JP4227727B2 - 半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法に関し、特に母バーニヤの変形を防止できる半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
積層構造で成る半導体素子の製造工程では、前工程で形成されたレイヤ(第1レイヤ)と現工程で形成されるレイヤ(第2レイヤ)間の整列状態を把握及び補正するため、実際のレイヤとともにオーバーレイバーニヤ(Overlay Vernier)が形成される。オーバーレイバーニヤは前工程で形成させた母バーニヤと、現工程で形成される子バーニヤで成る。このようなオーバーレイバーニヤは通常ウェーハのスクライブラインに形成され、このとき、母バーニヤは実際のレイヤと同一の材質のパターンで形成され、子バーニヤはフォトレジストパターンで形成される。
【0003】
図1は従来技術により第2レイヤとともに形成された母バーニヤの断面図で、図2は母バーニヤの平面図である。
【0004】
図1及び図2を参照すると、母バーニヤ3はセル領域に形成される第2レイヤ、即ちビットライン(未図示)とともに形成される。母バーニヤ3はボックス状に形成され、そして、その中心部には後続で形成される子バーニヤの配置空間を有する。さらに、母バーニヤ3は第1レイヤ、即ちゲート(未図示)とビットラインの間の電気的絶縁のため形成された層間絶縁膜、例えば、PETEOS(Plasma Enhanced Tetra Ethyl Ortho Silicate)膜2上に形成される。
【0005】
ここで、図1に示すように流動性絶縁膜、例えば、BPSG膜1が第1レイヤが形成された基板表面の平坦化のため形成され、PETEOS膜2はBPSG膜1上に形成され、母バーニヤ3はPETEOS膜2上に形成される。
【0006】
しかし、従来の母バーニヤは流動性絶縁膜であるBPSG膜の上部に形成されるため後続工程が進められる間、BPSG膜の収縮・変形によりそれ自体の変形も引き起こされる。これに伴い、前記変形された母バーニヤをオーバーレイバーニヤとして用いれば上・下部レイヤ等の間のオーバーレイ正確度は低下し、この結果として、例えば、後続の金属配線工程でショートのような欠陥が引き起こされる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明は、上記従来の半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法における問題点に鑑みてなされたものであって、母バーニヤの変形を防止することができる半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた、本発明の半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法は、母バーニヤ(Vernier)と子バーニヤとで成るオーバーレイバーニヤ(Overlay Vernier)の形成方法であり、セル領域で所定の下部構造物(第1レイヤ)が形成されたウェーハ上に平坦化膜を形成する段階と、前記オーバーレイバーニヤが形成されるウェーハのスクライブラインの所定領域が露出するように、前記平坦化膜をエッチングする段階と、前記平坦化膜と露出したウェーハ領域上に第1ポリ層を蒸着する段階と、前記平坦化膜の表面が露出するまで、前記第1ポリ層を研磨する段階と、前記平坦化膜及び残留する前記第1ポリ層上に層間絶縁膜を形成する段階と、前記母バーニヤが形成される前記第1ポリ層領域が露出するように、前記層間絶縁膜をエッチングする段階と、前記層間絶縁膜及び露出した前記第1ポリ層上に第2ポリ層を蒸着する段階と、前記母バーニヤを形成するために、前記第2ポリ層をパターニングする段階とを含むことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に、本発明にかかる半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。本発明はオーバーレイバーニヤの形成方法に関するものであるため、以下の図3乃至図7は、セル領域を除いてオーバーレイバーニヤが形成されるスクライブライン領域に対してのみ図示するようにする。
【0010】
図3に示されるように、第1レイヤ、即ちゲートを含むトランジスタのような所定の下部構造物が形成されたウェーハ11が設けられる。平坦化膜としてBPSG膜12がウェーハ11上に形成される。第1フォトレジストパターン13が、母バーニヤと子バーニヤで構成されるオーバーレイバーニヤの母バーニヤが形成される領域を露出させるように、BPSG膜12上に形成される。
【0011】
図4に示されるように、BPSG膜12がエッチングマスクとして第1フォトレジストパターンを利用することによりエッチングされ、その次に第1フォトレジストパターンは除去される。第1ポリ層14がBPSG膜12及び露出したウェーハ領域上に蒸着される。ここで第1ポリ層14は、セル領域での第2レイヤ形成以前の第2コンタクトの埋め込みのため用いられるプラグ用ポリ層である。
【0012】
図5に示されるように、第1ポリ層14はBPSG膜12の表面が露出するときまで化学的機械研磨(Chemical Mechanical Polishing)工程により研磨される。PETEOS膜のような層間絶縁膜15がBPSG膜12及び残留する第1ポリ層14上に蒸着され、その次に、第2フォトレジストパターン16が第1ポリ層14の所定領域を露出させるよう、層間絶縁膜15上に形成する。
【0013】
図6に示されるように、層間絶縁膜15が第2フォトレジストパターンをエッチングマスクとして利用することによりエッチングされ、これにより母バーニヤが形成される第1ポリ層14領域が露出する。その次に、第2フォトレジストパターンが除去される。第2ポリ層17が前記露出した第1ポリ層14と層間絶縁膜15上に蒸着される。ここで、第2ポリ層17は母バーニヤ形成用レイヤであり、特に、セル領域での第2レイヤの形成のためのポリ層である。第3フォトレジストパターン18が母バーニヤの形状を限定するよう、第2ポリ層17上に形成される。
【0014】
図7に示されるように、第2ポリ層17が第3フォトレジストパターン18をエッチングマスクに利用することによりエッチングされ、これによりポリで成る母バーニヤ20が形成される。その次に、第3フォトレジストパターンは除去される。
【0015】
ここで、母バーニヤ20はBPSG膜に比べ流動性が非常に小さいポリ層上に形成されるため、後続の熱工程が行われるあいだ下部に配置される流動性絶縁膜の変形に基づくそれ自体の変形が最大限抑制される。したがって、母バーニヤ20の信頼性が確保され、よって公知の後続工程を介し母バーニヤ20上に子バーニヤが形成される場合、上下レイヤ間の整列状態の把握及びその補正は比較的正確に行うことができる。
【0016】
尚、本発明は、本実施例に限られるものではない。本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【0017】
【発明の効果】
上述のように、本発明によれば母バーニヤが流動性が非常に小さいポリ層上に形成されることにより後続工程が行われるあいだ母バーニヤの変形は防止される。したがって、母バーニヤの信頼性を確保することができるため、下部レイヤと上部レイヤの間のオーバーレイ正確度(overlay accuracy)を向上させることができることになり、よって半導体素子の信頼性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術による第2レイヤとともに形成された母バーニヤの断面図である。
【図2】従来技術による第2レイヤとともに形成された母バーニヤの平面図である。
【図3】本発明の実施例に係るオーバーレイバーニヤ形成方法を説明するための工程別の断面図である。
【図4】本発明の実施例に係るオーバーレイバーニヤ形成方法を説明するための工程別の断面図である。
【図5】本発明の実施例に係るオーバーレイバーニヤ形成方法を説明するための工程別の断面図である。
【図6】本発明の実施例に係るオーバーレイバーニヤ形成方法を説明するための工程別の断面図である。
【図7】本発明の実施例に係るオーバーレイバーニヤ形成方法を説明するための工程別の断面図である。
【符号の説明】
11 ウェーハ
12 BPSG膜
13 第1フォトレジストパターン
14 第1ポリ層
15 層間絶縁膜
16 第2フォトレジストパターン
17 第2ポリ層
18 第3フォトレジストパターン
20 母バーニヤ
Claims (5)
- 母バーニヤ(Vernier)と子バーニヤとで成るオーバーレイバーニヤ(Overlay Vernier)の形成方法であり、
セル領域で所定の下部構造物(第1レイヤ)が形成されたウェーハ上に平坦化膜を形成する段階と、
前記オーバーレイバーニヤが形成されるウェーハのスクライブラインの所定領域が露出するように、前記平坦化膜をエッチングする段階と、
前記平坦化膜と露出したウェーハ領域上に第1ポリ層を蒸着する段階と、
前記平坦化膜の表面が露出するまで、前記第1ポリ層を研磨する段階と、
前記平坦化膜及び残留する前記第1ポリ層上に層間絶縁膜を形成する段階と、
前記母バーニヤが形成される前記第1ポリ層領域が露出するように、前記層間絶縁膜をエッチングする段階と、
前記層間絶縁膜及び露出した前記第1ポリ層上に第2ポリ層を蒸着する段階と、
前記母バーニヤを形成するために、前記第2ポリ層をパターニングする段階とを含むことを特徴とする半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法。 - 前記平坦化膜は、BPSG(Boro Phospho Silicate Glass)膜であることを特徴とする請求項1記載の半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法。
- 前記層間絶縁膜は、PETEOS(Plasma Enhanced Tetra Ethyl Ortho Silicate)膜であることを特徴とする請求項1記載の半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法。
- 前記第1ポリ層は、セル領域での第2コンタクトを埋め込むためのプラグ用ポリ層であることを特徴とする請求項1記載の半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法。
- 前記第2ポリ層は、セル領域での第2レイヤ形成用ポリ層であることを特徴とする請求項1記載の半導体素子のオーバーレイバーニヤ形成方法。
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