JP4249399B2 - 可撓性基板およびそれを用いた表示装置 - Google Patents
可撓性基板およびそれを用いた表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4249399B2 JP4249399B2 JP2001016186A JP2001016186A JP4249399B2 JP 4249399 B2 JP4249399 B2 JP 4249399B2 JP 2001016186 A JP2001016186 A JP 2001016186A JP 2001016186 A JP2001016186 A JP 2001016186A JP 4249399 B2 JP4249399 B2 JP 4249399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminals
- flexible substrate
- anisotropic conductive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板とそれを用いた表示装置に関する。
【0002】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】
近年、基板同士の接続において、多数の端子同士を比較的容易に電気的に接続できる利点などのために、異方性導電材が用いられることが一般化している。そのような異方性導電材は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布するように形成されている。異方性導電材を用いて基板同士を接続する場合には、異方性導電材を挟んで対応する端子同士が対向する状態で熱圧着されて、導電性粒子を介した対向する端子同士の電気的接続と、絶縁性樹脂による基板同士の機械的接合が行われる。したがって、異方性導電材を用いて基板同士が高い信頼性で電気的に接続されるためには、導電性粒子が対向する端子間に十分な数存在する必要がある。
【0003】
一方、本発明者は、複数の端子の配列方向において端子が基板の端部に近い位置まで設けられている場合、異方性導電材を介して行った他の基板との電気的接続に不良率が高いという問題に遭遇した。そこで、各部における導電性粒子の密度を計数したところ、基板の端部に近い位置の端子付近では、分布する導電性粒子の密度が低いことが判明した。
【0004】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、その目的は、複数の端子の配列方向において端子が基板の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性が高い可撓性基板およびそれを用いた表示装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る可撓性基板は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布する異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板であって、フィルム基材と、前記フィルム基材上の前記基板と接続される端部付近に形成された複数の端子と、前記複数の端子の配列方向における最外部の端子の外側に間隔を空け、前記端子とほぼ並行して、前記フィルム基材上に絶縁体で形成されたブロック部と、を有し、前記可撓性基板が前記基板に接続された状態において、前記基板と前記ブロック部とは間隔を有し、かつ、前記間隔は前記導電性粒子の径より狭い間隔であることを特徴とするものである。
(1) 本発明に係る可撓性基板は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布する異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板であって、フィルム基材と、前記フィルム基材上の前記基板と接続される端部付近に形成された複数の端子と、前記複数の端子の配列方向における最外部の端子から間隔を空け、前記端子とほぼ並行して、前記フィルム基材上に絶縁体で形成されたブロック部と、を有することを特徴としている。
【0006】
本発明によれば、複数の端子の配列方向における最外部の端子から間隔を空けて、フィルム基材上に端子とほぼ並行するブロック部が形成されているため、加熱圧着する際に異方性導電材の導電性粒子がフィルム基材の端部付近から流失する量を減少させることができる。したがって、複数の端子の配列方向において端子がフィルム基材の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、基板の端部に近い位置の端子付近に分布する導電性粒子の密度を適切に保つことができる。その結果、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性が高い可撓性基板が実現できる。
【0007】
また、ブロック部は絶縁体で形成されているため、剥離した場合でもショートなどの原因となることがない。さらに、異方性導電材を用いた接続において導電性の異物が混入した場合でも、ショートなどを起こしにくい。
【0008】
そして、当該可撓性基板は、複数の端子の外側においてフィルム基材上に形成されたブロック部によって側縁部が補強されるため、折れ曲がり等によって端子などが損傷を受ける可能性が低下する。
【0009】
(2) 前記ブロック部は、当該可撓性基板が前記基板に接続された状態における前記基板との間隔が前記導電性粒子の径より狭い間隔となる、厚さであることが好ましい。
【0010】
これによって、本可撓性基板を異方性導電材を用いて他の基板に接続した場合において、複数の端子の配列方向における端部から導電性粒子が流出する可能性をさらに低下させることができ、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性をさらに高めることができる。
【0011】
(3) さらに、前記複数の端子の配列方向における最外部の端子から、前記配列方向における前記フィルム基材の端部までの距離は、前記端子の幅の3倍以上であることが好ましい。
【0012】
これによって、本可撓性基板を異方性導電材を用いて他の基板に接続した場合において、複数の端子の配列方向における端部から導電性粒子の流出が幾分あったとしても、複数の端子の最外部の端子付近に存在する導電性粒子の密度をさらに確実に適切に保つことができる。
