JP4308111B2 - 高周波機器 - Google Patents

Description

本発明はテレビチューナ等に適用して好適な高周波機器に関する。

従来の高周波機器の図面を説明すると、図８は従来の高周波機器の側面図、図９は図８の９−９線における断面図であり、次に、従来の高周波機器の構成を図８，図９に基づいて説明すると、金属板からなる枠体５１は、全体がロ字状をなした箱形を有し、長方形をなし、間隔を置いて配置された前、後面板５１ａ、５１ｂと、この前、後面板５１ａ、５１ｂ間に配置された上、下面板５１ｃ、５１ｄと、前、後面板５１ａ、５１ｂと上、下面板５１ｃ、５１ｄとで囲まれた収納部５１ｅと、前面板５１ａに設けられた孔５１ｆを有する。

Ｆ型の同軸型コネクタ５２は、筒状の外部導体５３と、この外部導体５３内に絶縁体５７を介して配設された中心導体５８を有すると共に、外部導体５３は、外部にネジ山が設けられた筒状部５４と、この筒状部５４の一端に設けられた鍔部５５と、この鍔部５５の後部から後方に突出する円筒状の取付部５６を有し、また、前記中心導体５８の後方部には、取付部５６から後方に突出した状態で、下方に折り曲げられた折曲部５８ａが設けられている。

このような構成を有する同軸型コネクタ５２は、取付部５６が前面板５１ａの孔５１ｆに挿通され、孔５１ｆより大きな鍔部５５が前面板５１ａの前面に載置された状態で、取付部５６の後方部がカシメられて、取付部５６と鍔部５５とで前面板５１ａを挟持して、前面板５１ａに取り付けられる。

プリント基板からなる回路基板５９には、前方部に切り欠き部５９ａが設けられると共に、回路基板５９の両面には、配線パターン６０が設けられ、一面（上面）側には、チップ型のコンデンサや抵抗器等の電子部品６１が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。

このような構成を有する回路基板５９は、電子部品６１を搭載した側から枠体５１の収納部５１ｅに収納され、枠体５１をカシメる等の適宜手段によって、収納部５１ｅ内に収納された状態で、枠体５１に取り付けられる。

この時、回路基板５９に設けられた切り欠き部５９ａ内には、取付部５６が位置して、取付部５６から回路基板５９を逃がした構成にすると共に、折曲部５８ａが回路基板５９の孔５９ｂに挿通され、回路基板５９の下面に設けられた配線パターン６０に中心導体５８が半田付けされて、従来の高周波機器が構成されている。（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の高周波機器は、前面板５１ａに固着された取付部５６を逃げるために、回路基板５９に切り欠き部５９ａが設けられるため、この切り欠き部５９ａの部分、回路基板５９の面積が小さくなって、配線パターン６０の密集度が下がり、回路基板５９を大きくする必要があると共に、切り欠き部５９ａを設ける加工が必要で、生産性が悪くなる。
また、中心導体５８には、折曲部５８を設ける加工が必要があると共に、この折曲部５８ａを回路基板５９の孔５９ｂに挿通する必要があり、従って、生産性が悪く、コスト高になる。

特開２００３−２７３５４５号公報

従来の高周波機器は、前面板５１ａに固着された取付部５６を逃げるために、回路基板５９に切り欠き部５９ａが設けられるため、この切り欠き部５９ａの部分、回路基板５９の面積が小さくなって、配線パターン６０の密集度が下がり、回路基板５９を大きくする必要があると共に、切り欠き部５９ａを設ける加工が必要で、生産性が悪くなるという問題がある。
また、中心導体５８には、折曲部５８を設ける加工が必要があると共に、この折曲部５８ａを回路基板５９の孔５９ｂに挿通する必要があり、従って、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。

そこで、本発明は回路基板の小型化が図れると共に、生産性が良く、安価な高周波機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなる箱形の枠体と、この枠体の前面板に取り付けられた同軸型コネクタと、この同軸型コネクタが接続され、前記枠体内に取り付けられた回路基板とを備え、前記前面板には、略半円形状の孔が設けられ、前記同軸型コネクタは、筒状の外部導体と、この外部導体内に絶縁体を介して配設された中心導体を有すると共に、前記外部導体は、筒状部と、この筒状部の一端に設けられた鍔部と、この鍔部の後部から後方に突出し、筒状部の略半分の箇所に削除部が設けられた略半円弧状の突出部を備えた取付部を有し、前記同軸型コネクタは、前記取付部が前記前面板の前記孔に挿通され、前記孔より大きな前記鍔部の後部が前記前面板の前面に載置された状態で、前記前面板に取り付けられると共に、前記取付部の前記削除部内には前記回路基板を配置した状態で、前記中心導体が前記回路基板に設けられた配線パターンに接続された構成とした。

また、第２の解決手段として、前記枠体は、直方体状の箱形を有すると共に、前記前面板は長方形状を有し、前記前面板に設けられた前記孔は、略半円形辺部と、この半円形辺部に繋がって前記前面板の長手方向の側辺である長辺と平行に延びる直線状辺部とを有し、前記回路基板は、前記前面板の長手方向に沿って直角状態に配置された状態で、その一側縁部に切り欠きを設けることなく前記取付部の前記削除部内に配置されることにより、その一側端面の全体が前記前面板の内面に当接する位置まで延びており、かつ、その一面が前記前面板の短辺方向でみて前記孔の前記直線状辺部と同じ高さの位置に設けられている構成を第１の解決手段に追加した。

また、第３の解決手段として、前記取付部は、略半円弧状の前記突出部と、前記削除部によって前記突出部に形成された一対の切断端面を有し、前記回路基板の一面側が一対の前記切断端面に当接した構成とした。

また、第４の解決手段として、前記回路基板の両面には、電子部品が設けられ、前記取付部の前記突出部が位置する前記回路基板の前記一面側には、背の高い前記電子部品が配置されると共に、前記回路基板の他面側には、背の低い前記電子部品が配置された構成とした。

また、第５の解決手段として、前記取付部の前記突出部には、前記鍔部とで前記前面板を挟持するように、カシメ部が設けられると共に、前記外部導体が前記前面板に半田付けされて、前記同軸型コネクタが前記前面板に取り付けられた構成とした。

また、第６の解決手段として、前記前面板に設けられた前記孔は、略半円形辺部とこの半円形辺部に繋がった一対の直線状辺部を有した略半円形状の第１の孔と、この第１の孔に繋がった状態で前記第１の孔に対向し、前記第１の孔より小さい逃げ用の第２の孔を有し、前記第２の孔が前記中心導体に対向して配置された構成を第１の解決手段に追加した。

また、第７の解決手段として、前記絶縁体には、前記中心導体を覆った状態で後方に延びる突部を有し、この突部は、前記前面板の前記孔を貫通して前記枠体内に突出した構成とした。

本発明の高周波機器は、その枠体内に位置する回路基板と同軸型コネクタが同軸型コネクタの取付部に設けた逃げ部である削除部内に回路基板を位置するため、従来の回路基板に設けた切り欠き部が無く、従って、回路基板の面積を大きくできて、小型で、配線パターンの密集度を高めることができるばかりか、回路基板には切り欠き部が不要となって、生産性が良く、安価なものとなる。

また、回路基板を前面板の短手方向の中央部近傍に配置することができるため、前面板の短手方向の長さを極力短くすることができ、それだけ薄型のものが得られる。

また、取付部は、略半円弧状の突出部と、削除部によって突出部に形成された一対の切断端面を有し、回路基板の一面側が一対の切断端面に当接したため、突出部による回路基板の位置決めと支持が良好になると共に、突出部の端部と回路基板との当接によって、前面板の短手方向の長さを極力短くできて、一層薄型のものが得られる。

また、回路基板の両面には、電子部品が設けられ、取付部の突出部が位置する回路基板の一面側には、背の高い電子部品が配置されると共に、回路基板の他面側には、背の低い電子部品が配置されたため、電子部品の配置の分別化ができて、前面板の短手方向に薄型のもが得られる。

また、取付部の突出部には、鍔部とで前面板を挟持するように、カシメ部が設けられ設けられると共に、外部導体が前面板に半田付けされて、同軸型コネクタが前面板に取り付けられたため、同軸型コネクタの前面板への取付の確実なものが得られる。

また、前面板に設けられた孔は、略半円形辺部とこの半円形辺部に繋がった一対の直線状辺部を有した略半円形状の第１の孔部と、この第１の孔部に繋がった状態で第１の孔に対向し、第１の孔より小さい逃げ用の第２の孔を有し、第２の孔が中心導体に対向して配置されたため、第２の孔によって、中心導体と直線状辺部との間の接近状態を避けることができ、従って、中心導体と前面板間の耐電圧を高めることができる。

また、絶縁体には、中心導体を覆った状態で後方に延びる突部を有し、この突部は、前面板の孔を貫通して枠体内に突出したため、前面板と近接状態にある中心導体は、絶縁材の突部によって前面板との間の縁面距離が長くなって、耐電圧を高めることができる。

本発明の高周波機器の図面を説明すると、図１は本発明の高周波機器の第１実施例に係る前面図、図２は本発明の高周波機器の第１実施例に係る側面図、図３は本発明の高周波機器の第１実施例に係る要部断面図、図４は本発明の高周波機器の第１実施例に係る枠体の斜視図、図５は本発明の高周波機器の第１実施例に係る同軸型コネクタの斜視図、図６は本発明の高周波機器の第２実施例に係る枠体の斜視図、図７は本発明の高周波機器の第３実施例に係る要部拡大断面図である。

次に、本発明の高周波機器の第１実施例の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、１枚の金属板が打ち抜き、折曲加工されて形成された枠体１は、全体が略ロ字状をなした箱形を有し、長方形をなし、間隔を置いて配置された前、後面板１ａ、１ｂと、この前、後面板１ａ、１ｂ間に配置された上、下面板１ｃ、１ｄと、一部が切り欠きされた側面板１ｅと、前、後面板１ａ、１ｂと上、下面板１ｃ、１ｄ、及び側面板１ｅとで囲まれた収納部１ｆと、前面板１ａに設けられた略半円形状の孔２を有する。

また、前面板１ａに設けられた略半円形状の孔２は、略半円形辺部２ａと、直線状辺部２ｂを有し、この直線状辺部２ｂは、前面板１ａの長手方向に位置する側辺１ｇに平行な状態で設けられている。

Ｆ型の同軸型コネクタ３は、筒状の外部導体４と、この外部導体４内に絶縁体８を介して配設された中心導体９を有すると共に、外部導体４は、外部にネジ山が設けられた筒状部５と、この筒状部５の一端に設けられた鍔部６と、この鍔部６の後部から後方に突出する略半円弧状の取付部７を有する。

また、外簿導体４の取付部７は、筒状部の略半分の箇所に削除部７ａが設けられた略半円弧状の突出部７ｂと、削除部７ａによって突出部７ｂに形成された一対の切断端面７ｃを有すると共に、中心導体９の後方部には、Ｌ字状に折り曲げられた折曲部９ａを有した状態となっている。

このような構成を有する同軸型コネクタ３は、取付部７が前面板１ａの孔２に挿通され、孔２より大きな鍔部６が前面板１ａの前面に載置され、且つ、切断端面７ｂが直線状辺部２ｂに当接した状態で、取付部７である突出部７ｂにカシメ部を設けて、突出部７ｂと鍔部６とで前面板１ａを挟持すると共に、ここでは図示しないが、外部導体４と前面板１ａ間を半田付けして、同軸型コネクタ３が前面板１ａに取り付けられる。
そして、前面板１ａの短手方向の幅は、同軸型コネクタ３の円形状の鍔部６の直径とほぼ同一となっている。

この時、同軸型コネクタ３は、取付部７の略半円弧状の突出部７ｂが孔２の略半円形辺部２ａによって位置決めされると共に、取付部７の一対の切断端面７ｃが孔２の直線状辺部２ｂによって位置決めされるようになって、同軸型コネクタ３の取付部７は、前面板１ａに正確に位置決めされた状態で取り付けられる。

プリント基板からなる長方形状の回路基板１０には、少なくとも一方の面側に配線パターン１１が設けられ、この配線パターン１１には、チップ型のコンデンサや抵抗器等の背の低い電子部品１２ａが搭載されると共に、回路基板１０の他方の面側には、コイル等の背の高い電子部品１２ｂが配置されて、所望の電気回路が形成されている。

このような構成を有する回路基板１０は、背の高い電子部品１２ｂを配置した側から枠体１の収納部１ｆに収納され、枠体１をカシメる等の適宜手段によって、収納部１ｆ内に収納された状態で、枠体１に取り付けられる。

この時、回路基板１０は、前面板１ａの長手方向に沿って直角状態に配置されると共に、回路基板１０の前方端部が取付部７の削除部７ａ内に位置して、逃げ部である削除部７ａによって回路基板１０から逃げた構成となっている。

また、この時、回路基板１０の一面側は、取付部７の一対の切断端面７ｃに当接すると共に、略半円弧状の突出部７ｂと、背の高い電子部品１２ｂ、及び中心導体９の後方部は、回路基板１０の一面側に位置し、中心導体９の後方部に位置する折曲部９ａの一部は、回路基板１０を貫通し、背の低い電子部品１２ａ側に位置する配線パターン１１に接続されている。

そして、このような構成を有する本発明の高周波機器は、枠体１に設けられた取付脚１ｈがマザー基板１３に挿通、半田付けされて、マザー基板１３に取り付けられるようになっている。

また、図６は本発明の高周波機器の第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、前面板１ａに設けられた孔２は、略半円形辺部２ａとこの半円形辺部２ａに繋がった一対の直線状辺部２ｂを有した略半円形状の第１の孔部２ｃと、この第１の孔部２ｃに繋がった状態で第１の孔２ｃに対向し、第１の孔２ｃより小さい逃げ用の第２の孔２ｄを有している。

そして、この第１の孔２ｃには、取付部７の突出部７ｂが挿通され、一対の直線状辺部２ｂには切断端面７ｃが当接すると共に、中心導体９が第２の孔２ｄに対向した状態で配置されて、中心導体９と第２の孔２ｄの縁部との間の間隔を大きくして、中心導体９と前面板１ａとの間の耐電圧を高めている。

その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図７は本発明の高周波機器の第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、同軸型コネクタ３の絶縁体８には、中心導体９を覆った状態で後方に延びる突部８ａを有し、この突部８ａは、前面板１ａの孔２を貫通して枠体１内に突出して、前面板１ａと近接状態にある中心導体９は、絶縁材の突部８ａによって前面板１ａとの間の縁面距離が長くなって、耐電圧を高めることができるようにしたものである。

その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

本発明の高周波機器の第１実施例に係る前面図。 本発明の高周波機器の第１実施例に係る側面図。 本発明の高周波機器の第１実施例に係る要部断面図。 本発明の高周波機器の第１実施例に係る枠体の斜視図。 本発明の高周波機器の第１実施例に係る同軸型コネクタの斜視図。 本発明の高周波機器の第２実施例に係る枠体の斜視図。 本発明の高周波機器の第３実施例に係る要部拡大断面図。 従来の高周波機器の側面図。 図８の９−９線における断面図。

符号の説明

１：枠体
１ａ：前面板
１ｂ：後面板
１ｃ：上面板
１ｄ：下面板
１ｅ：側面板
１ｆ：収納部
１ｇ：側辺
１ｈ：取付脚
２：孔
２ａ：略半円形辺部
２ｂ：直線状辺部
２ｃ：第１の孔
２ｄ：第２の孔
３：同軸型コネクタ
４：外部導体
５：筒状部
６：鍔部
７：取付部
７ａ：削除部
７ｂ：突出部
７ｃ：切断端面
８：絶縁体
８ａ：突部
９：中心導体
９ａ：折曲部
１０：回路基板
１１：配線パターン
１２ａ：背の低い電子部品
１２ｂ：背の高い電子部品
１３：マザー基板

Claims (5)

1. 金属板からなる箱形の枠体と、この枠体の前面板に取り付けられた同軸型コネクタと、この同軸型コネクタが接続され、前記枠体内に取り付けられた回路基板とを備え、
   前記前面板には、孔が設けられ、
   前記同軸型コネクタは、筒状の外部導体と、この外部導体内に絶縁体を介して配設された中心導体を有すると共に、前記外部導体は、筒状部と、この筒状部の一端に設けられた鍔部と、この鍔部の後部から後方に突出し、筒状部の略半分の箇所に削除部が設けられた略半円弧状の突出部を備えた取付部を有し、
   前記同軸型コネクタは、前記取付部が前記前面板の前記孔に挿通され、前記孔より大きな前記鍔部の後部が前記前面板の前面に載置された状態で、前記前面板に取り付けられると共に、前記取付部の前記削除部内には前記回路基板を配置した状態で、前記中心導体が前記回路基板に設けられた配線パターンに接続されており、
   前記枠体は、直方体状の箱形を有すると共に、前記前面板は長方形状を有し、前記前面板に設けられた前記孔は、略半円形辺部とこの半円形辺部に繋がって前記前面板の長手方向の側辺である長辺と平行に延びる一対の直線状辺部を有した略半円形状の第１の孔と、この第１の孔に繋がった状態で前記第１の孔に対向し、前記第１の孔より小さい逃げ用の第２の孔を有しており、
   前記第２の孔が前記中心導体に対向して配置され、
   前記回路基板は、前記前面板の長手方向に沿って直角状態に配置された状態で、その一側縁部に切り欠きを設けることなく前記取付部の前記削除部内に配置されることにより、その一側端面の全体が前記前面板の内面に当接する位置まで延びており、かつ、その一面が前記前面板の短辺方向でみて前記第１の孔の前記一対の直線状辺部と同じ高さの位置に設けられていることを特徴とする高周波機器。
2. 前記取付部は、略半円弧状の前記突出部と、前記削除部によって前記突出部に形成された一対の切断端面を有しており、
   前記回路基板の一面側が一対の前記切断端面に当接していることを特徴とする請求項１に記載の高周波機器。
3. 前記回路基板の両面には、電子部品が設けられており、前記取付部の前記突出部が位置する前記回路基板の前記一面側には、背の高い前記電子部品が配置されると共に、前記回路基板の他面側には、背の低い前記電子部品が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波機器。
4. 前記取付部の前記突出部には、前記鍔部との間で前記前面板を挟持するためのカシメ部が設けられると共に、前記外部導体が前記前面板に半田付けされた状態で、前記同軸型コネクタが前記前面板に取り付けられることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波機器。
5. 前記絶縁体は、前記中心導体を覆った状態で後方に延びる突部を有しており、この突部は、前記前面板の前記孔を貫通して前記枠体内に突出していることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の高周波機器。

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