JP4324503B2 - 耐折性の銅箔およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルプリント回路基板に用いる耐折性が改善された銅箔およびその製造方法に関し、特に、フレキシブルプリント回路基板に用いる超高温伸長率を備えた電解銅箔およびその製造方法に関するものである。

フレキシブルプリント回路基板（ＰＣＢｓ）は、例えば、ダッシュボード、ハードディスク書き込みヘッド、あるいはプリントヘッドなどの屈曲性を必要とする電子装置に広く用いられている。

銅箔は、その優れた耐折性から、フレキシブルプリント回路基板の配線の主な構成材料とされている。一般的に、電解銅箔と圧延銅箔の２種類の銅箔が、従来の工程に用いられている。フレキシブルプリント回路基板に主に用いられている圧延銅箔は、銅板の冷間圧延の繰返しによって形成され、優れた耐疲労性と耐折性を有している。しかし、圧延銅箔は、高価で、明確な異方性の機械的性質も有している。さらに、工程の制限により、圧延銅箔の広さは、最大でも約６０ｃｍしかなく、厚みを下降させるには、大幅な工程コストと複雑性とが加わる。よって、圧延銅箔は、低コストの製造、軽量および薄型の要求に合わない。

従来の電解銅箔は、圧延銅箔より低い耐疲労性と耐折性とを有するため、比較的大きい曲率半径の屈曲部位に用いられることができるだけである。

近年、電解銅箔の欠点を解決するために、１５％以上の超高温伸長率（ＳＨＴＥ）を有する電解銅箔が開発された。ＩＰＣ（プリント配線協会）は、この超高温伸長率の電解銅箔を２０００年にＩＰＣ−４５６２にて規格した。商業的に超高温伸長率の電解銅箔が圧延銅箔の替わりに用いられている。工程中に陰極側にある電解銅箔面は、その結晶粒が細かいことから、より輝き、より滑らかであるため、光沢面（shiny side）と言われている。また、メッキ液側にある面は、柱状結晶の構造であることから、ピンク色で、比較的粗く、マット面（matte side）と言われている。

銅箔は、歪を一定にした方法（the strain controlled fatigue tests）によって商業的に試験されているが、国によって異なる試験方法が用いられている。米国では、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０で規格されたベルフレックステスト（bell-flex test）が商業的に用いられている。この試験では、破断前の試験片の屈曲数を３０から５００回の間に制限し、続いて、数値分析法を用いて疲労延性（fatigue ductility、ＤＦ）値を推定する。疲労延性値は、大きいほど好ましい。一般的には、疲労延性値は、焼なましの程度の増大に伴って大きくなる。日本と台湾では、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５またはＡＳＴＭ−Ｄ２１７６で規格されたＭＩＴ耐折度試験（folding endurance test）が商業的に用いられ、破断前の試験片の屈曲数からなるＮｆ値を得る。Ｎｆ値が大きいほど耐折性が大きいということである。

商業用の圧延銅箔は、一般的に、低いＮｆ値か、高いＮｆ値を有するが、熱的に安定しておらず、約１８０℃で１時間、焼なました後、大きい方の始めのＮｆ値は、急激に低下する。２年前に公開された超高温伸長率の電解銅箔は、圧延銅箔より良い耐折性を有しているものの、約２００回のそれらのＮｆ値は、いくつかの商品カタログに公布されている最高値４５０回のよりはるかに低い。

さらに、発明者は、約１８０℃で約１時間、焼なました銅箔について、前記２つの試験方法を用いて試験した結果が一致しないことを発見した。言い換えれば、ベルフレックステスト（bell-flex test）をパスした銅箔が、ＭＩＴ耐折度試験をパスするとは限らず、逆の場合もそうである。

つまり、銅箔の耐折性に対する評価方式は一致しておらず、当業界で比較的よく用いられる前記２つの試験方法は、いずれも分類上、歪みを一定にした低サイクル疲労測定法に属するが、測定方式およびパラメータがそれぞれ異なっているため、銅箔物性に対する要求も違っている。したがって、フレキシブルプリント回路基板の主な輸出市場である米国と日本が、２つの異なる試験方法を用いていることから、銅箔のＮｆ値を向上させる工程が行われる時、工程が銅箔の疲労延性の性能に悪影響を及ぼさないようにしなければならない。

また、銅箔の耐折性を向上させる方法としては、特許文献１に記載の合金成分制御法、特許文献２に記載の銅箔組織の制御法および特許文献３に記載の圧延法の数種類に大別できる。しかしながら、これらの方法は、いずれも銅箔基材の物性に対して行なう全体的な調整および制御であるため、それを実現するには、各種の異なる耐折測定法に要される特性を同時に配慮する必要があり、実施は困難である。したがって、各市場においてそれぞれ異なる耐折性のニーズ全てに応じられるように、前記２つの異なる試験方法に求められる性能を同時に考慮することが必要である。

特開平８−２８３８８６号公報 米国特許第６１３２８８７号明細書 特開平６−２６９８０７号公報

本発明の目的は、耐折性の銅箔およびその製造方法を提供することにある。より良い疲労延性（Ｄｆ）と耐折性（Ｎｆ）を達成するために、本発明は、焼きなまし後の４５０回以上の耐折性と、焼きなまし後の１００％以上の疲労延性を有する約１８μｍの厚さの銅箔を提供する。

前記目的を達成するため、本発明は、マット面（matte side）と光沢面（shinny side）をと有する銅箔基材、および少なくとも前記銅箔基材のマット面の上にある熱安定処理層を含み、前記熱安定処理層が、熱処理から生じる引張強度の下降量が前記銅箔基材より低い銅めっき層であり、前記熱安定処理層の厚さが１〜３μｍである、向上した耐折性銅箔を提供する。

本発明は、さらに、マット面（matte side）と光沢面（shinny side）とを有する銅箔基材を提供する工程、および少なくとも前記銅箔基材のマット面の上にある熱安定処理層を形成する工程を含み、前記熱安定処理層が、熱処理から生じる引張強度の下降量が前記銅箔基材より低い銅めっき層であり、前記熱安定処理層の厚さが１〜３μｍである、向上した耐折性の銅箔の製造方法を提供する。

すなわち、本発明は、マット面（matte side）と光沢面（shinny side）とを有する銅箔基材、および少なくとも前記銅箔基材のマット面上に熱安定処理層を有する耐折性の銅箔であって、前記熱安定処理層が、熱処理から生じる引張強度の下降量が前記銅箔基材より低い銅めっき層であり、前記熱安定処理層の厚さが１〜３μｍである銅箔に関する。

さらに、前記銅箔基材の光沢面上に熱安定処理層（thermally stable layer）を有することが好ましい。

前記銅箔基材は、電解銅箔（an electrolytic foil）または圧延銅箔（rolled foil）からなることが好ましい。

また、マット面（matte side）と光沢面（shinny side）とを有する銅箔基材を提供する工程、および少なくとも前記銅箔基材のマット面上に熱安定処理層を形成する工程を含み、前記熱安定処理層が、熱処理から生じる引張強度の下降量が前記銅箔基材より低い銅めっき層であり、前記熱安定処理層の厚さが１〜３μｍである、向上した耐折性の銅箔の製造方法に関する。

さらに、前記銅箔基材の光沢面上に前記熱安定処理層を形成する工程を含むことが好ましい。

前記熱安定処理層は、光沢銅めっきまたはパルスめっきによって形成されることが好ましい。

前記銅箔基材は、電解銅箔または圧延銅箔からなることが好ましい。

本発明の熱安定処理層を有する銅箔およびその製造方法によれば、熱安定の結晶構造から生じる銅箔構造の耐折性を十分に向上させることができ、より良い疲労延性（Ｄｆ）と耐折性（Ｎｆ）を達成することができる。

また、本発明の銅箔は、外側が堅固で内側が柔軟であり、各種耐折性を同時に向上することができるという特性を有している。

本発明についての目的、特徴、および長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。

まず、図１に示された銅箔基材１００は、電気メッキ、または圧延によって形成されている。電気メッキに用いられている電解銅箔の製造装置の一例は、図５に示されている。図中、２は、ステンレス（ＳＵＳ）またはチタン製の回転可能なドラム状陰極を示し、１は、同心円状に陰極２の外側に設置された陽極を示し、３は、陽極１と陰極２の間の、通常、硫酸銅水溶液からなる電解液を示している。電流が陽極１と陰極２の間を流れる時、銅原子は、陰極２の表面に堆積され、銅箔基材１００を形成し、続いて、陰極２の回転によって連続的に銅箔基材１００を形成し、引き出される。銅箔基材１００は、形成の過程中に電解液３に付着するマット面１０１と、形成の過程中に陰極２の面に付着する光沢面１０２を有する。

圧延に用いられている電解銅箔の製造装置の一例は、図７に示された往復式の圧延装置である。この圧延装置の１サイクルの圧延手順は、以下に示されている。まず、銅箔基材１００は、巻き機１１の上に置かれる。次に、銅箔基材１００は、巻き／巻き解除ローラー１２によって巻きを解除され、平らにされる。次に、巻き解除された銅箔基材１００は、上ローラ１３と下ローラー１４によって冷圧延される。次に、張って硬化した銅箔基材１００は、連続焼鈍炉２０によって焼きなましされる。さらに、焼きなました銅箔基材１００は、上ローラー１５と下ローラー１６によって冷圧延される。最後に、銅箔基材１００は、巻き／巻き解除ローラー１７を用いて巻き機１８に巻かれる。銅箔基材１００は、既定の厚さに減少するまで相互に繰返し反転、往復する。

圧延した銅箔基材１００の表面粗度は、ローラー１３、１４、１５および１６の表面粗度による。例えば、上ローラー１３と１５が比較的粗い場合、光沢面１０２は、下ローラー１４と１６によって圧延された側となり、もう１つの側は、マット面１０１となる。

図２では、熱安定処理層１１０は、少なくとも銅箔基材１００のマット面１０１の上に形成される。熱安定処理層１１０は、図３に見られるように、マット面１０１と光沢面１０２の両方の上に形成することができる。

Ｈ−ＯＺ（Ｈａｌｆ−Ｏｕｎｃｅ）の銅箔を形成する時、図２および３の銅箔基材１００と熱安定処理層１１０は、総計で約１８μｍの厚さであり、熱安定処理層１１０は、好ましくは１〜３μｍの厚さである。したがって、銅箔基材１００の既定の厚さは、銅箔の規格、熱安定処理層１１０の厚さ、および熱安定処理層１１０の形成がマット面１０１にだけか、またはマット面１０１と光沢面１０２の両方の上にあるかによる。

熱安定処理層１１０は、銅箔基材１００を形成する方法とは異なる方法の銅めっき層によって形成される。この方法においては、熱安定処理層１１０に２μｍ以下のサイズの結晶粒、または合金成分を有していることが好ましく、焼きなましといった熱処理から生じる引張強度の下降量を減少して銅箔基材１００のより低くし、疲労抵抗を増強する。

結晶粒のサイズは、好ましくは、２μｍ以下である。サイズが、２μｍをこえると、銅箔の強度が向上しないばかりか、妨げられる傾向にある。ここで、熱安定処理層の主な作用は、焼きなまし処理後の銅箔の引張強度の維持にあり、金属結晶粒のサイズとその強度とは、反比例の関係にある。よって、原則的には、焼きなましの前または後のいずれかにあっても、熱安定処理層の結晶粒サイズは、小さければ小さいほど、銅箔強度の向上に有利となる。

そして、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０とＭＩＴ−Ｐ−８１１５とで規格された試験の進行中の疲労亀裂の形成を遅らせることによって、本発明の銅箔おいて、４５０回以上焼きなました後の耐折性と、１００％以上焼きなました後の疲労延性とを向上させる。

熱安定処理層１１０は、光沢銅めっき、パルスめっき、または熱安定の特性を備える銅めっき層を形成するのに適合するその他の物質的または化学的な方法によって形成することができる。なかでも、めっき液中の添加剤の作用により、得られるめっき層の結晶粒が微細化しやすくなり、これに伴って焼きなまし再結晶作用に比較的敏感でなくなるという点で、光沢銅めっきが好ましく、また、めっき液における銅イオンの物質移動の影響を受け難いため、めっき時の分極電位を効果的に高めることができ、めっき層を微細化するのに有利となり、強度を向上させ得るという点で、パルスめっきが好ましい。

熱安定処理層１１０が、光沢銅めっきまたはパルスめっきによって形成される時、例えば、図６に示された電気メッキ装置を用いることができる。図６は、図面の左側から受けて図５に示された装置によって形成された銅箔基材１００で、銅箔基材１００を平行陽極板７の間のめっき液５に浸している。

熱安定処理層１１０が光沢銅めっきによって形成される時、熱安定処理層１１０の結晶粒サイズを微細化するおよび／または熱安定処理層１１０の再結晶をさせる添加物が硫酸銅水溶液を主成分とするメッキ液５に加えられる。続いて、メッキ液５の中の銅箔基材１００を陰極として用い、電流を銅箔基材１００と平行陽極板７の間に流して、銅箔基材１００の上に熱安定処理層１１０を形成させる。

熱安定処理層１１０がパルスめっきによって形成される時、パルス電流は、銅箔基材１００と平行陽極板７の間を流れ、熱安定処理層１１０と熱安定処理層１１０の結晶粒サイズを微細化する。

熱安定処理層１１０がその他の物質的または化学的な方法によって形成される時、図５で示された装置での銅箔基材１００は、適当なサイズに減少することができる。続いて、減少した銅箔基材１００の上に、微細化するおよび／または再結晶をさせる銅原子とその他の成分をコーティングし、熱安定処理層１１０を形成する。

前記安定処理層は、前記銅箔基材における少なくともマット面に形成されるものである。なお、それ自体の結晶サイズが比較的小さいため、通常は、熱安定処理層の必要性は低いが、当業者が、銅箔全体の強度向上に役立つと確認できるときには、光沢面上にも熱安定処理層を形成することが可能である。

図２に示された工程に続いて、図４に示されたような後処理工程を熱安定処理層１１０の形成後に行うことができる。ついで、ポリイミドまたはその他の誘電体材料と耐折性の銅箔とを貼合せ、フレキシブルプリント回路基板を形成する。

図４では、まず、好ましくは表面を粗化した銅層の粗化処理層１２０が熱安定処理層１１０の上に形成される。この層により、続いて貼合せる時の銅箔とポリイミドまたはその他の誘電体材料とが接着する時の接合面積を増加することことができるため、接着力と製品の信頼性を向上させる。形成方法の一例としては、銅箔基材を酸性３５℃の低銅（＜２０ｇ／ｌ）めっき液の入っためっき槽中の陰極位置に置き、粉体が漏れないような好ましい電流値で電気めっきを１０秒間行なって形成する方法があげられる。

続いて、例えば、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、またはそれらの組合せからなる障壁層１３０が粗化処理層１２０の上に形成される。この障壁層は、本発明の銅箔の銅原子を、ポリイミドまたはその他の誘電体材料へ拡散しないように防ぎ、続いて形成されるフレキシブルプリント回路基板の電気性を向上させる。形成方法の一例としては、銅箔基材を５０℃の酸性ニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）合金めっき液の入っためっき槽中の陰極位置に置き、電流密度１．３６Ａｍｐ／ｄｍ²で電気めっきを３秒間行なって形成する方法があげられる。

さらに、例えば、亜鉛、クロム、またはそれらの組合せからなる抗酸化層１４０が、障壁層１３０の上に形成される。この層により、本発明の銅箔の酸化腐食を防ぐことができる。形成方法の一例としては、銅箔基材を３５℃の酸性クロム（Ｃｒ）−亜鉛（Ｚｎ）合金めっき液の入っためっき槽中の陰極位置に置き、電流密度２Ａｍｐ／ｄｍ²で電気めっきを３秒間行なって形成する方法があげられる。

最後に、例えば、シランまたはシラン類からなる接着層１５０は、抗酸化層１４０の上に形成される。この層により、本発明の銅箔とポリイミドまたはその他の誘電体材料とが接着する時の接着力を向上することができる。形成方法の一例としては、処理対象である銅箔サンプルを、室温のエポキシシラン０．５体積％含有水溶液中に３秒間浸けた後、取り出し、乾燥させて形成する方法があげられる。

次の２つの実施例と５つの比較例により、さらに本発明の効果を説明する。

実施例１
財団法人工業技術研究院（ＩＴＲＩ）によって製造された約１６μｍの厚さの超高温伸長率を有する電解銅箔基材１００を使用した。

前記銅箔基材１００のマット面１０１の上に、光沢銅めっき添加剤４１１０（Advanced Chemical Inc.製）を用いた光沢銅めっきにより、約２μｍの厚さの熱安定処理層１１０を形成した。

ついで、粗化処理層１２０（銅箔基材を酸性３５℃の低銅（＜２０ｇ／ｌ）めっき液の入っためっき槽中の陰極位置に置き、粉体が漏れないような好ましい電流値で電気めっきを１０秒間行なって形成した）、障壁層１３０（銅箔基材を５０℃の酸性ニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）合金めっき液の入っためっき槽中の陰極位置に置き、電流密度１．３６Ａｍｐ／ｄｍ²で電気めっきを３秒間行なって形成した）、抗酸化層１４０（銅箔基材を３５℃の酸性クロム（Ｃｒ）−亜鉛（Ｚｎ）合金めっき液の入っためっき槽中の陰極位置に置き、電流密度２Ａｍｐ／ｄｍ²で電気めっきを３秒間行なって形成した）、および接着層１５０（処理対象である銅箔サンプルを、室温のエポキシシラン０．５体積％含有水溶液中に３秒間浸けた後、取り出し、乾燥させて形成した）を、図４に示したように、順次形成した。実施例１の試験結果を表１に示す。

なお、熱安定処理層１１０は、平行電極板の機械の攪拌装置を用いた。装置の陰極は、銅箔基材１００であり、陽極は、陰極と平行なＤＳＡ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｓｔａｂｌｅ Ａｎｏｄｅ）である。メッキ液は、７５ｇ／Ｌの硫酸銅、１０重量％の硫酸、および５０ｐｐｍの塩素イオンからなり、それらの温度は、約３０℃である。めっきの際の電流密度は、約２．５Ａ／ｄｍ²である。添加物は、Advanced Chemical Inc.によって製造された光沢銅めっき添加剤４１１０で、その補充量は、約１ｃｃ／１０Ａｍｐ・分である。

実施例２
財団法人工業技術研究院（ＩＴＲＩ）によって製造された約１６μｍの厚さの超高温伸長率を有する電解銅箔基材１００を使用した。

前記銅箔基材１００のマット面１０１および光沢面１０２の上に、実施例１同様にして、それぞれ約１μｍの厚さの熱安定処理層１１０を形成した。

ついで、実施例１同様にして、粗化処理層１２０、障壁層１３０、抗酸化層１４０および接着層１５０を、図４に示したように、順次形成した。実施例２の試験結果を表１に示す。

比較例１
財団法人工業技術研究院（ＩＴＲＩ）によって製造された約１８μｍの厚さの超高温伸長率を有する電解銅箔基材１００を使用した。熱安定処理層１１０を形成しなかったこと以外は、実施例１同様にして、図４に示したように、粗化処理層１２０、障壁層１３０、抗酸化層１４０、および接着層１５０を形成した。比較例１の試験結果を表１に示す。

比較例２
熱安定処理層１１０を有していない、商用の超高温伸長率を有する電解銅箔を使用した。比較例２の試験結果を表１に示す。

比較例３
熱安定処理層１１０を有していない、超高温伸長率を有する商用の圧延銅箔ＲＡ１を使用し、圧延方向に沿って試験した。比較例３の試験結果を表１に示す。

比較例４
熱安定処理層１１０を有していない、商用の超高温伸長率を有する圧延銅箔ＲＡ２を使用し、圧延方向に沿って試験した。比較例４の試験結果を表１に示す。

比較例５
財団法人工業技術研究院（ＩＴＲＩ）によって製造された約１８μｍの厚さの超高温伸長率を有する電解銅箔基材１００を使用した。熱安定処理層１１０を形成しなかったこと以外は、実施例１同様にして、図４に示したように、粗化処理層１２０、障壁層１３０、抗酸化層１４０、および接着層１５０を形成した。比較例５の試験結果を表１に示す。

表１について以下に説明する。
１．熱安定性とは、銅箔の焼きなまし前後の引張強度の偏移比で、ＥＡとＥＨ３との引張強度の差の絶対値を、ＥＡで割って計算されたものである。その値が小さければ小さいほど熱安定性が良い。
２．ＭＩＴ−Ｎｆ（ＡＳＴＭ−Ｄ２１７６）のテスト条件は、Ｒ＝０．８ｍｍ、荷重５００ｇである。
３．ＩＰＣ−Ｄｆ（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０）は、直径０．９２ｍｍのマンドレル（mandrel）で試験したデータから数値分析で計算されたものである。
４．ＥＡは、焼きなましをしていない状態を示し、ＥＦ３は、１８０℃で６０分焼きなました状態を示している。
５．ＥＤは電解銅箔、ＲＡは圧延銅箔、Ｐは圧延銅箔の圧延方向に沿って試験したデータをそれぞれ示している。
６．厚さは、ＩＰＣ−４５６２の規定に基づく面積重量法により測定した。
７．引張強度、サンプルサイズの測定および測定条件は、ＩＰＣ−４５６２にしたがった。
８．ＳＨＴＥは、超高温伸長（Super High Temperature Elongation）であることを示している。

表１に示すように、実施例１の向上した安定性の銅箔の熱安定性が、全ての比較例１〜５より良いだけでなく、実施例１の向上した安定性銅箔は、ＭＩＴ−Ｎｆ値とＩＰＣ−Ｄｆ値との両方ともが明らかに向上している。その中でも、焼きなまし（ＥＨ３）後のＭＩＴ−Ｎｆの値は、もっとも優れている。本発明の銅箔における焼きなまし（ＥＨ３）後のＭＩＴ−Ｎｆ値は、４６０に達することができ、全ての公開されているデータよりはるかに高い。本発明の銅箔における焼きなまし（ＥＨ３）後のＩＰＣ−Ｄｆ値もまた、熱安定処理層１１０の形成されていない比較例１のそれに比べ、７４．９％から１０７．２％へ改善されている。

比較例３では、焼きなまし前においては、優れた熱安定性が達成されるが、焼きなまし後において、実施例１と比べた場合、特にＭＩＴ−ＮｆとＩＰＣ−Ｄｆの熱安定性に関しては、かなり劣る。よって、高温の焼きなましによって、ポリイミドまたはその他の誘電体材料と貼合せられなければならないことから、熱安定処理層１１０を有していない圧延銅箔は、フレキシブルプリント回路基板に適さないといえる。

また、実施例１と比較例１では、銅箔全体の厚みは同じであるが、焼きなまし処理前（ＥＡ）の引張強度が、実施例１では５９．５Ｋｓｉであるのに対し、比較例１では５７．８Ｋｓｉである。つまり、実施例１における熱安定処理層の強度が、銅箔基材よりも高いことがわかる。さらに、１８０℃、１時間の焼きなまし処理後（ＥＨ３）に生じる強度下降量は、ＥＨ３値からＥＡ値を引いて、ＥＡ値で割ることにより得られるが、これによると、実施例１の強度下降量は１１．６％であるのに対し、比較例の強度下降量は１２．５％であり、実施例１は、熱安定性に優れていることがわかる。

したがって、この結果は、疲労延性と耐折性の両方の向上において、本発明の銅箔とその製造方法の効果を示しており、よって、本発明の目的を達成している。

最後に、ＭＩＴ耐折試験の間の熱安定層１１０の性能が、図８および９に示されている。なお、図８および９で示された試験片は、その下側はマット面、上側は光沢面、およびその右側の先端は、ＭＩＴ耐折試験の後の破断域である。図８は、ＭＩＴ耐折試験後の本発明の向上した耐折性銅箔の試験片の焼きなまし後（約１８０℃で約６０分焼きなました）の断面の冶金ＳＥＭ顕微鏡写真である。図８において、銅箔基材１００は、点線Ａより上側であり、熱安定処理層１１０は、点線Ａより下側にある。破断域に近い熱安定処理層１１０の結晶粒のサイズは、同じく細かく、銅箔基材１００のように粗く見えない。なお、図８の写真は、銅箔基材の厚みを保ったまま、熱安定処理層の厚みを強調して撮影している。

図９は、ＭＩＴ耐折試験後の比較例１の焼きなましをしていない試験片の断面の冶金写真である。図９において、熱安定処理層１１０を有していない銅箔は、焼きなましをしていないが、破断領域に近いその構造は、ＭＩＴ耐折試験によって自然に起きた、明らかな再結晶化を示しており、破断域外の柱状結晶の構造と異なっている。

よって、本発明で使用される熱安定処理層１１０の熱安定結晶構造により、本発明の銅箔構造の耐折性を向上することができる。

以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神および範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。

本発明に使用される向上した耐折性銅箔の銅箔基材１００の断面図である。 本発明の向上した耐折性銅箔の一例を示す断面図である。 本発明の向上した耐折性銅箔の一例を示す断面図である。 後処理後の本発明の向上した耐折性銅箔の断面図である。 本発明の向上した耐折性の銅箔の製造方法で用いられる電解銅箔の製造装置の一例を示す断面図である。 本発明の向上した耐折性の銅箔の製造方法で用いられる電気メッキの装置の一例を示す断面図である。 本発明の向上した耐折性の銅箔の製造方法で用いられる圧延銅箔の製造装置の一例を示す断面図である。 ＭＩＴ耐折試験後の本発明の向上した耐折性銅箔の試験片の焼きなまし後の断面の冶金ＳＥＭ顕微鏡（２０ｋＶ×２０００）写真である。 ＭＩＴ耐折試験後の比較例１の焼きなましをしていない試験片の断面の冶金ＳＥＭ顕微鏡（２０ｋＶ×２０００）写真である。

符号の説明

１ 陽極
２ 陰極
３ 電解液
５ めっき液
７ 平行陽極板
１１、１８ 巻き機
１２、１７ 巻き／巻き解除ローラー
１３、１５ 上ローラー
１４、１６ 下ローラー
２０ 連続焼鈍炉
１００ 銅箔基材
１０１ マット面
１０２ 光沢面
１１０ 熱安定処理層
１２０ 粗化処理層
１３０ 障壁層
１４０ 抗酸化層
１５０ 接着層
Ａ 点線

Claims (7)

1. マット面と光沢面とを有する銅箔基材、および少なくとも前記銅箔基材のマット面上に熱安定処理層を有する耐折性の銅箔であって、
   前記熱安定処理層が、２μｍ以下の結晶粒を有し、熱処理から生じる引張強度の下降量が前記銅箔基材より低い銅めっき層であり、前記熱安定処理層の厚さが１〜３μｍである銅箔。
2. さらに、前記銅箔基材の光沢面上に熱安定処理層を有する請求項１記載の銅箔。
3. 前記銅箔基材が、電解銅箔または圧延銅箔からなる請求項１記載の銅箔。
4. マット面と光沢面とを有する銅箔基材を提供する工程、および
   少なくとも前記銅箔基材のマット面上に熱安定処理層を形成する工程を含む向上した耐折性の銅箔の製造方法であって、
   前記熱安定処理層が、２μｍ以下の結晶粒を有し、熱処理から生じる引張強度の下降量が前記銅箔基材より低い銅めっき層であり、前記熱安定処理層の厚さが１〜３μｍである銅箔の製造方法。
5. さらに、前記銅箔基材の光沢面上に前記熱安定処理層を形成する工程を含む請求項４記載の製造方法。
6. 前記熱安定処理層を形成する工程が、光沢銅めっきまたはパルスめっきである請求項４記載の製造方法。
7. 前記銅箔基材が、電解銅箔または圧延銅箔からなる請求項５記載の製造方法。