CN100559921C

CN100559921C - 高频设备

Info

Publication number: CN100559921C
Application number: CNB2005100910031A
Authority: CN
Inventors: 杉森善雄; 饭牟礼圣
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2004-09-09
Filing date: 2005-08-03
Publication date: 2009-11-11
Anticipated expiration: 2025-08-03
Also published as: CN1747634A; JP2006079929A; JP4308111B2

Abstract

提供一种谋求电路基板小型化、同时生产性好且廉价的高频设备。该高频设备，具备由金属板形成的箱形框体(1)、安装在该框体(1)前面板(1a)上的同轴型连接器(3)和连接该同轴型连接器(3)、安装在框体(1)内的电路基板(10)，位于框体(1)内的电路基板(10)和同轴型连接器(3)，使电路基板(10)位于设置在同轴型连接器(3)的安装部(7)的作为避开部的削除部(7a)内，因此，没有现有的设置在电路基板上的切口部，从而，不仅能够增大电路基板(10)的面积且使之小型、能够提高配线图形(11)的密度，而且，在电路基板(10)上不需要切口部，获得生产性好且廉价的制品。

Description

高频设备

技术领域

本发明涉及一种适用于电视高频头等的高频设备。

背景技术

说明以往高频设备的附图，图8是现有的高频设备的侧视图，图9是图8的9-9线的剖视图，下面，根据图8、图9说明现有的高频设备的构成，则由金属板构成的框体51，具有整体形成“口”形状的箱形，具有呈长方形、隔开间隔配置的前、后面板51a、51b，配置在该前、后面板51a、51b间的上、下面板51c、51d，由前、后面板51a、51b和上、下面板51c、51d围起的收容部51e，设置在前面板51a上的孔51f。

F型的同轴连接器52，具有筒状外部导体53和介由绝缘体57配置在该外部导体53内的中心导体58，同时，外部导体53，具有外部设有螺纹牙的筒状部54、设置在该筒状部54一端的凸缘部55和从该凸缘部55后部向后方突出的圆筒状安装部56，另外，在上述中心导体58的后方部，以从安装部56向后方突出的状态设置向下方弯折的弯折部58a。

具有这种构成的同轴型连接器52，在安装部56贯通插入前面板51a的孔51f中、比孔51f大的凸缘部55放置在前面板51a前面的状态下，铆接安装部56的后方部，由安装部56和凸缘部55夹持前面板51a而安装在前面板51a上。

由印制基板构成的电路基板59上，前方部设有切口部59a，同时，在电路基板59的两面设有配线图形60，在一面(上面)侧搭载芯片型的电容器和电阻器等电子部件61，形成要求的电路。

具有这种构成的电路基板59，从搭载了电子部件61一侧被收容在框体51的收容部51e，利用铆接框体51等适宜方法，以收容在收容部51e内的状态被安装在框体51上。

此时，安装部56位于设在电路基板59上的切口部59a内，使电路基板59从安装部56避开，同时，弯折部58a贯通插入电路基板59的孔59b中，设置在电路基板59下面的配线图形60软钎焊有中心导体58，构成现有的高频设备。(例如，参照专利文献1)

不过，现有的高频设备，为了避开固定在前面板51a的安装部56，而在电路基板59上设置切口部59a，从而，该切口部59a部分使电路基板59面积减小、配线图形60的密集度下降，而必须加大电路基板59，同时需要设置切口部59a的加工，生产性变差。

另外，还需要在中心导体58上设置弯折部58a的加工，同时必须将该弯折部58a贯通插入电路基板59的孔59b中，从而，生产性变差，成本增高。

专利文献1：特开2003-273545号公报

现有的高频设备，存在的问题是为了避开固定在前面板51a的安装部56，而在电路基板59上设置切口部59a，从而，该切口部59a部分使电路基板59面积减小、配线图形60的密集度下降，而必须加大电路基板59，同时需要设置切口部59a的加工，生产性变差。

另外，存在的问题是还需要在中心导体58上设置弯折部58a的加工，同时必须将该弯折部58a贯通插入电路基板59的孔59b中，从而，生产性变差，成本增高。

发明内容

为此，本发明其目的在于提供一种谋求电路基板小型化、同时生产性好且廉价的高频设备。

作为上述课题的第1解决方案，其构成是：具备由金属板形成的箱形框体、安装在该框体前面板上的同轴型连接器和连接该同轴型连接器并安装在上述框体内的电路基板，在上述前面板上设置有大致半圆形状的孔，上述同轴型连接器，具有筒状外部导体和介由绝缘体配置在该外部导体内的中心导体，同时，上述外部导体具有筒状部、设置在该筒状部一端的凸缘部和安装部，该安装部具备通过将从该凸缘部的后部向后方突出的筒状部下部的大致半圆弧部分削除而形成的削除部和被保留的大致半圆弧状的突出部，上述同轴型连接器，在将上述安装部贯通插入上述前面板的上述孔中、将比上述孔大的上述凸缘部的后部放置在上述前面板前面的状态下，安装在上述前面板上，同时，以在上述安装部的上述削除部内配置上述电路基板的状态，将上述中心导体与设置在上述电路基板的配线图形连接。

另外，作为第2解决方案，其构成是：上述框体具有长方体状的箱形，同时，上述前面板具有长方形状，设置在上述前面板上的上述孔具有大致半圆形边部和与该半圆形边部相连的直线状边部，上述电路基板沿上述前面板的长边方向配置成与上述前面板呈直角状态，同时上述孔的上述直线状边部与上述前面板的长边方向的侧边平行设置。

另外，作为第3解决方案，其构成是：上述安装部具有大致半圆弧状的上述突出部和由上述削除部形成在上述突出部的一对切断端面，上述电路基板一面侧与一对上述切断端面抵接。

另外，作为第4解决方案，其构成是：在上述电路基板的两面设置电子部件，在上述安装部的上述突出部所在位置的上述电路基板的上述一面侧配置高度高的上述电子部件，同时在上述电路基板的另一面侧配置高度低的上述电子部件。

另外，作为第5解决方案，其构成是：在上述安装部的上述突出部设置铆接部，以便由该铆接部与上述凸缘部夹持上述前面板，同时，上述外部导体被软钎焊在上述前面板上，上述同轴型连接器被安装在上述前面板上。

另外，作为第6解决方案，其构成是：设置在上述前面板上的上述孔，具备大致半圆形状的第1孔和比上述第1孔小的第2孔，该第1孔部具有大致半圆形边部和与该半圆形边部相连的一对直线状边部，上述第2孔配置在上述直线状边部的中央且与上述中心导体对向配置。

另外，作为第7解决方案，其构成是：上述绝缘体具有以覆盖上述中心导体的状态向后方延伸的突部，该突部贯通上述前面板的上述孔向上述框体内突出。

发明的效果

本发明的高频设备，具备：由金属板形成的箱形框体、安装在该框体前面板上的同轴型连接器和连接该同轴型连接器、安装在框体内的电路基板，在前面板上设置大致半圆形状的孔，同轴型连接器，具有筒状外部导体和介由绝缘体配置在该外部导体内的中心导体，同时外部导体具有筒状部、设置在该筒状部一端的凸缘部和从该凸缘部向后方突出并具备在筒状部大致一半的部位设置削除部的大致半圆弧状突出部的安装部，同轴型连接器，以安装部贯通插入前面板的孔中、比孔大的凸缘部的后部放置在前面板前面的状态，安装在前面板上，同时，以在安装部的削除部内配置电路基板的状态，中心导体与设置在电路基板的配线图形连接。

即，位于框体内的电路基板和同轴型连接器，使电路基板位于设置在同轴型连接器的安装部的作为避开部的削除部内，因此，没有现有的设置在电路基板上的切口部，从而，不仅能够增大电路基板的面积且使之小型、能够提高配线图形的密度，而且，在电路基板上不需要切口部，获得生产性好且廉价的制品。

另外，框体具有长方体状的箱形，同时，前面板具有长方形状，设置在前面板上的孔具有大致半圆形边部和与该半圆形边部相连的直线状边部，电路基板沿前面板的长边方向配置成角状态，同时孔的直线状边部与前面板的长边方向的侧边平行设置，因此，电路基板能够配置在前面板的短边方向的中央部附近，从而，能够尽量缩短前面板的短边方向的长度，获得薄型的制品。

另外，安装部具有大致半圆弧状的突出部和通过部形成在突出部的一对切断端面，电路基板一面侧与一对切断端面抵接，因此，基于突出部进行的电路基板的定位和支撑良好，同时突出部的端部与电路基板抵接，从而，能够尽量缩短前面板的短边方向的长度，获得更薄型的制品。

另外，在电路基板的两面设置电子部件，安装部的突出部所处的电路基板的一面侧配置高度高的电子部件，同时在电路基板的另一面侧配置高度低的电子部件，因此，能够使电子部件的配置区别化，获得在前面板的短边方向薄型的制品。

另外，在安装部的突出部设置铆接部以使由铆接部与凸缘部夹持前面板，同时外部导体被软钎焊在前面板上，同轴型连接器被安装在前面板，因此，获得同轴型连接器往前面板的可靠安装。

另外，设置在前面板上的孔，具备具有大致半圆形边部和与该半圆形边部相连的一对直线状边部的大致半圆形状的第1孔部和以与该第1孔部相连的状态与第1孔对置的比第1孔小的用于避开的第2孔，因此，利用第2孔，能够回避中心导体和直线状边部之间的接近状态，从而，能够提高中心导体与前面板间的耐电压。

另外，绝缘体具有以覆盖中心导体的状态向后方延伸的突部，该突部贯通前面板的孔向框体内突出，因此，与前面板呈接近状态的中心导体，能够利用绝缘材料的突部而加长它与前面板之间的缘面距离，提高耐电压。

附图说明

图1是本发明的高频设备的第1实施例的主视图。

图2是本发明的高频设备的第1实施例的侧视图。

图3是本发明的高频设备的第1实施例的主要部分剖视图。

图4是本发明的高频设备的第1实施例的框体的斜视图。

图5是本发明的高频设备的第1实施例的同轴连接器的斜视图。

图6是本发明的高频设备的第2实施例的框体的斜视图。

图7是本发明的高频设备的第3实施例的主要部分放大剖视图。

图8是现有的高频设备的侧视图。

图9是图8的9-9线剖视图。

图中，1-框体；1a-前面板；1b-后面板；1c-上面板；1d-下面板；1e-侧面板；1f-收容部；1g-侧边；1h-安装脚；2-孔；2a-大致半圆形边部；2b-直线状边部；2c-第1孔；2d-第2孔；3-同轴型连接器；4-外部导体；5-筒状部；6-凸缘部；7-安装部；7a-削除部；7b-突出部；7c-切断端面；8-绝缘体；8a-突部；9-中心导体；9a-弯折部；10-电路基板；11-配线图形；12a-低电子部件(高度低的电子部件)；12b-高电子部件(高度高的电子部件)；13-主板。

具体实施方式

对本发明的高频设备的附图进行说明，则图1是本发明的高频设备的第1实施例的主视图，图2是本发明的高频设备的第1实施例的侧视图，图3是本发明的高频设备的第1实施例的主要部分剖视图，图4是本发明的高频设备的第1实施例的框体的斜视图，图5是本发明的高频设备的第1实施例的同轴连接器的斜视图，图6是本发明的高频设备的第2实施例的框体的斜视图，图7是本发明的高频设备的第3实施例的主要部分放大剖视图。

下面，根据图1～图5说明本发明的高频设备的第1实施例的构成，对1块金属板进行冲裁、弯曲加工而形成的框体1，具有整体大致“口”形状的箱形，具有呈长方形隔开间隔配置的前、后面板1a、1b，配置在该前、后面板1a、1b间的上、下面板1c、1d，局部切开的侧面板1e，由前、后面板1a、1b和上、下面板1c、1d及侧面板1e围起的收容部1f，设置在前面板1a上的大致半圆形状的孔2。

另外，设置在前面板1a上的大致半圆形状的孔2，具有大致半圆形边部2a和直线状边部2b，该直线状边部2b，以与位于前面板1a长边方向的侧边1g平行的状态设置。

F型的同轴连接器3，具有筒状外部导体4和介由绝缘体8配置在该外部导体4内的中心导体9，同时，外部导体4，具有外部设有螺纹牙的筒状部5、设置在该筒状部5一端的凸缘部6和从该凸缘部6后部向后方突出的大致半圆弧状安装部7。

另外，外部导体4的安装部7，具有在筒状部的大致一半部位设置削除部7a的大致半圆弧状突出部7b和利用削除部7a形成在突出部7b上的一对切断端面7c，同时，在中心导体9后方部具有弯折成L字状的弯折部9a。

具有如此构成的同轴型连接器3，在安装部7贯通插入前面板1a的孔2中、比孔2大的凸缘部6放置在前面板1a前面且切断端面7b与直线状边部2b抵接的状态下，在作为安装部7的突出部7b上设置铆接部，由突出部7b和凸缘部6夹持前面板1a，同时，在此没有图示，对外部导体4和前面板1a间进行软钎焊，同轴型连接器3被安装在前面板1a上。

并且，前面板1a的短边方向的宽度与同轴型连接器3的圆形状凸缘部6的直径几乎相同。

此时，同轴型连接器3，安装部7的大致半圆弧状突出部7b由孔2的大致半圆形边部2a定位，同时安装部7的一对切断端面7c由孔2的直线状边部2b定位，从而，同轴型连接器3的安装部7以准确定位的状态被安装在前面板1a上。

由印制基板构成的长方形状电路基板10上，在至少一方的两侧设置配线图形11，在该配线图形11上搭载芯片型的电容器和电阻器等低电子部件12a，同时，在电路基板10的另一方的两侧，配置线圈等高电子部件12b，形成要求的电路。

具有这种构成的电路基板10，从搭载了高电子部件12b一侧被收容在框体1的收容部1f内，利用铆接框体1等适宜方法，以收容在收容部1f内的状态，被安装在框体1上。

此时，电路基板10，其构成是沿前面板1a的长边方向配置呈直角状态，同时，电路基板10的前方端部位于安装部7的削除部7a内，利用作为避开部的削除部7a从电路基板10避开。

另外，此时，电路基板10的一面侧与安装部7的一对切断端面7c抵接，同时，大致半圆弧状突出部7b、高电子部件12b及中心导体9后方部位于电路基板10的一面侧，位于中心导体9的弯折部9a的局部，贯通电路基板10，与位于低电子部件12a侧的配线图形11连接。

并且，具有如此构成的本发明的高频设备，设置在框体1上的安装脚1h贯通插入主板13并进行软钎焊，从而安装在主板13上。

另外，图6表示本发明的高频设备的第2实施例，说明该第2实施例的构成，则设置在前面板1a上的孔2，具有：大致半圆形状的第1孔部2c和比第1孔小的用于避开的第2孔2d，第1孔部2c具有大致半圆形边部2a和与该半圆形边部2a相连的一对直线状边部2b，第2孔2d以与该第1孔部2c相连的状态与第1孔2c对置。

并且，该第1孔2c中贯通插有安装部7的突出部7b，一对直线状边部2b抵接切断端面7c，同时，中心导体9以与第2孔2d对置的状态配置，增大中心导体9与第2孔2d缘部之间的间隔，则增高中心导体9与前面板1a之间的耐电压。

其他构成，具有与上述第1实施例同样的构成，对同一部件附以同一符号，在此，省略对它的说明。

另外，图7表示本发明的高频设备的第3实施例，说明该第3实施例的构成，在同轴连接器3的绝缘体8上具有以覆盖中心导体的状态向后方延伸的突部8a，该突部8a贯通前面板1a的孔2向框体1内突出，与前面板1a呈接近状态的中心导体9能够利用绝缘材料的突部8a加长与前面板1a之间的缘面距离，提高耐电压。

Claims

1.一种高频设备，其特征在于：

具备由金属板形成的箱形框体、安装在该框体前面板上的同轴型连接器和连接该同轴型连接器并安装在上述框体内的电路基板，

在上述前面板上设置有大致半圆形状的孔，

上述同轴型连接器，具有筒状外部导体和介由绝缘体配置在该外部导体内的中心导体，同时，上述外部导体具有筒状部、设置在该筒状部一端的凸缘部和安装部，该安装部具备通过将从该凸缘部的后部向后方突出的筒状部下部的大致半圆弧部分削除而形成的削除部和被保留的大致半圆弧状的突出部，

上述同轴型连接器，在将上述安装部贯通插入上述前面板的上述孔中、将比上述孔大的上述凸缘部的后部放置在上述前面板前面的状态下，安装在上述前面板上，同时，以在上述安装部的上述削除部内配置上述电路基板的状态，将上述中心导体与设置在上述电路基板的配线图形上连接，

设置在上述前面板上的上述孔，具备大致半圆形状的第1孔和比上述第1孔小的第2孔，该第1孔具有大致半圆形边部和与该半圆形边部相连的一对直线状边部，上述第2孔配置在上述直线状边部的中央且与上述中心导体对向配置。

2.根据权利要求1所述的高频设备，其特征在于：上述框体具有长方体状的箱形，同时，上述前面板具有长方形状，设置在上述前面板上的上述孔具有大致半圆形边部和与该半圆形边部相连的直线状边部，上述电路基板沿上述前面板的长边方向配置成与上述前面板呈直角状态，同时上述孔的上述直线状边部与上述前面板的长边方向的侧边平行设置。

3.根据权利要求1或2所述的高频设备，其特征在于：上述安装部具有大致半圆弧状的上述突出部和由上述削除部形成在上述突出部的一对切断端面，上述电路基板一面侧与一对上述切断端面抵接。

4.根据权利要求3所述的高频设备，其特征在于：在上述电路基板的两面设置电子部件，在上述安装部的上述突出部所处的上述电路基板的上述一面侧配置高度高的上述电子部件，同时在上述电路基板的另一面侧配置高度低的上述电子部件。

5.根据权利要求1所述的高频设备，其特征在于：在上述安装部的上述突出部设置铆接部，以便由该铆接部与上述凸缘部夹持上述前面板，同时，上述外部导体被软钎焊在上述前面板上，上述同轴型连接器被安装在上述前面板上。

6.根据权利要求1所述的高频设备，其特征在于：上述绝缘体具有以覆盖上述中心导体的状态向后方延伸的突部，该突部贯通上述前面板的上述孔向上述框体内突出。