JP4308710B2 - 遊技機 - Google Patents

Description

この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特にＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為を防止できる遊技機に関する。

スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン（ＣＰＵ）を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。

多くの遊技において、液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置により、遊技者に入賞等を報知したり、いわゆるアシストタイム（ＡＴ）において、一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする。（アシストタイム（ＡＴ）：特定の小役が成立しても遊技者がリールの図柄を揃えないと払い戻しがない。小役による払い出しを確実にするために、ビッグボーナス終了後（もしくは成立時）あるいはその他の任意の契機にアシストタイムを抽選し、これに当選すると一定ゲーム間は特定の小役を成立させるための操作を何らかのアクションを伴って遊技者に教えるという機能）

上記ＡＴのように、サブ基板側のソフトウエアで出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある。サブ基板側に出玉の調整機能を持たせたのである。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。当該指示は常時出されるわけではなく、特定の場合に出される。

このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。

前記ＡＴ機能を悪用して不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたＲＯＭを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。

ところで、スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはＲＯＭの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のＲＯＭの内容は常に同一であることが求められている。

しかし、不正な手段を用いてＲＯＭが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。遊技機に使用されるＲＯＭ（特にサブ基板）は、半導体の規格（ＪＥＤＥＣ、ＥＩＡＪなど）に準拠したパッケージの汎用の半導体メモリである。これは、一般に容易に入手可能であり、単にソケット実装となっているだけなので、不正ＲＯＭに交換されてしまうことがある。また、第三者の手による交換に対し、防止策が乏しい状況にある。

本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為を防止できる遊技機を提供することを目的とする。

この発明に係る遊技機は、少なくとも、半導体メモリと、前記半導体メモリを着脱可能に搭載するためのコネクタとを含む基板を備える遊技機において、
前記半導体メモリは、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタが設けられたメモリモジュールであり、
前記メモリモジュールが前記基板に平行に載置されて前記基板のコネクタに嵌合するように、前記基板のコネクタの挿抜方向を前記基板に略平行に向け、
前記メモリモジュールの一部に開口部を設けるとともに、前記メモリモジュールのコネクタが前記基板のコネクタに嵌合したときの前記開口部に対応する前記基板の位置に基板開口部を設け、
前記メモリモジュールを前記基板に装着する際に前記メモリモジュールの開口部と前記基板開口部を係止部材で貫通して係止する、ことを特徴とするものである。

複数のメモリモジュールを重ねて装着するようにしてもよい。その場合、前記基板上に設けられた第２コネクタ上に第１コネクタをその挿抜方向に所定距離ずらして重ねて設けるようにすると、下側の第２メモリモジュールのラベルを露出させることができる。前記第１コネクタと前記第２コネクタのずれを、前記メモリモジュール上の表示ラベルの大きさに対応させることが好ましい。

複数のメモリモジュールを重ねて装着する場合において、各メモリモジュールに複数の開口部を設けたとき、いずれかの開口部の位置のずれを前記第１コネクタと前記第２コネクタのずれに対応させる。
メモリモジュールの開口部は、半導体メモリ及びその接続線の存在しないパッケージの周辺に設ける。

複数のメモリモジュールを重ねて装着する場合において、各メモリモジュールに複数の開口部を設けたとき、第１メモリモジュールの複数の開口部の間隔と第２メモリモジュールの複数の開口部の間隔を同じにするとともに、前記第１メモリモジュールでの接続面から開口部までの距離と前記第２メモリモジュールでの接続面から開口部までの距離を同じにすれば、各メモリモジュールに互換性を持たせることができる。

前記係止部材として、フック状及びハトメ状を含むカシメ部材を用いることができる。締めることはできるが緩めることができず、外すには破壊・切断するしかない結束部材（バインダ）などを用いる。

この発明によれば、半導体メモリを基板に係止封印できるので不正な部品交換を困難にできる。万一交換されたときでもその痕跡を残すようにすることが可能である。

発明の実施の形態１．
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図１は遊技機（スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる）の正面図である。
スロットマシン１０で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機（図示しない）等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口１００に直接メダルを入れる。メダル投入口１００は、スロットマシン１０の正面で略中央の高さに設けられている。

スロットマシン１０は、四角箱状の筐体１１を有する。前記筐体１１の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓１２が形成されている。そして、この中央部の表示窓１２の中央には、三個の回転リール４０の図柄６１を見ることができる図柄表示窓１３が形成されている。ベットスイッチ１６は、回転リール４０の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口１００に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ１７は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ３０は回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させる。ストップスイッチ５０は、リールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。リールユニット６０は、三個の回転リール４０とから構成されている。そして、各回転リール４０は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ４２とを備えている。このリールテープ４２の外周面には、複数個（例えば２１個）の図柄６１が表示されている。６２は各種の演出を行うための液晶表示部である。

スロットマシン１０の内部には、後述のように、スロットマシン１０の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、ＣＰＵを中心に構成され、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ等を備えている。そして、ＣＰＵ（処理部）が遊技者の操作を受けてＲＯＭ（記憶部）に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ３０及びストップスイッチ５０の操作に基づき回転リール４０の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。ＣＰＵが動作する際に必要な一時的なデータなどはＲＡＭ（記憶部：一般にＲＡＭは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない）に記憶される。ＣＰＵはＲＯＭに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをＲＡＭに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。

スタートスイッチ３０は、前述のように回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させるためのものである。

ストップスイッチ５０は、前述のようにリールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ５０は、各回転リール４０に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール４０の下方に１個ずつ配置されているものである。回転リール４０に対応したストップスイッチ５０の操作により、当該対応した回転リール４０の回転を停止するように設定されている。

メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、前記「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ３０を操作すると、リールユニット６０が駆動され、三個の回転リール４０が回転を開始する。その後、ストップスイッチ５０の一個を操作すると、当該対応する回転リール４０の回転が停止する。そして、ストップスイッチ５０を三個全て操作すると、三個の回転リール４０の回転が全て停止する。このとき、表示窓１３の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄６１が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。

図２はスロットマシン１０の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン１０は、その主要な処理装置としてメイン基板１とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板２とを備える。なお、少なくともメイン基板１は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。

メイン基板１は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板１は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。

サブ基板２は、メイン基板１からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板２は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。コマンドの流れはメイン基板１からサブ基板２への一方のみであり、逆にサブ基板２からメイン基板１へコマンド等が出されることはない。

メイン基板１にはスタートスイッチ３０，ストップスイッチ５０，リール駆動部７０，リール位置検出回路７１、ホッパー駆動部８０、ホッパー８１及びホッパー８１から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部８２が接続されている。サブ基板２には液晶表示装置６２の制御基板２００、スピーカ２０１、ＬＥＤ基板２０２などの周辺基板（ローカル基板）が接続されている。

図３（ａ）は発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの斜視図、図３（ｂ）は同じく平面図、図３（ｃ）は同じく側面図を示す。

図３の半導体メモリは、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタ３ｃが設けられたメモリモジュール３である。

この種のメモリモジュールとして、メモリースティック（登録商標）、コンパクトフラッシュ（登録商標）、ＳＤメモリーカード（商標）などがある。

メモリースティック（memory stick）は、フラッシュメモリタイプの記録メディアである。サイズは縦21.5×横50×厚さ2.8mmの棒状で、小型・薄型の部類に入る。パソコンやデジタルカメラ、携帯デジタル音楽プレーヤなどに差し込んで、データの記録・再生ができる。4MBから128MBの記憶容量のものが発売されており、将来的には256MB、512MB、そして1GBといった大容量のものも発売予定である。

コンパクトフラッシュ（CompactFlash）（登録商標）はメモリカードの規格のひとつである。CompactFlashは、通電しなくても記憶が消えないフラッシュメモリと呼ばれるメモリと、外部との入出力を受け持つコントローラ回路を1枚のカードにまとめた構造になっている。外部入出力はATA規格に準拠しており、パソコンからは通常のハードディスクと同じように見える。また、CompactFlashの外部端子の構造はPCカードに準拠しており、専用のアダプタを介してノートパソコンに接続することができる。CompactFlashは外部との入出力をカード側が行なうため、周辺機器との互換性を保ったままCompactFlashサイズの周辺機器を作成することもできる。CompactFlashはデジタルカメラやハンドヘルドPCなどの記憶装置として使われている

SDメモリーカード（SD memory card：Secure Digital memory card）は、メモリカードの規格のひとつである。サイズは縦32mm×横24mm×厚さ2.1mm。データ転送は短辺の一方に並んだ9本のピン端子で行ない、転送速度はカードごとに異なるが最高で毎秒10MB程度である。誤消去を防ぐプロテクトスイッチも付く。最大記憶容量はカードごとに異なり、16MB〜512MBの製品が市販されている。

メモリモジュール３には、その挿抜方向に沿って２つの開口部３Ａ，３Ｂが設けられている。開口部３Ａ，３Ｂは貫通穴であり、その数は１つでもよいし３つ以上でもよい。２つの開口部３Ａと３Ｂは、挿抜方向に平行な直線（図３の直線Ｘ−Ｘ’）上に設けられている。開口部３Ａ、３Ｂは、半導体メモリチップ及びその接続線の存在しないパッケージの周辺に設けられる。３Ｄは型番等を表記するためにメモリモジュール３の表面に貼付されたラベルである。開口部３Ａと３Ｂの間隔を符号ａで示し、開口部３Ｂとメモリモジュール３の接続面の距離を符号ｂで示し、メモリモジュール３の上端（接続面と反対側の面）とラベル３Ｄの距離を符号ｃで示している。

図４は本発明の実施の形態１に係る基板の斜視図を示す。同図は説明の便宜上模式的に表現したものであり、他の部品の表示を省略している。実際のメイン基板１やサブ基板２はもっと大きく多数の部品が装着されている。図４はメイン基板１とサブ基板２又はこれら以外の基板に適用できるが、便宜上、基板１，２と表現する。基板１，２は、２つのメモリモジュールを着脱可能に搭載するためのコネクタ部４を備える。コネクタ部４は、第１コネクタ４−１及び第２コネクタ４−２を備える。５は基板に設けられた開口部（貫通穴）である。

図５は、図３のメモリモジュールを図４の基板に装着する様子を示す説明図である。図５は基板の側面図である。図５において２つのメモリモジュールを示しているが、上側のメモリモジュールの符号を３−１とし、下側（基板側）のメモリモジュールの符号を３−２とし、これに合わせてメモリモジュールの各部の符号に−１又は−２を付加することとする。

図４及び図５からわかるように、２つのメモリモジュールつまり第１メモリモジュール３−１及び第２メモリモジュール３−２が基板１，２に平行に載置された状態でコネクタ部４の第１コネクタ４−１及び第２コネクタ４−２にそれぞれ嵌合するように、第１コネクタ４−１及び第２コネクタ４−２の挿抜方向は基板１，２に平行に向けられている。しかも、基板１，２上に設けられた第２コネクタ４−２上に第１コネクタ４−１が重ねて設けられているが、コネクタ４−１と４−２はその挿抜方向に距離ｄだけずらして設けられている。したがって、メモリモジュール３−１はメモリモジュール３−２上にぴったり重なって装着されるが、これらの間には距離ｄのずれが生じている。このように２つのメモリモジュールをずらして装着することで、両方のラベルを露出させることができて検査等が容易になる。そのためには、第１コネクタ４−１と第２コネクタ４−２のずれを、第２メモリモジュール３−２上の表示ラベルの大きさに対応させることが好ましい。具体的には、第２メモリモジュール３−２の上端からラベル下端までの距離：ｃとしたとき、ずれ量ｄ＞距離ｃ、である。

図３乃至図５において、第１メモリモジュール３−１、第２メモリモジュール３−２にそれぞれ２つの開口部（貫通穴）３Ａ−１，３Ｂ−１、３Ａ−２，３Ｂ−２を設けたが、第１メモリモジュール３−１と第２メモリモジュール３−２それぞれにおいて、２つの貫通穴３Ａと３Ｂの間隔ａは同じにしてある。しかも、第１メモリモジュール３−１と第２メモリモジュール３−２それぞれにおいて、接続面から開口部（貫通穴）３Ｂまでの距離ｂも同じにしてある。図３で示したように、各メモリモジュール上において２つの開口部３Ａと３Ｂを挿抜方向に平行な直線Ｘ−Ｘ’上に設けるようにしたので、第１メモリモジュール３−１及び第２メモリモジュール３−２を第１コネクタ４−１及び第２コネクタ４−２に嵌合した状態で、２つのメモリモジュールの開口部と基板開口部５が貫通するようになる。この条件のもとで第１メモリモジュールと第２メモリモジュールを共用することができる。すなわち、どのメモリモジュールを上側又は下側に装着した場合でも、開口部３Ａ−１、３Ｂ−２、基板開口部５は貫通する。

第１コネクタ４−１及び第２コネクタ４−２にそれぞれ嵌合したときの第１メモリモジュール３−１及び第２メモリモジュール３−２の開口部３Ａ−１、３Ｂ−２に対応する基板１，２の位置に基板開口部５が設けられる。

２つのメモリモジュールを基板１，２に装着する際には、第１メモリモジュールの開口部３Ａ−１、第２メモリモジュールの開口部３Ｂ−２及び基板開口部５を係止部材６で貫通して係止する。係止部材として、フック状及びハトメ状を含むカシメ部材を用いることができる。

図５を参照してメモリモジュール３を基板１，２に装着する手順を説明する。
図５（ａ）に示すように、下側（基板側）の第２メモリモジュール３−２をコネクタ４−２に差し込む。差し込む方向は、図中矢印で示すように基板に平行な方向である。実際上はメモリモジュールを基板上で滑らせるようにして差し込む。差し込んだ状態で、開口部３Ｂ−２と基板開口部５が連通する。

図５（ｂ）に示すように、上側の第１メモリモジュール３−１をコネクタ４−１に差し込む。差し込む方向は同じである。差し込んだ状態で、開口部３Ａ−１、３Ｂ−２と基板開口部５が連通する。

図５（ｃ）に示すように、フックかしめ６を開口部３Ａ−１、３Ｂ−２と基板開口部５に通し、かしめを行い封印する。

この発明の実施の形態１によれば、ＲＯＭをモジュール化し、しかもモジュールに穴を開ける。そして実装時には、この穴と基板の穴にフックかしめを通す。この状態で、基板ケースに収めることになるので、ＲＯＭを容易に交換することはできなくなる。また、第三者が、不正ＲＯＭに交換しようとすると、このフックかしめが破断し、交換された形跡が残るので、早期発見につながる。

発明の実施の形態２．
発明の実施の形態１は２つのメモリモジュールを基板に装着するものであった。本発明はこれに限定されず、１つのメモリモジュールにも適用できる。図６及び図７を参照して発明の実施の形態２について説明する。

図６に示すように、半導体メモリが、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタ３ｃが設けられたメモリモジュールであることは、発明の実施の形態１の場合と同じである。メモリモジュール３には少なくとも１つの開口部３Ａが設けられている。

図７（ａ）に示すように、メモリモジュール３は基板１，２に平行に載置されてコネクタ部４に嵌合する。コネクタ部４の挿抜方向は基板１，２に略平行である。メモリモジュール３が基板１，２のコネクタ部４に嵌合したときの開口部３Ａに対応する位置に基板開口部５が設けられている。

図７（ｂ）に示すように、メモリモジュール３を基板１，２に装着する際に開口部３Ａと基板開口部５を係止部材６で貫通して係止する。これによりメモリモジュール３は封印され、基板から容易に外すことはできなくなるとともに、封印を解いて（係止部材６を破壊して）メモリモジュール３を取り外すとその痕跡が残るようになる。

発明の実施の形態３．
２つのメモリモジュールを基板に装着する場合において、各モジュールに複数の開口部を設けることは必須ではない。各モジュールに最低限１つの開口部を設ければ装着・封印可能である。

例えば、図８（ｂ）に示すように、第１メモリモジュール３−１の開口部３Ａ−１と第２メモリモジュール３−２の開口部３Ａ−２を、その挿抜方向に沿って異なる位置に設ける。そして、第１メモリモジュール３−１の開口部３Ａ−１と第２メモリモジュール３−２の開口部３Ａ−２のずれを第１コネクタ４−１と第２コネクタ４−２のずれに対応させる。このようにすれば、図８（ａ）に示すように開口部３Ａ−１と３Ａ−２が連通する。これに合わせて基板開口部５を設ければよい。

発明の実施の形態４．
以上の説明で、第１メモリモジュール３−１と第２メモリモジュール３−２は同じ大きさ・形状である場合を図示してきた。本発明はこれに限定されない。図９に示すように一方のメモリモジュールが小さい場合にも適用できる。

例えば、第１メモリモジュール３−１の大きさ（接続面とこれの対向面の間の幅）がｃ’だけ小さいとき、下側の第２メモリモジュール３−２のラベル３Ｄ−２を露出させやすいので好ましい。ラベル３Ｄ−２を露出させる条件は、ずれ量ｄ＞距離ｃ＋ｃ’、となる。

以上の発明の実施の形態１乃至４の条件を整理すると次のようになる。

１．１枚のメモリモジュールを基板に封印装着するための条件
（１−１）メモリモジュールの貫通穴の位置と（メモリモジュールの装着状態において）基板の貫通穴の位置を一致させること。具体的には、メモリモジュールの接続面から貫通穴までの距離：ｂ、基板コネクタから基板貫通穴までの距離：ｅ、としたとき、ｂ＝ｅ

２．２枚のメモリモジュールを重ねて封印するための条件
（２−１）第１メモリモジュール、第２メモリモジュールにそれぞれ少なくとも１つの貫通穴（開口部）を設けること
（２−２）第１メモリモジュールの少なくともひとつの貫通穴と第２メモリモジュールの少なくともひとつの貫通穴の位置のずれ：ａ、第１コネクタと第２コネクタ間のずれ量：ｄ、としたとき、ａ＝ｄ
（２−３）第２メモリモジュールのコネクタ側の端から貫通穴（カシメに用いる開口部）までの距離ｂ、第２コネクタから基板の貫通穴（基板開口部）までの距離：ｅ、としたとき、ｂ＝ｅ
上記条件は、各メモリモジュールに複数の開口部が設けられているとき、いずれかひとつの開口部について満たされればよい。

３．第１メモリモジュールと第２メモリモジュールを共用するための条件
（３−１）第１メモリモジュール、第２メモリモジュールにそれぞれ少なくとも２つの貫通穴を設けること
（３−２）第１メモリモジュールと第２メモリモジュールそれぞれにおいて、２つの貫通穴の間隔ａが同じであること
（３−３）第１メモリモジュールと第２メモリモジュールそれぞれにおいて、コネクタ側の端から貫通穴までの距離ｂが同じであること

４．第２メモリモジュールにおいて、ラベルを露出させるための条件
（４−１）第２メモリモジュールの上端からラベル下端までの距離：ｃとしたとき、ずれ量ｄ＞距離ｃ （各メモリモジュールが同じ大きさの場合）
（４−２）第１メモリモジュールが第２メモリモジュールよりも小さいとき、その差ｃ’としたとき、ずれ量ｄ＞距離ｃ＋ｃ’

本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。

遊技機（スロットマシン）の正面図である。 遊技機のブロック図である。 発明の実施の形態１に係るメモリモジュールを示す図である。 発明の実施の形態１に係るコネクタ部の斜視図である。 発明の実施の形態１に係るメモリモジュールを基板に装着する説明図である。 発明の実施の形態２に係るメモリモジュールを示す図である。 発明の実施の形態２に係るメモリモジュールを基板に装着する説明図である。 発明の実施の形態３に係るメモリモジュールとその装着の説明図である。 発明の実施の形態４に係るメモリモジュールとその装着の説明図である。

符号の説明

１ メイン基板
２ サブ基板
３ メモリモジュール
３−１ 第１メモリモジュール
３−２ 第２メモリモジュール
３Ａ 開口部（貫通穴）
３Ｂ 開口部（貫通穴）
３Ｃ メモリモジュールのコネクタ
３Ｄ ラベル
４ コネクタ部
４−１ 第１コネクタ
４−２ 第２コネクタ
５ 基板開口部
１０ スロットマシン
１１ 筐体
１２ 表示窓
１３ 図柄表示窓
１６ ベットスイッチ
１７ 精算スイッチ
３０ スタートスイッチ
４０ 回転リール
４２ リールテープ
５０ ストップスイッチ
６０ リールユニット
６１ 図柄
６２ 液晶表示部
７０ リール駆動部
７１ リール位置検出回路
８０ ホッパー駆動部
８１ ホッパー
８２ メダル検出部
１００ メダル投入口
２００ 液晶制御基板
２０１ スピーカ
２０２ ＬＥＤ基板
３０４ メダル払い出し口
３１１ メダル受け部（下皿）

Claims (3)

1. 少なくとも、第１半導体メモリ及び第２半導体メモリと、前記第１半導体メモリ及び第２半導体メモリを着脱可能に搭載するための第１コネクタ及び第２コネクタとを含む基板を備える遊技機において、
   前記第１半導体メモリ及び第２半導体メモリは、それぞれ直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタが設けられた第１メモリモジュール及び第２メモリモジュールであり、
   前記第１メモリモジュール及び第２メモリモジュールが前記基板に平行に載置されて前記基板の第１コネクタ及び第２コネクタに嵌合するように、前記基板の第１コネクタ及び第２コネクタの挿抜方向を前記基板に平行に向け、前記基板上に設けられた前記第２コネクタ上に前記第１コネクタをその挿抜方向に距離ｄずらして重ねて設け、
   前記第１メモリモジュール及び前記第２メモリモジュールそれぞれに、前記挿抜方向に沿って第１開口部と第２開口部とを設け、前記第２開口部は前記接続面寄りに設けられ、
   前記第１メモリモジュールの前記第１開口部と前記第２開口部の間隔と前記第２メモリモジュールの前記第１開口部と前記第２開口部の間隔を同じにするとともに、前記第１メモリモジュールの前記接続面から前記第２開口部までの距離と前記第２メモリモジュールの前記接続面から前記第２開口部までの距離を同じにし、
   前記第１開口部と前記第２開口部の間隔を前記第１コネクタと前記第２コネクタのずれ前記距離ｄに対応させ、
   前記第１メモリモジュール及び第２メモリモジュールが前記基板の第１コネクタ及び第２コネクタにそれぞれ嵌合したときの前記第１メモリモジュールの前記第１開口部及び前記第２メモリモジュールの前記第２開口部に対応する前記基板の位置に基板開口部を設け、
   前記第１メモリモジュール及び第２メモリモジュールを前記第１コネクタ及び第２コネクタに嵌合した際に前記第１メモリモジュールの前記第１開口部、前記第２メモリモジュールの前記第２開口部及び前記基板開口部を係止部材で貫通して係止し、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタのずれ前記距離ｄを、前記メモリモジュール上の表示ラベルの大きさに対応させたことを特徴とする遊技機。
2. 前記係止部材は、フック状及びハトメ状を含むカシメ部材であることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
3. 前記メモリモジュールの開口部を、半導体メモリ及びその接続線の存在しないパッケージの周辺に設けたことを特徴とする請求項２又は請求項３記載の遊技機。

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