JP4934443B2 - 金属箔の表面処理方法 - Google Patents
金属箔の表面処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4934443B2 JP4934443B2 JP2007017283A JP2007017283A JP4934443B2 JP 4934443 B2 JP4934443 B2 JP 4934443B2 JP 2007017283 A JP2007017283 A JP 2007017283A JP 2007017283 A JP2007017283 A JP 2007017283A JP 4934443 B2 JP4934443 B2 JP 4934443B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- plating
- foil
- bath
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
このフューズの構成は過電流過電圧が印加された場合に該フューズを構成する上下の導電性金属間に挟まれた導電性樹脂が絶縁樹脂に変化して回路を遮断する特性を利用したもので、過電流過電圧が解消されると再び回路は通電状態に復帰するので、半永久的に回路を保護することが可能な部品である。
そのため、ハンドリング性と経済性とを備え、ヒユーズ材料としての要求特性を満足する金属材料が求められていた。
前記ニッケル粗化処理は、硫酸浴にニッケル化合物が溶解され、更に添加金属として銅、クロム、鉄の少なくとも一種類が、硫酸に溶解した金属ニッケル量の1/10〜1/20の範囲で添加された電解浴で電解処理して微細ニッケル粒子層を設けることを特徴とする。
通常ヤケメッキが開始される電流条件は限界電流密度近傍である。この限界電流密度は電解浴の濃度条件により決まってくる。即ち、電解浴中のニッケル濃度を下げることで限界電流密度を容易にさげることができる。しかし、電解浴中のニッケル濃度を下げることは、工業的な量産設備においては電解浴の濃度管理が繁多になるばかりか、健全なヤケメッキが施せる電流範囲が狭くなることから、処理後の表面形状の均一性にも欠けるという問題点を含んでいる。
本発明者等は、50〜70μm厚みを有する前記各金属箔の少なくとも一方の表面に平滑なニッケルメッキを施す手法として、公知のニッケルメッキ浴である普通浴またはワット浴を用いて、該金属箔の表面が十分に被覆されるまでのニッケル平滑メッキ処理を行った。
ニッケル平滑メッキを施す圧延金属箔の殆どの表面粗度は、JISB06012に規定される測定方法で測定したRzが1μm以下であるために、該圧延金属箔の表面が十分にニッケルで被覆されるまでに施すニッケル平滑メッキ厚さは1.5μm程度であることを確認した。
上記の確認実験で、対象とした金属箔へのニッケル平滑メッキ層の厚みを1.5μm以上とすれば、圧延、電解いずれの製法で製箔した金属箔でも、その表面がニッケルメッキで十分に被覆されることを確認した。
ニッケル化合物としては硫酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケルの何れでも良いが、pHのコントロールと残留応力の関係から硫酸化合物を用いるのが好ましい。
従来、このニッケル粗化処理工程は、ニッケルとして15〜25g/l程度が溶解されたニッケル浴を用いるのが、工業生産的にもコスト的にも適しており、更に効率よく健全なニッケルヤケメッキを行うために、浴温を上げ、pHをコントロールし、添加薬剤に硫酸アンモニュウムを加えることなどの手法が一般的に用いられていた。しかし、この場合のヤケメッキの開始される電流密度は、概して45〜55A/dm2程度を必要とし、これは製造設備上で電圧と電流容量の大きな整流器を必要とする。
一方、電解銅箔は圧延油を使用しないので脱脂処理の必要性がなく、かつ、製造コスト、取り扱いやすさの点でも優れるので、以下、本発明の表面処理方法を電解銅箔に施す実施形態につき説明する。しかし、前記検討材料(金属箔)の全てに本発明が適用でき、フューズ材料として好適に採用できることは実験により確認しているが、その詳細については記載を省略する。
金属箔の少なくとも一方の面に陰極電解ニッケルメッキ処理を施す浴組成としては、硫酸ニッケル化合物をニッケルとして40g/l、ホウ酸(H3BO3として)25g/lを溶解し、
該浴のpHを希硫酸により2.5に調整し、浴温を35℃とした。この浴の条件で電流密度を10〜15A/dm2、通電時間を30〜60秒に設定することで、健全なニッケル平滑メッキ層を得ることができた。
なお、この浴に添加金属である銅を添加しない場合には、電流密度を45〜55A/dm2と大きく上げなければ同様な健全なるニッケルヤケメッキ処理を施すことができなかった。
電解製造方法にて製箔した公称厚さ70μmの電解銅箔の電解製箔時に液面側であったマット面側に、下記に示す浴組成および陰極電解メッキ条件により2.0μm相当厚さのニッケル平滑メッキ処理を施した。
[ニッケル平滑メッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 40g/l
ホウ酸 25g/l
pH 2.5
浴温 35℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 10A/dm2
処理時間 50秒
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸銅化合物 銅として 1.5g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 38A/dm2
処理時間 15秒
この場合のヤケメッキの程度は、限界電流密度の近傍を用いるために微細なニッケル金属粒が脱落しやすい状態にあるので、次いで先のニッケル平滑メッキ浴組成を用いて容易に脱落しないように、電流密度10A/dm2で20秒間のニッケルカプセルメッキを施した。
得られた表面処理銅箔につき電流条件の改善と樹脂基板との密着性につき評価した。評価条件は後述する。評価結果は表−1に記載した。
実施例1で使用した電解銅箔を下記条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した。
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸銅化合物 銅として 1.0g/l
硫酸鉄化合物 鉄として 1.0g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 38A/dm2
処理時間 15秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
実施例1で使用した電解銅箔を下記条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した。
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸銅化合物 銅として 0.5g/l
硫酸鉄化合物 鉄として 0.5g/l
硫酸クロム合物 クロムとして 0.5g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 38A/dm2
処理時間 15秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
実施例1で使用した電解銅箔を25μmの圧延銅箔に代えて下記条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した。
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸銅化合物 銅として 1.5g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 35A/dm2
処理時間 8秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
実施例1で使用した電解銅箔を下記条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した。
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 38A/dm2
処理時間 15秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
実施例1で使用した電解銅箔を下記の陰極電解電流密度に変更した条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した。
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 46A/dm2
処理時間 15秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
実施例1で使用した電解銅箔を25μmの圧延銅箔に代え,更に下記電流条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した。
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 35A/dm2
処理時間 8秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
実施例1で使用した電解銅箔を25μmの圧延銅箔に代え,更に下記電流条件でニッケルヤケメッキ処理を施した以外は、実施例1に記載のニッケル平滑メッキ処理およびニッケルカプセルメッキ処理を同様に施した
[ニッケルヤケメッキ浴組成]
硫酸ニッケル化合物 ニッケルとして 20g/l
硫酸アンモニュウム 20g/l
pH 3.5
浴温 30℃
[陰極電解条件]
陰極電解電流密度 44A/dm2
処理時間 8秒
得られた表面処理銅箔につき実施例1と同じ評価を行い、その評価結果は表−1に併記した。
1.ニッケルヤケメッキが施せる電流条件;
公知の浴組成(比較例−2)をベースとした硫酸酸性のニッケル浴組成でのニッケルヤケメッキ処理が開始される電流密度を100として電流密度の増減値を指数値に換算した。
実施例1〜4、比較例1〜4で得られた表面処理銅箔と機能樹脂との密着性の程度を評価する手法として、該表面処理銅箔と市販のエポキシ樹脂基材(FR−4基材)とを積層温度180℃、面圧15kg/cm2の加熱加圧条件で60分プレス後、引き剥がし強度測定器により10mm幅での表面処理銅箔とエポキシ樹脂との密着強度を測定した。
Claims (3)
- 金属箔の少なくとも一方の面に、陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケル平滑メッキ層を設け、該ニッケル平滑メッキ層の表面にニッケル粗化処理を施して微細ニッケル粒子層を設ける金属箔の表面処理方法であって、
前記ニッケル粗化処理は、硫酸浴にニッケル化合物が溶解され、
更に添加金属として銅、クロム、鉄の少なくとも一種類が、硫酸に溶解した金属ニッケル量の1/10〜1/20の範囲で添加された電解浴で電解処理して微細ニッケル粒子層を設ける
金属箔の表面処理方法。 - 前記金属箔が圧延または電解により製箔されたアルミ箔、銅箔、ステンレス箔、鉄箔の何れかである請求項1に記載の金属箔の表面処理方法。
- 前記微細ニッケル粒子層の表面に陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケルカプセルメッキ層を設ける請求項1または2に記載の金属箔の表面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007017283A JP4934443B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 金属箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007017283A JP4934443B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 金属箔の表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008184633A JP2008184633A (ja) | 2008-08-14 |
JP4934443B2 true JP4934443B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=39727875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007017283A Active JP4934443B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 金属箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4934443B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5448616B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2014-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 抵抗層付銅箔、該銅箔の製造方法および積層基板 |
CN101914795B (zh) * | 2010-07-30 | 2011-09-28 | 福建师范大学 | 一种控制镀镍铝极耳上镀层颗粒粒径的方法 |
JP5898462B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2016-04-06 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 高放射率金属箔 |
US9707738B1 (en) | 2016-01-14 | 2017-07-18 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil and methods of use |
US11760063B2 (en) * | 2018-07-19 | 2023-09-19 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Roughened nickel-plated sheet |
JP7193133B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2022-12-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 配線基板 |
CN110257870B (zh) * | 2019-07-27 | 2024-09-13 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3394990B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2003-04-07 | 古河サーキットフォイル株式会社 | 金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板 |
JP2004237294A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Furukawa Techno Research Kk | レーザー穴開け用銅箔 |
JP2004238647A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Furukawa Techno Research Kk | 平滑化銅箔とその製造方法 |
JP3644542B1 (ja) * | 2003-12-12 | 2005-04-27 | 三井金属鉱業株式会社 | 非水電解液二次電池用負極集電体 |
-
2007
- 2007-01-29 JP JP2007017283A patent/JP4934443B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008184633A (ja) | 2008-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4934443B2 (ja) | 金属箔の表面処理方法 | |
JP5417458B2 (ja) | 二次電池負極集電体用銅箔 | |
KR102230999B1 (ko) | 표면 처리 동박 및 이것을 이용하여 제조되는 동 클래드 적층판 | |
TW201228818A (en) | Surface treated copper foil | |
WO2013018773A1 (ja) | 電解銅合金箔、その製造方法、それの製造に用いる電解液、それを用いた二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極 | |
KR20140041804A (ko) | 전해 동박, 상기 전해 동박의 제조 방법 및 상기 전해 동박을 집전체로 하는 리튬 이온 이차 전지 | |
US20120135266A1 (en) | Copper Foil and Method for Producing Same | |
JP6582156B1 (ja) | 電解銅箔、並びに該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用負極、リチウムイオン二次電池、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP3644542B1 (ja) | 非水電解液二次電池用負極集電体 | |
KR102378297B1 (ko) | 리튬 이온 2차전지, 이 2차전지의 음극 전극을 구성하는 집전체 및 이 음극 집전체를 구성하는 전해동박 | |
KR102655111B1 (ko) | 표면처리 전해동박, 이의 제조방법, 및 이의 용도 | |
JP4324503B2 (ja) | 耐折性の銅箔およびその製造方法 | |
KR20200139770A (ko) | 적층 전해박 | |
JP2011009207A (ja) | リチウム電池集電体用圧延銅箔 | |
KR101787513B1 (ko) | 전해 동박, 상기 전해 동박을 이용한 전지용 집전체, 상기 집전체를 이용한 이차전지용 전극, 상기 전극을 이용한 이차전지 | |
KR102170014B1 (ko) | 표면 처리 구리박, 부극 집전체 및 비수계 이차 전지의 부극재 | |
KR20110117255A (ko) | 전기 저항막 부착 금속박 및 그 제조 방법 | |
JP2014224321A (ja) | 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 | |
JP5075099B2 (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理方法、並びに積層回路基板 | |
JP2009215604A (ja) | 銅箔とその製造方法 | |
JP2022050471A (ja) | 耐屈曲性に優れた二次電池用電解銅箔及びその製造方法 | |
EP4083272B1 (en) | Surface-treated copper foil and method for manufacturing same | |
CN102939800A (zh) | 表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板 | |
CN102548202B (zh) | 经粗化处理的铜箔及其制造方法 | |
JP4948656B2 (ja) | 二次電池集電体用穴あき粗化処理銅箔、その製造方法及びリチウムイオン二次電池負極電極 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080624 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080703 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080801 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20090106 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090413 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120220 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4934443 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |