JP4254703B2 - 誘導性負荷駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、外部制御装置からの指示に応じて誘導性負荷を駆動する誘導性負荷駆動装置に関する。

従来から、ソレノイド等の誘導性負荷を駆動する出力段の温度が高温になったときに誘導性負荷に対する電圧供給の抵当を行う温度保護回路が設けられた駆動装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この駆動装置では、複数の出力段のそれぞれを熱的に分離し、各出力段ごとに温度保護回路が設けられている。

また、過熱状態に関する警報を通信によって外部制御装置に送信し、外部制御装置による制御に反映させた駆動装置が知られている（例えば、特許文献２参照。）。この駆動装置から過熱状態に関する警報を受け取ると、外部制御装置は、駆動装置の過熱を減少させる制御を実施する。
特許第３４８２９４８号公報（第２−４頁、図１−５） 特開平７−６７３８９号公報（第２−３頁、図１−２）

ところで、特許文献１に開示された駆動装置では、各出力段毎に温度保護回路が設けられるため、相補動作する２つのパワー部を用いて誘導性負荷を駆動する場合には、各パワー部毎に温度保護回路が必要になって構成が複雑になるという問題があった。また、一つの誘導性負荷を駆動する一対のパワー部の温度は密接に関係していると考えられるが、それぞれのパワー部に対応する２つの温度保護回路が存在すると、これら２つの温度保護回路が別々に動作して誤検出等が生じた場合に信頼性が低下するという問題もあった。

また、特許文献２に開示された駆動装置では、通信線の異常に伴う過負荷状態の場合に通信線を駆動するドライバが過熱状態に至ることまでは考慮されていないため、パワー部の過熱状態に関する警報が出力されても外部制御装置に到達しない場合があるという問題があった。この場合には、過熱状態にあるパワー部を通常状態と同じに制御するため、過熱状態が解消されないことになる。

本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、構成の簡略化が可能であって、信頼性が高く、過熱状態を確実に外部制御装置に伝えることができる誘導性負荷駆動装置を提供することにある。

上述した課題を解決するために、本発明の誘導性負荷駆動装置は、相補動作することにより誘導性負荷に対して通電を行う一対のパワー部と、一対のパワー部に対応しており、一対のパワー部の過熱状態を検出して過熱保護動作を行う第１の温度保護回路と、第１の温度保護回路によって検出されたパワー部の過熱状態を外部制御装置に送信する通信用ドライバと、通信用ドライバの過熱状態を検出して過熱保護動作を行う第２の温度保護回路とを備え、一対のパワー部と熱的に離した位置に第２の温度保護回路を配置している。一対のパワー部に対して一つの温度保護回路を備えるため、各パワー部毎に温度保護回路を備える必要がなく、構成の簡略化が可能になる。また、通信用ドライバに対応する温度保護回路をパワー部に対して熱的に離すことにより、過負荷等によるパワー部の過熱状態を確実に外部制御装置に向けて送信することが可能になり、しかも、通信用ドライバについても温度保護回路を設けることにより通信用ドライバの過負荷等に起因する破損を防止することができるため、外部制御装置に向けて送信される信号の信頼性を高めることができる。

また、上述した一対のパワー部、通信用ドライバ、第１および第２の温度保護回路を同一チップ上に形成し、一対のパワー部と通信ドライバを離して配置することが望ましい。同一チップ上に２つの温度保護回路を形成することにより、それぞれの作動温度特性のペア性が向上するため、検出温度に差を持たせた場合にこの差を維持することが容易となり、一対のパワー部と通信用ドライバの各温度の相対的な検出精度を向上させることができる。

また、上述した一対のパワー部と第２の温度保護回路は、共通のＳＯＩ基板上に形成され、絶縁膜を介して互いに分離されていることが望ましい。絶縁膜を介して互いに分離することにより、熱的影響をさらに受けにくくすることが可能になる。

また、上述した通信用ドライバの近傍であって、一対のパワー部と対向しない位置に第２の温度保護回路を配置することが望ましい。これにより、一対のパワー部と第２の温度保護回路をさらに熱的に分離することが可能になる。

また、上述した通信用ドライバの定常時の駆動電流は、一対のパワー部の定常時の最大駆動電流の１／１００に設定されることが望ましい。これにより、パワー部と通信用ドライバの発熱による温度差として２０°Ｃ程度確保することが可能になり、パワー部の過熱状態を通信ドライバを用いて確実に外部制御装置に送ることができる。

また、上述した第１の温度保護回路は、一対のパワー部が第１の温度を超えたときに過熱保護動作を行い、第２の温度保護回路は、通信ドライバが第２の温度を超えたときに過熱保護動作を行い、第２の温度を第１の温度よりも高い値に設定することが望ましい。これにより、パワー部が過熱状態になったときに通信ドライバの正常な動作を維持することが容易になり、パワー部の過熱状態を通信ドライバを用いて確実に外部制御装置に送ることができる。

また、上述した一対のパワー部と通信ドライバは、駆動方式が異なるデバイスが用いられることが望ましい。デバイスの種類を変えることで、その作動温度の限界を変更することが容易になるため、２つの温度保護回路による保護温度（過熱動作が開始される温度）を変えた場合の効果をより確実に達成することが可能になる。

また、上述した一対のパワー部の放熱を促すヒートシンクをさらに備え、ヒートシンクは、誘導性負荷の駆動に伴って動作するアクチュエータの筐体に熱的に接続されていることが望ましい。これにより、パワー部の過負荷以外に、アクチュエータの過負荷に対しても過熱状態を検出して外部制御装置に通知することが可能になる。

また、上述した一対のパワー部の放熱を促すヒートシンクをさらに備え、ヒートシンクは、誘導性負荷および誘導性負荷の駆動に伴って動作するアクチュエータの少なくとも一方を冷却する流体によって冷却されることが望ましい。これにより、ヒートシンクの放熱性を向上させることができるとともに、周囲温度や冷却系の異常に起因する過熱状態を検出して外部制御装置に通知することが可能になる。

以下、本発明を適用した一実施形態の誘導性負荷駆動装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態の誘導性負荷駆動装置の詳細構成を示す図である。図１に示す誘導性負荷駆動装置１００は、通電することにより誘導性負荷２００を駆動するためのものであり、その駆動動作が通信線を介して接続された外部制御装置３００によって制御される。この誘導性負荷駆動装置１００は、例えば車両に搭載されており、誘導線負荷２００に対する通電はバッテリ（図示せず）を用いて行われる。

図１に示すように、誘導性負荷駆動装置１００は、相補動作することにより誘導性負荷２００に対して通電を行う一対のパワー部を構成する２つのパワー部１０、１２と、これら２つのパワー部１０、１２が相補動作するように駆動制御を行う制御部２０およびインバータ回路２２と、外部制御装置３００から送られてきた制御データ（受信データ）を受信して制御部２０に送る通信レシーバ３０、受信データ保持部３２と、パワー部１０、１２の過熱状態を検出して過熱保護動作を行う第１の温度保護回路としての定電流源４０、ダイオード４２、電圧比較器４４、アンド回路４６、４８と、パワー部１０、１２の過熱状態が検出されたときにその旨を示すデータを外部制御装置３００に向けて送信する送信データ保持部５０、トランジスタ５２、５６、定電流源５４、抵抗５８と、トランジスタ５６等の過熱状態を検出して過熱保護動作を行う第２の温度保護回路としての定電流源６０、ダイオード６２、電圧比較器６４、アンド回路６６とを含んで構成されている。

外部制御装置３００から送られてきた制御データは、通信レシーバ３０によって受信され、受信データ保持部３２に格納される。制御部２０は、この受信データ保持部３２に格納された制御データに基づいてパワー部１０、１２のそれぞれが相補動作するように制御する。例えば、各パワー部１０、１２は、ゲートにハイレベルの駆動信号が入力されたときにオンされるパワーＭＯＳＦＥＴで構成されており、制御部２０からハイレベルの駆動信号が出力されると一方のパワー部１０がオンされるが、この駆動信号はインバータ回路２２によって反転されるため、他方のパワー部１２がオフされる。反対に、制御部２０からローレベルの駆動信号が出力されると一方のパワー部１０がオフされるが、この駆動信号はインバータ回路２２によって反転されるため、他方のパワー部１２がオンされる。このようにしてパワー部１０、１２が相補動作するように制御され、誘導性負荷２００に対する通電が行われる。

ダイオード４２は、隣接配置された２つのパワー部１０、１２に挟まれた位置に形成されており、これらのパワー部１０、１２の温度を検出するために用いられる。通常、ダイオード４２は、温度が上がると順方向電圧が低下するため、第１の温度を超えたときに過熱保護動作を行う場合には、第１の温度に対応するダイオード４２の順方向電圧を電圧比較器４４の閾値Ｖth1 として設定すればよい。パワー部１０、１２の温度がこの第１の温度を超えると、ダイオード４２の順方向電圧が閾値Ｖth1 以下になるため、電圧比較器４４の出力がハイレベルからローレベルに変化する。したがって、電圧比較器４４から２つのアンド回路４６、４８に対してローレベルの信号が入力され、制御部２０から各パワー部１０、１２に対する駆動信号の入力が遮断される。また、電圧比較器４４からローレベルの信号が出力されると、この信号が過熱状態を示すデータとして送信データ保持部５０に格納される。

トランジスタ５２、５６、定電流源５４、抵抗５８によって通信ドライバ７０が構成されており、送信データ保持部５０に格納されたデータが通信ドライバ７０によって外部制御装置３００に送られる。具体的には、本実施形態では、ローレベルの信号が過熱状態を示すデータとして送信データ保持部５０に格納されているため、このデータを送信する際には、前段のトランジスタ５２がオフされ、これに伴って後段のトランジスタ５６もオフされる。したがって、過熱状態を示すデータが送信データ保持部５０に格納されると、通信ドライバ７０から外部制御装置３００に向けてハイレベルに固定された信号が送信される。なお、過熱状態でない場合には、過熱状態でないことを示すハイレベルの信号が入力されて送信データ保持部５０に格納されるため、トランジスタ５２、５６がともにオンされて、ローレベルの信号が外部制御装置３００に向けて送信される。また、トランジスタ５２、５６は、パワー部１０、１２と駆動方法が異なるデバイスが用いられる。本実施形態では、パワー部１０、１２としてパワーＭＯＳＦＥＴが用いられ、トランジスタ５２、５６としてバイポーラトランジスタが用いられている。

ダイオード６２は、通信ドライバ７０に近接する位置（特に、通信線を駆動するトランジスタ５６に隣接する位置）に形成されており、通信ドライバ７０の温度を検出するために用いられる。第２の温度を超えたときに過熱保護動作を行う場合には、第２の温度に対応するダイオード６２の順方向電圧を電圧比較器６４の閾値Ｖth2 として設定すればよい。通信ドライバ７０の温度がこの第２の温度を超えると、ダイオード６２の順方向電圧が閾値th2 以下になるため、電圧比較器６４の出力がハイレベルからローレベルに変化する。したがって、電圧比較器６４からアンド回路６６に対してローレベルの信号が入力され、送信データ保持部５０から通信ドライバ７０に対するデータの入力が遮断される。このとき、アンド回路６６の出力信号がローレベルになるが、これはパワー部１０、１２が過熱状態のときと同じであり、トランジスタ５２、５６がともにオフされて、通信ドライバ７０から外部制御装置３００に向けてハイレベルに固定された信号が送信される。

図２は、外部制御装置３００の動作手順を示す流れ図であり、過熱状態を示すデータの有無を考慮した概略的な制御手順が示されている。外部制御装置３００は、温度データの読込みを行う（ステップ１００）。この温度データとは、送信データ保持部５０に格納されたデータに対応して通信ドライバ７０によって送られてくるデータであり、ダイオード４２によってパワー部１０、１２の過熱状態を検出した場合や、ダイオード６２によって通信ドライバ７０の過熱状態を検出したときには、ハイレベルの信号が温度データとして取り込まれる。反対に、過熱状態が検出されない場合にはローレベルの信号が温度データとして取り込まれる。この温度データの取り込みは、外部制御装置３００か誘導性負荷駆動装置１００に対して送られた所定の取り込み命令に対応して行う場合や、既知の送信タイミングに合わせて行う場合等が考えられる。

次に、外部制御装置３００は、読み込んだ温度データに基づいて、パワー部１０、１２および通信ドライバ７０の温度が正常か否かを判定する（ステップ１０１）。読み込んだ温度データが過熱状態を示していない場合には肯定判断が行われ、次に、外部制御装置３００は、通常動作時の制御パラメータを決定し（ステップ１０２）、この決定した制御パラメータを誘導性負荷駆動装置１００に向けて送信する（ステップ１０３）。例えば、制御パラメータとしては、パワー部１０、１２のオンデューティの値や、誘導性負荷２００として車両用交流発電機の界磁巻線を考えた場合には車両用交流発電機の出力電圧調整値などが考えられる。その後、ステップ１００に戻って温度データ読込み以降の動作が繰り返される。

一方、読み込んだ温度データが過熱状態を示している場合にはステップ１０１の判定において否定判断が行われ、次に、外部制御装置３００は、温度異常時の処理を実行し（ステップ１０４）、誘導性負荷駆動装置１００の温度低減制御を行って制御パラメータを決定し（ステップ１０５）、この決定した制御パラメータを誘導性負荷駆動装置１００に向けて送信する（ステップ１０６）。例えば、正常動作時よりも低いオンデューティの値や出力電圧調整値が制御パラメータとして決定される。その後、ステップ１００に戻って温度データ読込み以降の動作が繰り返される。

図３は、誘導性負荷駆動装置１００の実装例を示す平面図である。図４は、誘導性負荷駆動装置１００の実装例を示す側面図である。図３および図４に示すように、誘導性負荷駆動装置１００は、共通のベース基板４００上に実装されたパワーチップ４１０と通信チップ４２０とが物理的に離れて配置されている。パワーチップ４１０には、２つのパワー部１０、１２が接近して形成されており、その中間にパワー部温度感熱素子としてのダイオード４２が形成されている。また、パワーチップ４１０には、ダイオード４２とともに温度保護回路を構成する定電流源４０、電圧比較器４４、アンド回路４６、４８や、制御部２０が含まれている。通信チップ４２０には、トランジスタ５２、５６、定電流源５４、抵抗５８によって構成される通信ドライバ７０が形成されており、その隣接位置に通信ドライバ用温度感熱素子としてのダイオード６２が形成されている。また、通信チップ４２０には、受信データ保持部３２や送信データ保持部５０が含まれている。このように、チップを分けてパワー部１０、１２と通信ドライバ７０とを配置することにより、これらを熱的に分離することができる。

図５は、誘導性負荷駆動装置１００の他の実装例を示す平面図である。図５に示す誘導性負荷駆動装置１００は、ＳＯＩ基板を用いた同一のチップ４３０上に形成されている。チップ４３０上では、パワー部１０、１２と通信ドライバ７０の温度保護回路（特にダイオード６２）とが距離Ｌを隔てて離れて配置されている。

図６は、誘導性負荷駆動装置１００のさらに他の実装例を示す平面図である。図６に示す誘導性負荷駆動装置１００は、ＳＯＩ基板を用いた同一のチップ４４０上に形成されており、図３に示したパワーチップ４１０に対応する構成と、通信チップ４２０に対応する構成とが、絶縁膜であるＳｉＯ₂ 膜４５０を介して分離されている。ＳｉＯ₂ 膜４５０は、Ｓｉ基板に比べて熱伝達率が１桁小さいため、断熱効果が大きく、パワー部１０、１２で発生した熱が通信ドライバ７０に伝わることを有効に遮断することができる。また、図６に示す実装例では、通信ドライバ７０の温度を検出するダイオード６２は、通信ドライバ７０の隣接位置であって、パワー部１０、１２と対向しない位置（パワー部１０、１２と反対側）に配置されている。

図７は、同一チップ上に形成されたパワー部および通信ドライバ７０と感熱素子としてのダイオードとの位置関係を示す図である。パワー部１０、１２とこれらの温度を検出するダイオード４２は、支持基板５００上の絶縁層５０２を介してＮ⁺層５０４、Ｎ^-層５０６が配置されたＳＯＩ基板上であって、隣接した位置に形成されている。同様に、通信ドライバ７０とこの温度を検出するダイオード６２は、共通のＳＯＩ基板上であって、隣接した位置に形成されている。

ところで、本実施形態では、通信ドライバ７０を構成するトランジスタ５６の定常時の駆動電流が、パワー部１０、１２の定常時の最大駆動電流の１／１００程度になるように設定されている。これにより、パワー部１０、１２の発熱量に対してトランジスタ５６の発熱量を１／１００程度にすることができるため、温度差を２０°Ｃ程度確保することが可能になる。例えば、電圧比較器４４、６４のオフセット電圧を１０ｍＶとしても安定的な作動を維持することができる。

また、パワー部１０、１２の温度検出用の閾値Ｖth1 は、通信ドライバ７０の温度検出用の閾値Ｖth2 よりも大きい値が設定されている。すなわち、仮にパワー部１０、１２と通信ドライバ７０の各温度が均一に上昇した場合を考えると、閾値Ｖth1 が大きいパワー部１０、１２用の温度保護回路が過熱保護動作を開始し、その後、閾値Ｖth2 が小さい通信ドライバ用の温度保護回路が過熱保護動作を開始する。このように、過熱保護動作を開始する温度に差があるため、パワー部１０、１２の温度が上昇して過熱保護動作が開始された場合であっても通信ドライバ７０は通常動作を維持することが可能になるという効果が生じする。特に、パワー部１０、１２と通信ドライバ７０のそれぞれを駆動方式の異なるデバイスで構成し、通信ドライバ７０の作動温度の限界値（上限値）をパワー部１０、１２の作動温度の限界値よりも高く設定することにより、この効果をより確実なものにすることができる。

このように、一対のパワー部１０、１２に対して一つの温度保護回路を備えるため、各パワー部１０、１２毎に温度保護回路を備える必要がなく、構成の簡略化が可能になる。また、通信用ドライバに対応する温度保護回路をパワー部１０、１２に対して熱的に離すことにより、過負荷等によるパワー部１０、１２の過熱状態を確実に外部制御装置３００に向けて送信することが可能になり、しかも、通信用ドライバについても温度保護回路を設けることにより通信用ドライバの過負荷等に起因する破損を防止することができるため、外部制御装置３００に向けて送信される信号の信頼性を高めることができる。

また、パワー部１０、１２、通信用ドライバ、各温度保護回路を同一チップ上に形成し、パワー部１０、１２と通信ドライバ７０を離して配置した場合には、同一チップ上に２つの温度保護回路を形成することにより、それぞれの作動温度特性のペア性が向上するため、検出温度に差を持たせた場合にこの差を維持することが容易となり、一対のパワー部１０、１２と通信用ドライバの各温度の相対的な検出精度を向上させることができる。

また、パワー部１０、１２と通信ドライバ用の温度保護回路を、共通のＳＯＩ基板上に形成し、絶縁膜（Ｓｉ０₂ 膜）を介して互いに分離することにより、熱的影響をさらに受けにくくすることが可能になる。特に、通信用ドライバの近傍であって、パワー部１０、１２と対向しない位置に通信ドライバ用の温度保護回路を配置することにより、パワー部１０、１２と通信ドライバ用の温度保護回路とをさらに熱的に分離することが可能になる。

また、通信用ドライバの定常時の駆動電流は、パワー部１０、１２の定常時の最大駆動電流の１／１００程度に設定することにより、パワー部１０、１２と通信用ドライバの発熱による温度差として２０°Ｃ程度確保することが可能になり、パワー部１０、１２の過熱状態を通信ドライバ７０を用いて確実に外部制御装置３００に送ることができる。

また、パワー部１０、１２用の温度保護回路が過熱保護動作を行う温度よりも通信ドライバ用の温度保護回路が過熱保護動作を行う温度を高く設定することにより、パワー部１０、１２が過熱状態になったときに通信ドライバ７０の正常な動作を維持することが容易になり、パワー部１０、１２の過熱状態を通信ドライバ７０を用いて確実に外部制御装置３００に送ることができる。特に、パワー部１０、１２と通信ドライバ７０を駆動方式が異なるデバイスで構成することにより、それぞれの作動温度の限界を変更することが容易になるため、２つの温度保護回路による保護温度（過熱動作が開始される温度）を変えた場合の効果をより確実に達成することが可能になる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。上述した実施形態では、パワー部１０、１２の放熱については特に言及していないが、パワー部１０、１２の発熱が多い場合には冷却用のヒートシンクを備えることが望ましい。

図８は、ヒートシンクの配置例を示す図である。図８に示す例では、パワー部１０、１２の放熱を促すヒートシンク６００が、誘導性負荷２００の駆動に伴って動作するアクチュエータの筐体６１０に熱的に接続されている。これにより、パワー部１０、１２の過負荷以外に、アクチュエータの過負荷に対しても過熱状態をダイオード４２を用いて検出して外部制御装置３００に通知することが可能になる。

図９は、ヒートシンクの他の配置例を示す図である。図９に示す例では、パワー部１０、１２の放熱を促すヒートシンク６２０が、誘導性負荷２００および誘導性負荷２００の駆動に伴って動作するアクチュエータの少なくとも一方を冷却する流体６３０によって冷却可能な位置に配置されている。これにより、ヒートシンク６２０の放熱性を向上させることができるとともに、周囲温度や冷却系の異常に起因する過熱状態をダイオード４２を用いて検出して外部制御装置３００に通知することが可能になる。

また、上述した実施形態では、感熱素子としてダイオード４２、６２を用いたが、温度変化に対応して特性値が変化する他の感熱素子を用いてパワー部１０、１２や通信ドライバ７０の温度を検出するようにしてもよい。

また、上述した実施形態では、パワー部１０、１２と通信ドライバ７０のそれぞれを駆動方式が異なるデバイスで構成したが、同じ駆動方式のデバイスで構成したり、パワーＭＯＳＦＥＴとバイポーラトランジスタ以外の組み合わせとしてもよい。

また、上述した実施形態では、２つのパワー部１０、１２を同じ構成の素子を用いて構成したが、２つのパワー部１０、１２を異なる構成の素子で構成するようにしてもよい。例えば、誘導性負荷２００として車両用交流発電機の界磁巻線を考えた場合に、一方のパワー部１０をトランジスタで構成し、他方のパワー部１２をダイオードで構成する場合が考えられる。

一実施形態の誘導性負荷駆動装置の詳細構成を示す図である。 外部制御装置の動作手順を示す流れ図である。 誘導性負荷駆動装置の実装例を示す平面図である。 誘導性負荷駆動装置の実装例を示す側面図である。 誘導性負荷駆動装置の他の実装例を示す平面図である。 誘導性負荷駆動装置のさらに他の実装例を示す平面図である。 同一チップ上に形成されたパワー部および通信ドライバと感熱素子としてのダイオードとの位置関係を示す図である。 ヒートシンクの配置例を示す図である。 ヒートシンクの他の配置例を示す図である。

符号の説明

１０、１２ パワー部
２０ 制御部
２２ インバータ回路
３０ 通信レシーバ
３２ 受信データ保持部
４０、５４、６０ 定電流源
４２、６２ ダイオード
４４、６４ 電圧比較器
４６、４８、６６ アンド回路
５０ 送信データ保持部
５２、５６ トランジスタ
５８ 抵抗
７０ 通信ドライバ
１００ 誘導性負荷駆動装置
２００ 誘導性負荷
３００ 外部制御装置

Claims (6)

1. 相補動作することにより誘導性負荷に対して通電を行う隣接配置された一対のパワー部と、
   前記一対のパワー部に対応しており、前記一対のパワー部の過熱状態を検出して過熱保護動作を行う第１の温度保護回路と、
   前記第１の温度保護回路によって検出された前記パワー部の過熱状態を外部制御装置に送信する通信用ドライバと、
   前記通信用ドライバの過熱状態を検出して過熱保護動作を行う第２の温度保護回路と、
   を備え、前記一対のパワー部、前記通信用ドライバ、前記第１および第２の温度保護回路を同一チップ上に形成するとともに、前記一対のパワー部と熱的に離した位置に前記第２の温度保護回路を配置した誘導性負荷駆動装置であって、
   前記第１の温度保護回路には前記一対のパワー部の温度を検出するパワー部温度感熱素子が、前記第２の温度保護回路には前記通信用ドライバの温度を検出する通信ドライバ用温度感熱素子がそれぞれ含まれており、
   隣接配置された前記一対のパワー部に挟まれた中間位置に前記パワー部温度感熱素子を配置し、
   前記通信用ドライバの近傍であって、前記一対のパワー部と対向しない位置に前記通信ドライバ用温度感熱素子を配置し、
   前記一対のパワー部の放熱を促すヒートシンクをさらに備え、前記ヒートシンクは、前記誘導性負荷および前記誘導性負荷の駆動に伴って動作するアクチュエータの少なくとも一方を冷却する流体によって冷却されることを特徴とする誘導性負荷駆動装置。
2. 請求項１において、
   前記一対のパワー部と前記通信ドライバを離して配置することを特徴とする誘導性負荷駆動装置。
3. 請求項２において、
   前記一対のパワー部と前記第２の温度保護回路は、共通のＳＯＩ基板上に形成され、絶縁膜を介して互いに分離されていることを特徴とする誘導性負荷駆動装置。
4. 請求項１〜３のいずれかにおいて、
   前記通信用ドライバの定常時の駆動電流は、前記一対のパワー部の定常時の最大駆動電流の１／１００に設定されることを特徴とする誘導性負荷駆動装置。
5. 請求項１〜４のいずれかにおいて、
   前記第１の温度保護回路は、前記一対のパワー部が第１の温度を超えたときに過熱保護動作を行い、
   前記第２の温度保護回路は、前記通信ドライバが第２の温度を超えたときに過熱保護動作を行い、
   前記第２の温度を前記第１の温度よりも高い値に設定することを特徴とする誘導性負荷駆動装置。
6. 請求項５において、
   前記一対のパワー部と前記通信ドライバは、駆動方式が異なるデバイスが用いられることを特徴とする誘導性負荷駆動装置。
   

Images