JP4323458B2 - 光ディスク - Google Patents
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Description
これに対して一般的に使用されているPC−Aは、非晶性ポリマーの典型的な性質である剛性の低さのため、該特性がやや劣る樹脂であることは否めない。
よりなる群から選択された少なくとも1種のリン化合物である。
かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数1〜20の一価または多価アルコールと炭素原子数10〜30の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルであるのが好ましい。また、かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、2−エチルヘキシルステアレートなどが挙げられ、なかでもステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレートが好ましく用いられる。かかるアルコールと高級脂肪酸とのエステルの配合量は、熱可塑性樹脂組成物中0.01〜2重量%が好ましく、0.015〜0.5重量%がより好ましく、0.02〜0.2重量%がさらに好ましい。配合量がこの範囲内であれば離型性に優れ、また離型剤がマイグレートし金属表面に付着することもなく好ましい。
なお、再生専用光ディスク媒体の場合は、上述した光反射層のみを基板上に形成する事になるが、材料としては同じものを使用することが出来る。
(1)ガラス転移温度
TAインスツルメント社製の熱分析システムDSC−2910を使用して、JIS K7121に従い窒素雰囲気下(窒素流量:40ml/min)、昇温速度:20℃/minの条件下で測定した。
(2)流動性(MVR)
ペレットを用いて、ISO1133に従って、東洋精機製セミオートメルトエンデクサーにより温度300℃、荷重11.77N(1.2kgf)で10分間に流出したポリマー量(cm3)を測定した。
(3)曲げ弾性率
ペレットを120℃で5時間乾燥後、射出成形機[JSW(株)製J75EIII]により、シリンダ温度280℃で射出成形した試験片を用い、ISO178に従って測定した。(試験片形状;長さ80mm×幅10mm×厚み4mm)
(4)耐熱性
試験片を上記(3)と同条件で成形し、成形された試験片に対し、ISO75に準拠してフラットワイズA法、1.80MPaの曲げ応力で荷重たわみ温度を測定した。(試験片形状;長さ80mm×幅10mm×厚み4mm)
(5)光ディスク作成及び回転強度試験
該ペレットを120℃で5時間乾燥後、射出成形機(名機製作所(株)M35B−D−DM)を使用して、直径120mmφ、厚さ1.2mmの光ディスク基板を成形した。次に、該光ディスク基板の信号面側に反射膜、誘電層1、相変化記録膜、誘電層2をスパッタ蒸着させ、その上にポリカーボネート製薄膜カバー層を貼り合せた光ディスクを作成した。この光ディスクを毎分3万回転で5分間高速回転させたときの回転強度試験を行った。本評価では、光ディスクの高速回転時の遠心力による変形に伴い、変形が小さく破壊しないものを○とし、変形が大きく破壊したものを×とした。
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンより得られたポリカーボネート樹脂(帝人化成製、パンライトAD−5503)800.0gに、フェニレン及びベンゾイルフェニレンを構成単位とするポリフェニレン樹脂(ミシシッピーポリマーテクロノジー社製Parmax−1201 Krum)を200.0g添加し、ドライブレンドして均一に混合した。続いてかかる組成物をベント式二軸押出機[神戸製鋼(株)製KTX−46]によりシリンダー温度280℃で脱気しながら溶融混錬し、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得た。該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を表1に記載した。該ペレットを120℃で5時間乾燥後、射出成形機[名機製作所(株)製M35B−D−DM]により、表1記載のシリンダ温度および金型温度で直径120mmφ、厚さ1.2mmの光ディスク基板を射出成形した。得られた光ディスク基板の信号面側に反射膜、誘電層1、相変化記録膜、誘電層2をスパッタ蒸着させ、その上にポリカーボネート製薄膜カバー層を貼り合せた光ディスクを作成した。この光ディスクを毎分3万回転で5分間回転させる回転強度試験を行った。結果を表1に記載した。
ポリカーボネート樹脂(パンライトAD−5503)600.0gに、ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を400.0g添加した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基板を作成し、回転強度試験を実施した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、回転強度を表1に記載した。
ポリカーボネート樹脂(パンライトAD−5503)400.0gに、ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を600.0g添加した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基板を作成し、回転強度試験を実施した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、回転強度を表1に記載した。
ポリカーボネート樹脂(パンライトAD−5503)200.0gに、ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を800.0g添加した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基板を作成し、回転強度試験を実施した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、回転強度を表1に記載した。
ポリカーボネート樹脂(パンライトAD−5503)を使用した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基板を作成し、回転強度試験を実施した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、回転強度を表1に記載した。
ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を使用した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基板を成形しようとしたが溶融粘度が高く、成形不可であった。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を表1に記載した。
ポリカーボネート樹脂(パンライトAD−5503)1000.0gに、繊維径13ミクロンのガラス繊維(日本電気硝子(株)製)を250.0g添加した以外は実施例1と同様にして熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基板を作成し、回転強度試験を実施した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、回転強度を表1に記載した。
Claims (5)
- 支持基板、該基板上に形成された反射層、及び該反射層上に形成された光透過性のカバー層からなり、カバー層側からレーザー光を入射して記録及び/または再生を行う方式の光ディスクにおいて、該支持基板が2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導されたポリカーボネート樹脂20〜80重量部、及び1,4−フェニレン、1,3−フェニレン及び1,2−フェニレンよりなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位(A)と1,4−(ベンゾイルフェニレン)及び1,4−(4’−フェノキシベンゾイルフェニレン)からなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位(B)よりなり、全構成単位における単位(A)と単位(B)との割合がモル比で(A):(B)=1:99〜99:1の範囲にあるポリフェニレン樹脂80〜20重量部の合計100重量部からなる熱可塑性樹脂組成物より形成されていることを特徴とする光ディスク。
- ポリフェニレン樹脂が、単位(A)と単位(B)との割合がモル比で(A):(B)=10:90〜90:10の範囲にある請求項1記載の光ディスク。
- 該熱可塑性樹脂組成物が(A)ガラス転移温度が120℃〜180℃であり、かつ(B)曲げ弾性率が2,700MPa〜8,000MPaであることを満足することを特徴とする請求項1または2に記載の光ディスク。
- 該熱可塑性樹脂組成物は、ISO1133に従い300℃、11.77N(1.2kgf)の測定条件でのMVR値が5cm3/10分以上である請求項1〜3のいずれかに記載の光ディスク。
- グルーブ列もしくはピット列の間隔が0.1〜0.8μmである請求項1〜4のいずれかに記載の光ディスク。
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