KR101667045B1 - 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 소자가 실장되는 실장영역; 실장영역의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 기판패드군을 각각 포함하는 본딩영역; 및 본딩영역 중 적어도 하나의 양쪽 외곽에 위치하며 본딩영역을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된 비본딩영역을 포함하는 연성회로기판을 제공한다.
연성회로기판, 표시장치, 본딩영역

Description

연성회로기판과 이를 이용한 표시장치{Flexible Printed Circuits Board and Display Device using the same}
본 발명은 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 및 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.
이와 같은 표시장치는 텔레비전(TV)이나 비디오 등의 가전분야에서 노트북(Note book)과 같은 컴퓨터나 핸드폰과 등과 같은 산업분야 등에서 다양한 용도로 사용되고 있다.
앞서 설명한 표시장치 중 일부 예컨대, 유기전계발광표시장치나 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀을 구동하는 구동부에 의해 구동된다. 구동부에는 타이밍구동부, 스캔구동부 및 데이터구동부 등이 포함된다. 타이밍구동부는 외부로부터 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync) 및 데이터신호(DATA) 등과 같은 시스템신호를 공급받고 이에 대응하여 각종 구동신호를 생성하 고 이를 스캔구동부 및 데이터구동부 등에 공급한다. 타이밍구동부, 스캔구동부 및 데이터구동부는 표시장치의 패널의 크기에 따라 하나의 칩에 집적되거나 하나 이상 구분되어 패널이나 연성회로기판에 형성된다.
위와 같은 표시장치는 패널의 크기에 따라 시스템신호를 직접 제공받거나 각종 구동신호를 제공받기 위해 외부회로기판과 연결되는 연성회로기판이 사용된다. 연성회로기판은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 의해 패널에 부착된다. 그런데, 종래 연성회로기판의 경우 구조적 특성상 패널과의 단차로 본딩영역 주변에 균열이 발생하거나 깨지는 등의 크랙(Crack) 문제가 있어 이의 개선이 요구된다.
상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 패널에 부착시 단차 발생에 의해 본딩영역 주변에 균열이 발생하거나 깨지는 등의 크랙(Crack) 문제를 방지할 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은, 소자가 실장되는 실장영역; 실장영역의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 기판패드군을 각각 포함하는 본딩영역; 및 본딩영역 중 적어도 하나의 양쪽 외곽에 위치하며 본딩영역을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된 비본딩영역을 포함하는 연성회로기판을 제공한다.
비본딩영역에 포함된 층들은, 본딩영역에 포함된 층들보다 적어도 하나의 층이 더 포함될 수 있다.
본딩영역은 베이스필름층과 베이스필름층의 일면에 위치하는 접착층과 접착층의 일면에 위치하는 금속층을 포함하고, 비본딩영역은 베이스필름층과 접착층과 금속층과 동일한 재료로 형성된 더미금속층과 더미금속층의 일면에 위치하는 보호층을 포함할 수 있다.
더미금속층은, 저 전위 전압이 공급되는 배선에 연결될 수 있다.
비본딩영역에 위치하며 기판패드군의 양쪽 말단에 형성된 얼라인마크를 포함 할 수 있다.
또한 다른 측면에서 본 발명은, 표시패널; 표시패널에 형성된 복수의 패널패드군; 및 소자가 실장되는 실장영역과, 실장영역의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 패드군을 갖는 본딩영역과, 본딩영역 중 적어도 하나의 양쪽 외곽에 위치하며 본딩영역을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된 비본딩영역을 포함하는 연성회로기판을 포함하는 표시장치를 제공한다.
비본딩영역에 포함된 층들은, 본딩영역에 포함된 층들보다 적어도 하나의 층이 더 포함될 수 있다.
본딩영역은 베이스필름층과 베이스필름층의 일면에 위치하는 접착층과 접착층의 일면에 위치하는 금속층을 포함하고, 비본딩영역은 베이스필름층과 접착층과 금속층과 동일한 재료로 형성된 더미금속층과 더미금속층의 일면에 위치하는 보호층을 포함할 수 있다.
더미금속층은, 저 전위 전압이 공급되는 배선에 연결될 수 있다.
비본딩영역에 위치하며 기판패드군의 양쪽 말단에 형성된 얼라인마크를 포함할 수 있다.
본 발명은, 본딩영역과 본딩영역의 주변인 비본딩영역 간의 단차를 제거하여 패널에 부착시 본딩영역 주변에 균열이 발생하거나 깨지는 등의 크랙(Crack) 문제를 방지할 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 EMI 차폐 기능을 높일 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판의 일부 확대도이며, 도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 영역의 단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판은 실장영역(SMA), 본딩영역(BDA1, DBA2), 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)을 포함한다.
실장영역(SMA)은 소자(U)가 실장되는 영역이다. 도면에서 실장영역(SMA)에 실장된 소자(U)는 설명의 이해를 돕기 위해 도시한 것일 뿐 실시예는 이에 한정되지 않는다. 실장영역(SMA)은 본딩영역(BDA1, BDA2)을 구성하는 층보다 두껍게 형성된다. 예컨대, 실장영역(SMA)을 구성하는 층은 베이스필름층을 기준으로 상부면과 하부면에 접착층들, 제1금속층들, 제2금속층들 및 보호층들이 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
본딩영역(BDA1, BDA2)은 패널 및 외부기판과 부착되는 영역이다. 본딩영 역(BDA1, BDA2)은 실장영역(SMA)의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 기판패드군(SPAD1, SPAD2)을 각각 포함한다. 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 제1기판패드군(SPAD1)의 경우 패널에 부착되고, 제2본딩영역(BDA2)에 포함된 제2기판패드군(SPAD2)의 경우 외부기판에 부착된다. 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 제1기판패드군(SPAD1)과 제2본딩영역(BDA2)에 포함된 제2기판패드군(SPAD2)은 각각 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 등에 의해 패널과 외부기판에 부착된다. 본딩영역(BDA1, BDA2) 중 적어도 하나 예컨대, 제1본딩영역(BDA1)은 도 3과 같이 베이스필름층(181)과 베이스필름층(181)의 일면에 위치하는 접착층(182)과 접착층(182)의 일면에 위치하는 금속층(184)으로 구성된다. 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 베이스필름층(181)의 타면은 상부 보호층(183)에 의해 보호될 수 있다.
비본딩영역(NBDA1, NBDA2)은 이방성 도전필름(ACF)이 비형성되는 영역이다. 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)은 본딩영역(BDA1, BDA2) 중 적어도 하나 예컨대, 제1본딩영역(BDA1)의 양쪽 외곽에 위치하며 제1본딩영역(BDA1)을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된다. 즉, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 층들은 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 층들보다 적어도 하나의 층이 더 포함되므로 제1본딩영역(BDA1)보다 두껍게 형성된다. 이를 위해, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)은 도 4와 같이 베이스필름층(181)과 베이스필름층(181)의 일면에 위치하는 접착층(182)과 접착층(182)의 일면에 위치하는 더미금속층(184)과 더미금속층(184)의 일면에 위치하는 하부 보호층(185)을 포함한다. 여기서, 더미금속층(184)은 금속층(184)과 동일한 재료로 형성된다. 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 베이스필름층(181)의 타면 또한 상 부 보호층(183)에 의해 보호될 수 있다. 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 더미금속층(184)은 일측 비본딩영역(NBDA1)의 면적과 타측 비본딩영역(NBDA2)의 면적이 같거나 다를 수 있다.
비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에는 제1기판패드군(SPAD1)의 양쪽 말단에 형성된 얼라인마크(AL1, AL2)가 포함된다. 얼라인마크(AL1, AL2)는 연성회로기판과 패널 접착시 패드군 간의 미스얼라인 문제를 방지하기 위해 사용되는데, 이는 제2기판패드군(SPAD2)에도 형성될 수 있다.
제1본딩영역(BDA1)에 포함된 금속층(184)은 제1기판패드군(SPAD1)에 포함되며 이는 신호배선들(SL)에 연결된다. 이와 달리, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 더미금속층(184)은 저 전위 전압 예컨대, 그라운드전압(GND)이 공급되는 전원배선(PL)에 연결된다.
실시예와 같이 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)의 두께를 제1본딩영역(BDA1)의 두께보다 두껍게 형성하면, 이방성 도전필름 등으로 연성회로기판과 패널을 부착할 때 또는 부착한 후 연성회로기판의 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 균열이 발생하거나 깨지는 등의 크랙(Crack)이 방지된다. 따라서, 실시예는 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 더미금속층(184)과 하부 보호층(185)을 더 형성하여 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)과 제1본딩영역(BDA1) 간의 단차를 제거함으로써 연성회로기판의 크랙 문제를 제거할 수 있게 된다.
이하, 본 발명의 일 실시에에 따른 연성회로기판을 이용한 표시장치에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 평면 예시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 평면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 연성회로기판의 일부 확대도이며, 도 8 및 도 9는 도 7에 도시된 영역의 단면도이며, 도 10은 도 5에 도시된 A1-A2 영역의 단면도이며, 도 11은 도 5에 도시된 B1-B2 영역의 단면도이다.
도 5 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시에에 따른 표시장치는 패널(110), 구동부(160) 및 연성회로기판(180)을 포함한다.
패널(110)은 비표시영역(NA)에 형성된 접착부재(140)에 의해 합착된 제1기판(110a)과 제2기판(110b)을 포함한다. 제1기판(110a)에는 매트릭스형태로 배치된 서브 픽셀(SP)을 포함하는 표시부(AA)가 형성된다. 패널(110)은 유기 발광다이오드를 포함하는 유기전계발광표시패널이나 액정층을 포함하는 액정표시패널로 형성된다. 패널(110)이 유기전계발광표시패널로 형성된 경우, 서브 픽셀(SP)은 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 커패시터 및 유기 발광다이오드를 포함할 수 있다. 이와 달리, 패널(110)이 액정표시패널로 형성된 경우, 서브 픽셀(SP)은 스위칭 트랜지스터, 커패시터 및 액정층을 포함할 수 있다.
구동부(160)는 패널(110)을 구성하는 제1기판(110a)의 일면에 형성된다. 구동부(160)는 타이밍구동부, 스캔구동부 및 데이터구동부를 포함하는 하나의 IC(Integrated Circuit)로 제1기판(110a)의 일면에 실장될 수 있다. 이와 달리, 구동부(160)는 타이밍구동부 및 데이터구동부를 포함하는 하나의 IC로 제1기판(110a) 의 일면에 실장되고 스캔구동부는 제1기판(110a)의 비표시영역에 형성될 수 있다. 이와 달리, 구동부(160)는 데이터구동부를 포함하는 하나의 IC로 제1기판(110a)의 일면에 실장되고 스캔구동부는 제1기판(110a)의 비표시영역에 형성며, 타이밍구동부는 연성회로기판(180)에 실장될 수 있다.
연성회로기판(180)은 패널(110)을 구성하는 제1기판(110a)의 일면에 부착된다. 연성회로기판은 실장영역(SMA), 본딩영역(BDA1, DBA2), 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)을 포함한다.
실장영역(SMA)은 소자(U)가 실장되는 영역이다. 도면에서 실장영역(SMA)에 실장된 소자(U)는 설명의 이해를 돕기 위해 도시한 것일 뿐 실시예는 이에 한정되지 않는다. 실장영역(SMA)은 본딩영역(BDA1, BDA2)을 구성하는 층보다 두껍게 형성된다. 예컨대, 실장영역(SMA)을 구성하는 층은 베이스필름층을 기준으로 상부면과 하부면에 접착층들, 제1금속층들, 제2금속층들 및 보호층들이 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
본딩영역(BDA1, BDA2)은 패널(110) 및 외부기판과 부착되는 영역이다. 본딩영역(BDA1, BDA2)은 실장영역(SMA)의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 기판패드군(SPAD1, SPAD2)을 각각 포함한다. 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 제1기판패드군(SPAD1)의 경우 패널(110)에 부착되고, 제2본딩영역(BDA2)에 포함된 제2기판패드군(SPAD2)의 경우 외부기판에 부착된다. 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 제1기판패드군(SPAD1)과 제2본딩영역(BDA2)에 포함된 제2기판패드군(SPAD2)은 각각 이방성 도전필름(170) 등에 의해 패널과 외부기판에 부착된다. 본딩영역(BDA1, BDA2) 중 적어도 하나 예컨대, 제1본딩영역(BDA1)은 도 8과 같이 베이스필름층(181)과 베이스필름층(181)의 일면에 위치하는 접착층(182)과 접착층(182)의 일면에 위치하는 금속층(184)으로 구성된다. 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 베이스필름층(181)의 타면은 상부 보호층(183)에 의해 보호될 수 있다.
비본딩영역(NBDA1, NBDA2)은 이방성 도전필름(ACF)이 비형성되는 영역이다. 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)은 본딩영역(BDA1, BDA2) 중 적어도 하나 예컨대, 제1본딩영역(BDA1)의 양쪽 외곽에 위치하며 제1본딩영역(BDA1)을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된다. 즉, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 층들은 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 층들보다 적어도 하나의 층이 더 포함되므로 제1본딩영역(BDA1)보다 두껍게 형성된다. 이를 위해, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)은 도 9와 같이 베이스필름층(181)과 베이스필름층(181)의 일면에 위치하는 접착층(182)과 접착층(182)의 일면에 위치하는 더미금속층(184)과 더미금속층(184)의 일면에 위치하는 하부 보호층(185)을 포함한다. 여기서, 더미금속층(184)은 금속층(184)과 동일한 재료로 형성된다. 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 베이스필름층(181)의 타면 또한 상부 보호층(183)에 의해 보호될 수 있다. 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 더미금속층(184)은 일측 비본딩영역(NBDA1)의 면적과 타측 비본딩영역(NBDA2)의 면적이 같거나 다를 수 있다.
비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에는 제1기판패드군(SPAD1)의 양쪽 말단에 형성된 얼라인마크(AL1, AL2)가 포함된다. 얼라인마크(AL1, AL2)는 연성회로기판과 패널 접착시 패드군 간의 미스얼라인 문제를 방지하기 위해 사용되는데, 이는 제2기판패 드군(SPAD2)에도 형성될 수 있다.
제1본딩영역(BDA1)에 포함된 금속층(184)은 제1기판패드군(SPAD1)에 포함되며 이는 신호배선들(SL)에 연결된다. 이와 달리, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 더미금속층(184)은 저 전위 전압 예컨대, 그라운드전압(GND)이 공급되는 전원배선(PL)에 연결된다.
연성회로기판(180)과 패널(110)이 부착된 단면이 도시된 도 10을 참조하면, 연성회로기판(180)과 패널(110)은 제1본딩영역(BDA1)에 형성된 이방성 도전필름(170)에 의해 부착된다. 더욱 상세히 설명하면, 제1본딩영역(BDA1)에 포함된 제1기판패드군(SPAD1)을 구성하는 금속층(184)과 패널(110)에 포함된 패널패드군(165)의 사이에 위치하는 이방성 도전필름(170)에 의해 부착된다. 미도시되어 있으나, 기판패드군(SPAD1)을 구성하는 금속층(184)의 표면에는 표면처리 공정에 의해 표면처리층이 위치할 수 있다.
연성회로기판(180)과 패널(110)이 부착된 단면이 도시된 도 11을 참조하면, 연성회로기판(180)과 패널(110)은 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 포함된 더미금속층(184) 및 하부 보호층(185)에 의해 단차가 발생하지 않게 된다. 더욱 상세히 설명하면, 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)의 경우 제1본딩영역(BDA1)에 위치하는 금속층(184)과 이방성 도전필름(170)의 두께에 대응되는 만큼 더미금속층(184) 및 하부 보호층(185)이 위치하므로 제1본딩영역(BDA1)과 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)의 단차가 제거된다.
실시예와 같이 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)의 두께를 제1본딩영역(BDA1)의 두 께보다 두껍게 형성하면, 이방성 도전필름(170) 등으로 연성회로기판(180)과 패널(110)을 부착할 때 또는 부착한 후 연성회로기판(180)의 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 균열이 발생하거나 깨지는 등의 크랙이 방지된다. 따라서, 실시예는 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)에 더미금속층(184)과 하부 보호층(185)을 더 형성하여 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)과 제1본딩영역(BDA1) 간의 단차를 제거함으로써 연성회로기판(180)의 크랙 문제를 제거할 수 있게 된다.
이하, 표 1을 참조하여 연성회로기판(180)을 횟수별로 구부린 후 구동 테스트시 종래 구조와 실시예 구조의 구동 상태에 대한 실험 결과에 대해 설명한다. 하기 실험 결과에서는 연성회로기판(180)을 정방향 및 역방향으로 90도 구부린 것을 1회로 간주한 것임을 참조한다.
Figure 112009064245419-pat00001
표 1에서, 종래 구조는 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)이 베이스필름층(181)만 포함되는 구조이고, 실시예의 구조는 비본딩영역(NBDA1, NBDA2)이 베이스필름층(181), 접착층(182), 더미금속층(184) 및 하부 보호층(185)이 포함되는 구조로 실험하였다.
위의 표 1에 나타나 듯이, 종래 구조는 10회 정도 연성회로기판(180)을 구부렸다 폈을 때에만 패널(110)이 정상 상태로 구동하는 반면, 실시예의 구조는 30회 정도 연성회로기판(180)을 구부렸다 폈을 때에도 패널(110)이 정상 상태로 구동할 수 있음을 확인하였다.
한편, 실시예의 경우 연성회로기판(180)에 포함된 더미금속층(184)이 그라운드전압(GND)이 공급되는 전원배선(PL)에 연결된다.
도 12는 종래 구조 대비 실시예 구조의 EMI 차폐도를 나타낸 그래프이다.
도 12에 도시된 바와 같이 실시예는 더미금속층(184)이 그라운드전압(GND)이 공급되는 전원배선(PL)에 연결되므로 신호 전송시 발생하는 노이즈(noise)의 영향을 최소화할 수 있어 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 높일 수 있는 효과가 있다.
이상 본 발명은 본딩영역과 본딩영역의 주변인 비본딩영역 간의 단차를 제거하여 패널에 부착시 본딩영역 주변에 균열이 발생하거나 깨지는 등의 크랙(Crack) 문제를 방지할 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 EMI 차폐 기능을 높일 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판의 일부 확대도.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 영역의 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 평면 예시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 평면도.
도 7은 도 6에 도시된 연성회로기판의 일부 확대도.
도 8 및 도 9는 도 7에 도시된 영역의 단면도.
도 10은 도 5에 도시된 A1-A2 영역의 단면도.
도 11은 도 5에 도시된 B1-B2 영역의 단면도.
도 12는 종래 구조 대비 실시예 구조의 EMI 차폐도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
SMA: 실장영역 BDA1, BDA2: 본딩영역
NBDA1, NBDA2: 비본딩영역 SPAD1, SPAD2: 기판패드군
110: 패널 160: 구동부
180: 연성회로기판 181: 베이스필름층
182: 접착층 184: 금속층 및 더미금속층
183: 상부 보호층 185: 하부 보호층

Claims (10)

  1. 소자가 실장되는 실장영역;
    상기 실장영역의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 기판패드군을 각각 포함하는 본딩영역; 및
    상기 본딩영역 중 적어도 하나의 양쪽 외곽에 위치하며 상기 본딩영역을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된 비본딩영역을 포함하고,
    상기 본딩영역은 금속층을 포함하며,
    상기 비본딩영역은 저 전위 전압이 공급되는 배선에 연결된 더미금속층을 포함하는 연성회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비본딩영역에 포함된 층들은,
    상기 본딩영역에 포함된 층들보다 적어도 하나의 층이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 본딩영역은 베이스필름층과 상기 베이스필름층의 일면에 위치하는 접착층과 상기 접착층의 일면에 위치하는 상기 금속층을 포함하고,
    상기 비본딩영역은 상기 베이스필름층과 상기 접착층과 상기 금속층과 동일한 재료로 형성된 상기 더미금속층과 상기 더미금속층의 일면에 위치하는 보호층을 포함하는 연성회로기판.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비본딩영역에 위치하며 상기 기판패드군의 양쪽 말단에 형성된 얼라인마크를 포함하는 연성회로기판.
  6. 표시패널;
    상기 표시패널에 형성된 복수의 패널패드군; 및
    소자가 실장되는 실장영역과, 상기 실장영역의 외측에 적어도 두 개가 구분되어 위치하며 복수의 기판패드군을 갖는 본딩영역과, 상기 본딩영역 중 적어도 하나의 양쪽 외곽에 위치하며 상기 본딩영역을 구성하는 층들의 두께보다 두껍게 형성된 비본딩영역을 포함하는 연성회로기판을 포함하고,
    상기 본딩영역은 금속층을 포함하며,
    상기 비본딩영역은 저 전위 전압이 공급되는 배선에 연결된 더미금속층을 포함하는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 비본딩영역에 포함된 층들은,
    상기 본딩영역에 포함된 층들보다 적어도 하나의 층이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 본딩영역은 베이스필름층과 상기 베이스필름층의 일면에 위치하는 접착층과 상기 접착층의 일면에 위치하는 상기 금속층을 포함하고,
    상기 비본딩영역은 상기 베이스필름층과 상기 접착층과 상기 금속층과 동일한 재료로 형성된 상기 더미금속층과 상기 더미금속층의 일면에 위치하는 보호층을 포함하는 표시장치.
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서,
    상기 비본딩영역에 위치하며 상기 기판패드군의 양쪽 말단에 형성된 얼라인마크를 포함하는 표시장치.
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