徑相同，但是大於第一排出孔531及第二排出孔541之直徑。
用於防止氣體逆流之防逆流構件(未圖示)可形成在第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640，並且防逆流構件可為止回閥。
因此，當晶圓儲存容器10與載入埠分離時，藉由止 回閥，可防止留在晶圓儲存容器10內部之氣體及晶圓W之煙氣朝向晶圓儲存容器10外部之滲漏。
上述第一下部板400、第二下部板500及第三下部板600沿著上下方向來耦接。
換言之，第二下部板500及第三下部板600耦接至第一下部板400之下側，該第一下部板400耦接至第一強化立柱250a至第五強化立柱250e之下端；並且較佳地，此等第二下部板500及第三下部板600螺紋耦接以便容易地與第一下部板400分離。
如上所述，藉由獲得第一下部板400、第二下部板500及第三下部板600相互耦接之結構，存在可更容易地製造具有各種結構之氣體腔室的優勢。
舉例而言，形成在第一下部板400之連通孔之數目、形狀等係以不同的方式來組成；藉此形成第二下部板500之通路；並且晶圓儲存容器10之氣體腔室之數目、大小等可藉由改變強化立柱之數目來容易地調整。
當然，不同於上述情況，晶圓儲存容器10之下部板可以單一下部板而不是以第一下部板400、第二下部板500及第三下部板600相互耦接之結構來製造。
在下文，描述使用根據本發明之較佳例示性實施例之晶圓儲存容器10來供應及排出氣體來移除晶圓W之煙氣，該晶圓儲存容器10具有上述組態並且與載入埠耦接。
首先，當晶圓儲存容器10耦接至載入埠之上側時，載入埠之氣體供應噴嘴耦接至第三下部板600之第一氣孔610及第二氣孔620並且與其連通，並且載入埠之氣體排出噴嘴耦接至第三下部板600之第三氣孔630及第四氣孔640並且與其連通。
因此，氣體從載入埠之氣體供應噴嘴供應，並且氣體引入第一氣孔610，然後氣體經由第一吸入孔511、沿著第一分支通路512流至第一連通孔450a並且填充在第一氣體腔室200a內部，然後氣體沿著第二分支通路513流至第三連通孔450c並且填充在第三氣體腔室200c內部。
因此，氣體從載入埠之氣體供應噴嘴供應，並且氣體引入第二氣孔620中，然後氣體經由第二吸入孔521、沿著第三分支通路522流至第二連通孔450b並且填充在第二氣體腔室200b內部，然後氣體沿著第四分支通路523流至第二連通孔450b並且填充在第四氣體腔室200d內部。
分別以此方式填充在第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d內部之氣體可均勻地供應至儲存腔室100，此歸因於載入埠之氣體供應噴嘴之供應壓力及載入埠之氣體排出噴嘴之抽吸力。
若詳細描述，當操作載入埠之氣體供應噴嘴以便分別填充至第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d內部時，係產生供應壓力，並且當操作載入埠之氣體排出噴嘴以便將氣體排出至第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f時，則產生抽吸力。
因此，在氣體分別填充在第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d內部，並且經由第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151供應至儲存腔室100之後，供應至儲存腔室100之氣體便被藉由抽吸力排出至第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f。
當氣體之供應及排出連續完成時，氣體流動以第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d、儲存腔室100以及第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f之順序發生，並且藉由供應壓力及抽吸力，填充在第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d內部之氣體可經由(某種)區域經由第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151均勻地供應至儲存腔室100，如圖11所示。
因此，不同於以管線形式供應氣體的先前技術之晶圓儲存容器，可防止出現不能移除晶圓之煙氣的靜滯區，因為氣體不僅僅供應至某一個區域。
在此情況下，較佳地，第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151具有m×n矩陣之形狀，其中m>3並且複數個孔151彼此連通。
另外，如上所述，第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151分別在沿著上下方向支撐複數個晶圓W之複數個支撐桿131之間形成以使得氣體可供應至複數個晶圓W中之每一者，從而更有效地移除晶圓W之煙氣。
當氣體經由第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151供應至儲存腔室100時，氣體填充在第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d內部，並且因為在與第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之面積相比時，複數個孔151之直徑相對較小，第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d之內部壓力變得高於儲存腔室100之內部壓力。因此，供應至儲存腔室100之氣體獲得高壓力及快速流動速率以使得其具有好像氣體從噴嘴中噴射的效果，此效果不同於氣體僅經由複數個孔151滲出的效果。
因此，氣體可均勻地供應至晶圓W之中心區域，所以，留在儲存在儲存腔室100中之晶圓W之表面上之煙氣可有效地移除。
如上所述，在氣體供應至儲存腔室100時，留在儲存在內部儲存腔室100中之晶圓W之表面上之煙氣及已經供應之氣體經由第五分隔壁150e及第六分隔壁150f之複數個孔151流至第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f。
流至第五氣體腔室200e之氣體及煙氣藉由從載入埠之排出噴嘴產生之抽吸力經由第五連通孔450e流至第三通路530，並且在穿過第一排出孔531及第三氣孔630之後，排出至載入埠之排出噴嘴。
另外，流至第六氣體腔室200f之氣體及煙氣藉由從載入埠之排出噴嘴產生之抽吸力經由第六連通孔450f流至第四通路540，並且在穿過第二排出孔541及第四氣孔640之後，排出至載入埠之排出噴嘴。
以此方式，存在於儲存腔室內部之氣體及晶圓W之煙氣經由位在儲存腔室100之後側之整個第五分隔壁150e及第六分隔壁150f來排出，可視為其如同氣體經由 (某種)區域排出。不同於氣體以管線形式排出的先前技術之晶圓儲存容器，氣體及晶圓之煙氣並非集中地僅經由某一個區域排出，因此氣體及煙氣可有效地排出。
另外，因為儲存腔室100內部之氣體藉由從第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d連續供應之氣體加以置換，所以可連續地保持儲存腔室100內部之清潔性，因此，可有效地防止儲存在儲存腔室100內部之晶圓W之氧化。
另外，如圖11所示，因為氣體之供應及排出經由儲存腔室100之區域藉由第一分隔壁150a至第四分隔壁150d之複數個孔151及第五分隔壁150e及第六分隔壁150f之複數個孔151來均勻地實現，所以不同於氣體以管線形式供應及排出的先前技術之晶圓儲存容器，氣體之供應及排出並非僅僅在某一個區域中集中地實現。
因此，儲存腔室100內部之氣體均勻地流動，因此氣體之供應及排出可順暢地達成。
在根據本發明之較佳例示性實施例之上述晶圓儲存容器10中，其發揮一種氣體供應腔室之作用，因為其將來自第一氣體腔室200a至第四氣體腔室200d之氣體供應至儲存腔室10，並且第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f發揮一種氣體排出腔室之作用，因為其排出供應至儲 存腔室100之氣體及晶圓W之煙氣，然而，取決於耦接至載入埠之氣體供應噴嘴或氣體排出噴嘴之第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640，其作用可為不同。
舉例而言，當第一氣孔610耦接至載入埠之排出噴嘴，同時第二氣孔620至第四氣孔640耦接至載入埠之氣體供應噴嘴時，與第一氣孔610連通之第一氣體腔室200a及第三氣體腔室200c發揮排出氣體及煙氣的氣體排出腔室之作用，同時第二氣體腔室200b、第四氣體腔室200d、第五氣體腔室200e及第六氣體腔室200f發揮供應氣體的氣體供應腔室之作用。
以此方式，取決於第一氣孔610、第二氣孔620、第三氣孔630及第四氣孔640如何耦接至載入埠之氣體供應噴嘴及/或氣體排出噴嘴，氣體在晶圓儲存容器10內部之流動可有所不同，因而晶圓W之煙氣可對應於各種晶圓W之狀態來有效地移除，此有效移除過程係藉由根據晶圓W之製造過程來調整晶圓儲存容器10內部之氣體流動來實現的。
如上所述，雖然參照本發明之較佳例示性實施例來描述，但是一般熟習此項技術者將認識到在不脫離本發明之精神及範圍的情況下，本發明之各種改進及變更係屬可 能。

Claims (14)

  1. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通；其中前述氣體腔室包含複數個氣體腔室；前述氣孔包含複數個氣孔；並且前述氣體腔室中之至少兩者與前述氣孔中之一者共同連通。
  2. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通；其中與前述氣孔連通之連通孔形成在前述氣體腔室之下側。
  3. 如請求項2所記載之晶圓儲存容器，其中前述連通孔係狹長孔。
  4. 如請求項2所記載之晶圓儲存容器，其中前述連通孔具有縫隙之形狀，前述縫隙具有恆定寬度。
  5. 如請求項2所記載之晶圓儲存容器，其中連接前述氣孔與前述氣體腔室之通路形成在前述儲存腔室之下 側。
  6. 如請求項5所記載之晶圓儲存容器，其中前述通路具有彎曲部分。
  7. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通；其中前述氣孔包含：一對前部氣孔，係位在相對於儲存在前述儲存腔室中之前述晶圓之中心點的前部；及一對後部氣孔，係位在相對於儲存在前述儲存腔室中之前述晶圓之中心點的後部。
  8. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通；其中前述氣體腔室包含：第一氣體腔室及第二氣體腔室，係分別位在相對於儲存在前述儲存腔室中之前述晶圓之中心點的前述外側表面之左前部及右前部；第三氣體腔室及第四氣體腔室，係分別位在相對於儲存在前述儲存腔室中之前述晶圓之中心點的前 述外側表面之左後部及右後部；及第五氣體腔室及第六氣體腔室，係分別位在前述第三氣體腔室之後側及前述第四氣體腔室之後側並且在前述儲存腔室之外側表面。
  9. 如請求項8所記載之晶圓儲存容器，其中前述第一氣體腔室至前述第四氣體腔室分別與前述前部氣孔連通，並且前述第五氣體腔室及前述第六氣體腔室分別與前述後部氣孔連通。
  10. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通；及下部板，係安裝在前述儲存腔室之底部表面，以使得前述氣孔不暴露於前述儲存腔室；其中在前述下部板內部形成一通路，前述通路用於連接前述氣孔與一連通孔。
  11. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通； 其中前述晶圓儲存容器進一步包括：第一下部板，係構成前述儲存腔室及前述氣體腔室之底部表面；第二下部板，係位在前述第一下部板之下側；及第三下部板，係位在前述第二下部板之下側；其中一連通孔係形成在前述第一下部板之儲存腔室，並且前述氣孔係形成在前述第三下部板，並且一通路係形成來連接前述氣孔與前述連通孔。
  12. 一種之晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；氣孔，係位在前述儲存腔室之下側；及氣體腔室，係與前述氣孔連通，前述氣體腔室位在前述儲存腔室之外側表面以便與前述儲存腔室連通；其中前述氣體腔室包含複數個氣體腔室，並且強化立柱係安裝在前述氣體腔室之間。
  13. 一種晶圓儲存容器，其包含：儲存腔室，係供晶圓儲存；一對前部氣孔，係位在前述儲存腔室之下側的前部；一對後部氣孔，係位在前述儲存腔室之下側的左後部及右後部；下部板，係安裝在前述儲存腔室之底部表面，以使得前述後部氣孔不暴露於前述儲存腔室； 第一氣體腔室及第三氣體腔室，係位在前述儲存腔室之左前部側表面，並與前述儲存腔室及前述一對前部氣孔中之任一者連通；第二氣體腔室及第四氣體腔室，係位在前述儲存腔室之右前部側表面，並與前述儲存腔室及前述一對前部氣孔中之另一者連通；第五氣體腔室，係位在前述儲存腔室之左後部側表面，並與前述儲存腔室及前述一對後部氣孔中之任一者連通；及第六氣體腔室，係位在前述儲存腔室之右後部側表面，並與前述儲存腔室及前述一對後部氣孔中之另一者連通，其中前述第一氣體腔室至前述第六氣體腔室將氣體供應至前述儲存腔室或將氣體從前述儲存腔室排出。
  14. 如請求項13所記載之晶圓儲存容器，其中前述第一氣體腔室至前述第六氣體腔室之橫截面寬度係為相同，並且愈接近前述儲存腔室之前部開口，前述儲存腔室之橫截面寬度變得愈大。
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