JP4270865B2 - 実装基板及び実装基板を用いたバルブソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
【０００１】
この発明は、部品が実装される実装基板及び実装基板を用いたバルブソケットに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来より、基板上に実装される部品は、第１図に示されるようなものが使用されている（ここでは、例として、放電ギャップ素子を示している。）。
第１図中、１２は基板であり、１２ａおよび１２ｂはそれぞれ基板１２の装着穴であり、１５は放電ギャップ素子であり、１５ａおよび１５ｂはそれぞれ放電ギャップ素子１５の両端面の電極側面から突出しているリード部であり、これらのリード部１５ａ、１５ｂが基板１２の装着穴１２ａ、１２ｂに挿入されてハンダ付けされることにより、放電ギャップ素子１５は基板１２に実装されることとなる。
【０００３】
なお、放電ギャップ以外の実装部品の例として、特許文献１にプリント配線基板上面にサブ基板を実装し、このサブ基板に対してリードレス部品をハンダ付けするものが示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−８２９３３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の放電ギャップ素子は、第１図に示されるように、基板の装着穴に装着されるために、基板の上部に装着されることとなり、実装後の基板の高さは、（基板自体の厚み＋放電ギャップの高さ）となり、基板の高さの減少を行う為には、放電ギャップの高さを小さくするしかなかった。このことは、基板に実装される他の部品についても、同様に基板の上部に装着されていたために、基板の高さの減少を図る為には、部品の高さを小さくするしかなかった。
【０００６】
また、従来の放電ギャップ素子は、基板の装着穴付近にしか配置することができず、配置の自由度が低かったために、例えば、実装後の基板のある位置についての高さを低くしたい時などに、放電ギャップの基板上の位置を移動させる必要が生じた場合には、回路パターンを設計し直すという手間が生じていた。
また、従来より車両用などの放電灯の点灯装置に放電ギャップは用いられてきた。
【０００７】
ここで、まず、従来の放電灯について説明する。
放電灯のうち、メタルハライドランプ、高圧ナトリュームランプ、水銀ランプ等の高輝度放電灯（ＨＩＤ）は光束が大きく、ランプ効率が高く、更に寿命が長いなどの利点を有していることから、従来から屋内外施設、倉庫、工場等における照明灯や街灯等として用いられている。特に近年では、自動車等の車両用の前照灯としても利用されつつある。この種の放電灯を点灯させるためには、起動時に高電圧の起動電圧を印加する事が必要であり放電灯を安定に点灯させるための安定器に加えて起動電圧を発生するための起動装置（イグナイタ）が必要であり、例えばトランス、コンデンサ、放電ギャップと呼ばれる素子などが含まれている。
【０００８】
第２図は従来の自動車用ＨＩＤヘッドランプの初期型点灯装置を説明するための車両側面方向から見た点灯装置の縦断面図である。
ハウジング１内には光軸を集束制御するための反射鏡としての機能を有するリフレクタ２が装着されており、その内面には反射面がコーテイングされている。前記リフレクタ２の略中心部にはバルブソケット３によって保持されたＨＩＤバルブ４が装着されている。ＨＩＤバルブ４を点灯させるための、例えば３０ＫＶもの高電圧を発生させるイグナイタ５はＨＩＤ灯具と別置きされている。なおＨＩＤ点灯装置の点灯制御を行う電源制御回路（バラスト）７は前記イグナイタ５またはトランス６と一体的あるいは別体的に配設されている。このように構成されたＨＩＤ点灯装置はＨＩＤバルブ４へ高電圧を瞬時に印加しＨＩＤバルブ４の高電圧放電を誘起することによりバルブ内に充填されたガスが放電現象を起こし点灯する。８はレンズでありＨＩＤバルブの光束はこのレンズ８を介して所定範囲に拡散し車両前方方向を照射することで暗間走行時の車両の安全を確保している。
【０００９】
このようなＨＩＤヘッドランプはバンパー９とエンジンフード１０との間のスペースに装着されている。なお初期形のＨＩＤ点灯装置では高電圧を発生させるイグナイタ５およびＨＩＤ点灯装置の通電制御を行う制御回路（バラスト）７は灯具とは別体に装着されており、バルブソケット３への電力供給はハーネス１１によって行われる。
【００１０】
このような構造にあっては、イグナイタ５とバルブソケット３とが別置きでありその間をハーネス１１で接続しているため、前記ハーネス１１から外部へ漏洩する電波を遮断するため前記ハーネス１１を高性能の電波シールド線で覆う必要があった。しかしながらカーラジオ等への影響を完全に排除するには至らなかった。
【００１１】
この問題を解決するためには、高電圧部分を灯具内に備え、かつ灯具内を金属薄膜蒸着などの方法で電波シールドすることが最も有効である。その一つの方法として、高電圧を発生させるイグナイタ５を前記ＨＩＤバルブと一体的に装着することが考えられている。
その一例を第３図によって説明する。
【００１２】
第３図に示されるように従来より（例えば、特開平３−１３６９３８号公報）、ＨＩＤバルブ４を装着する基板にイグナイタ５を併設し灯具内に格納する構造が知られている。
第３図中、１２はリフレクタ２に装着され、ＨＩＤバルブ４が組付けられた基板、１３は一次コイルおよび二次コイルが回巻されＨＩＤの起動電圧を発生させるためのトランス、１４は起動エネルギをチャージするためのコンデンサ、１５は放電ギャップ素子でありコンデンサ１４にチャージされた電位差が放電ギャップ素子１５の両端に生ずることにより、素子内部に封入されたガスがその絶縁破壊によって瞬時に放電を開始しトランス１２の一次コイルに通電される。これによりトランス１３の二次コイルに２０ＫＶから３０ＫＶの高電圧パルスが発生し、ＨＩＤバルブ４を放電発光させる。なお１６はキャップである。
【００１３】
ＨＩＤ点灯装置の起動装置３００は、一般的に、トランス１２、コンデンサ１４および放電ギャップ１５等で構成されており、第３図により説明するものは、起動装置３００を灯具内に収容したものである。なお、外部への電気的ノイズを防止するためにハウジング１の内壁面にシールド用金属薄膜がコーテイングされ、かつボデーにアースされている。
なお、放電ギャップ１５は、第１図を用いて上述したものが用いられている。
【００１４】
この第３図に示したような構成では、起動装置３００を灯具内に収容するために、起動装置３００の小型化、特に、薄形化を図ることができず、灯具の小型化、車両内のスペースの効率化を図ることができなかった。また、放電ギャップ素子１５の両電極側から延びたリード部１５ａ、１５ｂを基板に挿入した後にハンダ付けするため、基板裏面からはみ出した余分なリード部のカット作業が必要となり、また、放電ギャップ１５がリード線の部分で折れ曲がり、基板上で他の部品と干渉するなどの問題点があった。
【００１５】
また、従来の放電ギャップ素子などの部品は、実装基板に実装される際には、上述したように、基板の上部に装着されることとなり、基板の高さの減少を図る為には、部品の高さを小さくするしかなかった。
【００１６】
また、従来の放電ギャップ素子などの部品が実装される実装基板は、基板の装着穴付近にしか部品を配置することができず、配置の自由度が低かったために、例えば、実装後の基板のある位置についての高さを低くしたい時などに、放電ギャップの基板上の位置を移動させる必要が生じた場合には、回路パターンを設計し直すという手間が生じていた。
【００１７】
本願発明は上述した問題点を解決するものであり、装置の小型化および量産性に富む実装基板及び実装基板を用いたバルブソケットを提供するものである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【００１８】
この発明に係る実装基板は、基板と、該基板の上面に設けられる保持部材と、該保持部材により保持される部品とを有し、部品は少なくとも一部が基板の下面より下側に配置されると共に、部品は保持部材を介して基板に電気的に接続され、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、部品をリード線を用いることなく基板に実装でき、部品の配置の自由度が増して、例えば、基板の側部などにも配置可能となり、また、ハンダ付け後の余ったリード線の除去などの手間がなくなり、更には、リード線が折れ曲がることによる部品の倒れ込みを防止することができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００１９】
また、保持部材は、基板上に実装されるホルダ部と、該ホルダ部より基板から横方向に突出し部品を保持する保持部より構成されるものであるので、部品を基板の側方に配置することができ、実装基板の高さを減少させることができる。
【００２０】
また、保持部材は、捨て基板に保持されるものであるので、保持部材が固定されるまでは、捨て基板により仮保持して配置位置から移動してしまうことを防止でき、また、ハンダ付けなどにより固定された後に、捨て基板が基板から除かれることとなるので、捨て基板を有効利用することができる。また、捨て基板は基板から除かれることとなるので、基板や他の部品を用いて仮保持した場合に対して、基板の小型化が図れることとなる。さらには、基板の側面に保持部材により保持される部品を配置することが可能となる。
【００２１】
また、基板に設けられた保持部材と、該保持部材により保持されるリードレスの放電ギャップとを有し、放電ギャップは少なくとも一部が基板の下面より下側に配置されると共に、部品は保持部材を介して基板に電気的に接続され、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、実装基板の高さを減少させることができ、また、リードレスの放電ギャップを用いるので、ハンダ付け後の余ったリード線の除去などの手間がなくなり、更には、リード線が折れ曲がることによる部品の倒れ込みを防止することができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００２２】
この発明に係る実装基板を用いたバルブソケットは、ランプの高電圧側プラグに接続される高電圧側端子と、ランプの低電圧側プラグと接続される低電圧側端子と、ランプの高電圧側プラグに高電圧を印可するための高電圧発生回路とを備えたバルブソケットであって、高電圧発生回路を構成する放電ギャップと、該放電ギャップを保持する保持部材と、該保持部材が装着される基板とを備え、放電ギャップをリードレスにすると共に、該放電ギャップを保持部材で保持し、基板に接続させ、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、放電ギャップの配置の自由度が高まり、実装基板のバルブソケット内での配置の自由度も高まるので、バルブソケット内の空間の有効利用を図ることができ、また、リードレスの放電ギャップを用いるので、ハンダ付け後の余ったリード線の除去などの手間がなくなり、更には、リード線が折れ曲がることによる部品の倒れ込みを防止することができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００２３】
また、放電ギャップは、基板の側方に配置されるものであるので、放電ギャップの実装された実装基板の高さを減少でき、バルブソケットの小型化ができ、また、バルブソケット内の実装基板の配置の自由度が高まるものである。
【００２４】
また、ランプの高電圧側プラグに接続される高電圧側端子と、ランプの低電圧側プラグと接続される低電圧側端子と、ランプの高電圧側プラグに高電圧を印可するための高電圧発生回路とを備えた実装基板を用いたバルブソケットであって、高電圧発生回路を構成する放電ギャップと、該放電ギャップを保持する保持部材と、該保持部材が装着される基板とを備え、放電ギャップは、少なくとも一部が基板より下方に位置するように、保持部材に保持され、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、放電ギャップの実装された実装基板の高さを減少でき、バルブソケットの小型化ができ、また、バルブソケット内の実装基板の配置の自由度が増大し、また、ハンダフロー槽などによるハンダ付けを行う際に、放電ギャップの保持部材へのハンダ付けを同時に行うことができ、作業の効率化を図ることができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００２５】
また、保持部材は、基板の捨て基板により仮保持されるものであるので、保持部材が固定されるまで捨て基板により仮保持でき、捨て基板を有効利用して、保持部材が固定されるまでの仮保持を確実なものとすることができる。
【００２６】
また、保持部材の放電ギャップと当接する部位に、凹部もしくは凸部を設けたものであるので、放電ギャップが凹部に嵌まり込むか、または凸部により押圧されることにより、保持部材により確実に保持されることができる。
【００２７】
また、保持部材が基板及び捨て基板により保持され、また、放電ギャップが保持部材により保持された状態で、基板はハンダフロー処理をされるものであるので、基板がハンダフローされた際に、保持部材に対して放電ギャップもはんだにより固定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための最良の形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
第４図はこの発明の実施の形態１に係わるイグナイタ一体型バルブソケットの構造を説明するための断面斜視図であり、第５図はその外観図を示している。
第４図、第５図中において、２１はＨＩＤバルブ、２２はＨＩＤバルブの電極部であるＨＩＤプラグであり、２２ａはその低電圧側、２２ｂは高電圧側プラグをそれぞれ示している。２０は前記ＨＩＤバルブ２１を装着し、かつＨＩＤバルブ点灯時の起動装置部分を内蔵するイグナイタ一体型バルブソケットであり、２３は前記バルブソケットの上部カバー、２４は下部カバーである。
【００２９】
２５はＨＩＤ点灯装置の起動時に２０ＫＶ以上の高電圧を発生させるための昇圧トランスを示しており、２６はそのボビン、２７、２８は前記ボビン２６に回巻される一次および二次コイル、２９は前記一次コイルの高電圧側と接続され、前記ＨＩＤバルブ２１装着時にその高電圧側バルブプラグ２２ｂと接触する高電圧端子、３０は前記高電圧端子２９の外周側に配設され、前記ボビン２６と一体形成されたガイド部、３１は前記ガイド部３０の外壁側へ挿入され、高電圧側と低電圧側との電気的絶縁を行うための絶縁部材、３２は前記ＨＩＤバルブ２１の低電圧側プラグ２２ａと接触する低電圧端子、３３は前記トランス２５の核となるコアであり、前記高電圧端子２９と接触している。３４は本発明の主要部を含む起動回路を構成する電子部品であり３５はそのハーネス部分を示している。
【００３０】
第６図はＨＩＤ放電灯の基本的回路構成を示す。１００は自動車用のメインバッテリであり、通常、乗用車系は１２Ｖ、トラック系は２４Ｖである。２００は通常バラストと呼ばれるＨＩＤバルブ２１の電源制御回路部であり、２０１はフィルタ回路、２０２は電源トランス、２０３は前記電源トランス２０２の一次側巻線、２０４ａは第一の二次側巻線、２０４ｂは第二の二次巻線、２０５ａおよび２０５ｂはそれぞれ第一および第二のダイオード、２０６ａおよび２０６ｂはそれぞれ第一および第二のコンデンサであり、この図の場合、第一および第二の二次側コイルがシリーズ接続されている。２０７はバッテリー１００の直流電源を交流電源に置換するためのＤＣ／ＡＣコンバータである。
【００３１】
また、３００はＨＩＤバルブ２１の点灯させるための高電圧を発生する起動回路部であり、通常イグナイタと呼ばれる部分である。３０１は所定の抵抗値を有する抵抗、３０２はチャージ用コンデンサ、３０３はＨＩＤバルブを点灯させるに必要な高電圧を得るための高電圧トランス、２７は前記高電圧トランス３０３の一次巻線、２８は前記高電圧トランス３０３の二次巻線、３０４は前記コンデンサ３０２に所定値以上の電荷がチャージされることにより電極間に所定の電位差が生じた時、素子内部に密封された絶縁ガスが絶縁破壊を起こし通電状態を作り出す放電ギャップ素子である。なお前記高電圧トランス３０３の二次巻線２８はＨＩＤバルブ２１の高電圧側プラグ２２ｂに接続されている。
【００３２】
以上の回路構成により、ＨＩＤバルブ２１を点灯させるとき前記起動回路部３００により約２０ＫＶの高電圧をＨＩＤバルブ２１に印可し、ＨＩＤバルブ２１内でガス放電を誘発させ初期放電に至った後、電源制御回路部２００により４００Ｈｚの交流電圧を安定的に印可することで、ＨＩＤバルブ２１の点灯状態を保つものである。
【００３３】
次に、第７図および第８図を用いて、前記起動回路部３００を内蔵したイグナイタ一体型ソケットの回路部品配置について説明する。なお第７図はイグナイタ一体型ソケットの上部カバー２３を外した状態における斜視図であり、また第８図は前記起動回路部３００を構成する部品のみを取り出した斜視図である。
【００３４】
図中、５１は基板、５２は基板上に装着された樹脂製ホルダ、５３は前記樹脂製ホルダ５２の一方の溝に挿入され、基板５１の横方向にはみ出した板金製保持部材、５４は同様に前記樹脂製ホルダ５２の他方の溝に挿入され、同じく基板５１の横方向にはみ出した板金製保持部材、３０４は前記一方の板金製保持部材５３と他方の板金製保持部材５４との間に狭窄保持された放電ギャップ素子、５５は前記他方の保持部材の一部に配設され、トランス３０３側の一次および二次コイル２７、２８の末端部を回巻しハンダ固定するための溝部を有するコイル接続部、３０２はコンデンサである。
【００３５】
第９図は、第８図のＡ部を拡大表示したものであり、５１は基板、５２は樹脂ホルダ、５３および５４は板金製保持部材、３０４は放電ギャップ素子であり、また５２ａおよび５２ｂは前記樹脂ホルダ５２に設けられ、前記一対の板金製保持部材５３および５４を挿入組付けするための溝部、５３ａおよび５４ａは前記板金製保持部材５３および５４の最下部にそれぞれ一対づつ設けられ、前記放電ギャップ素子３０４を保持するための爪部、５３ｂおよび５４ｂは前記板金製保持部材５３および５４の放電ギャップ素子３０４の電極部と接触する方向に突出した凸部、５３ｃおよび５４ｃは前記板金製保持部材５３および５４に設けられた凸部下方向に板金製保持部材の一部を切り欠いた切り欠き部、５５は前記板金製保持部材５４の一部に設けた溝部であり、一次コイルおよび二次コイルの末端が回巻され、その後前記溝部にハンダが流し込まれる。５６は傾き防止用折り曲げ部であり、前記溝部５５に一次コイルおよび二次コイルを回巻する際のコイルテンションにより基板全体が引き上げられて傾こうとした場合、前記折り曲げ部５６が第７図中に示した下部ケース２４の壁面と接触することにより、それ以上の傾きを防止するためのものである。
【００３６】
第１０図は、前記樹脂ホルダ５２に一対の板金製保持部材５３および５４と他の板金製保持部材５７とが装着された状態を示すものであり、（ａ）図は上面図、（ｂ）図は正面図である。
図中、５２ａ、５２ｂ、および５２ｃはそれぞれ板金製保持部材を挿入組付けするための溝部であり、５２ｄおよび５２ｅはそれぞれ梁構造となっており、向かい合う両者間はコンデンサ３０２を保持するための空間となっている。この空間部に、断面小判形のコンデンサ３０２が装着された際に前記コンデンサ３０２が倒れ難くするため、何れか一方の梁にコンデンサ３０２の小判形状に沿う形の支持部５２ｆが設けられている。
なお、他の板金製保持部材５７も、一次コイルの末端を回巻しハンダを流し込むための折り曲げによる溝部５８と傾き防止用折り曲げ部５９を有している。
【００３７】
第１１図は前記一対の板金製保持部材５３および５４と他の板金製保持部材５７の形状を示す図である。
（ａ）は一対の板金製保持部材の片側板金製保持部材５３の側面形状を示しており、５３ａは爪部、５３ｂは凸部、５３ｃは切り欠き部、５３ｄおよび５３ｅはそれぞれ基板側と接続される脚部、５３ｇおよび５３ｆはそれぞれ打出し部である。
ここで、図中、２個所に設けた円形状打出し部５３ｇは、前記板金製保持部材５３を前記樹脂ホルダ５２の溝部５２ａに挿入した際に溝の片側壁面に前記板金製保持部材５３を押圧することによりその位置を安定させるために設けたものであり、両者とも同方向に突出している。
【００３８】
また、図中、円形状打出し部５３ｇの間に設けられた四角形状の打ち出し部５３ｆは、前記板金製保持部材５３が樹脂製ホルダ５２に挿入されると、樹脂ホルダ５２の裏面から彫り込まれた穴部５２ｇと噛み合うことにより抜け難くするための抜け止め機能を有しており、挿入方向に対してテーパ状に突出している。なお前記四角形状の打ち出し部５３ｆは前記円形状の打ち出し部５３ｇの突出方向とは逆の方向に突出しており、前記板金製保持部材５３の板厚に対して前記樹脂ホルダの溝５２ａの幅が多少大きくても、前記打ち出し部５３ｇおよび５３ｆを設けた事により確実に抜け止めすることができるよう配慮されている。
【００３９】
さらに、５３ｈは面打ち部であり、前記放電ギャップ素子３０４を保持するための凸部５３の上部に位置する部位の角面を前記凸部５３の突出方向と反対の方向に打出し、前記放電ギャップ素子３０４を組付ける際の引っ掛かりを防止することで、その組付け性を向上させるべく配慮されたものである。
【００４０】
（ｂ）図は、一対の板金製保持部材の他側板金製保持部材５４における側面形状を示しており、５４ａは爪部、５４ｂは凸部、５４ｃは切り欠き部、５４ｄおよび５４ｅはそれぞれ基板に接続される脚部、５４ｇおよび５４ｆはそれぞれ形の異なる打ち出し部、５５は折り曲げによる溝部、５６は倒れ防止用の折り曲げ部である。なおそれぞれの部位の機能説明は（ａ）図によって説明した内容と基本的に同一であるので重複説明を省略する。
【００４１】
（ｃ）図は、他の板金製保持部材５７の側面形状を示しており、５７ｅおよび５７ｆはそれぞれ基板に接続される脚部、５７ｇおよび５７ｆはそれぞれ形の異なる打ち出し部、５８は折り曲げによる溝部、５９は倒れ防止用の折り曲げ部である。なおそれぞれの部位の機能説明は（ａ）図によって説明した内容と基本的に同一であるので重複説明を省略する。またより好ましくは一対の板金製保持部材の片側板金製保持部材５３に設けた打ち出し部５３ｈと同等の打ち出し部を他側板金製保持部材５４にも配設すべきである。
【００４２】
なお、（ａ）図および（ｃ）図で示した脚部５３ｅおよび５７ｅにはそれぞれその先端部に切り込み部を有しているが、これは、それぞれの板金製保持部材５３、５４および５７が挿入組付けされた樹脂ホルダ５２を前記基板５１に組付けた後、前記脚部５３ｅおよび５７ｅの切り込み部から先端をクリンチ（捩じり）することで両者間を固定するために設けたものである。
【００４３】
次に、本実施例における放電ギャップ素子３０４と基板との位置関係について第１２図を用いて説明する。
図中、５１は基板、５２は樹脂ホルダ、５３および５４は一対の板金製保持部材、３０４は放電ギャップ素子である。図示の如く、前記放電ギャップ素子３０４の最下面が基板５１の裏面より低く設定してあり、基板裏面（下面）をラインフローハンダする際に、前記放電ギャップ素子３０４の両電極部が一対の板金製保持部材５３および５４の切り欠き部５３ｃおよび５４ｃにより露出しており、しかもその部分が基板より下に位置するため、確実にハンダ層に触れ、しかも切り欠き部の存在によりハンダ浴の上層面より上方へハンダを導くことが可能である。従って、確実でしかも安定したハンダ付け作業を行うことができるため、ハンダ部の信頼性を著しく向上し得るものである。
【００４４】
上記のように構成された実施の形態１の特徴として、以下のようなものがある。
（１）一対の板金製保持部材５３および５４が基板上から横方向に延び、放電ギャップ素子３０４を保持する位置が基板５１からはみ出しているので、基板の横方向にはみ出した位置にて放電ギャップ素子を保持するためスペースの有効活用が行えるため、高さ方向寸法を抑制することができる。
【００４５】
（２）一対の板金製保持部材５３および５４には放電ギャップ素子３０４を抱きかかえるための一対の爪５３ａおよび５４ａが配設されているので、放電ギャップ素子を保持するための爪部を設けた事により所定位置に確実に放電ギャップ素子を保持することができる。
【００４６】
（３）一対の板金製保持部材５３および５４には放電ギャップ素子３０４の電極部に接触し易くするための凸部５３ｂおよび５４ｂを有しており、前記凸部で放電ギャップ素子の電極部を支承しているので、板金製保持部材の放電ギャップ素子保持部分に設けられた凸部により、放電ギャップ素子両端側の電極部が適度な力で押圧・保持されるため、ハンダ処理前の段階であっても前記放電ギャップ素子の位置ずれや脱落を防止でき、またハンダ処理工程で前記電極部を安定的にハンダ付けすることができる。
【００４７】
（４）板金製保持部材５３および５４の放電ギャップ素子狭窄部分の下面側に、前記凸部５３ｂおよび５４ｂに達する深さの切り欠き部５３ｃおよび５４ｃを設けているので、板金製保持部材に設けた切り欠き部によって前記放電ギャップ素子の電極部が部分的に露出し、ハンダ処理工程の際ハンダ浴層からのハンダ上がり性が向上する。
【００４８】
（５）板金製保持部材で５３および５４の爪部５３ａおよび５４ａは基板裏面より低く設定され、保持状態にある放電ギャップ素子３０４の最下面が、基板裏面より下に来るよう配置されているので、放電ギャップ素子の最下面を基板裏面より低くしたことから、ラインフローハンダ浴を通過させる際に安定的にハンダを付着させることができ、より確実に放電ギャップ素子のハンダ処理を行うことが可能である。
【００４９】
（６）何れか一方の板金製保持部材には、一次コイルおよび二次コイルを回巻しハンダを流し込むための溝部が設けてあり、前記溝部は板金の折り曲げによって構成されているので、板金製保持部材に一次コイルおよび二次コイルを絡げ巻きするための溝部を設けたことから、このコイル結線作業が簡略化され、しかも溝部へハンダを流し込む事により、コイル絡げ巻き部分を確実に固定することができる。
【００５０】
（７）板金製保持部材が樹脂ホルダに組込まれた際の抜け止め手段としての打ち出し部を設けているので、樹脂ホルダへ挿入される各板金製保持部材の挿入部分に抜け止め手段を用いたことから、挿入後の樹脂ホルダからの離脱を防止する事ができる。
【００５１】
（８）基板上に各部品が配設された後の一次コイルおよび二次コイルの絡げ巻工程で基板が傾く事を防止するための、傾き防止手段を有しているので、基板上に必要部品を配設した後のコイル絡げ巻き工程でのコイル張力により基板の浮き上がりおよび傾きを防止するための傾き防止手段を設けたことにより、コイル絡げ巻き工程においても不本意な基板の倒れを防止する事ができる。
【００５２】
（９）放電ギャップ素子を板金製保持部材に挿入組付けする際に放電ギャップ素子の引っ掛かりを防止するための引っ掛かり防止手段を有しているので、放電ギャップを板金製保持部材の間に挿入する際の引っ掛かり防止手段を設けたことから、放電ギャップ素子組付け作業がより安定し、引っ掛かりなどによる組付け時のロスタイムを排除する事ができる。
【００５３】
実施の形態２．
第１３図および第１４図はこの発明の実施の形態２に係わるイグナイタ一体型バルブソケットの起動回路部組付け方法を説明するための基板部分を示している。
図中、５０は捨て基板部分、５１は起動回路３００用の基板部分であり、１０個取りの基板形状の位置例を示している。
【００５４】
また、第１４図の（ａ）は、多数個取り基板上にそれぞれの部品が配設された状態を真上から見た図であり、また（ｂ）は多数個取り基板上にそれぞれの部品が配設された状態を真横から見た図である。
図中、５０は捨て基板、５１は起動回路３００用の基板、５２は樹脂ホルダ、５３および５４は一対の板金製保持部材、５７は他の板金製保持部材であり、３０２はコンデンサ、３０４は放電ギャップ素子、３０６はノイズ低減用のコンデンサである。
【００５５】
多数個取り基板の全てにそれぞれの部品を組付けた状態では、一対の板金製保持部材５３および５４の放電ギャップ素子３０４狭窄側端部が捨て基板側で支承され、その位置および幅を捨て基板側で拘束することを特徴としている。例えば（ａ）に示されるとおり、一対の板金製保持部材５３および５４の間への放電ギャップ素子３０４挿入により、両板金製保持部材５３と５４との間隔が広がることを防止するため、捨て基板側で幅方向規制が行われている。また（ｂ）図に示されるとおり、前記板金製保持部材５３および５４はその先端部６０の下面が捨て基板上に乗り上げており、放電ギャップ素子３０４組付け時の挿入力により前記板金製保持部材が傾くことを防止している。
上述のように構成されていることから、放電ギャップ素子組付け時の挿入力により、前記板金製保持部材の位置ずれ、広がり、倒れ等の発生を防止でき、製品の安定性を著しく向上できる。
【００５６】
上記各実施の形態について説明したが、各実施の形態は、次のような特徴も持つものである。
各実施の形態の特徴の一つとして次のことが挙げられる。
樹脂で形成されたボビンに一次コイルおよび二次コイルが回巻され、ボビン中央穴に挿入された透磁率の高いコアと、ボビンの略中央部に挿入され、二次コイルとの結線によりランプの高電圧側プラグに高電圧を印加するための高電圧側端子とで構成されるトランスと、ボビンの外側に挿入され、ランプの低電圧側プラグと接続する低電圧側端子と、高電圧の発生制御を行うための電源制御回路が装着された基板と、これらを収納する下部ケースおよび上部ケースとを有するイグナイタ一体型バルブソケットにおいて、制御回路中に組込まれた放電ギャップ素子をリードレスとし、基板に装着された板金製の保持部材で放電ギャップ素子を保持、固定することにより、起動回路中に組込まれた放電ギャップ素子をリードレスとし、基板に装着された板金製の保持部材で放電ギャップ素子を保持、固定し、放電ギャップ素子の両電極側を板金製保持部材により保持・固定できるため、放電ギャップ素子のリード部を廃止でき、基板面からの高さを低くできるだけでなく、基板への装着性も向上するため、生産性の向上を図る事ができる。
【００５７】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製の保持部材を基板上に固定、保持するための樹脂製ホルダを備えたことで、保持部材が板金製であるが故の欠点である基板上での倒れや位置ずれを防止でき、装着安定性が向上する。また、絶縁性の高い樹脂材を用いてコンデンサを抱え込む形のホルダ形状にすることができるので、板金製保持部材とコンデンサの双方の倒れ、位置ずれ防止および近接部品との接触防止が可能となる。
【００５８】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
基板から横方向に延び、かつ、はみ出した板金製保持部材で放電ギャップ素子を保持、固定したことで、放電ギャップ素子の装着位置が基板面上のみに限定されることがなくなり、最小限の基板面積でかつ基板面以外の空間部分を活用することができるため、部品レイアウト上の制約条件を大幅に緩和することができる。
【００５９】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
基板から横方向にはみ出した板金製保持部材のはみ出し側端面部を捨て基板により保持することで、基板面からはみ出した位置で放電ギャップ素子を保持する板金保持部材のはみ出し側端面部を捨て基板側で支承することができるため、例えば複数個取りの基板上に装着された各種電子部品の端子部を一工程のみで同時にハンダ付けするためのラインフローハンダ作業時の振動あるいは不慮の外力等による板金製保持部材および放電ギャップ素子の位置ずれを確実に防止することができる。
【００６０】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製保持部材の放電ギャップ保持部分に放電ギャップ素子を抱きかかえるための保持爪を有したことで、円筒形状からなる一般的な放電ギャップ素子を保持部材に装着する際、一対の保持爪の間に円筒状の胴体部分が支承されるため、板金製保持部材の所定位置に確実に放電ギャップ素子を保持することができる。
【００６１】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
放電ギャップ素子を狭窄保持するための一対の板金製保持部材を有し、かつ、板金製保持部材の放電ギャップ素子保持部分に凹部もしくは凸部を有し、放電ギャップ素子挿入後に板金製保持部材の弾性力で保持したことで、放電ギャップの両側電極部に板金製保持部材の凹部もしくは凸部が噛み合い、また板金製保持部材自身の弾性力によって放電ギャップ素子を両電極側から所定の力で押圧することができる。
なお、一般的な放電ギャップの両電極部は窪み形状となっているため、板金製保持部材には凸部を設けることが好ましい。
【００６２】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
樹脂で形成されたボビンに一次コイルおよび二次コイルが回巻され、ボビン中央穴に挿入された透磁率の高いコアと、ボビンの略中央部に挿入され、二次コイルとの結線によりランプの高電圧側プラグに高電圧を印加するための高電圧側端子とで構成されるトランスと、ボビンの外側に挿入され、ランプの低電圧側プラグと接続する低電圧側端子と、高電圧の発生制御を行うための電源制御回路が装着された基板と、これらを収納する下部ケースおよび上部ケースとを有するイグナイタ一体型バルブソケットにおいて、放電ギャップ素子の一部が基板面より下方向にはみ出していることで、放電ギャップの両側電極部の一部が基板の下面に露出するため、リードレスの放電ギャップであっても基板上面に配設された各電子部品の端子と一緒にラインフローハンダすることが可能となり、また放電ギャップの基板上に突出する部分の高さを低く設定できるため、装置の薄形化に対する設計自由度が向上する。
【００６３】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製保持部材により放電ギャップ素子を保持された状態でハンダ上がりを良くするための切り欠き部を板金製保持部材の放電ギャップ保持部の下方側に設けたことで、ラインフローハンダを行う際に、板金製保持部材の切り欠き部にフローハンダが付着することで放電ギャップの電極部まで確実にハンダを導くことができるため、ハンダ付け部の信頼性をより一層に高めることができる。
【００６４】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製保持部材がスズメッキ鋼板またはハンダメッキ鋼板であることで、板金製保持部材に対するハンダ付着性が著しく向上し、放電ギャップの電極部と板金製保持部材とを確実にハンダ結合することができるため、ハンダ付け部の信頼性をより一層に高めることができる。
【００６５】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
一対の板金製保持部材は放電ギャップを保持、固定するための機能を有するとともに、板金製保持部材の少なくとも何れか一方に一次コイルおよび二次コイルの低電圧側端部を絡げ接続、固定するための機能を併せ持つことで、一次コイルおよび二次コイルの末端部を放電ギャップの板金製保持部材に直接絡げ巻きすることができるため、特別なハーネスを必要としない。
【００６６】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
一次コイルおよび二次コイルの末端を絡げ巻きする部分が溝状に折り曲げられた板金製保持部材を有したことで、板金製保持部材の溝状折り曲部に一次コイルおよび二次コイルが絡げ巻されたあと溝部にハンダを流し込むことができるため、両コイル接続ハンダ部の信頼性を著しく向上させることができる。
【００６７】
産業上の利用可能性
以上のように、この発明に係る実装基板及び実装基板を用いたバルブソケットは、車載用の放電灯などの点灯装置などに用いられる、各種部品の実装される実装基板や、その実装基板に対する部品の実装方法、各種部品の実装される実装基板を用いた放電灯のバルブソケットなどに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】 起動回路部品を灯具内に収容した従来のＨＩＤ点灯装置の放電ギャップ装着状態を示す斜視図である。
【図２】 従来のＨＩＤ点灯装置の車両装着状態を説明するための断面図である。
【図３】 起動回路部品を灯具内に収容した従来のＨＩＤ点灯装置の車両装着状態を説明するための断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの部品構成を示す断面斜視図である。
【図５】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの外観形状を示す斜視図である。
【図６】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの基本回路構成を示す回路図である。
【図７】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの上部ケースを外した状態を示す斜視図である。
【図８】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの起動回路構成部品の装着状態を示す斜視図である。
【図９】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの放電ギャップ素子保持状態を示す部分斜視図である。
【図１０】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの樹脂ホルダに板金製保持部材を装着した状態を示す平面図である。
【図１１】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの板金製保持部材の形状を示す側面図である。
【図１２】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの放電ギャップ素子装着状態を示す側面図である。
【図１３】 本発明の実施の形態２におけるイグナイタ一体型ソケットの起動回路用基板を示す平面図である。
【図１４】 本発明の実施の形態２におけるイグナイタ一体型ソケットの起動回路用基板に各部品が装着された状態の部分平面図および側面図である。
【０００１】
この発明は、部品が実装される実装基板及び実装基板を用いたバルブソケットに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来より、基板上に実装される部品は、第１図に示されるようなものが使用されている（ここでは、例として、放電ギャップ素子を示している。）。
第１図中、１２は基板であり、１２ａおよび１２ｂはそれぞれ基板１２の装着穴であり、１５は放電ギャップ素子であり、１５ａおよび１５ｂはそれぞれ放電ギャップ素子１５の両端面の電極側面から突出しているリード部であり、これらのリード部１５ａ、１５ｂが基板１２の装着穴１２ａ、１２ｂに挿入されてハンダ付けされることにより、放電ギャップ素子１５は基板１２に実装されることとなる。
【０００３】
なお、放電ギャップ以外の実装部品の例として、特許文献１にプリント配線基板上面にサブ基板を実装し、このサブ基板に対してリードレス部品をハンダ付けするものが示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−８２９３３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の放電ギャップ素子は、第１図に示されるように、基板の装着穴に装着されるために、基板の上部に装着されることとなり、実装後の基板の高さは、（基板自体の厚み＋放電ギャップの高さ）となり、基板の高さの減少を行う為には、放電ギャップの高さを小さくするしかなかった。このことは、基板に実装される他の部品についても、同様に基板の上部に装着されていたために、基板の高さの減少を図る為には、部品の高さを小さくするしかなかった。
【０００６】
また、従来の放電ギャップ素子は、基板の装着穴付近にしか配置することができず、配置の自由度が低かったために、例えば、実装後の基板のある位置についての高さを低くしたい時などに、放電ギャップの基板上の位置を移動させる必要が生じた場合には、回路パターンを設計し直すという手間が生じていた。
また、従来より車両用などの放電灯の点灯装置に放電ギャップは用いられてきた。
【０００７】
ここで、まず、従来の放電灯について説明する。
放電灯のうち、メタルハライドランプ、高圧ナトリュームランプ、水銀ランプ等の高輝度放電灯（ＨＩＤ）は光束が大きく、ランプ効率が高く、更に寿命が長いなどの利点を有していることから、従来から屋内外施設、倉庫、工場等における照明灯や街灯等として用いられている。特に近年では、自動車等の車両用の前照灯としても利用されつつある。この種の放電灯を点灯させるためには、起動時に高電圧の起動電圧を印加する事が必要であり放電灯を安定に点灯させるための安定器に加えて起動電圧を発生するための起動装置（イグナイタ）が必要であり、例えばトランス、コンデンサ、放電ギャップと呼ばれる素子などが含まれている。
【０００８】
第２図は従来の自動車用ＨＩＤヘッドランプの初期型点灯装置を説明するための車両側面方向から見た点灯装置の縦断面図である。
ハウジング１内には光軸を集束制御するための反射鏡としての機能を有するリフレクタ２が装着されており、その内面には反射面がコーテイングされている。前記リフレクタ２の略中心部にはバルブソケット３によって保持されたＨＩＤバルブ４が装着されている。ＨＩＤバルブ４を点灯させるための、例えば３０ＫＶもの高電圧を発生させるイグナイタ５はＨＩＤ灯具と別置きされている。なおＨＩＤ点灯装置の点灯制御を行う電源制御回路（バラスト）７は前記イグナイタ５またはトランス６と一体的あるいは別体的に配設されている。このように構成されたＨＩＤ点灯装置はＨＩＤバルブ４へ高電圧を瞬時に印加しＨＩＤバルブ４の高電圧放電を誘起することによりバルブ内に充填されたガスが放電現象を起こし点灯する。８はレンズでありＨＩＤバルブの光束はこのレンズ８を介して所定範囲に拡散し車両前方方向を照射することで暗間走行時の車両の安全を確保している。
【０００９】
このようなＨＩＤヘッドランプはバンパー９とエンジンフード１０との間のスペースに装着されている。なお初期形のＨＩＤ点灯装置では高電圧を発生させるイグナイタ５およびＨＩＤ点灯装置の通電制御を行う制御回路（バラスト）７は灯具とは別体に装着されており、バルブソケット３への電力供給はハーネス１１によって行われる。
【００１０】
このような構造にあっては、イグナイタ５とバルブソケット３とが別置きでありその間をハーネス１１で接続しているため、前記ハーネス１１から外部へ漏洩する電波を遮断するため前記ハーネス１１を高性能の電波シールド線で覆う必要があった。しかしながらカーラジオ等への影響を完全に排除するには至らなかった。
【００１１】
この問題を解決するためには、高電圧部分を灯具内に備え、かつ灯具内を金属薄膜蒸着などの方法で電波シールドすることが最も有効である。その一つの方法として、高電圧を発生させるイグナイタ５を前記ＨＩＤバルブと一体的に装着することが考えられている。
その一例を第３図によって説明する。
【００１２】
第３図に示されるように従来より（例えば、特開平３−１３６９３８号公報）、ＨＩＤバルブ４を装着する基板にイグナイタ５を併設し灯具内に格納する構造が知られている。
第３図中、１２はリフレクタ２に装着され、ＨＩＤバルブ４が組付けられた基板、１３は一次コイルおよび二次コイルが回巻されＨＩＤの起動電圧を発生させるためのトランス、１４は起動エネルギをチャージするためのコンデンサ、１５は放電ギャップ素子でありコンデンサ１４にチャージされた電位差が放電ギャップ素子１５の両端に生ずることにより、素子内部に封入されたガスがその絶縁破壊によって瞬時に放電を開始しトランス１２の一次コイルに通電される。これによりトランス１３の二次コイルに２０ＫＶから３０ＫＶの高電圧パルスが発生し、ＨＩＤバルブ４を放電発光させる。なお１６はキャップである。
【００１３】
ＨＩＤ点灯装置の起動装置３００は、一般的に、トランス１２、コンデンサ１４および放電ギャップ１５等で構成されており、第３図により説明するものは、起動装置３００を灯具内に収容したものである。なお、外部への電気的ノイズを防止するためにハウジング１の内壁面にシールド用金属薄膜がコーテイングされ、かつボデーにアースされている。
なお、放電ギャップ１５は、第１図を用いて上述したものが用いられている。
【００１４】
この第３図に示したような構成では、起動装置３００を灯具内に収容するために、起動装置３００の小型化、特に、薄形化を図ることができず、灯具の小型化、車両内のスペースの効率化を図ることができなかった。また、放電ギャップ素子１５の両電極側から延びたリード部１５ａ、１５ｂを基板に挿入した後にハンダ付けするため、基板裏面からはみ出した余分なリード部のカット作業が必要となり、また、放電ギャップ１５がリード線の部分で折れ曲がり、基板上で他の部品と干渉するなどの問題点があった。
【００１５】
また、従来の放電ギャップ素子などの部品は、実装基板に実装される際には、上述したように、基板の上部に装着されることとなり、基板の高さの減少を図る為には、部品の高さを小さくするしかなかった。
【００１６】
また、従来の放電ギャップ素子などの部品が実装される実装基板は、基板の装着穴付近にしか部品を配置することができず、配置の自由度が低かったために、例えば、実装後の基板のある位置についての高さを低くしたい時などに、放電ギャップの基板上の位置を移動させる必要が生じた場合には、回路パターンを設計し直すという手間が生じていた。
【００１７】
本願発明は上述した問題点を解決するものであり、装置の小型化および量産性に富む実装基板及び実装基板を用いたバルブソケットを提供するものである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【００１８】
この発明に係る実装基板は、基板と、該基板の上面に設けられる保持部材と、該保持部材により保持される部品とを有し、部品は少なくとも一部が基板の下面より下側に配置されると共に、部品は保持部材を介して基板に電気的に接続され、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、部品をリード線を用いることなく基板に実装でき、部品の配置の自由度が増して、例えば、基板の側部などにも配置可能となり、また、ハンダ付け後の余ったリード線の除去などの手間がなくなり、更には、リード線が折れ曲がることによる部品の倒れ込みを防止することができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００１９】
また、保持部材は、基板上に実装されるホルダ部と、該ホルダ部より基板から横方向に突出し部品を保持する保持部より構成されるものであるので、部品を基板の側方に配置することができ、実装基板の高さを減少させることができる。
【００２０】
また、保持部材は、捨て基板に保持されるものであるので、保持部材が固定されるまでは、捨て基板により仮保持して配置位置から移動してしまうことを防止でき、また、ハンダ付けなどにより固定された後に、捨て基板が基板から除かれることとなるので、捨て基板を有効利用することができる。また、捨て基板は基板から除かれることとなるので、基板や他の部品を用いて仮保持した場合に対して、基板の小型化が図れることとなる。さらには、基板の側面に保持部材により保持される部品を配置することが可能となる。
【００２１】
また、基板に設けられた保持部材と、該保持部材により保持されるリードレスの放電ギャップとを有し、放電ギャップは少なくとも一部が基板の下面より下側に配置されると共に、部品は保持部材を介して基板に電気的に接続され、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、実装基板の高さを減少させることができ、また、リードレスの放電ギャップを用いるので、ハンダ付け後の余ったリード線の除去などの手間がなくなり、更には、リード線が折れ曲がることによる部品の倒れ込みを防止することができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００２２】
この発明に係る実装基板を用いたバルブソケットは、ランプの高電圧側プラグに接続される高電圧側端子と、ランプの低電圧側プラグと接続される低電圧側端子と、ランプの高電圧側プラグに高電圧を印可するための高電圧発生回路とを備えたバルブソケットであって、高電圧発生回路を構成する放電ギャップと、該放電ギャップを保持する保持部材と、該保持部材が装着される基板とを備え、放電ギャップをリードレスにすると共に、該放電ギャップを保持部材で保持し、基板に接続させ、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、放電ギャップの配置の自由度が高まり、実装基板のバルブソケット内での配置の自由度も高まるので、バルブソケット内の空間の有効利用を図ることができ、また、リードレスの放電ギャップを用いるので、ハンダ付け後の余ったリード線の除去などの手間がなくなり、更には、リード線が折れ曲がることによる部品の倒れ込みを防止することができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００２３】
また、放電ギャップは、基板の側方に配置されるものであるので、放電ギャップの実装された実装基板の高さを減少でき、バルブソケットの小型化ができ、また、バルブソケット内の実装基板の配置の自由度が高まるものである。
【００２４】
また、ランプの高電圧側プラグに接続される高電圧側端子と、ランプの低電圧側プラグと接続される低電圧側端子と、ランプの高電圧側プラグに高電圧を印可するための高電圧発生回路とを備えた実装基板を用いたバルブソケットであって、高電圧発生回路を構成する放電ギャップと、該放電ギャップを保持する保持部材と、該保持部材が装着される基板とを備え、放電ギャップは、少なくとも一部が基板より下方に位置するように、保持部材に保持され、保持部材によってコイルの端部が接続されるものであるので、放電ギャップの実装された実装基板の高さを減少でき、バルブソケットの小型化ができ、また、バルブソケット内の実装基板の配置の自由度が増大し、また、ハンダフロー槽などによるハンダ付けを行う際に、放電ギャップの保持部材へのハンダ付けを同時に行うことができ、作業の効率化を図ることができる。また、保持部材がコイルの接続と放電ギャップの保持とを兼用することができ、実装基板の小型化を図ることができる。
【００２５】
また、保持部材は、基板の捨て基板により仮保持されるものであるので、保持部材が固定されるまで捨て基板により仮保持でき、捨て基板を有効利用して、保持部材が固定されるまでの仮保持を確実なものとすることができる。
【００２６】
また、保持部材の放電ギャップと当接する部位に、凹部もしくは凸部を設けたものであるので、放電ギャップが凹部に嵌まり込むか、または凸部により押圧されることにより、保持部材により確実に保持されることができる。
【００２７】
また、保持部材が基板及び捨て基板により保持され、また、放電ギャップが保持部材により保持された状態で、基板はハンダフロー処理をされるものであるので、基板がハンダフローされた際に、保持部材に対して放電ギャップもはんだにより固定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための最良の形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
第４図はこの発明の実施の形態１に係わるイグナイタ一体型バルブソケットの構造を説明するための断面斜視図であり、第５図はその外観図を示している。
第４図、第５図中において、２１はＨＩＤバルブ、２２はＨＩＤバルブの電極部であるＨＩＤプラグであり、２２ａはその低電圧側、２２ｂは高電圧側プラグをそれぞれ示している。２０は前記ＨＩＤバルブ２１を装着し、かつＨＩＤバルブ点灯時の起動装置部分を内蔵するイグナイタ一体型バルブソケットであり、２３は前記バルブソケットの上部カバー、２４は下部カバーである。
【００２９】
２５はＨＩＤ点灯装置の起動時に２０ＫＶ以上の高電圧を発生させるための昇圧トランスを示しており、２６はそのボビン、２７、２８は前記ボビン２６に回巻される一次および二次コイル、２９は前記一次コイルの高電圧側と接続され、前記ＨＩＤバルブ２１装着時にその高電圧側バルブプラグ２２ｂと接触する高電圧端子、３０は前記高電圧端子２９の外周側に配設され、前記ボビン２６と一体形成されたガイド部、３１は前記ガイド部３０の外壁側へ挿入され、高電圧側と低電圧側との電気的絶縁を行うための絶縁部材、３２は前記ＨＩＤバルブ２１の低電圧側プラグ２２ａと接触する低電圧端子、３３は前記トランス２５の核となるコアであり、前記高電圧端子２９と接触している。３４は本発明の主要部を含む起動回路を構成する電子部品であり３５はそのハーネス部分を示している。
【００３０】
第６図はＨＩＤ放電灯の基本的回路構成を示す。１００は自動車用のメインバッテリであり、通常、乗用車系は１２Ｖ、トラック系は２４Ｖである。２００は通常バラストと呼ばれるＨＩＤバルブ２１の電源制御回路部であり、２０１はフィルタ回路、２０２は電源トランス、２０３は前記電源トランス２０２の一次側巻線、２０４ａは第一の二次側巻線、２０４ｂは第二の二次巻線、２０５ａおよび２０５ｂはそれぞれ第一および第二のダイオード、２０６ａおよび２０６ｂはそれぞれ第一および第二のコンデンサであり、この図の場合、第一および第二の二次側コイルがシリーズ接続されている。２０７はバッテリー１００の直流電源を交流電源に置換するためのＤＣ／ＡＣコンバータである。
【００３１】
また、３００はＨＩＤバルブ２１の点灯させるための高電圧を発生する起動回路部であり、通常イグナイタと呼ばれる部分である。３０１は所定の抵抗値を有する抵抗、３０２はチャージ用コンデンサ、３０３はＨＩＤバルブを点灯させるに必要な高電圧を得るための高電圧トランス、２７は前記高電圧トランス３０３の一次巻線、２８は前記高電圧トランス３０３の二次巻線、３０４は前記コンデンサ３０２に所定値以上の電荷がチャージされることにより電極間に所定の電位差が生じた時、素子内部に密封された絶縁ガスが絶縁破壊を起こし通電状態を作り出す放電ギャップ素子である。なお前記高電圧トランス３０３の二次巻線２８はＨＩＤバルブ２１の高電圧側プラグ２２ｂに接続されている。
【００３２】
以上の回路構成により、ＨＩＤバルブ２１を点灯させるとき前記起動回路部３００により約２０ＫＶの高電圧をＨＩＤバルブ２１に印可し、ＨＩＤバルブ２１内でガス放電を誘発させ初期放電に至った後、電源制御回路部２００により４００Ｈｚの交流電圧を安定的に印可することで、ＨＩＤバルブ２１の点灯状態を保つものである。
【００３３】
次に、第７図および第８図を用いて、前記起動回路部３００を内蔵したイグナイタ一体型ソケットの回路部品配置について説明する。なお第７図はイグナイタ一体型ソケットの上部カバー２３を外した状態における斜視図であり、また第８図は前記起動回路部３００を構成する部品のみを取り出した斜視図である。
【００３４】
図中、５１は基板、５２は基板上に装着された樹脂製ホルダ、５３は前記樹脂製ホルダ５２の一方の溝に挿入され、基板５１の横方向にはみ出した板金製保持部材、５４は同様に前記樹脂製ホルダ５２の他方の溝に挿入され、同じく基板５１の横方向にはみ出した板金製保持部材、３０４は前記一方の板金製保持部材５３と他方の板金製保持部材５４との間に狭窄保持された放電ギャップ素子、５５は前記他方の保持部材の一部に配設され、トランス３０３側の一次および二次コイル２７、２８の末端部を回巻しハンダ固定するための溝部を有するコイル接続部、３０２はコンデンサである。
【００３５】
第９図は、第８図のＡ部を拡大表示したものであり、５１は基板、５２は樹脂ホルダ、５３および５４は板金製保持部材、３０４は放電ギャップ素子であり、また５２ａおよび５２ｂは前記樹脂ホルダ５２に設けられ、前記一対の板金製保持部材５３および５４を挿入組付けするための溝部、５３ａおよび５４ａは前記板金製保持部材５３および５４の最下部にそれぞれ一対づつ設けられ、前記放電ギャップ素子３０４を保持するための爪部、５３ｂおよび５４ｂは前記板金製保持部材５３および５４の放電ギャップ素子３０４の電極部と接触する方向に突出した凸部、５３ｃおよび５４ｃは前記板金製保持部材５３および５４に設けられた凸部下方向に板金製保持部材の一部を切り欠いた切り欠き部、５５は前記板金製保持部材５４の一部に設けた溝部であり、一次コイルおよび二次コイルの末端が回巻され、その後前記溝部にハンダが流し込まれる。５６は傾き防止用折り曲げ部であり、前記溝部５５に一次コイルおよび二次コイルを回巻する際のコイルテンションにより基板全体が引き上げられて傾こうとした場合、前記折り曲げ部５６が第７図中に示した下部ケース２４の壁面と接触することにより、それ以上の傾きを防止するためのものである。
【００３６】
第１０図は、前記樹脂ホルダ５２に一対の板金製保持部材５３および５４と他の板金製保持部材５７とが装着された状態を示すものであり、（ａ）図は上面図、（ｂ）図は正面図である。
図中、５２ａ、５２ｂ、および５２ｃはそれぞれ板金製保持部材を挿入組付けするための溝部であり、５２ｄおよび５２ｅはそれぞれ梁構造となっており、向かい合う両者間はコンデンサ３０２を保持するための空間となっている。この空間部に、断面小判形のコンデンサ３０２が装着された際に前記コンデンサ３０２が倒れ難くするため、何れか一方の梁にコンデンサ３０２の小判形状に沿う形の支持部５２ｆが設けられている。
なお、他の板金製保持部材５７も、一次コイルの末端を回巻しハンダを流し込むための折り曲げによる溝部５８と傾き防止用折り曲げ部５９を有している。
【００３７】
第１１図は前記一対の板金製保持部材５３および５４と他の板金製保持部材５７の形状を示す図である。
（ａ）は一対の板金製保持部材の片側板金製保持部材５３の側面形状を示しており、５３ａは爪部、５３ｂは凸部、５３ｃは切り欠き部、５３ｄおよび５３ｅはそれぞれ基板側と接続される脚部、５３ｇおよび５３ｆはそれぞれ打出し部である。
ここで、図中、２個所に設けた円形状打出し部５３ｇは、前記板金製保持部材５３を前記樹脂ホルダ５２の溝部５２ａに挿入した際に溝の片側壁面に前記板金製保持部材５３を押圧することによりその位置を安定させるために設けたものであり、両者とも同方向に突出している。
【００３８】
また、図中、円形状打出し部５３ｇの間に設けられた四角形状の打ち出し部５３ｆは、前記板金製保持部材５３が樹脂製ホルダ５２に挿入されると、樹脂ホルダ５２の裏面から彫り込まれた穴部５２ｇと噛み合うことにより抜け難くするための抜け止め機能を有しており、挿入方向に対してテーパ状に突出している。なお前記四角形状の打ち出し部５３ｆは前記円形状の打ち出し部５３ｇの突出方向とは逆の方向に突出しており、前記板金製保持部材５３の板厚に対して前記樹脂ホルダの溝５２ａの幅が多少大きくても、前記打ち出し部５３ｇおよび５３ｆを設けた事により確実に抜け止めすることができるよう配慮されている。
【００３９】
さらに、５３ｈは面打ち部であり、前記放電ギャップ素子３０４を保持するための凸部５３の上部に位置する部位の角面を前記凸部５３の突出方向と反対の方向に打出し、前記放電ギャップ素子３０４を組付ける際の引っ掛かりを防止することで、その組付け性を向上させるべく配慮されたものである。
【００４０】
（ｂ）図は、一対の板金製保持部材の他側板金製保持部材５４における側面形状を示しており、５４ａは爪部、５４ｂは凸部、５４ｃは切り欠き部、５４ｄおよび５４ｅはそれぞれ基板に接続される脚部、５４ｇおよび５４ｆはそれぞれ形の異なる打ち出し部、５５は折り曲げによる溝部、５６は倒れ防止用の折り曲げ部である。なおそれぞれの部位の機能説明は（ａ）図によって説明した内容と基本的に同一であるので重複説明を省略する。
【００４１】
（ｃ）図は、他の板金製保持部材５７の側面形状を示しており、５７ｅおよび５７ｆはそれぞれ基板に接続される脚部、５７ｇおよび５７ｆはそれぞれ形の異なる打ち出し部、５８は折り曲げによる溝部、５９は倒れ防止用の折り曲げ部である。なおそれぞれの部位の機能説明は（ａ）図によって説明した内容と基本的に同一であるので重複説明を省略する。またより好ましくは一対の板金製保持部材の片側板金製保持部材５３に設けた打ち出し部５３ｈと同等の打ち出し部を他側板金製保持部材５４にも配設すべきである。
【００４２】
なお、（ａ）図および（ｃ）図で示した脚部５３ｅおよび５７ｅにはそれぞれその先端部に切り込み部を有しているが、これは、それぞれの板金製保持部材５３、５４および５７が挿入組付けされた樹脂ホルダ５２を前記基板５１に組付けた後、前記脚部５３ｅおよび５７ｅの切り込み部から先端をクリンチ（捩じり）することで両者間を固定するために設けたものである。
【００４３】
次に、本実施例における放電ギャップ素子３０４と基板との位置関係について第１２図を用いて説明する。
図中、５１は基板、５２は樹脂ホルダ、５３および５４は一対の板金製保持部材、３０４は放電ギャップ素子である。図示の如く、前記放電ギャップ素子３０４の最下面が基板５１の裏面より低く設定してあり、基板裏面（下面）をラインフローハンダする際に、前記放電ギャップ素子３０４の両電極部が一対の板金製保持部材５３および５４の切り欠き部５３ｃおよび５４ｃにより露出しており、しかもその部分が基板より下に位置するため、確実にハンダ層に触れ、しかも切り欠き部の存在によりハンダ浴の上層面より上方へハンダを導くことが可能である。従って、確実でしかも安定したハンダ付け作業を行うことができるため、ハンダ部の信頼性を著しく向上し得るものである。
【００４４】
上記のように構成された実施の形態１の特徴として、以下のようなものがある。
（１）一対の板金製保持部材５３および５４が基板上から横方向に延び、放電ギャップ素子３０４を保持する位置が基板５１からはみ出しているので、基板の横方向にはみ出した位置にて放電ギャップ素子を保持するためスペースの有効活用が行えるため、高さ方向寸法を抑制することができる。
【００４５】
（２）一対の板金製保持部材５３および５４には放電ギャップ素子３０４を抱きかかえるための一対の爪５３ａおよび５４ａが配設されているので、放電ギャップ素子を保持するための爪部を設けた事により所定位置に確実に放電ギャップ素子を保持することができる。
【００４６】
（３）一対の板金製保持部材５３および５４には放電ギャップ素子３０４の電極部に接触し易くするための凸部５３ｂおよび５４ｂを有しており、前記凸部で放電ギャップ素子の電極部を支承しているので、板金製保持部材の放電ギャップ素子保持部分に設けられた凸部により、放電ギャップ素子両端側の電極部が適度な力で押圧・保持されるため、ハンダ処理前の段階であっても前記放電ギャップ素子の位置ずれや脱落を防止でき、またハンダ処理工程で前記電極部を安定的にハンダ付けすることができる。
【００４７】
（４）板金製保持部材５３および５４の放電ギャップ素子狭窄部分の下面側に、前記凸部５３ｂおよび５４ｂに達する深さの切り欠き部５３ｃおよび５４ｃを設けているので、板金製保持部材に設けた切り欠き部によって前記放電ギャップ素子の電極部が部分的に露出し、ハンダ処理工程の際ハンダ浴層からのハンダ上がり性が向上する。
【００４８】
（５）板金製保持部材で５３および５４の爪部５３ａおよび５４ａは基板裏面より低く設定され、保持状態にある放電ギャップ素子３０４の最下面が、基板裏面より下に来るよう配置されているので、放電ギャップ素子の最下面を基板裏面より低くしたことから、ラインフローハンダ浴を通過させる際に安定的にハンダを付着させることができ、より確実に放電ギャップ素子のハンダ処理を行うことが可能である。
【００４９】
（６）何れか一方の板金製保持部材には、一次コイルおよび二次コイルを回巻しハンダを流し込むための溝部が設けてあり、前記溝部は板金の折り曲げによって構成されているので、板金製保持部材に一次コイルおよび二次コイルを絡げ巻きするための溝部を設けたことから、このコイル結線作業が簡略化され、しかも溝部へハンダを流し込む事により、コイル絡げ巻き部分を確実に固定することができる。
【００５０】
（７）板金製保持部材が樹脂ホルダに組込まれた際の抜け止め手段としての打ち出し部を設けているので、樹脂ホルダへ挿入される各板金製保持部材の挿入部分に抜け止め手段を用いたことから、挿入後の樹脂ホルダからの離脱を防止する事ができる。
【００５１】
（８）基板上に各部品が配設された後の一次コイルおよび二次コイルの絡げ巻工程で基板が傾く事を防止するための、傾き防止手段を有しているので、基板上に必要部品を配設した後のコイル絡げ巻き工程でのコイル張力により基板の浮き上がりおよび傾きを防止するための傾き防止手段を設けたことにより、コイル絡げ巻き工程においても不本意な基板の倒れを防止する事ができる。
【００５２】
（９）放電ギャップ素子を板金製保持部材に挿入組付けする際に放電ギャップ素子の引っ掛かりを防止するための引っ掛かり防止手段を有しているので、放電ギャップを板金製保持部材の間に挿入する際の引っ掛かり防止手段を設けたことから、放電ギャップ素子組付け作業がより安定し、引っ掛かりなどによる組付け時のロスタイムを排除する事ができる。
【００５３】
実施の形態２．
第１３図および第１４図はこの発明の実施の形態２に係わるイグナイタ一体型バルブソケットの起動回路部組付け方法を説明するための基板部分を示している。
図中、５０は捨て基板部分、５１は起動回路３００用の基板部分であり、１０個取りの基板形状の位置例を示している。
【００５４】
また、第１４図の（ａ）は、多数個取り基板上にそれぞれの部品が配設された状態を真上から見た図であり、また（ｂ）は多数個取り基板上にそれぞれの部品が配設された状態を真横から見た図である。
図中、５０は捨て基板、５１は起動回路３００用の基板、５２は樹脂ホルダ、５３および５４は一対の板金製保持部材、５７は他の板金製保持部材であり、３０２はコンデンサ、３０４は放電ギャップ素子、３０６はノイズ低減用のコンデンサである。
【００５５】
多数個取り基板の全てにそれぞれの部品を組付けた状態では、一対の板金製保持部材５３および５４の放電ギャップ素子３０４狭窄側端部が捨て基板側で支承され、その位置および幅を捨て基板側で拘束することを特徴としている。例えば（ａ）に示されるとおり、一対の板金製保持部材５３および５４の間への放電ギャップ素子３０４挿入により、両板金製保持部材５３と５４との間隔が広がることを防止するため、捨て基板側で幅方向規制が行われている。また（ｂ）図に示されるとおり、前記板金製保持部材５３および５４はその先端部６０の下面が捨て基板上に乗り上げており、放電ギャップ素子３０４組付け時の挿入力により前記板金製保持部材が傾くことを防止している。
上述のように構成されていることから、放電ギャップ素子組付け時の挿入力により、前記板金製保持部材の位置ずれ、広がり、倒れ等の発生を防止でき、製品の安定性を著しく向上できる。
【００５６】
上記各実施の形態について説明したが、各実施の形態は、次のような特徴も持つものである。
各実施の形態の特徴の一つとして次のことが挙げられる。
樹脂で形成されたボビンに一次コイルおよび二次コイルが回巻され、ボビン中央穴に挿入された透磁率の高いコアと、ボビンの略中央部に挿入され、二次コイルとの結線によりランプの高電圧側プラグに高電圧を印加するための高電圧側端子とで構成されるトランスと、ボビンの外側に挿入され、ランプの低電圧側プラグと接続する低電圧側端子と、高電圧の発生制御を行うための電源制御回路が装着された基板と、これらを収納する下部ケースおよび上部ケースとを有するイグナイタ一体型バルブソケットにおいて、制御回路中に組込まれた放電ギャップ素子をリードレスとし、基板に装着された板金製の保持部材で放電ギャップ素子を保持、固定することにより、起動回路中に組込まれた放電ギャップ素子をリードレスとし、基板に装着された板金製の保持部材で放電ギャップ素子を保持、固定し、放電ギャップ素子の両電極側を板金製保持部材により保持・固定できるため、放電ギャップ素子のリード部を廃止でき、基板面からの高さを低くできるだけでなく、基板への装着性も向上するため、生産性の向上を図る事ができる。
【００５７】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製の保持部材を基板上に固定、保持するための樹脂製ホルダを備えたことで、保持部材が板金製であるが故の欠点である基板上での倒れや位置ずれを防止でき、装着安定性が向上する。また、絶縁性の高い樹脂材を用いてコンデンサを抱え込む形のホルダ形状にすることができるので、板金製保持部材とコンデンサの双方の倒れ、位置ずれ防止および近接部品との接触防止が可能となる。
【００５８】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
基板から横方向に延び、かつ、はみ出した板金製保持部材で放電ギャップ素子を保持、固定したことで、放電ギャップ素子の装着位置が基板面上のみに限定されることがなくなり、最小限の基板面積でかつ基板面以外の空間部分を活用することができるため、部品レイアウト上の制約条件を大幅に緩和することができる。
【００５９】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
基板から横方向にはみ出した板金製保持部材のはみ出し側端面部を捨て基板により保持することで、基板面からはみ出した位置で放電ギャップ素子を保持する板金保持部材のはみ出し側端面部を捨て基板側で支承することができるため、例えば複数個取りの基板上に装着された各種電子部品の端子部を一工程のみで同時にハンダ付けするためのラインフローハンダ作業時の振動あるいは不慮の外力等による板金製保持部材および放電ギャップ素子の位置ずれを確実に防止することができる。
【００６０】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製保持部材の放電ギャップ保持部分に放電ギャップ素子を抱きかかえるための保持爪を有したことで、円筒形状からなる一般的な放電ギャップ素子を保持部材に装着する際、一対の保持爪の間に円筒状の胴体部分が支承されるため、板金製保持部材の所定位置に確実に放電ギャップ素子を保持することができる。
【００６１】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
放電ギャップ素子を狭窄保持するための一対の板金製保持部材を有し、かつ、板金製保持部材の放電ギャップ素子保持部分に凹部もしくは凸部を有し、放電ギャップ素子挿入後に板金製保持部材の弾性力で保持したことで、放電ギャップの両側電極部に板金製保持部材の凹部もしくは凸部が噛み合い、また板金製保持部材自身の弾性力によって放電ギャップ素子を両電極側から所定の力で押圧することができる。
なお、一般的な放電ギャップの両電極部は窪み形状となっているため、板金製保持部材には凸部を設けることが好ましい。
【００６２】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
樹脂で形成されたボビンに一次コイルおよび二次コイルが回巻され、ボビン中央穴に挿入された透磁率の高いコアと、ボビンの略中央部に挿入され、二次コイルとの結線によりランプの高電圧側プラグに高電圧を印加するための高電圧側端子とで構成されるトランスと、ボビンの外側に挿入され、ランプの低電圧側プラグと接続する低電圧側端子と、高電圧の発生制御を行うための電源制御回路が装着された基板と、これらを収納する下部ケースおよび上部ケースとを有するイグナイタ一体型バルブソケットにおいて、放電ギャップ素子の一部が基板面より下方向にはみ出していることで、放電ギャップの両側電極部の一部が基板の下面に露出するため、リードレスの放電ギャップであっても基板上面に配設された各電子部品の端子と一緒にラインフローハンダすることが可能となり、また放電ギャップの基板上に突出する部分の高さを低く設定できるため、装置の薄形化に対する設計自由度が向上する。
【００６３】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製保持部材により放電ギャップ素子を保持された状態でハンダ上がりを良くするための切り欠き部を板金製保持部材の放電ギャップ保持部の下方側に設けたことで、ラインフローハンダを行う際に、板金製保持部材の切り欠き部にフローハンダが付着することで放電ギャップの電極部まで確実にハンダを導くことができるため、ハンダ付け部の信頼性をより一層に高めることができる。
【００６４】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
板金製保持部材がスズメッキ鋼板またはハンダメッキ鋼板であることで、板金製保持部材に対するハンダ付着性が著しく向上し、放電ギャップの電極部と板金製保持部材とを確実にハンダ結合することができるため、ハンダ付け部の信頼性をより一層に高めることができる。
【００６５】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
一対の板金製保持部材は放電ギャップを保持、固定するための機能を有するとともに、板金製保持部材の少なくとも何れか一方に一次コイルおよび二次コイルの低電圧側端部を絡げ接続、固定するための機能を併せ持つことで、一次コイルおよび二次コイルの末端部を放電ギャップの板金製保持部材に直接絡げ巻きすることができるため、特別なハーネスを必要としない。
【００６６】
また、他の特徴として、次のことが挙げられる。
一次コイルおよび二次コイルの末端を絡げ巻きする部分が溝状に折り曲げられた板金製保持部材を有したことで、板金製保持部材の溝状折り曲部に一次コイルおよび二次コイルが絡げ巻されたあと溝部にハンダを流し込むことができるため、両コイル接続ハンダ部の信頼性を著しく向上させることができる。
【００６７】
産業上の利用可能性
以上のように、この発明に係る実装基板及び実装基板を用いたバルブソケットは、車載用の放電灯などの点灯装置などに用いられる、各種部品の実装される実装基板や、その実装基板に対する部品の実装方法、各種部品の実装される実装基板を用いた放電灯のバルブソケットなどに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】 起動回路部品を灯具内に収容した従来のＨＩＤ点灯装置の放電ギャップ装着状態を示す斜視図である。
【図２】 従来のＨＩＤ点灯装置の車両装着状態を説明するための断面図である。
【図３】 起動回路部品を灯具内に収容した従来のＨＩＤ点灯装置の車両装着状態を説明するための断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの部品構成を示す断面斜視図である。
【図５】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの外観形状を示す斜視図である。
【図６】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの基本回路構成を示す回路図である。
【図７】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの上部ケースを外した状態を示す斜視図である。
【図８】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの起動回路構成部品の装着状態を示す斜視図である。
【図９】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの放電ギャップ素子保持状態を示す部分斜視図である。
【図１０】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの樹脂ホルダに板金製保持部材を装着した状態を示す平面図である。
【図１１】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの板金製保持部材の形状を示す側面図である。
【図１２】 本発明の実施の形態１におけるイグナイタ一体型ソケットの放電ギャップ素子装着状態を示す側面図である。
【図１３】 本発明の実施の形態２におけるイグナイタ一体型ソケットの起動回路用基板を示す平面図である。
【図１４】 本発明の実施の形態２におけるイグナイタ一体型ソケットの起動回路用基板に各部品が装着された状態の部分平面図および側面図である。
Claims (10)
- 基板と、
該基板の上面に設けられる保持部材と、
該保持部材により保持される部品とを有し、
前記部品は少なくとも一部が前記基板の下面より下側に配置されると共に、前記部品は前記保持部材を介して前記基板に電気的に接続され、
前記保持部材によって、コイルの端部が接続されることを特徴とする実装基板。 - 保持部材は、基板上に実装されるホルダ部と、該ホルダ部より前記基板から横方向に突出し部品を保持する保持部より構成されることを特徴とする請求項１記載の実装基板。
- 保持部材は、捨て基板に保持されることを特徴とする請求項１記載の実装基板。
- 基板に設けられた保持部材と、
該保持部材により保持されるリードレスの放電ギャップとを有し、
前記放電ギャップは少なくとも一部が前記基板の下面より下側に配置されると共に、前記部品は前記保持部材を介して前記基板に電気的に接続され、
前記保持部材によって、コイルの端部が接続されることを特徴とする実装基板。 - ランプの高電圧側プラグに接続される高電圧側端子と、
ランプの低電圧側プラグと接続される低電圧側端子と、
前記ランプの高電圧側プラグに高電圧を印可するための高電圧発生回路とを備えたバルブソケットであって、
前記高電圧発生回路を構成する放電ギャップと、
該放電ギャップを保持する保持部材と、
該保持部材が装着される基板とを備え、
前記放電ギャップをリードレスにすると共に、該放電ギャップを前記保持部材で保持し、前記基板に接続させ、
前記保持部材によって、コイルの端部が接続されることを特徴とする実装基板を用いたバルブソケット。 - 放電ギャップは、基板の側方に配置されることを特徴とする請求項５記載の実装基板を用いたバルブソケット。
- ランプの高電圧側プラグに接続される高電圧側端子と、
ランプの低電圧側プラグと接続される低電圧側端子と、
前記ランプの高電圧側プラグに高電圧を印可するための高電圧発生回路とを備えた実装基板を用いたバルブソケットであって、
前記高電圧発生回路を構成する放電ギャップと、
該放電ギャップを保持する保持部材と、
該保持部材が装着される基板とを備え、
前記放電ギャップは、少なくとも一部が前記基板より下方に位置するように、前記保持部材に保持され、
前記保持部材によって、コイルの端部が接続されることを特徴とする実装基板を用いたバルブソケット。 - 保持部材は、基板の捨て基板により仮保持されることを特徴とする請求項５記載の実装基板を用いたバルブソケット。
- 保持部材の放電ギャップと当接する部位に、凹部もしくは凸部を設けたことを特徴とする請求項５記載の実装基板を用いたバルブソケット。
- 保持部材が基板及び捨て基板により保持され、また、放電ギャップが保持部材により保持された状態で、前記基板はハンダフロー処理をされることを特徴とする請求項８記載の実装基板を用いたバルブソケット。
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