【0013】
(4) 本発明に係る可撓性基板は、前記複数の端子が形成された領域における前記複数の端子の配列方向での前記フィルム基材の幅は10mm以下であることを特徴としている。
【0014】
このように、可撓性基板の基材が幅細の場合であっても、当該可撓性基板は、複数の端子の外側においてフィルム基材上に形成されたブロック部によって側縁部が補強されるため、折れ曲がり等によって端子などが損傷を受ける可能性が低下する。
【0015】
(5) さらに、前記ブロック部は、ポリイミド樹脂で形成されていることが好ましい。
【0016】
これらの樹脂は、絶縁性が高く、変形などに対する耐久性に優れているため、信頼性の高い可撓性基板を形成することができる。
【0017】
(6) 本発明に係る表示装置は、前記いずれかに記載の可撓性基板と、前記基板を備える表示部と、を有することを特徴としている。
【0018】
本発明によれば、可撓性基板が表示部の基板に異方性導電材を介して高い信頼性で接続された表示装置が実現できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【0020】
1. <表示装置>
図1に斜視図として示すように、表示装置としての液晶装置80は、表示部としての液晶パネル82に可撓性基板10を接続することによって形成される。可撓性基板10は、表示部例えば液晶パネル82を駆動する駆動回路(ドライバ)を含むように形成することができる。ここでは、そのような可撓性基板10を用いた表示装置としての液晶装置80について説明する。
【0021】
液晶パネル82は、周縁が互いに接着された一対の基板83,88を有し、それらの基板83,88間に形成された間隙、いわゆるセルギャップに、例えばSTN(Super Twisted Nematic)型の液晶が封入されて形成されている。基板83,88は一般には透光性材料、例えばガラスまたは合成樹脂によって形成される。図示しないが、これら基板83,88のそれぞれの内側表面には表示用電極が形成されている。これらの表示用電極はストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。表示用電極は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)等といった透光性導電材料によって形成される。やはり図示しないが、基板83の外側には偏光板が貼着され、少なくとも一方の基板83と偏光板との間に位相差板が挿入されている。また、必要に応じて、バックライト等といった照明装置やその他の付帯構造が液晶パネル82に付設される。
【0022】
液晶パネル82は、一方の基板83が他方の基板88から張り出す張出し部84,86を2つの辺に沿って有し、その張出し部84,86に複数の接続端子85,87が形成されている。例えば、張り出し部84は液晶パネル82のY軸方向に沿って形成され、張り出し部86は液晶パネル82のX軸方向に沿って形成される。接続端子85,87は、基板83上に表示用電極を形成するときにそれと同時に形成され、例えばITOによって形成される。なお、表示用電極および接続端子85,87は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板83上に形成される。
【0023】
可撓性基板10と液晶パネル82との接続は、例えば図1に示した線A−Bに沿った位置に対応する液晶装置80組み立て後の断面図に示すように、液晶パネル82の基板83の張出し部84,86に、異方性導電材としての異方性導電膜50によって可撓性基板10を接続することによって行われる。異方性導電膜50は、絶縁性樹脂52中に導電性粒子54が離散して分布した状態として形成されている。異方性導電膜50を挟んで、可撓性基板10と基板83とを熱圧着することにより、絶縁性樹脂52によって可撓性基板10と基板83とが接着され、そして、導電性粒子54によって可撓性基板10の各端子15,17と液晶パネル82の対応する接続端子85,87とが導電接続される。
【0024】
2. <可撓性基板>
本実施形態に係る可撓性基板10は、例えば図1に示したような形状を持ち、ほぼ矩形状の本体部16と、本体部16の一つの隅付近から帯状に延在する延在部12とを備えている。また、可撓性基板10は、本体部16の一辺に沿って形成された複数の端子17と、延在部12の端部付近に形成された複数の端子15とを備えている。これらの端子15,17は、例えば銅薄膜で形成されている。さらに、可撓性基板は、図示しないが、半導体チップなどの能動素子、抵抗やコンデンサなどの受動素子、さらには機構部品などが実装されて形成されている。図2は延在部12の端部付近を示す平面図である。また、図3はその端部付近が液晶パネル82の張り出し部84に設けられた端子85に接続されて液晶装置80が製造された後における部分断面図であり、図1に示した線A−Bに沿った位置に対応している。
【0025】
図3に示したように可撓性基板10はフィルム基材11を備えて構成されている。フィルム基材は、例えばポリイミド樹脂からなる。なお、フィルム基材11の材料としては、ポリイミド樹脂の他に、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエステルなどの他の有機系の材料を用いても良い。
【0026】
延在部12は、複数の端子15が形成された領域における複数の端子15の配列方向でのフィルム基材11の幅が、例えば10mm以下である。また、延在部12においては、複数の端子15の配列方向において端子15がフィルム基材11の端部に近い位置まで設けられている。前述した複数の端子15は延在部におけるフィルム基材11上に形成されている。なお、端子15の幅は0.07〜0.11mm程度の範囲内で、厚さは9.5〜20μm程度の範囲内で、配列ピッチは0.13〜0.165mm程度の範囲内で、それぞれ任意に設定できる。
【0027】
さらに、延在部12において、フィルム基材11上には、複数の端子15の配列方向における最外部の端子15から間隔を空け、端子とほぼ並行して、絶縁体例えばポリイミド樹脂で形成されたブロック部14が形成されている。ブロック部14は、例えばポリイミド樹脂をフィルム基材11上に印刷することにより形成できる。ポリイミド樹脂は、絶縁性が高く、変形などに対する耐久性に優れているため、信頼性の高い可撓性基板10を形成することができる。
【0028】
このブロック部14は、図3に示したように、可撓性基板10が液晶パネル82の基板83に異方性導電膜50を介して接続された状態では、基板83との間隔が異方性導電膜50の導電性粒子54の径より狭い間隔となる厚さとして形成されている。そのため、可撓性基板10を異方性導電膜50を用いて基板83に接続した場合において、複数の端子15の配列方向における端部から導電性粒子54が流出する可能性を低下させることができ、異方性導電膜50による基板83との電気的接続における信頼性を高めることができる。なお、ブロック部14の幅は0.2〜0.15mm程度の範囲内で、厚さは8.5〜19.5μm程度の範囲内で、上述の条件を満足するようにそれぞれ適切に設定される。また、導電性粒子54の径は一般的に2〜10μm程度である。
【0029】
なお、ブロック部14は液晶パネル82の基板83に接触しない厚さとなっている。これによって、余分な絶縁性樹脂52をブロック部14の外側に排出することが可能である。また、その排出量は、ブロック部14の厚さを調節することによって可能である。
【0030】
また、図2および図3から明らかなように、複数の端子15の配列方向における、最外部の端子15からフィルム基材11の端部までの距離は、端子15の幅の3倍以上となっている。このため、可撓性基板10を異方性導電膜50を用いて液晶パネル82の基板83に接続した場合において、複数の端子15の配列方向における端部から導電性粒子54の流出が幾分あったとしても、複数の端子15の最外部の端子15付近に存在する導電性粒子54の密度を確実に適切に保つことができる。
【0031】
このように可撓性基板10は、複数の端子15の配列方向における最外部の端子15から間隔を空けて、フィルム基材11上に端子15とほぼ並行するブロック部14が形成されているため、加熱圧着する際に異方性導電膜50の導電性粒子54がフィルム基材11の端部付近から流失する量を減少させることができる。したがって、複数の端子15の配列方向において端子15がフィルム基材11の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、フィルム基材11の端部に近い位置の端子15付近に分布する導電性粒子54の密度を適切に保つことができる。その結果、可撓性基板10は、異方性導電膜50による他の基板例えば基板83との電気的接続における信頼性が高い。
【0032】
また、ブロック部14は絶縁体で形成されているため、剥離した場合でもショートなどの原因となることがない。さらに、異方性導電材50を用いた接続において導電性の異物が混入した場合でも、ショートなどを起こしにくい。
【0033】
そして、可撓性基板10の延在部12は、本実施形態のように複数の端子15の配列方向での幅が10mm以下と細い場合でも、複数の端子15の外側においてフィルム基材11上に形成されたブロック部14によって側縁部が補強されるため、折れ曲がり等によって端子15などが損傷を受ける可能性が低下する。
【0034】
3. <変形例>
3.1 前述した実施形態においては、可撓性基板10が異方性導電膜50を介して接続される基板が、液晶パネル82の基板83である例を示した。しかしながら、可撓性基板10が異方性導電膜50接続される基板は、通常の回路基板や配線基板であってもよい。
【0035】
3.2 また、前述した実施形態においては、異方性導電材としてフィルム状に形成された絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散されて形成された異方性導電膜40を使用する例を示した。しかしながら、異方性導電材は、接着用樹脂およびその接着用樹脂内にほぼ均等に離散して適切に分布するように混入された導電性粒子を含んでいるのであれば、必ずしもフィルム状でなくともよく、適度な粘性を持つ流体状の絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散されて形成されたものを所定の領域に配置するようにして用いてもよい。
【0036】
3.3 前述した実施形態においては、液晶パネルとして、STN形のパッシブマトリックス液晶パネルの例を示したが、液晶パネルとしては、これに限らない。例えば、駆動方式で言えば、パネル自体にスイッチング素子を用いないスタティック駆動型の液晶パネル、また、三端子型のスイッチング素子例えばTFT(Thin Film Transistor)あるいは二端子型スイッチング素子例えばTFD(Thin Film Diode)やMIM(Metal-Insulator-Metal)を用いたアクティブマトリックス型の液晶パネルを用いることもできる。また、電気光学特性で言えば、TN型、STN型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型など、種々のタイプの液晶パネルを用いることもできる。
【0037】
3.4 さらに、表示部は実施形態に示した液晶パネルに限らず、CRTディスプレイ、プラズマディスプレイ、FED(Field Emission Display)、ELD(Electronic Luminescence Display)等であってもよい。
【0038】
3.5 本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内、または、特許請求の範囲の均等範囲内で、各種の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態の液晶装置を示す斜視図である。
【図2】可撓性基板の延在部の端部付近を示す平面図である。
【図3】図1に示した線A−Bに沿った位置に対応する組み立て後の部分断面図である。
【符号の説明】
10 可撓性基板
11 フィルム基材
14 ブロック部
15 端子
50 異方性導電膜
52 絶縁性樹脂
54 導電性粒子
80 液晶装置(表示装置)
82 液晶パネル(表示部)
83 基板
Claims (2)
- 絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布する異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板であって、
フィルム基材と、
前記フィルム基材上の前記基板と接続される端部付近に形成された複数の端子と、
前記複数の端子の配列方向における最外部の端子の外側に間隔を空け、前記端子とほぼ並行して、前記フィルム基材上に絶縁体で形成されたブロック部と、
を有し、
前記可撓性基板が前記基板に接続された状態において、前記基板と前記ブロック部とは間隔を有し、かつ、前記間隔は前記導電性粒子の径より狭い間隔であることを特徴とする可撓性基板。 - 請求項1に記載の可撓性基板と、前記基板を備える表示部と、を有する表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001016186A JP4249399B2 (ja) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | 可撓性基板およびそれを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001016186A JP4249399B2 (ja) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | 可撓性基板およびそれを用いた表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002223052A JP2002223052A (ja) | 2002-08-09 |
JP4249399B2 true JP4249399B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=18882607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001016186A Expired - Fee Related JP4249399B2 (ja) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | 可撓性基板およびそれを用いた表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249399B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004051629A1 (ja) | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 磁気ディスク装置及びその製造方法 |
JP3886513B2 (ja) | 2004-02-02 | 2007-02-28 | 松下電器産業株式会社 | フィルム基板およびその製造方法 |
KR101667045B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2016-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치 |
WO2011055548A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
-
2001
- 2001-01-24 JP JP2001016186A patent/JP4249399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002223052A (ja) | 2002-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5274564B2 (ja) | フレキシブル基板および電気回路構造体 | |
TW444268B (en) | Display panel | |
JP6322555B2 (ja) | 検出装置及び検出機能付き表示装置 | |
US7164460B2 (en) | Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus | |
JP2001154178A (ja) | 積層型表示装置 | |
US8259247B2 (en) | Liquid crystal display device | |
CN113514989A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US11543719B2 (en) | Light control unit | |
CN111208684A (zh) | 芯片模组及显示装置 | |
JP2002215059A (ja) | 電気光学装置 | |
US7342180B2 (en) | Flexible printed circuit and liquid crystal display device using same | |
JP4249399B2 (ja) | 可撓性基板およびそれを用いた表示装置 | |
KR100557260B1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR20080001512A (ko) | 액정표시소자 | |
US20030137629A1 (en) | Display device | |
KR100554923B1 (ko) | 1개의 구동ic에 의해 구동되는 액정표시장치 | |
CN110703521A (zh) | 液晶显示面板 | |
KR100473456B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
CN112449486A (zh) | 显示设备 | |
CN219740726U (zh) | 电路基板 | |
US20040017534A1 (en) | Liquid crystal display device having controlled gap between substrates | |
JP3483822B2 (ja) | 液晶表示装置、及びその製造方法 | |
KR200160829Y1 (ko) | 액정표시소자 모듈 구조 | |
KR20030057147A (ko) | 횡전계 방식 액정표시장치 | |
JP2005236123A (ja) | Ic接続構造および液晶表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060607 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060810 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070410 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |