JP3599466B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路装置の製造技術に関し、特に、微細な接続孔が高密度に形成される半導体集積回路装置の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路用の配線を半導体チップの厚さ方向に多層に積み重ねる多層配線技術は、配線の配置に自由度を与えるとともに、素子集積度および素子密度を向上させる技術として重要な技術となっている。
【0003】
このような多層配線構造では、配線層と配線層との間(以下、配線層間という)または配線と半導体基板との間(以下、配線基板間という)を接続孔を通じて電気的に接続するようになっている。
【0004】
この接続孔は、配線層間または配線基板間に介在された絶縁膜に開口された数μm径の微細な孔であり、その孔に形成された導体膜によって配線層間または配線基板間が電気的に接続されている。
【0005】
このような接続孔は、その接続孔の寸法と同寸法の微細な孔が露出するようなフォトレジストパターンをフォトリソグラフィ技術によって絶縁膜上に形成した後、そのフォトレジストパターンをエッチングマスクとして、そのフォトレジストパターンから露出する絶縁膜部分をエッチング除去することによって形成している。
【0006】
なお、多層配線技術については、例えば株式会社工業調査会、1985年5月25日発行「最新LSIプロセス技術」P363〜P372に記載がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、半導体集積回路装置においては、素子集積度の向上に伴って接続孔の寸法や隣接間隔も縮小されつつある。
【0008】
例えば64Mビットの記憶容量をもつDRAM(Dynamic Random Access Memory)においては、接続孔の開口径は0.4μm程度と微細化され、隣接する接続孔の間隔は0.5μm程度に高密度化されることが予想されている。
【0009】
しかし、接続孔の開口径や隣接間隔が縮小されるにつれて、露光工程においては解像度が低下したり、絶縁膜のドライエッチング工程においてはエッチングに寄与するイオンやラジカル等の供給量が減少するため加工マージンが著しく低下したりする問題がある。
【0010】
一方、フォトリソグラフィ技術においては、マスク(レチクルも含む)を透過する光に位相差を生じさせることにより、転写パターンの解像度を向上させる、いわゆる位相シフト技術が開発され実際に使用されている。
【0011】
位相シフト技術において、接続孔パターンを転写するのに効果があるものして、例えばエッジ強調形とハーフトーン形とがある。
【0012】
エッジ強調形は、転写パターンのための光透過領域(以下、主パターンという)の周辺に実際には転写されない補助の光透過領域(以下、補助パターンという)を配置し、主パターンと補助パターンを透過した光に位相差を生じさせることで、マスクを透過した光の像におけるエッジを強調する技術である。
【0013】
しかし、この場合、接続孔の径や隣接間隔の縮小に伴って、充分な露光強度比を得るための適切な補助パターンの設計および配置が困難となる。特に、DRAMのメモリセル領域においては、接続孔が高密度に配置され、その隣接間隔が益々縮小される傾向にあるため、上記した補助パターンの配置が困難な状況にある。
【0014】
ハーフトーン形は、マスク上の不透明部分をわずかに透過性をもたせることで、マスクを透過する光に位相差を生じさせ、その光の像のエッジを強調する技術であるが、この場合、実際に開口する接続孔の開口径よりも大きなパターンをレチクル上に形成する必要があるので、隣接する接続孔の配置に制限が生じ、微細化に限界がある。
【0015】
さらに、接続孔の開口径の最小加工寸法は、直線パターンのライン・アンド・スペースの最小加工寸法よりも大きいため、直線パターンを高密度に配置する上で障壁になっており、隣接配線間隔の縮小要求を阻害するという問題がある。
【0016】
本発明の目的は、露光工程において解像度の低下を招くことなく、微細な接続孔を高密度に形成することのできる技術を提供することにある。
【0017】
また、本発明の目的は、接続部形成のためのエッチング工程において加工マージンの低下を招くことなく、微細な接続孔を高密度に形成することのできる技術を提供することにある。
【0018】
また、本発明の目的は、位相シフト技術を用いないでも、微細な接続孔を高密度に形成することのできる技術を提供することにある。
【0019】
また、本発明の目的は、接続孔の開口径の最小加工寸法を直線パターンのライン・アンド・スペースの最小加工寸法よりも小さくすることのできる技術を提供することにある。
【0020】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0022】
本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、半導体基板上に上下層間を電気的に接続する複数の接続部を形成する際に、(a)前記半導体基板上に形成された電極配線の上面および側面にそれぞれキャップ絶縁膜および側壁絶縁膜を形成する工程と、(b)前記複数の接続部の接触面を露出させた後、前記キャップ絶縁膜および前記側壁絶縁膜を被覆するように前記半導体基板上に絶縁膜を堆積する工程と、(c)前記絶縁膜に、互いに隣接する複数の接続孔形成領域に沿ってその複数の接続孔形成領域を包含するように延在する長溝を形成することにより、前記長溝内に前記接続部の接触面が露出する接続孔を自己整合的に形成する工程と、(d)前記長溝を含む半導体基板の主面上全面に導体膜を堆積する工程と、(e)前記導体膜を、その上面が前記絶縁膜の上面とほぼ一致する程度にエッチバックすることにより、前記長溝内にのみ埋め込む工程と、(f)前記導体膜の上面に、前記長溝に交差して延在し、かつ、前記長溝内の複数の接続孔形成領域の各々を別々に覆うレジストパターンを形成した後、前記レジストパターンをエッチングマスクとして、前記導体膜をパターニングすることにより、前記複数の接続孔形成領域の各々に導体膜を個々分離した状態で埋め込み前記接続部を形成する工程とを有するものである。
【0023】
また、本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、半導体基板上に上下層間を電気的に接続する接続部を形成する際に、(a)前記半導体基板上に形成された電極配線の上面および側面にキャップ絶縁膜および側壁絶縁膜を形成する工程と、(b)前記複数の接続部の接触面を露出させた後、前記キャップ絶縁膜および前記側壁絶縁膜を被覆するように前記半導体基板上に絶縁膜を堆積する工程と、(c)前記絶縁膜に、互いに隣接する複数の接続孔形成領域に沿ってその複数の接続孔形成領域を包含するように延在する長溝を形成することにより、前記長溝内に前記接続部の接触面が露出する接続孔を自己整合的に形成する工程と、(d)前記長溝を含む半導体基板の主面上全面に導体膜を堆積する工程と、(e)前記導体膜及び前記絶縁膜をその下層のキャップ絶縁膜の上部が露出されるまでエッチバックすることにより、前記接続孔内に導体膜を個々分離した状態で埋め込み前記接続部を形成する工程とを有するものである。
【0024】
さらに、本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、
(a)前記接続部の接触面の露出工程後、前記半導体基板上に前記キャップ絶縁膜および側壁絶縁膜とはエッチング速度の異なる第1絶縁膜を堆積し、さらに、前記第1絶縁膜上に第1絶縁膜とはエッチング速度の異なる第2絶縁膜を堆積することにより前記絶縁膜を形成する工程と、
(b)前記第1絶縁膜をエッチングストッパとして前記第2絶縁膜をエッチング除去した後、エッチング条件を変えて前記キャップ絶縁膜および側壁絶縁膜をエッチングストッパとして前記第1絶縁膜を除去することにより、前記絶縁膜に長溝を形成する工程とを有するものである。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するために用いた全図において同一の機能を有するものには同一の符号を付け、その繰り返しの説明を省略する。
【0026】
(実施の形態1)
図1〜図10は本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造工程中における要部断面図、図11は本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の要部平面図、図12および図13は図11の半導体集積回路装置の製造工程において接続部の形成に用いるマスクの要部平面図、図14は図12および図13の双方のマスクにおける位置合わせ関係を示す要部平面図である。
【0027】
本実施の形態1においては、本発明を、例えばDRAMの製造方法に適用した場合について説明する。本実施の形態1のDRAMのメモリセル領域における要部平面図を図11に示す。
【0028】
半導体基板1は、例えばp− 形のシリコン(Si)単結晶からなる。半導体基板1の主面上にはワード線WLと、ビット線BLとが互いに直交するように異なる配線層に配置されており、それらの交点近傍にはメモリセルMCが配置されている。
【0029】
ワード線WLは、例えば低抵抗ポリシリコンからなり、図11の縦方向に直線状に延在して形成されている。ワード線WLの一部は、メモリセルMCにおける選択MOSトランジスタQのゲート電極QG となっている。
【0030】
ビット線BLは、例えばアルミニウム(Al)合金またはタングステン等のような金属からなり、図11の横方向に直線状に延在して形成されている。ビット線BLは、接続孔BCを通じてメモリセルMCにおける選択MOSトランジスタQの一方の半導体領域と電気的に接続されている。
【0031】
メモリセルMCのキャパシタCは、例えばフィン構造またはクラウン構造等のようなスタック構造のキャパシタが使用されており、接続孔SCを通じて選択MOSトランジスタQの他方の半導体領域と電気的に接続されている。
【0032】
図11において符号のL1 は、選択MOSトランジスタQの一対の半導体領域を形成する拡散層パターンを示している。なお、本実施の形態1においては、1つの拡散層パターンL1 が、2ビット分のメモリセルMCの拡散層パターンを包含するようになっている。
【0033】
拡散層パターンL1 は、図11において左右に傾斜した長方形状のパターンからなり、この拡散層パターンL1 内における半導体基板1に不純物が導入されて、上記した選択MOSトランジスタQの半導体領域が形成されている。ただし、ゲート電極QG の下層には不純物は導入されていない。
【0034】
次に、本実施の形態1の半導体集積回路装置の製造工程における接続部の形成に際して用いるフォトマスク(レチクル)を図12〜図14によって説明する。
【0035】
図12は、後述する長溝のパターンをフォトレジスト膜に転写するためのフォトマスクM1 の要部平面図を示している。フォトマスクM1 に形成されたマスクパターンMP1 は、長溝のパターンを転写するためのパターンであり、例えば図12において左右に傾斜した長方形パターンからなる。
【0036】
そして、本実施の形態1においては、その長溝のパターンを、上記した拡散層パターンL1(図11参照)と同じ位置、形状および寸法としている。これにより、拡散層パターンL1 をフォトレジスト膜に転写する際に用いたフォトマスクをそのまま用いて長溝のパターンを転写することが可能となっている。したがって、長溝のパターンを形成するための新たなマスクを製造する必要がないので、製品コストの増加も招かない。
【0037】
また、図13は、長溝内に埋め込まれた導体膜を分離するためのパターンをフォトレジスト膜に転写するためのフォトマスクM2 の要部平面図を示している。フォトマスクM2 に形成されたマスクパターンSP1 は、長溝内に埋め込まれた導体膜を接続孔BC,SC(図11参照)毎に分離するパターンをフォトレジスト膜に転写するためのパターンであり、例えば長方形状の直線パターンからなる。
【0038】
この図12のフォトマスクM1 と図13のフォトマスクM2 との位置関係を図14に示す。マスクパターンMP1 で区切られた領域内の導体膜において、斜線領域における部分は残され、斜線の無い領域における部分は除去されるようになっている。これによって、マスクパターンMP1 で区切られた領域内の導体膜を3等分、すなわち、接続孔BC,SCの領域に3分割できるようになっている。
【0039】
次に、本実施の形態1の半導体集積回路装置の製造方法を図1〜図10によって説明する。なお、図1〜図10はDRAMのメモリセル領域の要部断面を示している。
【0040】
まず、図1に示すように、例えばp− 形のシリコン(Si)単結晶からなる半導体基板1の上部にウエル領域2を形成した後、このウエル領域2の非能動領域に、例えば二酸化シリコン(SiO2)からなる素子分離用のフィールド絶縁膜3を形成する。このウエル領域2には、例えばp形不純物のホウ素が導入されている。
【0041】
続いて、フィールド絶縁膜3に囲まれた活性領域における半導体基板1上に、例えばSiO2 からなるゲート絶縁膜4を形成した後、半導体基板1上に、例えば低抵抗ポリシリコンからなる導体膜および絶縁膜を順に堆積し、さらに、その導体膜および絶縁膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより、ワード線WLおよびキャップ絶縁膜5aを形成する。なお、ワード線WLの一部はゲート電極QG でもある。
【0042】
その後、ワード線WL等をマスクとして半導体基板1に対して、例えばn形不純物のリンまたはヒ素(As)をイオン注入法によって導入することにより、ゲート電極QG の両側の半導体基板1の上部に半導体領域6を自己整合的に形成する。この半導体領域6は、選択MOSトランジスタQのソース・ドレインを構成するものである。
【0043】
次いで、半導体基板1上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜を堆積した後、その絶縁膜をドライエッチング法等によってエッチバックすることにより、ゲート電極QG の側壁にサイドウォール7aを形成する。このようにして、DRAMメモリセル領域にメモリセルの選択MOSトランジスタQを形成する。
【0044】
続いて、図2に示すように、半導体基板1の主面上全面に、例えば窒化シリコンからなる絶縁膜(第1絶縁膜)8およびBPSG(Boro Phospho Silicate Glass)からなる絶縁膜(第2絶縁膜)9をCVD法により順次形成した後、絶縁膜9を熱処理によりリフローすることにより平坦化する。
【0045】
その後、絶縁膜9上に、フォトレジスト膜を塗布した後、そのフォトレジスト膜に図12で示したフォトマスクM1 を用いて長溝形成用のマスクパターンMPを転写することにより、図3に示すように、絶縁膜9上に長溝形成用のフォトレジストパターン10aを形成する。この長溝形成用のパターンは接続孔単体に比べて大きいので、パターン転写に際して解像度の上で問題となることもない。
【0046】
次いで、このフォトレジストパターン10aをエッチングマスクとして、半導体基板1に対してドライエッチング処理を施すことにより、絶縁膜9に拡散層パターンL1 (図11参照)と平面形状がほぼ同一形状の長溝11を形成する。
【0047】
ただし、このエッチング処理に際しては、例えばBPSGと窒化シリコンとのエッチング選択比を充分にとり、かつ、BPSGがエッチングされるような条件下で、半導体基板1に対してドライエッチングを施すことにより、フォトレジストパターン10aから露出する絶縁膜9をエッチング除去する。すなわち、窒化シリコンからなる絶縁膜8をエッチングストッパとして使用する。
【0048】
続いて、エッチング条件を変えて、今度は窒化シリコンからなる絶縁膜8のみがエッチングされるような条件下で、半導体基板1に対してエッチング処理を施し、フォトレジストパターン10aから露出する絶縁膜8を除去することにより、図4に示すように、接続孔BC,SCを内包するような長溝11を形成する。
【0049】
この際、キャップ絶縁膜5aおよびサイドウォール7aはSiO2 等からなるので除去されず残すことができる。すなわち、エッチングストッパとして機能する。そして、キャップ絶縁膜5aおよびサイドウォール7aの形成されていない半導体基板1の上面のみを露出させることができるので、長溝11の形成とともに、長溝11内に内包される接続孔BC,SCを自己整合的に形成することができる。
【0050】
このようなエッチング処理に際して、長溝11は接続孔単体よりも比較的大面積なので、エッチングに寄与するイオンやラジカルの供給量が不足することもなく、エッチング処理を良好に行うことが可能となっている。
【0051】
長溝11の形状は、図11において左右に傾斜した長方形状の拡散層パターンL1 と同一の形状となっており、その平面位置および寸法も拡散層パターンL1 とほぼ等しくなっている。
【0052】
次に、フォトレジストパターン10aをアッシング除去した後、図5に示すように、例えば多結晶シリコンからなる導体膜12を半導体基板1の主面上全面にCVD法等によって堆積する。
【0053】
続いて、その導体膜12を、例えばドライエッチング法またはCMP法(化学的機械的研磨法)によりエッチバックすることにより、図6に示すように、長溝11内に導体膜12を埋め込む。
【0054】
ただし、この際のエッチバック処理に際しては、導体膜12の上面が絶縁膜9の上面と一致する程度にエッチバックし、半導体基板1の上面を平坦にする。なお、この埋め込み材料は多結晶シリコンに限定されるものではなく種々変更可能であり、例えばタングステン(W)を用いても良い。
【0055】
その後、半導体基板1上にフォトレジスト膜を塗布した後、そのフォトレジスト膜に図13に示したマスクによってパターンを転写し、図7に示すように、半導体基板1上に、長溝11に交差して配置される直線状のフォトレジストパターン10bを形成する。
【0056】
次いで、フォトレジストパターン10bをエッチングマスクとして、半導体基板1に対してエッチング処理を施すことにより、フォトレジストパターン10bから露出する導体膜12部分をエッチング除去することにより、個々の接続孔BC,SC内の導体膜12を物理的に分割し電気的に分離する。このようにして接続部を形成する。
【0057】
この処理後の半導体基板1の接続孔BC,SCにおける要部平面図を図8に示す。長溝11内において、ハッチングされている部分は、導体膜12が残された部分である。二点鎖線は、図13に示したフォトマスクM2 を示している。
【0058】
続いて、図9に示すように、半導体基板1上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜13をCVD法等によって堆積した後、その上面をエッチバック法等によって平坦にする。
【0059】
その後、図10に示すように、絶縁膜13に導体膜12が露出するような接続孔14を穿孔した後、半導体基板1の主面上に、例えばAl合金またはタングステン等のような金属膜を堆積し、さらに、その金属膜をフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術によってパターニングすることにより、ビット線BLおよび引出し電極15を形成する。
【0060】
次いで、半導体基板1上に、例えばSiO2 等からなる絶縁膜を堆積した後、その絶縁膜に電極が露出する接続孔を穿孔し、さらに、半導体基板1上に、例えば所定の金属膜を堆積する。
【0061】
続いて、その金属膜をフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術によってパターニングすることにより、キャパシタの下部電極を形成し、さらに、下部電極を被覆する容量絶縁膜を形成した後、その上にキャパシタの上部電極を形成することにより、キャパシタを形成する。キャパシタの形状は種々変更可能であり、例えばフィン形状でもクラウン形状でも良い。
【0062】
その後、半導体基板1上に、例えばSiO2 等からなる表面保護膜をCVD法等によって堆積することにより、DRAMを製造する。
【0063】
このように、本実施の形態1によれば、以下の効果を得ることが可能となる。
【0064】
(1).長溝11の開口面積は個々の接続孔BC,SCの開口面積よりも大面積なので、長溝形成のためのフォトレジストパターン10aの転写に際して解像度が低下することもない。したがって、露光処理における解像度の低下を招くことなく、微細な接続孔BC,SCを高密度に形成することが可能となる。
【0065】
(2).長溝11の開口面積は個々の接続孔BC,SCの開口面積よりも大面積なので、長溝形成のためのエッチング処理に際して、エッチングに寄与するイオンやラジカルの供給量が不足することもないので、良好なエッチング処理が可能となる。したがって、エッチング処理の加工マージンを下げることなく、微細な接続孔BC,SCを高密度に形成することが可能となる。
【0066】
(3).接続孔BC,SCをサイドウォール7aに対して自己整合的に形成することにより、接続孔BC,SCの開口寸法を直線状の配線等におけるライン・アンド・スペースの最小加工寸法と同等またはそれよりも小さくすることができるので、半導体集積回路装置の微細化を推進することが可能となる。
【0067】
(4).半導体基板1の主面上全面に導体膜12を堆積した後、その導体膜12をエッチバックすることで半導体基板1の主面上を平坦にすることができるので、上層の加工マージンを向上させることが可能となる。
【0068】
(実施の形態2)
図15〜図17は本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の製造工程中における要部断面図である。
【0069】
本実施の形態2においては、例えばDRAMの接続部の他の形成方法を説明する。本実施の形態2においても、前記した図1〜図5までの工程は前記実施の形態1で説明したのと同じである。したがって、その説明は省略する。なお、図15は図5と同じ図であるが、本実施の形態2の説明を分かりやすくするために記載する。
【0070】
まず、図15に示すように、半導体基板1の主面上全面に、例えば低抵抗な多結晶シリコンからなる導体膜12をCVD法等によって堆積する。
【0071】
続いて、導体膜12をドライエッチング法またはCMP法によってエッチバックする。この際、本実施の形態2においては、図16に示すように、最も低い位置にあるキャップ絶縁膜5aの上部が削れる程度までエッチバック処理を続ける。
【0072】
これにより、接続孔BC,SC内に埋め込まれた導体膜12を電気的に分離することができる。すなわち、本実施の形態2においては、上記したフォトマスクM2(図13参照)を用いないでも導体膜12を接続孔BC,SC内に分離した状態で自己整合的に形成することができる。
【0073】
したがって、フォトレジスト膜塗布、露光、現像および洗浄等のような一連の処理の伴う露光工程を削減でき、フォトマスクを1枚不要とすることができるので、半導体集積回路装置の製造時間を短縮できるとともに、製造コストの低減を推進することが可能となっている。
【0074】
その後、半導体基板1上に、例えばAlまたはタングステン等からなる金属膜を堆積した後、その金属膜をフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術によってパターニングすることにより、図17に示すように、ビット線BLおよび引出し電極15を形成する。以降は、前記実施の形態1と同一なので説明を省略する。
【0075】
このように、本実施の形態2によれば、前記実施の形態1で得られた効果の他に、以下の効果を得ることが可能となる。
【0076】
(1).導体膜12をドライエッチング法またはCMP法によってエッチバックする際に、最も低い位置にあるキャップ絶縁膜5aの上部が削れる程度までエッチバック処理を続けることにより、接続孔BC,SC内に埋め込まれた導体膜12を電気的に分離することができる。すなわち、上記したフォトマスクM2 を用いないでも導体膜12を接続孔BC,SC内に分離した状態で自己整合的に形成する事ができる。
【0077】
(2).上記(1) により、フォトレジスト膜塗布、露光、現像および洗浄等のような一連の処理の伴う露光工程を削減できるので、半導体集積回路装置の製造時間を短縮することが可能となる。
【0078】
(3).上記(1) により、フォトマスクを1枚不要とすることができるので、製造コストの低減を推進することが可能となる。
【0079】
(実施の形態3)
図18は本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の要部平面図、図19および図20は図18の半導体集積回路装置の製造工程において接続部の形成に用いるマスクの要部平面図、図21は図19および図20の双方のマスクにおける位置合わせ関係を示す要部平面図である。
【0080】
本実施の形態3のDRAMにおけるメモリセル領域の要部平面図を図18に示す。半導体基板1の主面上には、ワード線WLと、ビット線BLとが互いに直交するように異なる配線層に配置されており、それらの交点近傍にはメモリセルMCが配置されている。なお、メモリセルMCは、接続孔BCの両側に配置されている。
【0081】
図18において符号のL2 は、2ビット分のメモリセルMCにおける選択MOSトランジスタQの一対の半導体領域を形成する拡散層パターンを示している。本実施の形態3では、拡散層パターンL2 が、図18の横方向に直線状に延びるパターンからなり、この拡散層パターンL2 内における半導体基板1に不純物が導入されて、上記した選択MOSトランジスタQの一対の半導体領域が形成されている。ただし、ゲート電極QG の下層には不純物は導入されていない。
【0082】
次に、本実施の形態3の半導体集積回路装置の製造工程における接続部の形成に際して用いるフォトマスクを図19〜図21によって説明する。
【0083】
図19は、長溝のパターンをフォトレジスト膜に転写するためのフォトマスクM3 の要部平面図を示している。フォトマスクM3 には、例えば図19において右に傾斜した長方形状のマスクパターンMP2 が複数平行に並んで配置されている。このマスクパターンMP2 は、長溝のパターンを転写するためのパターンであり、斜め方向に配列する複数の接続孔BC,SCの配列方向に沿って延在している。
【0084】
図20のフォトマスクM2 は、図13で説明したフォトマスクM2 と同一のものであり、長溝内に埋め込まれた導体膜を分離するためのパターンをフォトレジスト膜に転写するためのマスクである。
【0085】
この図19のフォトマスクM3 と図20のフォトマスクM2 との位置関係を図21に示す。マスクパターンMPで区切られた領域内の導体膜において、斜線領域における部分は残され、斜線の無い領域における部分は除去されるようになっている。これによって、個々の接続孔BC,SC内のみに導体膜を残すことができるようになっている。
【0086】
なお、このようなフォトマスクM2 ,M3 を用いた本実施の形態3の半導体集積回路装置の製造工程における接続部の形成方法は前記実施の形態1と同じなので説明を省略する。
【0087】
本実施の形態3においては、前記実施の形態1で得られた効果の他に、以下の効果を得ることが可能となる。
【0088】
長溝転写用のフォトマスクM3 のマスクパターンMPは、直線状の傾斜パターンを複数繰り返し配置した単純なものなので、そのパターン設計および製造が容易である。したがって、フォトマスクM3 のパターン不良が生じ難い。したがって、製品の信頼性を向上させることが可能となる。
【0089】
(実施の形態4)
図22〜図31は本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置要部の製造工程中における一部破断斜視図である。
【0090】
以下、本実施の形態4に係るDRAMメモリセルにおける接続孔の形成方法を図22〜図31によって説明する。
【0091】
まず、図22に示すように、半導体基板1の上部にウエル領域2を形成した後、このウエル領域2の非能動領域に、例えばSiO2 からなる素子分離用のフィールド絶縁膜3を形成する。このウエル領域2には、例えばp形不純物のホウ素が導入されている。
【0092】
続いて、フィールド絶縁膜3に囲まれた活性領域における半導体基板1上に、例えばSiO2 からなるゲート絶縁膜4を形成した後、半導体基板1上に、例えば低抵抗ポリシリコンからなる導体膜および絶縁膜を順に堆積し、さらに、その導体膜および絶縁膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより、ワード線WLおよびキャップ絶縁膜5aを形成する。なお、ワード線WLの一部はゲート電極QG でもある。
【0093】
その後、ワード線WL等をマスクとして半導体基板1に対して、例えばn形不純物のリンまたはAsをイオン注入法によって導入することにより、ゲート電極QG の両側の半導体基板1の上部に上記した半導体領域6を自己整合的に形成する。この半導体領域6は、選択MOSトランジスタQのソース・ドレインを構成するものである。
【0094】
次いで、半導体基板1上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜を堆積した後、その絶縁膜をドライエッチング法等によってエッチバックすることにより、ゲート電極QG の側壁にサイドウォール7aを形成する。このようにして、DRAMメモリセル領域にメモリセルの選択MOSトランジスタQを形成する。
【0095】
続いて、図23に示すように、半導体領域6を露出させた状態で、半導体基板1の主面上全面に、例えば低抵抗の多結晶シリコンからなる導体膜12をCVD法等によって堆積する。
【0096】
その後、導体膜12を、例えばドライエッチング法またはCMP法によりエッチバックする。この際、本実施の形態4においては、図24に示すように、最も低い位置にあるキャップ絶縁膜5aの上部が削れる程度までエッチバック処理を続ける。これにより、ワード線WLの延在方向に沿って延びるような帯状の導体膜12を互いに隣接するワード線WL間に形成する。これらの帯状の導体膜12同士は電気的に分離されている。
【0097】
次いで、図25に示すように、半導体基板1上に、帯状の導体膜12の延在方向に直交するように設けられ、直線上に位置する複数の接続孔形成領域を被覆するような直線状のフォトレジストパターン10cをフォトリソグラフィ技術によって形成する。
【0098】
続いて、そのフォトレジストパターン10cをエッチングマスクとして、フォトレジストパターン10cから露出する導体膜12をドライエッチング法等によって除去することにより、図26に示すように、個々の接続孔BC,SCの導体膜12を電気的に分離する。
【0099】
その後、半導体基板1の主面上全面に、例えばSiO2 からなる絶縁膜をCVD法等により堆積した後、その絶縁膜をドライエッチング法またはCMP法等によってエッチバックして平坦化する。これにより、図27に示すように、導体膜12間に絶縁膜16を埋め込み電気的に分離し、個々の接続孔BC,SC内にのみ導体膜12を自己整合的に埋め込むことができる。
【0100】
次いで、図28に示すように、半導体基板1の主面上全面に、例えばSiO2 からなる絶縁膜17をCVD法等によって堆積した後、絶縁膜17において接続孔BC上の部分をドライエッチング法等によって開口し、浅い接続孔18を形成する。
【0101】
続いて、半導体基板1上に、例えばAl合金またはタングステン等からなる金属膜をスパッタリング法によって堆積した後、その金属膜上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜をCVD法等によって堆積する。
【0102】
その後、その金属膜および絶縁膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより、図29に示すように、ビット線(電極配線)BLおよびキャップ絶縁膜5bを形成する。
【0103】
次いで、半導体基板1の主面上全面に、例えばSiO2 からなる絶縁膜をCVD法等によって堆積した後、その絶縁膜をエッチバックしてビット線BLの側壁にサイドウォール7bを形成する。この際、そのサイドウォール7bから露出する下層の絶縁膜17をエッチング除去することにより、接続孔SC内の導体膜12の上部を露出させる。
【0104】
続いて、図30に示すように、半導体基板1の主面上全面に、例えば多結晶シリコンからなる導体膜19をCVD法により堆積した後、その導体膜19を、例えばドライエッチング法またはCMP法等によりエッチバックする。
【0105】
この際のエッチバックは、ビット線BL上のキャップ絶縁膜5bの上部が削れる程度エッチバックする。これにより、ワード線WLの間にのみ導体膜19が残されるようにするとともに、半導体基板1の上面を平坦にする。
【0106】
次いで、半導体基板1の主面上全面に、ワード線WLの延在方向に対して直交する方向に直線状に延びるフォトレジストパターン10dをフォトリソグラフィ技術によって形成する。
【0107】
続いて、そのフォトレジストパターン10dをエッチングマスクとして、半導体基板1に対してドライエッチング処理等を施すことにより、フォトレジストパターン10dから露出する導体膜19部分をエッチング除去する。これにより、図31に示すように、導体膜12間を電気的に分離し、キャパシタ用の複数個の接続孔SC2 を一括して形成することができる。
【0108】
その後、半導体基板1の主面上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜をCVD法等によって堆積した後、その絶縁膜をエッチバックする。この際、接続孔SC2 の上部が露出する程度にエッチバックを行う。これにより、隣接する接続孔SC2 間に絶縁膜を埋め込むとともに、半導体基板1の上面を平坦にする。
【0109】
次いで、半導体基板1上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜をCVD法等によって堆積した後、その絶縁膜に接続孔SC2 内の導体膜12上部が露出するような接続孔をフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術によって穿孔する。
【0110】
続いて、半導体基板1上に、所定の導体膜を堆積した後、それをフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術によってパターニングすることにより、キャパシタの下部電極を形成し、その下部電極を被覆する容量絶縁膜を形成する。
【0111】
その後、容量絶縁膜を被覆する導体膜を堆積した後、その導体膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によって所定形状にパターニングすることにより上部電極を形成する。このようにして、COB(Capacitor Over Bit line)構造を有するDRAMを製造する。
【0112】
本実施の形態4によれば、前記実施の形態1と同様の効果を得ることが可能となる。
【0113】
(実施の形態5)
図32は本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の製造工程中における要部平面図である。
【0114】
本実施の形態5においては、まず、前記実施の形態1等の図1に示した半導体基板1上に、例えば低抵抗な多結晶シリコンからなる導体膜を堆積した後、その導体膜上にフォトレジスト膜を塗布する。
【0115】
続いて、そのフォトレジスト膜に、図32に示すような格子状の光透過領域を有するようなフォトマスクM4 を用いて、その格子状のマスクパターンを転写し、その格子状部分のフォトレジスト膜部分が除去されたフォトレジストパターンを形成する。
【0116】
その後、そのフォトレジストパターンをエッチングマスクとして、半導体基板1に対してドライエッチング処理等を施すことにより、導体膜を分割し、個々の接続孔BC,SC内にのみ導体膜が残るようにする。
【0117】
次いで、半導体基板1上に、例えばSiO2 からなる絶縁膜をCVD法等によって堆積した後、その絶縁膜の上面を平坦化する。これ以降は、前記実施の形態4の図28以降の工程と同じようにする。
【0118】
このように、本実施の形態5においては、前記実施の形態1と同じ効果を得ることが可能となる。
【0119】
以上、本発明者によってなされた発明を、実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態1〜5に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0120】
例えば前記実施の形態1〜5においては、長溝内に導体膜を埋め込む方法としてエッチバック法を用いた場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば低抵抗な多結晶シリコンやタングステン等のような導体膜を選択CVD法によって長溝内のみに選択的に成長させても良い。
【0121】
また、前記実施の形態1〜5においては、長溝のパターンを通常のフォトマスクを用いて転写していた場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば図33に示すような位相シフトマスクM5 によって形成しても良い。
【0122】
位相シフトマスクM5 には、図33の斜め方向に沿って形成された四角形状の3つのマスクパターンMP3 が配置されている。そのうちの中央のマスクパターンMP3 上には、透過光に位相差を生じさせる透明な位相シフト膜20が形成されている。
【0123】
この位相シフトマスクM5 によってフォトレジスト膜に転写された長溝形成のためのフォトレジストパターンを図34に示す。これにより、長溝形成用のフォトレジストパターン10eのパターン転写時における解像度を向上でき、細長い溝パターンを転写することができる。
【0124】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるDRAMに適用した場合について説明したが種々適用可能であり、例えばSRAM(Static Random Access Memory)やEEPROM(Erectrically Erasable Programmable ROM)等のようなDRAM以外のメモリ製品またはゲートアレイ等のような論理回路あるいはメモリと論理回路とを同一半導体基板上に備えた半導体集積回路装置等、接続孔が互いに近接して規則的に配置されているような半導体集積回路装置に広く適用することが可能である。
【0125】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0126】
(1).本発明の半導体集積回路装置の製造方法によれば、個々の接続孔よりも開口面積の大きな長溝を形成することにより、個々の接続孔を形成することができるので、露光工程において解像度を低下させることなく、微細な接続孔を高密度に形成することが可能となる。したがって、位相シフトマスクを用いなくても微細な接続孔を高密度に形成することが可能となる。
【0127】
(2).長溝は、個々の接続孔よりも開口面積が大きいので、そのエッチング時に寄与するイオンやラジカルの供給量を増加させることができ、加工マージンを向上させることができる。すなわち、エッチング工程において加工マージンの低下を招くことなく、微細な接続孔を高密度に形成することが可能となる。
【0128】
(3).側壁絶縁膜に対して自己整合した状態で接続孔を形成できるので、接続孔の開口径の最小加工寸法を直線状の配線パターンにおけるライン・アンド・スペースの最小加工寸法と同程度またはそれよりも小さくすることができる。
【0129】
(4).本発明の半導体集積回路装置の製造方法によれば、導体膜をエッチバックする際に、キャップ絶縁膜の上部が削れる程度までエッチバックし、導体膜を個々の接続孔毎に分離することにより、導体膜を分離するためのフォトリソグラフィ工程を削減できるので、半導体集積回路装置の製造時間を短縮できるとともに、そのフォトマスクが不要となるので半導体集積回路装置の製造コストの低減を推進することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造工程中における要部断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図1に続く製造工程中における要部断面図である。
【図3】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図2に続く製造工程中における要部断面図である。
【図4】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図3に続く製造工程中における要部断面図である。
【図5】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図4に続く製造工程中における要部断面図である。
【図6】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図5に続く製造工程中における要部断面図である。
【図7】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図6に続く製造工程中における要部断面図である。
【図8】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図7に続く製造工程中における要部断面図である。
【図9】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図8に続く製造工程中における要部断面図である。
【図10】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の図9に続く製造工程中における要部断面図である。
【図11】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の要部平面図である。
【図12】図11の半導体集積回路装置の製造工程における接続部の形成に用いるマスクの要部平面図である。
【図13】図11の半導体集積回路装置の製造工程における接続部の形成に用いるマスクの要部平面図である。
【図14】図12および図13の双方のマスクにおける位置合わせ関係を示す要部平面図である。
【図15】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の製造工程中における要部断面図である。
【図16】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の図15に続く製造工程中における要部断面図である。
【図17】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の図16に続く製造工程中における要部断面図である。
【図18】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の要部平面図である。
【図19】図18の半導体集積回路装置の製造工程において接続部の形成に用いるマスクの要部平面図である。
【図20】図18の半導体集積回路装置の製造工程において接続部の形成に用いるマスクの要部平面図である。
【図21】図19および図20の双方のマスクにおける位置合わせ関係を示す要部平面図である。
【図22】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の製造工程中における一部破断斜視図である。
【図23】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図22に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図24】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図23に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図25】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図24に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図26】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図25に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図27】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図26に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図28】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図27に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図29】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図28に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図30】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図29に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図31】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置要部の図30に続く製造工程中における一部破断斜視図である。
【図32】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の製造工程中における要部平面図である。
【図33】本発明の他の実施の形態である半導体集積回路装置の製造工程において接続部の形成に用いるマスクの要部平面図である。
【図34】図33のマスクを用いて転写されたフォトレジストパターンの平面図である。
【符号の説明】
1 半導体基板
2 ウエル領域
3 フィールド絶縁膜
4 ゲート絶縁膜
5a,5b キャップ絶縁膜
6 半導体領域
7a,7b サイドウォール
8 絶縁膜(第1絶縁膜)
9 絶縁膜(第2絶縁膜)
10a〜10e フォトレジストパターン
11 長溝
12 導体膜
13 絶縁膜
14 接続孔
15 引出し電極
16 絶縁膜
17 絶縁膜
18 接続孔
19 導体膜
20 位相シフト膜
WL ワード線
BL ビット線(電極配線)
MC メモリセル
Q 選択MOSトランジスタ
QG ゲート電極
BC 接続孔
SC,SC2 接続孔
C キャパシタ
L1 ,L2 拡散層パターン
M1 〜M5 フォトマスク
MP1 ,MP2 マスクパターン
SP1 ,SP2 マスクパターン
Claims (7)
- 半導体基板上に上下層間を電気的に接続する複数の接続部を形成する際に、(a)前記半導体基板上に形成された電極配線の上面および側面にそれぞれキャップ絶縁膜および側壁絶縁膜を形成する工程と、(b)前記複数の接続部の接触面を露出させた後、前記キャップ絶縁膜および前記側壁絶縁膜を被覆するように前記半導体基板上に絶縁膜を堆積する工程と、(c)前記絶縁膜に、互いに隣接する複数の接続孔形成領域に沿ってその複数の接続孔形成領域を包含するように延在する長溝を形成することにより、前記長溝内に前記接続部の接触面が露出する接続孔を自己整合的に形成する工程と、(d)前記長溝を含む半導体基板の主面上全面に導体膜を堆積する工程と、(e)前記導体膜を、その上面が前記絶縁膜の上面とほぼ一致する程度にエッチバックすることにより、前記長溝内にのみ埋め込む工程と、(f)前記導体膜の上面に、前記長溝に交差して延在し、かつ、前記長溝内の複数の接続孔形成領域の各々を別々に覆うレジストパターンを形成した後、前記レジストパターンをエッチングマスクとして、前記導体膜をパターニングすることにより、前記複数の接続孔形成領域の各々に導体膜を個々分離した状態で埋め込み前記接続部を形成する工程とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 半導体基板上に上下層間を電気的に接続する接続部を形成する際に、(a)前記半導体基板上に形成された電極配線の上面および側面にキャップ絶縁膜および側壁絶縁膜を形成する工程と、(b)前記複数の接続部の接触面を露出させた後、前記キャップ絶縁膜および前記側壁絶縁膜を被覆するように前記半導体基板上に絶縁膜を堆積する工程と、(c)前記絶縁膜に、互いに隣接する複数の接続孔形成領域に沿ってその複数の接続孔形成領域を包含するように延在する長溝を形成することにより、前記長溝内に前記接続部の接触面が露出する接続孔を自己整合的に形成する工程と、(d)前記長溝を含む半導体基板の主面上全面に導体膜を堆積する工程と、(e)前記導体膜及び前記絶縁膜をその下層のキャップ絶縁膜の上部が露出されるまでエッチバックすることにより、前記接続孔内に導体膜を個々分離した状態で埋め込み前記接続部を形成する工程とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項1または2記載の半導体集積回路装置の製造方法において、(a)前記接続部の接触面の露出工程後、前記半導体基板上に前記キャップ絶縁膜および側壁絶縁膜とはエッチング速度の異なる第1絶縁膜を堆積し、さらに、前記第1絶縁膜上に第1絶縁膜とはエッチング速度の異なる第2絶縁膜を堆積することにより前記絶縁膜を形成する工程と、(b)前記第1絶縁膜をエッチングストッパとして前記第2絶縁膜をエッチング除去した後、エッチング条件を変えて前記キャップ絶縁膜および側壁絶縁膜をエッチングストッパとして前記第1絶縁膜を除去することにより、前記絶縁膜に長溝を形成する工程とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記電極配線がDRAMのワード線であり、前記接続部が選択MISトランジスタの半導体領域とビット線とを接続するための接続部および選択MISトランジスタの半導体領域とキャパシタとを接続するための接続部であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 半導体基板上に上下層間を電気的に接続する接続部を形成する際に、(a)前記半導体基板上に形成された電極配線の上面および側面にキャップ絶縁膜および側壁絶縁膜を形成する工程と、(b)前記接続部の接触面を露出させた後、前記半導体基板の主面上全面に導体膜を堆積する工程と、(c)前記導体膜をその下層のキャップ絶縁膜の上部が露出されるまでエッチバックすることにより、前記電極配線の隣接間にその電極配線の延在方向に沿って延びる帯状の導体膜を埋め込む工程と、(d)前記半導体基板上に、前記帯状の導体膜の延在方向に交差するようなレジストパターンを形成した後、そのレジストパターンをエッチングマスクとして、前記帯状の導体膜をパターニングすることにより、前記導体膜が個々分離した状態で接続孔に埋め込まれた前記接続部を形成する工程とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項5記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記電極配線がMISトランジスタのゲート電極であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項5または6記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記電極配線がDRAMのワード線であり、前記接続部が選択MISトランジスタの半導体領域とビット線とを接続するための接続部および選択MISトランジスタの半導体領域とキャパシタとを接続するための接続部であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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