JP4346782B2 - 半導体素子のコンタクトパッド形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子に関し、特にコンタクトパッド形成時に工程マージンを十分に確保し、工程が単純化された半導体素子のコンタクトパッド形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子の高集積化に従ってサブミクロン以下の微細パターンが要求され、これを実現するための研究が進められている。
【0003】
特に、セルトランジスタでビットラインとドレインとを電気的に連結するためのビットラインコンタクトと、ストレージノードとソースとを連結するためのストレージノードコンタクトとの形成において、アラインマージンを確保するために使用されるコンタクトパッドの形成では、0.1μm程度の微細パターンが要求されているが、フォトリソグラフィ工程の限界のため難しい問題となっている。
【0004】
以下、 添付図面を基に従来技術の半導体素子のコンタクトパッド形成方法について説明する。
図1は、従来技術の半導体素子のレイアウト図であり、図2a、図2b、図3a、図3bは図1のA−A’線におけるコンタクトパッド形成方法を説明するための工程断面図である。
【0005】
従来技術のコンタクトパッド形成工程は、異方性エピタキシャル成長を用いたもので、図1に示すように、素子隔離領域13に形成されたフィールド酸化膜により区画される活性領域12と、活性領域12の短軸方向に配置されるワードライン11とが設けられる。そして、ワードライン11の両側の活性領域にはコンタクトパッド14が形成され、一方のコンタクトパッド14にはビットラインコンタクト15が形成され、他方のコンタクトパッド14にはストレージノードコンタクト16が形成される。
【0006】
このような平面構成を有する半導体メモリ素子のコンタクトパッド形成工程を図1のA−A’線における断面構成を示す図2a、図2b、図3a、図3bに基づいて説明する。
【0007】
まず、図2aに示すように、半導体基板1の素子隔離領域にフィールド酸化膜2を形成して活性領域を定義する。
そして、所定の間隔で複数個のワードライン11を形成し、ワードライン11の側面および上面を覆う側壁絶縁層3を形成する。
【0008】
側壁絶縁層3を形成する前に低濃度のイオン注入工程を行い、側壁絶縁層3を形成した後、高濃度のイオン注入工程を行ってワードライン11両側の半導体基板1の表面内にソース/ドレイン領域(図示しない)を形成する。
【0009】
次いで、図2bに示すように、異方性エピタキシャル成長工程でワードライン11の両側に露出している半導体基板1を選択的に成長させて、コンタクトパッド14を形成する。
【0010】
ここで、コンタクトパッド14を形成するための工程として異方性エピタキシャル成長工程を採択する理由は、シリコン層を等方性で成長させた場合には、シリコン層の側面成長により、隣接するコンタクトパッド14が接合される場合が生じるためである。
【0011】
そして、図3aに示すように、全面に層間絶縁層4を形成し、その層間絶縁層4にビットラインコンタクトパッドを選択的にオープンさせ、フラグ層およびビットライン5を形成する。
【0012】
次いで、図3bに示すように、ビットライン5を含む全面に新たな層間絶縁層6を形成し、その層間絶縁層6にストレージノードコンタクトパッドを選択的にオープンさせ、プラグ層およびストレージノード7を形成する。
【0013】
異方性エピタキシャル成長によるコンタクトパッド形成とは異なる方法の一つとして、フラグ層の形成前に、ワードラインの間にポリシリコンを満たし、コンタクトパッド領域のみのポリシリコンが残るようにポリシリコンの一部を選択的に除去する方法がある。しかし、この方法では工程が複雑であり効率的ではない。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術のコンタクトパッド形成方法は次のような問題があった。
異方性エピタキシャル成長のために使用する装備の真空度は1.0E9〜1.0E10Torr程度に維持されるべきであるが、これは装備および工程の維持管理面で一般的なエピタキシャル成長に比べて不利である。
【0015】
そして、COB構造のDRAMでは、ビットラインはセルの活性領域上を通らず、隣接する活性領域間を通る。この際、ビットラインが活性領域と連結されるためには、活性領域上に形成されるコンタクトパッドがビットラインの形成位置まで拡張される必要がある。
【0016】
したがって、異方性エピタキシャル成長時には、コンタクトパッドの拡張を考慮して工程を行わなければならない。そのため、工程および素子の構造は複雑となる。
【0017】
本発明はこのような従来技術の問題を解決するために成されたもので、その目的は、コンタクトパッド形成時に工程マージンを十分に確保し、工程が単純化された半導体素子のコンタクトパッド形成方法を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために請求項1に記載の発明による半道体素子のコンタクトパッド形成方法は、半導体基板に素子隔離層を形成して活性領域を定義する段階と;前記活性領域を横切る複数個のワードラインを形成する段階と;全面に絶縁層を形成し、活性領域上のストレージノードコンタクト領域、ビットラインコンタクト領域及びビットラインコンタクト領域に接する素子隔離層上の絶縁層を選択的に除去してエピタキシャル成長遮断層を形成する段階と;前記エピタキシャル成長遮断層をマスクとして用いてエピタキシャル成長工程を行い、ストレージノードコンタクトパッドを形成するとともに、ビットラインコンタクト領域で成長したエピタキシャル層が素子隔離層上の一部に側面拡大成長するようにしてビットラインコンタクトパッドを形成する段階とを備え、前記エピタキシャル成長遮断層は、第1方向の一側面と一側面とは反対の他側面が活性領域と素子隔離領域との境界に配置され、第1方向に直交する第2方向の一側面と一側面とは反対の他側面がワードラインに接するように形成されることを要旨とする。
【0019】
請求項2に記載の発明は、コンタクトパッドは等方性エピタキシャル成長工程により形成されることを要旨とする。
【0020】
請求項3に記載の発明による半導体素子のコンタクトパッド形成方法は、セル領域および周辺回路領域を含む半導体基板の素子隔離領域にSTI(Shallow Trench Isolation)工程で素子隔離層を形成し、活性領域を区画する段階と;前記活性領域を横切るワードラインを形成する段階と;前記ワードラインが形成された全面に第1絶縁層を形成し、周辺回路領域にフォトマスク層を形成し、エッチバックしてセル領域のワードライン両側面にゲート側壁を形成する段階と;全面に第2絶縁層および第3絶縁層を形成し、第3絶縁層を平坦化する段階と;ビットラインコンタクト部分およびそれと接した拡大成長領域、及びストレージノードコンタクト部分を除いた第3絶縁層上にフォトマスク層を形成し、フォトマスク層から露出された第3絶縁層を選択的に食刻してエピタキシャル成長遮断層を形成する段階と;前記エピタキシャル成長遮断層を用いて等方性エピタキシャル成長を進行し、コンタクトパッドを形成する段階と備え、前記エピタキシャル成長時、ビットラインコンタクト領域のエピタキシャル成長層がある一方に側面拡大成長することによりエピタキシャル成長層の一部分が素子隔離層上に位置し、前記エピタキシャル成長遮断層は、第1方向の一側面と一側面とは反対の他側面が活性領域と素子隔離領域との境界に配置され、第1方向に直交する第2方向の一側面と一側面とは反対の他側面がワードラインに接するように形成されることを要旨とする。
【0021】
請求項4に記載の発明は、エピタキシャル成長は780〜900℃の温度、20〜100Torrの圧力で100〜1000sccmのDCS、100〜500sccmのHCl、10〜40slmのH2ガスを使用して進行することを要旨とする。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態の半導体素子のコンタクトパッド形成について詳細に説明する。
【0024】
図4a〜図4c、図5a〜図5c、図6a〜図6c、図7a〜図7c、図8a〜図8cは本発明の一実施形態のコンタクトパッド形成方法を説明するためのレイアウト図および工程断面図である(各図において周辺回路領域は図示しない)。
【0025】
図4b、図5b、図6b、図7b、図8bは図4a、図5a、図6a、図7a、図8aのレイアウト図におけるB−B’線の断面構成図であり、図4c、図5c、図6c、図7c、図8cは図4a、図5a、図6a、図7a、図8aのレイアウト図におけるC−C’線の断面構成図である。
【0026】
本発明の一実施形態におけるコンタクトパッド形成工程は、まず、図4a〜図4cに示すように、半導体基板31を素子隔離領域301と活性領域300に区画し、素子隔離領域301にSTI(Shallow Trench Isolation)工程で素子隔離層32を形成する。
【0027】
素子隔離層32は、素子隔離領域301を一定の深さで食刻してトレンチを形成し、全面にCVD工程で酸化膜を蒸着により形成した後、CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程でその酸化膜を平坦化させることにより形成される。
【0028】
そして、図5a〜図5cに示すように、活性領域300の短軸方向に横切るワードライン33を形成する。ワードライン33は、素子隔離層32が形成された半導体基板31の全面にゲート酸化膜33a、導電膜33b、キャッピング層33cを順に形成した後、フォトリソグラフィ工程でそれらの層を選択的に食刻することにより形成される。
【0029】
導電膜33bはバリア層を含み、周辺回路領域には動作電圧の大きい素子を形成するためのゲート電極層が形成される。
以後、図示はしないが、セル領域のゲート電極層の両側における半導体基板31の表面内にソース/ドレインを形成するための不純物注入工程が行われる。
【0030】
次いで、図6a,図6b、図6cに示すように、ワードライン33が形成された全面に側壁形成用絶縁層としての第1絶縁層34を形成する。そして、周辺回路領域の第1絶縁層34上にフォトマスク層(図示しない)を形成し、エッチバックしてセル領域のワードライン33両側面にゲート側壁34aを形成する。次いで、ゲート側壁34aが形成されたセル領域および周辺回路領域の全面に第2絶縁層35を形成する。第2絶縁層35は窒化膜を使用する。
【0031】
そして、第2絶縁層35上にCVD工程で酸化膜を蒸着により形成して、第3絶縁層36を形成する。第3絶縁層36は蒸着後、セル領域の第2絶縁層35が露出しない程度に平坦化される。平坦化工程はCMP工程で行う。
【0032】
そして、図7a、図7b、図7cに示すように、ビットラインコンタクト部分Iそしてストレージノードコンタクト部分IIを除いた第3絶縁層36上にフォトマスク層(図示しない)を形成し、露出された第3絶縁層36を選択的に食刻する。
【0033】
第3絶縁層36の食刻工程は、その下部の第2絶縁層35との高い食刻選択比を利用してセルフアラインコンタクト(SAC)工程で行う。
このような選択的食刻工程に後続するエピタキシャル成長時に側面拡大成長を押さえる抑制層が形成される。抑制層、即ちエピタキシャル成長遮断層37は図6aでR1、R2、R3、R4部分に形成される。
【0034】
ここで、エピタキシャル成長時にストレージノードコンタクト部分IIでは、R1、R2部分のエピタキシャル成長遮断層37とワードライン33が側面拡大成長抑制層として作用する。
【0035】
そして、ビットラインコンタクト部分Iでは、R3、R4部分のエピタキシャル成長遮断層37とワードライン33が側面拡大成長抑制層として作用する。
ビットラインコンタクト部分Iで活性領域300を除いた部分は、ビットラインが活性領域300上を通らず、隣接する活性領域300間を通る場合、ビットラインコンタクトが良好に形成されるようにエピタキシャル層が側面拡大成長する部分である。
【0036】
エピタキシャル成長遮断層37は、第1方向の一側面とその一側面と反対の他側面が活性領域300と素子隔離領域301との境界に配列され、第1方向に直交する第2方向の一側面とその一側面の反対の他側面がワードライン33に接するようにして形成される。
【0037】
すなわち、ビットラインがコンタクトされる部分を除き、ワードライン33の通らない活性領域300に接するようにして素子隔離層32上にはエピタキシャル成長遮断層37が形成される。
【0038】
続いて、図8a、図8b、図8cに示すように、エピタキシャル成長遮断層37を用いて選択的に一般的な等方性エピタキシャル成長を進行し、コンタクトパッド38を形成する。
【0039】
この際、エピタキシャル成長工程は780〜900℃の温度、20〜100Torrの圧力で行われ、100〜1000sccmのDCS、100〜500sccmのHCl、10〜40slmのH2ガスを使用する。
【0040】
そして、エピタキシャル成長時、ビットラインコンタクト領域のエピタキシャル成長層はある一方に側面拡大成長し、図9に示すように、エピタキシャル成長層の一部分が素子隔離層32上に位置する。そして、コンタクトパッド38の形成が完了すると、周辺回路部のゲート電極の両側面にゲート側壁39を形成し、イオン注入工程を行ってソース/ドレイン(図示しない)を形成する。
【0041】
次いで、ストレージノードおよびビットライン形成工程を行う。
ここで、ビットラインはビットライン活性領域300上ではなく、隣接する活性領域300間の領域に、ワードライン33と平行に形成される。そして、ビットラインの一部はコンタクトパッドの側面拡大成長部分(図8aのア、図9のカ部分)上を通る。
【0042】
図9のサ部分は実際にエピタキシャル成長が起こる部分である。
図9は図8aのD−D’線における断面でのコンタクトパッド拡張原理を示す断面構成図である。
【0043】
ビットラインを形成する前にシリサイド工程を行って、周辺回路部の活性領域とセル領域のコンタクトパッド部分にメタルシリサイドを選択的に形成してもよい。この工程は、周辺回路部で金属配線と活性領域間のコンタクト抵抗を減少させ、セル領域でコンタクトパッドと金属配線間のコンタクト抵抗を減少させる。
【0044】
本発明の一実施形態の半導体素子のコンタクトパッド形成方法では、ストレージノードコンタクト部分とビットラインコンタクト部分のパッドを同時に形成することができる。更に、最初に区画された活性領域ではビットラインとコンタクトできないコンタクトパッドは、エピタキシャル成長時、側面拡大成長することにより、ビットラインとコンタクトすることができる。
【0045】
【発明の効果】
上述した本発明による半導体素子のコンタクトパッド形成方法は次のような効果がある。
【0046】
請求項1および4は、シリコンエピタキシャル成長技術を4ギガ以上の高集積素子に適用してコンタクトパッドを形成するので、工程数を減少させことができる。
【0047】
請求項2および5は、工程条件が複雑な異方性エピタキシャル成長でない等方性エピタキシャル成長工程を行い、装備の維持管理および量産適用可能性面で有利である。
【0048】
請求項3および6は、セルフアライン工程でコンタクトパッドを形成するので、コンタクトサイズ減少による抵抗増加の問題を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術の半導体素子のレイアウト図
【図2】 a、bは図1のA−A’線におけるコンタクトパッド形成方法を説明するための工程断面図
【図3】 a、bは図1のA−A’線におけるコンタクトパッド形成方法を説明するための工程断面図
【図4】 a〜cは本発明の一実施形態のコンタクトパッド形成方法を説明するためのレイアウト図および工程断面図
【図5】 a〜cは本発明の一実施形態のコンタクトパッド形成方法を説明するためのレイアウト図および工程断面図
【図6】 a〜cは本発明の一実施形態のコンタクトパッド形成方法を説明するためのレイアウト図および工程断面図
【図7】 a〜cは本発明の一実施形態のコンタクトパッド形成方法を説明するためのレイアウト図および工程断面図
【図8】 a〜cは本発明の一実施形態のコンタクトパッド形成方法を説明するためのレイアウト図および工程断面図
【図9】 図8aのD−D’線における断面でのコンタクトパッドの拡張原理を示す断面構成図
【符号の説明】
300:活性領域 301:素子隔離領域
31:半導体基板 32:素子隔離層
33:ワードライン 33a:ゲート酸化膜
33b:導電膜 33c:キャッピング層
34:第1絶縁層 35:第2絶縁層
36:第3絶縁層 37:エピタキシャル成長遮断層
38:コンタクトパッド
Claims (4)
- 半導体基板に素子隔離層を形成して活性領域を区画する段階と;
前記活性領域を横切る複数個のワードラインを形成する段階と;
全面に絶縁層を形成し、活性領域上のストレージノードコンタクト領域、ビットラインコンタクト領域、及びビットラインコンタクト領域に接する素子隔離層上の絶縁層を選択的に除去してエピタキシャル成長遮断層を形成する段階と;
前記エピタキシャル成長遮断層をマスクとして用いてエピタキシャル成長工程を行い、ストレージノードコンタクトパッドを形成するとともに、ビットラインコンタクト領域で成長したエピタキシャル層が素子隔離層上の一部に側面拡大成長するようにしてビットラインコンタクトパッドを形成する段階と備え、
前記エピタキシャル成長遮断層は、第1方向の一側面と一側面とは反対の他側面が活性領域と素子隔離領域との境界に配置され、第1方向に直交する第2方向の一側面と一側面とは反対の他側面がワードラインに接するように形成されることを特徴とする半導体素子のコンタクトパッド形成方法。 - コンタクトパッドは等方性エピタキシャル成長工程により形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体素子のコンタクトパッド形成方法。
- セル領域および周辺回路領域を含む半導体基板の素子隔離領域にSTI(Shallow Trench Isolation)工程で素子隔離層を形成し、活性領域を区画する段階と;
前記活性領域を横切るワードラインを形成する段階と;
前記ワードラインが形成された全面に第1絶縁層を形成し、周辺回路領域にフォトマスク層を形成し、エッチバックしてセル領域のワードライン両側面にゲート側壁を形成する段階と;
全面に第2絶縁層および第3絶縁層を形成し、第3絶縁層を平坦化する段階と;
ビットラインコンタクト部分およびそれと接した拡大成長領域、及びストレージノードコンタクト部分を除いた第3絶縁層上にフォトマスク層を形成し、フォトマスク層から露出された第3絶縁層を選択的に食刻してエピタキシャル成長遮断層を形成する段階と;
前記エピタキシャル成長遮断層を用いて等方性エピタキシャル成長を進行し、コンタクトパッドを形成する段階と備え、
前記エピタキシャル成長時、ビットラインコンタクト領域のエピタキシャル成長層がある一方に側面拡大成長することによりエピタキシャル成長層の一部分が素子隔離層上に位置し、
前記エピタキシャル成長遮断層は、第1方向の一側面と一側面とは反対の他側面が活性領域と素子隔離領域との境界に配置され、第1方向に直交する第2方向の一側面と一側面とは反対の他側面がワードラインに接するように形成されることを特徴とする半導体素子のコンタクトパッド形成方法。 - エピタキシャル成長は780〜900℃の温度、20〜100Torrの圧力で100〜1000sccmのDCS、100〜500sccmのHCl、10〜40slmのH 2 ガスを使用して進行することを特徴とする請求項3記載の半導体素子のコンタクトバッド形成方法。
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