JP4250605B2

JP4250605B2 - ディスクスタック方法及びディスクスタック装置

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Publication number: JP4250605B2
Application number: JP2005101374A
Authority: JP
Inventors: 浩司入谷
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2005-03-31
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2009-04-08
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Also published as: JP2006286046A

Description

本発明は、ハードディスクドライブ装置（以下、「ＨＤＤ装置」と称する。）等の磁気ディスク装置の製造工程で用いられ、回転軸に磁気ディスクを挿入・積層するためのディスクスタック方法及びディスクスタック装置に関する。

ＨＤＤ装置の製造工程には、磁気ディスクにサーボトラックを書き込むサーボトラック書き込み工程がある。このサーボトラック書き込み工程は、非常に時間がかかるため、ＨＤＤ装置の製造時間の短縮化にとって大きな問題となっていた。

そこで近年、マンドレル（回転軸）に磁気ディスクとスペーサリングとを交互に挿入・積層し、これら複数の磁気ディスクに対して同時にサーボトラックの書き込みを行う方式が採用されている（マルチスタック方式）。

磁気ディスクとスペーサリングの積層には、いわゆるディスクスタック装置が使用されている。このディスクスタック装置は、磁気ディスクやスペーサリングを搬送する移載ヘッドを有し、この移載ヘッドを用いてマンドレルの下側から磁気ディスクとスペーサリングを順に積み上げる構成となっている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−０４５１０６号

ところで、従来のディスクスタック装置では、磁気ディスクの回転中心と磁気ディスクの軸心線がずれるのを防止するために、磁気ディスクの内周面とマンドレルの外周面とのクリアランスを極めて小さくしている。

そのため、マンドレルに磁気ディスクあるいはスペーサリングを挿入するときに（以下、「挿入時」と称する。）、磁気ディスクあるいはスペーサリングの内周面とマンドレルの外周面とが擦れ合い、この擦れ合いにより生じた塵埃がクリーンルームの清浄度を低下させるという問題があった。

この問題を解決するためには主に２つの課題がある。１つは、挿入時に磁気ディスクあるいはスペーサリングとマンドレルとを精度良く位置合わせすること、もう１つは、挿入時の移載ヘッドの移動方向とマンドレルの軸心線方向とを精度良く一致させることである。

磁気ディスクあるいはスペーサリングとマンドレルとの位置合わせをする方法としては、磁気ディスクあるいはスペーサリングとマンドレルの位置をセンサで計測して位置ズレを補正する方法や、ピンと穴の嵌め合わせを利用して位置ズレを補正する方法がある。

しかしながら、これらの方法では一定の効果が得られる一方、実現するための機構が複雑になり、機構から発生した塵埃がクリーンルームの清浄度を低下させるという問題がある。

また、移載ヘッドの移動方向とマンドレルの軸心線方向とを一致させるには、移載ヘッドの動作を高い精度で調整する必要があり、調整不足等が存在した場合に、磁気ディスクあるいはスペーサリングとマンドレルとの擦れ合いを防止できないという問題がある。さらに装置が大型化するという問題もある。

本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回転軸に磁気ディスクあるいはスペーサリングを挿入するときに発生する塵埃を低減することができるディスクスタック方法及びディスクスタック装置を提供することにある。

前記課題を解決し目的を達成するために、本発明のディスクスタック装置は次のように構成されている。

（１）略垂直に配置された回転軸に磁気ディスクとスペーサリングとを組み込むディスクスタック方法において、前記回転軸に前記磁気ディスク及びスペーサリングのいずれか一方を挿入し、前記回転軸に上下方向に対して移動自在に設けられた移動部材上に載置する第１の工程と、前記第１の工程の後、前記第１の工程にて前記移動部材上に載置された磁気ディスクあるいはスペーサリングの上下方向に対する厚さ分だけ、前記移動部材を下方に移動させる第２の工程と、前記第２の工程の後、前記第１の工程にて前記移動部材上に載置された磁気ディスクあるいはスペーサリングの上面に、前記磁気ディスク及びスペーサリングのいずれか他方を載置する第３の工程とを具備する。

（２）略垂直に配置された回転軸に磁気ディスクとスペーサリングとを組み込むディスクスタック装置において、前記回転軸に上下方向に対して移動自在に挿入される筒状の移動部材と、前記移動部材を前記回転軸に沿って上下移動させる移動手段と、前記回転軸に前記磁気ディスクとスペーサリングとを交互に挿入して前記移動部材上に積層する積層手段と、前記移動手段を制御して、前記移動部材上に前記磁気ディスクあるいはスペーサリングが積層されるたびに、その上下方向に対する厚さ分だけ前記移動部材を下方に移動させる制御手段とを具備する。

（３）（２）に記載されたディスクスタック装置において、前記移動部材は、前記移動手段に支持されるフランジ部を有する。

（４）（３）に記載されたディスクスタック装置において、前記移動手段は、前記フランジ部の下面を支持する爪と、前記爪を上下方向に駆動させる駆動手段とを有する。

（５）（２）に記載されたディスクスタック装置において、前記積層手段は、前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを位置決めする位置決めステージと、前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを前記位置決めステージから取り出して前記回転軸に挿入する移載ヘッドと、前記移載ヘッドを前記位置決めステージと回転軸との間で往復搬送する搬送手段と、前記移載ヘッドを前記搬送手段に対して水平方向へ変位可能に支持する変位手段とを備え、前記回転軸は、その上端面に前記回転軸と略同軸で、且つ下方に行くにつれて縮径する第１のテーパ穴を具備し、前記位置決めステージは、前記磁気ディスクあるいはスペーサリングが載置される載置面を有するステージ本体と、前記ステージ本体の載置面に設けられ、前記載置面に載置された磁気ディスクあるいはスペーサリングの内周面と当接する当接面、及び前記当接面と略同軸で、且つ前記第１のテーパ穴と略同じ形状の第２のテーパ穴を有する突出部とを具備し、前記移載ヘッドは、前記位置決めステージで位置決めされた磁気ディスクあるいはスペーサリングの上面を吸着する吸着面を有するヘッド本体と、前記ヘッド本体の吸着面に設けられ、前記位置決めステージから前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを取り出すときに前記第２のテーパ穴と係合し、且つ前記回転軸に前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを挿入するときに前記第１のテーパ穴と係合して、前記磁気ディスクあるいはスペーサリングの軸心線と前記回転軸の軸心線とを一致させる、前記第１、第２のテーパ穴と対応した形状のテーパピンとを具備する。

本発明によれば、回転軸に磁気ディスクあるいはスペーサリングを挿入するときに発生する塵埃を低減することができる。また、回転軸と磁気ディスクあるいはスペーサリングとの位置合わせ、及び移載ヘッドの移動方向と回転軸の軸心線方向との一致を簡素化することができる。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を説明する。

最初に、図１と図２を用いて本発明のスタック対象である磁気ディスクＤとスペーサリングＲの構成について説明する。

図１は本発明の一実施形態に係る磁気ディスクＤの斜視図である。

図１に示すように、磁気ディスクＤは、ガラス板表面にスパッタリング等で磁性体を付着させたものであり、その径方向中心部にはマンドレルＭ（後述する）が挿入される円形の穴部Ｄ１が設けられている。

図２は同実施形態に係るスペーサリングＲの斜視図である。

図２に示すように、スペーサリングＲは、積層される磁気ディスクＤと磁気ディスクＤの間にスペースを作るものであり、その径方向中央部にはマンドレルＭが挿入される穴部Ｒ１が設けられている。

なお、これら磁気ディスクＤとスペーサリングＲは、各々の内径寸法が略等しくなるように形成されている。

次に、図３を用いてマンドレルＭの構成について説明する。

図３は同実施形態に係るマンドレルＭの縦断面図である
図３に示すように、マンドレルＭ（回転軸）は、円柱状の棒状部材であり、その上端面には、マンドレルＭと同軸で、且つ下方に行くにつれて縮径する直円錐面のテーパ穴Ｍ１（第１のテーパ穴）が形成されている。

なお、このマンドレルＭは、マンドレルＭ自体の位置決め精度や加工精度、移載機構６０（後述する）の位置決め精度、及び磁気ディスクＤの加工精度等の誤差要因を考慮した上で、十分に直径が小さくなるよう設計されている。

次に、図４を用いてブッシュＢの構成について説明する。

図４は同実施形態に係るブッシュＢの斜視図である。

図４に示すように、ブッシュＢ（移動部材）は略円筒状をしており、その上端部にはブッシュリフタ７０（後述する）により支持されるフランジ部Ｂ１が設けられている。なお、フランジ部Ｂ１の代わりに単なる段差を用いてもよい。

本発明のディスクスタック方法及びディスクスタック装置は、マンドレルＭに前記磁気ディスクＤとスペーサリングＲとを交互に挿入し、マンドレルＭに外嵌しておいたブッシュＢの上端面に積層してゆくことで、磁気ディスクＤとスペーサリングＲの積層体であるディスクスタック体Ｓ（図１３を参照）を作製するものである。

以下、図５〜図１１を用いてディスクスタック装置の構成について説明する。

図５は同実施形態に係るディスクスタック装置の平面図、図６は同実施形態に係る位置決めステージ４０の縦断面図、図７は同実施形態に係る移載ヘッド６２の構成図、図８は同実施形態に係る移載ヘッド本体６７の下面図、図９は同実施形態に係るブッシュリフタ７０の構成図、図１０は同実施形態に係るブッシュリフタ７０要部の縦断面図、図１１は同実施形態に係るブッシュリフタ７０要部の平面図。

図５に示すように、ディスクスタック装置は架台１０を有しており、その上面には磁気ディスクＤを収納する磁気ディスクケース１１と、スペーサリングＲを収納するスペーサリングケース１２と、磁気ディスクケース１１から磁気ディスクＤを取り出し、位置決めステージ４０（後述する）に搬送する磁気ディスク搬送機構２０と、スペーサリングケース１２からスペーサリングＲを取り出し、位置決めステージ４０に搬送するスペーサリング搬送機構３０と、磁気ディスク搬送機構２０あるいはスペーサリング搬送機構３０により搬入される磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲの位置決めを行う位置決めステージ４０と、外部から搬入されるマンドレルＭの位置決めを行う位置決め機構５０と、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲを位置決めステージ４０から取り出し、位置決め機構５０により位置決めされたマンドレルＭに組み込む移載機構６０（積層手段）と、マンドレルＭに外嵌されたブッシュＢの高さを調整し、マンドレルＭに組み込まれる磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲの組み込み高さを一定にするブッシュリフタ７０（移動手段）とが設けられている。また、架台１０内部には、前述した各機構を連係制御する制御装置１００（制御手段）が設けられている。

以下、各構成要件について詳細に説明する。

磁気ディスク搬送機構２０は、架台１０に固定された位置決めロボット２１と、位置決めロボット２１により往復駆動され、磁気ディスクＤを保持・搬送する搬送ヘッド２２とを備えている。

スペーサリング搬送機構３０は、架台１０に固定された位置決めロボット３１と、位置決めロボット３１により往復駆動され、スペーサリングＲを保持・搬送する搬送ヘッド３２とを備えている。

位置決めステージ４０は、図６に示すように、ステージ本体４１と、ステージ本体４１の上面に設けられ、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲが載置されるステージ面４２（載置面）と、ステージ面４２の中心部に設けられ、ステージ面４２に載置される磁気ディスクＤの穴部Ｄ１あるいはスペーサリングＲの穴部Ｒ１に挿入される突出部４３と、突出部４３の外周面に設けられ、ステージ面４２に載置される磁気ディスクＤの穴部Ｄ１あるいはスペーサリングＲの穴部Ｒ１の内周面と当接し、これらの位置決めを行う円柱面４４（当接面）と、突出部４３の上端面に円柱面４４と略同軸となるように設けられ、マンドレルＭのテーパ穴Ｍ１と略同形状のテーパ穴４５（第２のテーパ穴）とを備えている。

位置決め機構５０は、図５に示すように、マンドレルＭを組立位置Ｋに搬送・位置決めするマンドレル搬送機構５１と、組立位置Ｋに搬送・位置決めされたマンドレルＭを保持する保持機構５２とを備えている。

移載機構６０は、架台１０に設けられた直交２軸ロボット６１（搬送手段）と、直交２軸ロボット６１により往復駆動され、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲを位置決めステージ４０から取り出して位置決め機構５０に搬送する移載ヘッド６２と、直交２軸ロボット６１と移載ヘッド６２の間に設けられ、移載ヘッド６２を直交２軸ロボット６１に対して水平方向へ変位可能に支持する変位機構６３（変位手段）とを備えている。

直交２軸ロボット６１は、架台１０に固定されたレール６４と、レール６４上を水平移動する水平移動部材６５と、水平移動部材６５上を垂直移動する垂直移動部材６６とを有している。

移載ヘッド６２は、図７と図８に示すように、移載ヘッド本体６７（ヘッド本体）と、移載ヘッド本体６７の下面に設けられ、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲの上面を吸着する吸着面６７ａと、移載ヘッド本体６７の吸着面６７ａに設けられ、位置決めステージ４０のテーパ穴４５及びマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１に嵌り込む、前記テーパ穴４５、Ｍ１と対応した形状のテーパピン６７ｂと、移載ヘッド本体６７に所定間隔で設けられた複数の吸着孔６７ｃと、移載ヘッド本体６７に設けられ、各吸着孔６７ｃと連通する吸引通路６７ｄと、各吸引通路６７ｄに接続され、吸着孔６７ｃを介して吸着面６７ａに吸着力を発生させる減圧装置６８とを有している。

ブッシュリフタ７０は、図９〜図１１に示すように、マンドレルＭに外嵌されたブッシュＢのフランジ部Ｂ１の下面を支持する爪７１と、爪７１を上下駆動してブッシュＢを上下移動させる駆動機構７２（駆動手段）とを備えている。

次に、図１２と図１３を用いて前記構成のディスクスタック装置を用いてディスクスタック体Ｓを作製する工程にについて説明する。

図１２は同実施形態に係るディスクスタック体Ｓの作製工程図、図１３は同実施形態に係るディスクスタック体の構成図である。

装置が起動したら、マンドレルＭをマンドレル搬送機構５１で組立位置Ｋに向けて搬送する。そして、マンドレルＭが組立位置Ｋに位置決めされたら、このマンドレルＭが組立位置Ｋからずれないよう保持機構５２で保持する。このとき、マンドレルＭには、図１２（ａ）に示すように、既にブッシュＢが外嵌されており、ブッシュリフタ７０の爪７１がフランジ部Ｂ１の下側に入り込んだ状態となっている。

次に、ブッシュリフタ７０の駆動機構７２により爪７１を上昇させる。爪７１が上昇すると、その上面がブッシュＢのフランジ部Ｂ１の下面と係合し、ブッシュＢをマンドレルＭに沿って上昇させる。そして、図１２（ａ）に示すように、ブッシュＢの上面がマンドレルＭの上面よりも僅かに低い高さＨ１になったら、爪７１の上昇を停止させる。

また、これとは別工程で、磁気ディスク搬送機構２０により磁気ディスクケース１１から磁気ディスクＤを取り出し、位置決めステージ４０に向けて搬送する。そして、磁気ディスクＤが位置決めステージ４０の上空に到達したら、磁気ディスク搬送機構２０により磁気ディスクＤを下降させる。

磁気ディスクＤが下降すると、まず磁気ディスクＤの穴部Ｄ１と位置決めステージ４０の円柱面４４とが係合して磁気ディスクＤの中心と位置決めステージ４０のテーパ穴４５の中心とが一致し、その後、位置決めステージ４０のステージ面４２に磁気ディスクＤが載置される。すなわち、磁気ディスクＤを位置決めステージ４０のステージ面４２に載置すると、自動的に磁気ディスクＤの位置決めがなされる。

位置決めステージ４０のステージ面４２に磁気ディスクＤが載置されたら、２軸ロボット６１により移載ヘッド６２を位置決めステージ４０に向けて移動させる。そして、移載ヘッド６２が位置決めステージ４０の上空に到達したら、２軸ロボット６１により移載ヘッド６２を下降させる。

移載ヘッド６２が下降すると、まず移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂが位置決めステージ４０のテーパ穴４５に嵌り、その後、移載ヘッド本体６７の吸着面６７ａが磁気ディスクＤの上面と接触する。そして、位置決めステージ４０の吸着面６７ａが磁気ディスクＤの上面に接触したら、減圧装置６８を作動して磁気ディスクＤを吸着面６７ａに吸着する。

なお、移載ヘッド６２の下降時に移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂと位置決めステージ４０のテーパ穴４５とがずれていても、変位機構６３により移載ヘッド６２が水平方向に変位するため、移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂは確実に位置決めステージ４０のテーパ穴４５に嵌ることになる。

次に、２軸ロボット６１により移載ヘッド６２を上昇させ、マンドレルＭに向けて移動させる。そして、移載ヘッド６２がマンドレルＭの上空に到達したら、２軸ロボット６１により移載ヘッド６２を下降させる。

移載ヘッド６２が下降すると、まず移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂがマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１に嵌り、その後、移載ヘッド本体６７に保持された磁気ディスクＤの下面がブッシュＢの上端面に接触する。

磁気ディスクＤの下面がブッシュＢの上端面に接触したら、減圧装置６８を停止して磁気ディスクＤの吸着を解除する。これにより、図１２（ｂ）に示すように、移載ヘッド本体６７の吸着面６７ａに吸着されていた磁気ディスクＤがブッシュＢ上に載置される。

なお、移載ヘッド６２の下降時に移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂとマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１とがずれていても、変位機構６３により移載ヘッド６２が水平方向に変位するため、移載ヘッド６２のテーパピン６７ｂは確実にマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１に嵌ることになる。

ところで、前述のように位置決めステージ４０のテーパ穴４５とマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１は、それぞれ位置決めステージ４０の円柱面４４とマンドレルＭの外周面に対して略同軸となるように形成されている。

そのため、磁気ディスクＤの組み込みにあたり、本実施形態のように移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂを位置決めステージのテーパ穴４５とマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１とに嵌入・係合すると、位置決めステージ４０の中心とマンドレルＭの中心とがテーパピン６７ｂの中心に対して相対的に同じ位置となり、結果として磁気ディスクＤがマンドレルＭに対してセンタリングされる。したがって、ブッシュＢ上に載置された、本実施形態に係る磁気ディスクＤは、マンドレルＭに対して略同軸に組み込まれている。

磁気ディスクＤがブッシュＢ上に載置されたら、ブッシュリフタ７０により磁気ディスクＤの厚さ分だけブッシュＢを下降させる。これにより、図１２（ｃ）に示すように、ブッシュＢ上に載置された磁気ディスクＤの上面の高さＨ２は、下降前におけるブッシュＢの上端面の高さＨ１と一致する。

そして、ブッシュＢが下降したら、スペーサリング搬送機構３０によりスペーサリングケース１２からスペーサリングＲを取り出し、位置決めステージ４０に向けて搬送する。そして、スペーサリングＲが位置決めステージ４０の上空に到達したら、スペーサリング搬送機構３０によりスペーサリングＲを下降させる。

スペーサリングＲが下降すると、まずスペーサリングＲの穴部Ｒ１と位置決めステージ４０の円柱面４４とが係合してスペーサリングＲの中心と位置決めステージ４０のテーパ穴４５の中心とが一致し、その後、位置決めステージ４０のステージ面４２にスペーサリングＲが載置される。すなわち、スペーサリングＲを位置決めステージ４０のステージ面４２に載置すると、自動的にスペーサリングＲの位置決めがなされる。

位置決めステージ４０のステージ面４２にスペーサリングＲを載置したら、２軸ロボット６１により移載ヘッド６２を位置決めステージ４０に向けて移動させる。そして、移載ヘッド６２が位置決めステージ４０の上空に到達したら、２軸ロボット６１により移載ヘッド６２を下降させる。

移載ヘッド６２が下降すると、まず移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂが位置決めステージ４０のテーパ穴４５に嵌り、その後、移載ヘッド本体６７の吸着面６７ａがスペーサリングＲの上面と接触する。そして、位置決めステージ４０の吸着面６７ａがスペーサリングＲの上面に接触したら、減圧装置６８を作動してスペーサリングＲを吸着面６７ａに吸着する。

なお、移載ヘッド６２の下降時に移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂと位置決めステージ４０のテーパ穴４５とがずれていても、変位機構６３が作動するため、移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂは確実に位置決めステージ４０のテーパ穴４５に嵌り込む。

移載ヘッド６２が下降すると、まず移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂがマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１に嵌り込み、その後、移載ヘッド本体６７に保持されたスペーサリングＲの下面が磁気ディスクＤの上面に接触する。

スペーサリングＲの下面が磁気ディスクＤの上面に接触したら、減圧装置６８を停止して磁気ディスクＤの吸着を解除する。これにより、図１２（ｄ）に示すように、移載ヘッド本体６７の吸着面６７ａに吸着されたスペーサリングＲが磁気ディスクＤの上面に載置される。

そのため、スペーサリングＲの組み込みにあたり、本実施形態のように移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂを位置決めステージのテーパ穴４５とマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１に嵌入・係合すると、位置決めステージ４０の中心とマンドレルＭの中心がテーパピン６７ｂの中心に対して相対的に同じ位置となり、結果としてスペーサリングＲがマンドレルＭに対してセンタリングされる。したがって、ブッシュＢ上に載置された、本実施形態に係る磁気ディスクＤは、マンドレルＭに対して略同軸に組み込まれている。

スペーサリングＲが磁気ディスクＤ上に載置されたら、ブッシュリフタ７０によりスペーサリングＲの厚さ分だけブッシュＢを下降させる。これにより、図１２（ｅ）に示すように、ブッシュＢ上に積層されたスペーサリングＲの上面の高さＨ３は、下降前における磁気ディスクＤの上端面の高さＨ２と一致する。

以上の工程を繰り返し行うと、図１２（ｆ）、（ｇ）…に示すように、マンドレルＭに複数の磁気ディスクＤとスペーサリングＲが交互に組み込まれてゆく。そして、所定枚数の磁気ディスクＤが組み込まれたら、マンドレルＭの上端部にクランプＣを取付け、組み込まれた磁気ディスクＤとスペーサリングＲとを締結・固定する。これにより、図１３に示すようなディスクスタック体Ｓが完成する。

本実施形態に係るディスクスタック方法及びディスクスタック装置によれば、マンドレルＭにブッシュＢを外嵌しておき、このブッシュＢ上に磁気ディスクＤとスペーサリングＲを積層している。そして、マンドレルＭに磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲを組み込むたびに、その厚さ分だけブッシュＢを下降させている。

そのため、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲのマンドレルＭ上における吸着保持状態での移動距離、すなわち磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲとマンドレルＭとが強く擦れる可能性のある距離が短縮する。その結果、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲとマンドレルＭとの擦れによる塵埃の発生を低減することができる。

さらに、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲのマンドレルＭ上における移動距離が均一化されるから、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲをマンドレルＭに挿入するための機構を簡単化することができる。その結果、複雑な機構を用いることによる塵埃の発生も低減することができる。

さらに、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲのマンドレルＭ上における吸着保持状態での移動距離が短縮するから、移載ヘッド６２の移動方向とマンドレルＭの軸心線方向との不一致に起因する擦れも抑制することができる。

さらに、磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲのマンドレルＭ上における移動距離が短縮した分、磁気ディスクＤの組み込み時間、すなわちタクトタイムを短縮することができる。

また、本実施形態に係るディスクスタック装置によれば、移載ヘッド本体６７にテーパピン６７ｂを設け、位置決めステージ４０とマンドレルＭにテーパ穴４５、Ｍ１を設けている。そして、位置決めステージ４０で位置決めされた磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲをマンドレルＭに組み込むときに、移載ヘッド本体６７のテーパピン６７ｂを位置決めステージ４０のテーパ穴４５とマンドレルＭのテーパ穴Ｍ１と係合させている。

そのため、極めて簡単な機構で磁気ディスクＤあるいはスペーサリングＲをマンドレルＭに対してセンタリングすることができ、結果としてディスクスタック装置の価格の低下、及び磁気ディスクＤの製造価格の低下を実現することができる。

また、本実施形態に係るディスクスタック装置によれば、ブッシュＢの上端部にフランジ部Ｂ１を設けている。そして、フランジ部Ｂ１の下面を爪７１で支持し、駆動機構７２で爪７１を駆動することで、ブッシュＢを上下移動させている。

そのため、マンドレルＭの搬入・搬出のたびに必要となるブッシュＢとブッシュリフタ７０の取付け・取り外し作業が簡単化するから、磁気ディスクＤの組み込み時間、すなわちタクトタイムを短縮することができる。

本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

本発明の一実施形態に係る磁気ディスクの斜視図。同実施形態に係るスペーサリングの斜視図。同実施形態に係るマンドレルの縦断面図同実施形態に係るブッシュの斜視図。同実施形態に係るディスクスタック装置の平面図。同実施形態に係る位置決めステージの縦断面図。同実施形態に係る移載ヘッドの構成図。同実施形態に係る移載ヘッド本体の下面図。同実施形態に係るブッシュリフタの構成図。同実施形態に係るブッシュリフタ要部の縦断面図。同実施形態に係るブッシュリフタ要部の平面図。同実施形態に係るディスクスタック体の作製工程図。同実施形態に係るディスクスタック体の構成図。

符号の説明

４０…位置決めステージ、４１…ステージ本体、４２…ステージ面（載置面）、４３…突出部、４４…円柱面（当接面）、４５…テーパ穴（第２のテーパ穴）、６０…移載機構（積層手段）、６１…直交２軸ロボット（搬送手段）、６２…移載ヘッド、６３…変位機構（変位手段）、６７…移載ヘッド本体（ヘッド本体）、６７ａ…吸着面、６７ｂ…テーパピン、７０…ブッシュリフタ（移動手段）、７１…爪、７２…駆動機構（駆動手段）、１００…制御装置（制御手段）、Ｂ…ブッシュ（移動部材）、Ｂ１…フランジ部、Ｄ…磁気ディスク、Ｍ…マンドレル（回転軸）、Ｍ１…テーパ穴（第１のテーパ穴）、Ｒ…スペーサリング。

Claims

略垂直に配置された回転軸に磁気ディスクとスペーサリングとを組み込むディスクスタック方法において、
前記回転軸に前記磁気ディスク及びスペーサリングのいずれか一方を挿入し、前記回転軸に上下方向に対して移動自在に設けられた移動部材上に載置する第１の工程と、
前記第１の工程の後、前記第１の工程にて前記移動部材上に載置された磁気ディスクあるいはスペーサリングの上下方向に対する厚さ分だけ、前記移動部材を下方に移動させる第２の工程と、
前記第２の工程の後、前記第１の工程にて前記移動部材上に載置された磁気ディスクあるいはスペーサリングの上面に、前記磁気ディスク及びスペーサリングのいずれか他方を載置する第３の工程と、
を具備することを特徴とするディスクスタック方法。
略垂直に配置された回転軸に磁気ディスクとスペーサリングとを組み込むディスクスタック装置において、
前記回転軸に上下方向に対して移動自在に挿入される筒状の移動部材と、
前記移動部材を前記回転軸に沿って上下移動させる移動手段と、
前記回転軸に前記磁気ディスクとスペーサリングとを交互に挿入して前記移動部材上に積層する積層手段と、
前記移動手段を制御して、前記移動部材上に前記磁気ディスクあるいはスペーサリングが積層されるたびに、その上下方向に対する厚さ分だけ前記移動部材を下方に移動させる制御手段と、
を具備することを特徴とするディスクスタック装置。
前記移動部材は、前記移動手段に支持されるフランジ部を有することを特徴とする請求項２記載のディスクスタック装置。
前記移動手段は、前記フランジ部の下面を支持する爪と、前記爪を上下方向に駆動させる駆動手段とを有することを特徴とする請求項３記載のディスクスタック装置。
前記積層手段は、前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを位置決めする位置決めステージと、
前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを前記位置決めステージから取り出して前記回転軸に挿入する移載ヘッドと、
前記移載ヘッドを前記位置決めステージと回転軸との間で往復搬送する搬送手段と、
前記移載ヘッドを前記搬送手段に対して水平方向へ変位可能に支持する変位手段と、
を備え、
前記回転軸は、その上端面に前記回転軸と略同軸で、且つ下方に行くにつれて縮径する第１のテーパ穴を具備し、
前記位置決めステージは、
前記磁気ディスクあるいはスペーサリングが載置される載置面を有するステージ本体と、
前記ステージ本体の載置面に設けられ、前記載置面に載置された磁気ディスクあるいはスペーサリングの内周面と当接する当接面、及び前記当接面と略同軸で、且つ前記第１のテーパ穴と略同じ形状の第２のテーパ穴を有する突出部と、
を具備し、
前記移載ヘッドは、
前記位置決めステージで位置決めされた磁気ディスクあるいはスペーサリングの上面を吸着する吸着面を有するヘッド本体と、
前記ヘッド本体の吸着面に設けられ、前記位置決めステージから前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを取り出すときに前記第２のテーパ穴と係合し、且つ前記回転軸に前記磁気ディスクあるいはスペーサリングを挿入するときに前記第１のテーパ穴と係合して、前記磁気ディスクあるいはスペーサリングの軸心線と前記回転軸の軸心線とを一致させる、前記第１、第２のテーパ穴と対応した形状のテーパピンと、
を具備することを特徴とする請求項２に記載のディスクスタック装置。