JP4293437B2 - キャパシタ内蔵基板及び電子回路用キャパシタ - Google Patents
キャパシタ内蔵基板及び電子回路用キャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4293437B2 JP4293437B2 JP2003325634A JP2003325634A JP4293437B2 JP 4293437 B2 JP4293437 B2 JP 4293437B2 JP 2003325634 A JP2003325634 A JP 2003325634A JP 2003325634 A JP2003325634 A JP 2003325634A JP 4293437 B2 JP4293437 B2 JP 4293437B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- carbon nanotubes
- spacer
- built
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
て、図7に示すようなフィルムコンデンサ110を内蔵した場合は薄くできるが、誘電率が小さく、容量が小さいため、所望の容量値を得ることが困難で、部品内蔵基板100の発展の阻害要因となっている。また、図8に示すように内部電極111、112と誘電体113を多層に重ねてキャパシタを構成すると、所望の容量は確保できても、構造が複雑になり、製造面、コスト面で現実的でないという問題がある。また、図9に示すようにチップ型のセラミックコンデンサを114をそのまま内蔵させると、基板自体が厚くなり、部品内蔵基板100を構成する意味が失われてしまうという問題がある。
結合を解離させ、配列後硬化処理することで生産性良く保持固定できて好適である。
を利用して導電体層5a、5bに対して垂直方向に形成した印加電界の方向に配列させ、図4に示すように、カーボンナノチューブ7を二次元アレイ状に配置してその基端部を保持部材11を通して導電体層5a、5bの表面上に当接させて固定することもできる。そうすると、カーボンナノチューブ7を安定した状態で導電体層5a、5bに接続・固定することができて安定した容量特性が得られ、しかも導電体層5a、5bの表面上に多数のカーボンナノチューブ7を突出させたキャパシタ2の電極を生産性良く構成することができるという利点がある。
1a、1b、1c 絶縁性基板
2 キャパシタ
5a、5b 導電体層
7 カーボンナノチューブ(微小棒状導電部材)
8 絶縁性密封体
9 液体誘電体
11 保持部材
Claims (10)
- 複数の絶縁性基板を積層して成る多層構造の基板内に、導電体層上に多数のカーボンナノチューブを配設して成る一対の電極をそのカーボンナノチューブを対向させかつ相互間に隙間をあけて配置し、電極のカーボンナノチューブ配置部の周縁部を絶縁性密封体を挟んで接合し、絶縁性密封体によって囲まれる内部に、液体誘電体を封入すると共に、一対の前記導電体層間の間隔を保持するためのスペーサを配設して成るキャパシタを内蔵させたことを特徴とするキャパシタ内蔵基板。
- カーボンナノチューブが導電体層の表面に略垂直に配置されたことを特徴とする請求項1記載のキャパシタ内蔵基板。
- スペーサが柱状スペーサ又は球状スペーサであることを特徴とする請求項1又は2記載のキャパシタ内蔵基板。
- カーボンナノチューブは、導電体層上の保持部材にその基端部が挿入されて固定されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載のキャパシタ内蔵基板。
- 保持部材は、エネルギー付加によって原子間結合が解離するとともに硬化処理可能な部材であることを特徴とする請求項4記載のキャパシタ内蔵基板。
- 導電体シート上に多数のカーボンナノチューブを配設して成る一対の電極をそのカーボンナノチューブを対向させかつ相互間に隙間をあけて配置し、電極のカーボンナノチューブ配置部の周縁部を絶縁性密封体を挟んで接合し、絶縁性密封体によって囲まれる内部に、液体誘電体を封入すると共に、一対の前記導電体シート間の間隔を保持するためのスペーサを配設したことを特徴とする電子回路用キャパシタ。
- カーボンナノチューブが導電体シートの表面に略垂直に配置されたことを特徴とする請求項6記載の電子回路用キャパシタ。
- スペーサが柱状スペーサ又は球状スペーサであることを特徴とする請求項6又は7記載
の電子回路用キャパシタ。 - カーボンナノチューブは、導電体シート上の保持部材にその基端部が挿入されて固定されていることを特徴とする請求項6、7又は8記載の電子回路用キャパシタ。
- 保持部材は、エネルギー付加によって原子間結合が解離するとともに硬化処理可能な部材であることを特徴とする請求項9記載の電子回路用キャパシタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003325634A JP4293437B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | キャパシタ内蔵基板及び電子回路用キャパシタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003325634A JP4293437B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | キャパシタ内蔵基板及び電子回路用キャパシタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005093749A JP2005093749A (ja) | 2005-04-07 |
JP4293437B2 true JP4293437B2 (ja) | 2009-07-08 |
Family
ID=34456026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003325634A Expired - Fee Related JP4293437B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | キャパシタ内蔵基板及び電子回路用キャパシタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4293437B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10262967B2 (en) | 2017-08-16 | 2019-04-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor packages |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102085789B1 (ko) * | 2016-02-29 | 2020-03-06 | 스몰텍 에이비 | 인터포저 디바이스 및 인터포저 디바이스 제조방법 |
TWI766072B (zh) * | 2017-08-29 | 2022-06-01 | 瑞典商斯莫勒科技公司 | 能量存儲中介層裝置、電子裝置和製造方法 |
KR20210073514A (ko) | 2018-10-18 | 2021-06-18 | 스몰텍 에이비 | 이산 금속 절연체 금속(mim) 에너지 저장 구성 요소 및 제조 방법 |
WO2022113843A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ |
-
2003
- 2003-09-18 JP JP2003325634A patent/JP4293437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10262967B2 (en) | 2017-08-16 | 2019-04-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor packages |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005093749A (ja) | 2005-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5458821B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR100944098B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
US20080223603A1 (en) | Capacitor embedded printed circuit board | |
US7457103B2 (en) | Solid electrolytic capacitor which can easily be lowered in ESL | |
US20080295310A1 (en) | Multi-terminal type laminated capacitor and manufacturing method thereof | |
JP2010129737A (ja) | 電子部品及び電子部品内蔵基板 | |
JP2005072095A (ja) | 電子回路ユニットおよびその製造方法 | |
JP2006237520A (ja) | 薄型多端子コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0513961A (ja) | 多層配線板 | |
JP4293437B2 (ja) | キャパシタ内蔵基板及び電子回路用キャパシタ | |
JP2000058376A (ja) | セラミックコンデンサ | |
JP2004266110A (ja) | 電子部品 | |
JP2006121046A (ja) | 回路基板 | |
JP2000223357A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2002237431A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
KR100882608B1 (ko) | 캐비티 캐패시터의 제작 방법 및 캐비티 캐패시터가 내장된인쇄회로기판 | |
JP2007115759A (ja) | 積層コンデンサ、複合コンデンサおよびコンデンサモジュール、ならびにコンデンサの配置方法 | |
JP4486553B2 (ja) | キャパシタ内蔵両面実装回路基板を有する電子装置 | |
JP2006073791A (ja) | 表面実装薄型コンデンサ | |
JP2004343995A (ja) | 三次元配置された回路キャリアを有する電源回路及びその製造方法 | |
KR102126420B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 | |
JP2002353073A (ja) | 回路モジュール | |
JP2950587B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2003086755A (ja) | ハイブリッドモジュール | |
JP3468043B2 (ja) | 積層圧電体トランス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090303 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |