JP4213573B2

JP4213573B2 - 光導波路の製造方法および光デバイスの接続構造

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Publication number: JP4213573B2
Application number: JP2003401584A
Authority: JP
Inventors: 邦重尾江; 兼一山下; 和範宗; 周望月; 龍介内藤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2003-01-24
Filing date: 2003-12-01
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2023-12-01
Also published as: JP2004246335A

Description

本発明は、光導波路の製造方法および光デバイスの接続構造に関し、詳しくは、複数の光デバイスの間を光接続するための光導波路の製造方法、および、その光導波路によって接続されている光デバイスの接続構造に関する。

複数の光デバイスの間を光接続する方法として、例えば、複数個の光デバイスの間の全部または一部に、光屈折率材料を配置し、この光屈折率材料に１個または複数個の光デバイスからその屈折率が変化する波長の光を照射するか、複数個の光デバイスの間の全部または一部に、感光材料を配置し、この感光材料に１個または複数個の光デバイスからその屈折率が変化するとともに材料が不溶化する波長の光を照射し、セルフフォーカス効果を利用して、導波路もしくは光結合を自己形成して、光デバイスの間を光結合する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平８−３２０４２２号公報

しかるに、特許文献１に記載される方法において、光屈折率材料を用いて導波路もしくは光結合を自己形成するには、光屈折率材料の光照射部の屈折率を光非照射部の屈折率よりも高くする必要があり、そのためには、高屈折率もしくは低屈折率モノマ、増感剤、重合開始剤などの種類や配合割合の適切な選定が要求され、処方の選定に非常に煩雑な手間がかかるという不具合がある。

また、感光材料を用いて導波路もしくは光結合を自己形成するには、感光材料を局部的に不溶化させた後、現像する必要があり、現像のための制約や工数がかかり、やはり非常に煩雑な手間がかかるという不具合がある。

本発明は、このような不具合に鑑みなされたもので、その目的とするところは、簡易な処方により少ない工数で、複数の光デバイスの間を接続することのできる光導波路の製造方法、および、その光導波路によって接続されている光デバイスの接続構造に関する。

上記目的を達成するために、本発明は、複数の光デバイスの間を光接続するための光導波路の製造方法であって、複数の前記光デバイスの間に、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリアミド酸、ポリイミドおよびポリアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種である樹脂とが含有されている光接続用組成物を介在させる工程と、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の構造変化を生じさせ得る波長の光を光接続用組成物中に通過させて、露光され構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体を含む光照射部と、露光されず構造変化しなかった１，４−ジヒドロピリジン誘導体を含む光非照射部とを、光接続用組成物に形成することによって、複数の前記光デバイスの間に、前記光照射部からなる光路を形成する工程と、前記光路の形成後、前記光照射部に前記構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体を留めながら、前記光非照射部から前記構造変化しなかった１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去することにより、光接続用組成物中における光路が形成された部分の屈折率を、光接続用組成物中における光路が形成された部分以外の部分の屈折率よりも高くする工程とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の光導波路の製造方法では、前記１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する工程では、前記構造変化しなかった１，４−ジヒドロピリジン誘導体を光接続用組成物から気散させるように加熱することが好ましい。

また、本発明の光導波路の製造方法では、前記樹脂１００重量部に対して、１，４−ジヒドロピリジン誘導体が１〜１０重量部の割合で含有されていることが好ましい。

また、本発明は、上記した本発明の光導波路の製造方法によって形成されている光導波路により、複数の前記光デバイスが接続されている、光デバイスの接続構造を含んでいる。

本発明の光導波路の製造方法によると、光導波路を自己形成するための処方を厳密に選定しなくても、１，４−ジヒドロピリジン誘導体を樹脂に配合して光接続用組成物を調製すれば、その後に１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去するのみで、光路が形成された部分とそれ以外の部分とに、容易に屈折率差を得ることができ、簡易かつ確実に光導波路を形成することができる。その結果、簡易な処方により少ない工数で、複数の光デバイスの間を光導波路によって、確実に光接続することができる。そのため、この方法によって接続される本発明の光デバイスの接続構造では、低コストで、簡易かつ確実に接続構造を得ることができる。

本発明の光導波路の製造方法では、まず、第１工程として、複数の光デバイスの間に、１，４−ジヒドロピリジン誘導体および樹脂が含有されている光接続用組成物を介在させる。

この第１工程においては、まず、１，４−ジヒドロピリジン誘導体および樹脂が含有されている光接続用組成物を調製する。

本発明において、１，４−ジヒドロピリジン誘導体は、例えば、下記一般式（１）で示される。

（式中、Ａｒは、１，４−ジヒドロピリジン環への結合位置に対してオルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、Ｒ１は、−Ｈ、−ＣＨ_３、−（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−ＣＦ_３、−（ＣＦ_２）ｎＣＦ_３、−Ｃ_６Ｈ_５、−（ＣＨ_２）ｎＣ_６Ｈ_５、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−Ｏ（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−ＯＣＦ_３、−Ｏ（ＣＦ_２）ｎＣＦ_３、−ＯＣ_６Ｈ_５、−Ｏ（ＣＨ_２）ｎＣ_６Ｈ_５、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＣＨ_３、−ＣＯＯ（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−ＣＯＣＨ_３、−ＣＯ（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−（ＣＨ_２）ｎＯＨ、−（ＣＨ_２）ｎＣＯＯＨ、−ＮＯｘ、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒまたは−Ｉを示し、Ｒ２およびＲ３は、同一または相異なって、−Ｈ、−ＣＨ_３、−（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−ＣＦ_３、−（ＣＦ_２）ｎＣＦ_３、−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−Ｏ（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−ＯＣＦ_３、−Ｏ（ＣＦ_２）ｎＣＦ_３、−ＣＯＯＣＨ_３、−ＣＯＯ（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−ＣＯＣＨ_３、−ＣＯ（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３、−（ＣＨ_２）ｎＯＨ、−（ＣＨ_２）ｎＣＯＯＨ、−ＮＯｘ、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒまたは−Ｉを示し、Ｒ４およびＲ５は、同一または相異なって、−Ｈ、−ＣＮ、−ＣＯＯＲｚ、−ＣＯＲｚまたは−ＣＯＮＨＲｚを示し、ｎは、１〜４の整数を示し、Ｒｚは、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。）
上記一般式（１）中、Ａｒで示される１，４−ジヒドロピリジン環への結合位置に対してオルソ位にニトロ基を有する芳香族基として、好ましくは、２−ニトロフェニル基が挙げられる。また、Ｒ１として、好ましくは、−Ｈ、−ＣＨ_３、または−（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３（ｎは、１〜４の整数を示す。）が挙げられる。また、Ｒ２およびＲ３として、好ましくは、−Ｈ、−ＣＨ_３または−（ＣＨ_２）ｎＣＨ_３（ｎは、１〜４の整数を示す。）が挙げられる。また、Ｒ４およびＲ５として、好ましくは、−ＣＯＯＲｚ、−ＣＯＲｚ（Ｒｚは、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。）が挙げられる。

このような１，４−ジヒドロピリジン誘導体は、より具体例には、例えば、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、１−メチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、１−プロピル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、１−プロピル−３，５−ジエトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、２，６−ジメチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン（ニフェジピン）、２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン（アセチル体）、１−エチル−２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンが挙げられる。

これら１，４−ジヒドロピリジン誘導体は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これら１，４−ジヒドロピリジン誘導体のなかでは、コスト、および、Ｃ−Ｈ結合の伸縮振動に起因する近赤外領域（光デバイスの通信波長として有用）の光吸収が少ないもの、例えば、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンなどが好ましく用いられる。また、接続するガラスファイバ間の間隔が長い場合、例えば、１０００μｍ以上、好ましくは１０００〜３０００μｍの場合、接続損失を小さくするために、２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン（アセチル体）、１−エチル−２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンが好ましい。

なお、このような１，４−ジヒドロピリジン誘導体は、例えば、置換ベンズアルデヒドとその２倍モル量のアルキルプロピオレート（プロパルギル酸アルキルエステル）と相当する第１級アミンとを、氷酢酸中で還流下に反応させることにより、得ることができる（Ｋｈｉｍ．Ｇｅｔｅｒｏｔｓｉｋｌ．Ｓｏｅｄ．，ｐｐ．１０６７−１０７１，１９８２）。

また、本発明において、樹脂は、上記した１，４−ジヒドロピリジン誘導体を均一に溶解または分散できるマトリックスとなるものであれば、特に制限されないが、例えば、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、メタクリレート系樹脂（例えば、ポリメチルメタクリレートなど）、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレートなど）、ポリエーテルスルホン（ポリエーテルサルホン）、ポリノルボルネン、エポキシ系樹脂、ポリアリール、ポリカルボジイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、スチレン系樹脂（例えば、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体など）、ポリアリーレンエーテル（例えば、ポリフェニレンエーテルなど）、ポリアリレート、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン（ポリサルホン）、ポリエーテルケトン類（例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトンなど）、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、フッ素系樹脂（例えば、フッ化ビニリデン系樹脂、ヘキサフルオロプロピレン系樹脂、ヘキサフルオロアセトン系樹脂など）、ポリシラン系樹脂（例えば、ポリシランなどのポリ（アルキルシラン）、ポリ（メチルシクロヘキシルシラン）などのポリ（アルキルシクロアルキルシラン）、ポリ（メチルフェニルシラン）などのポリ（アルキルアリールシラン）、ポリ（ジフェニルシラン）などのポリ（アリールアリールシラン）など）が挙げられる。

これら樹脂のなかでは、耐熱性の観点より、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン類、エポキシ系樹脂、ポリカルボジイミド、フッ素系樹脂、ポリシラン系樹脂が、好ましく用いられる。

また、透明性の観点より、上記の樹脂において、ハロゲン原子（フッ素原子）が導入されているもの、例えば、フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド、フッ素化ポリアミドイミド、フッ素化エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂が、好ましく用いられる。

また、これら樹脂において、実用的には、例えば、ポリアミド酸（フッ素化ポリアミド酸を含む）、ポリイミド（フッ素化ポリイミドを含む）、ポリアミドイミド（フッ素化ポリアミドイミドを含む）が用いられる。

上記の樹脂において、ポリアミド酸は、例えば、有機テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させることによって得ることができる。

有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン酸二無水物などが挙げられる。また、例えば、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水物、（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、ジ（ヘプタフルオロプロピル）ピロメリット酸二無水物などのハロゲン置換（フッ素置換）テトラカルボン酸二無水物なども挙げられる。

これら有機テトラカルボン酸二無水物は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これら有機テトラカルボン酸二無水物のなかでは、ハロゲン置換テトラカルボン酸二無水物が好ましく用いられる。

また、ジアミンとしては、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノ−２，２'−ジメチルビフェニルなどが挙げられる。また、例えば、２，２'−ビス（トリフルオロメトキシ）−４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＯＢ）、３，３’−ジアミノ−５，５’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＡＦ）、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン（ＨＦＢＡＰＰ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＩＳ−ＡＰ−ＡＦ）、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＩＳ−ＡＴ−ＡＦ）、２，２’−ジフルオロベンジジン（ＦＢＺ）、４，４’−ビス（アミノオクタフルオロ）ビフェニル、３，５−ジアミノベンゾトリフルオライド、１，３−ジアミノ−２，４，５，６−テトラフルオロベンゼンなどのハロゲン置換（フッ素置換）ジアミンなども挙げられる。

これらジアミンは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これらジアミンのなかでは、ハロゲン置換ジアミンが好ましく用いられる。

そして、ポリアミド酸は、有機テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを、常法に従って反応させることにより、得ることができる。すなわち、例えば、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを、ほぼ等モルとなる割合で、不活性ガス雰囲気下、反応溶媒中において、２５０℃以下の温度、好ましくは、室温(２５℃)〜８０℃の範囲で、５〜２０時間程度攪拌することによって、ポリアミド酸を粘性のある溶液として得ることができる。

反応溶媒としては、有機テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを溶解させるとともに、得られるポリアミド酸を溶解し得るものであれば、特に制限されないが、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒が挙げられる。これら極性溶媒は、単独で、または、２種以上の混合溶媒として用いることもできる。また、これら極性溶媒のなかでは、耐熱分解性が良好で透明性に優れるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましく用いられる。

このようにして得られるポリアミド酸は、例えば、その重量平均分子量が、５０００〜５０００００程度、好ましくは、１００００〜１５００００程度であって、反応溶媒中に、例えば、１〜５０重量％、好ましくは、５〜３０重量％の割合（固形分濃度）の溶液として調製される。

そして、このようにして得られるポリアミド酸のなかでは、例えば、下記一般式（２）で示される繰り返し単位を有するポリアミド酸が、低屈折率性を示し、後述する光導波路の形成において、コアとクラッドとの屈折率差を容易に調整することができるため、好ましく用いられる。

（式中、Ｒ６は、次式（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）または（２ｄ）から選択されるいずれかの４価の有機基を示し、Ｒ７は、次式（２ｅ）、（２ｆ）、（２ｇ）または（２ｈ）から選択されるいずれかの２価の有機基を示す。）

また、このようにして得られるポリアミド酸は、上記したように、ハロゲン置換（フッ素置換）テトラカルボン酸二無水物やハロゲン置換（フッ素置換）ジアミンなどを用いて、分子中にハロゲン原子（フッ素原子）が導入されている場合には、ポリアミド酸の透明性が向上し、その結果、ポリアミド酸に対する１，４−ジヒドロピリジン誘導体の配合割合を低減することができ、さらには、光照射量を低減しても、その光に対する十分な感度で、光照射後に十分な屈折率差のコントラストを得ることができる。

また、上記の樹脂において、ポリイミドは、例えば、上記したポリアミド酸を、常法に従ってイミド化させることによって得ることができ、また、ポリアミドイミドは、例えば、上記したポリアミド酸を、常法に従って部分的にイミド化させることによって得ることができる。なお、このようなポリイミドやポリアミドイミドにおいても、分子中にハロゲン原子（フッ素原子）が導入されている場合には、上記と同様に、ポリイミドやポリアミドイミドに対する１，４−ジヒドロピリジン誘導体の配合割合を低減することができ、さらには、光照射量を低減しても、その光に対する十分な感度で、光照射後に十分な屈折率差のコントラストを得ることができる。

そして、光接続用組成物は、上記した１，４−ジヒドロピリジン誘導体と樹脂とを配合することにより、調製することができる。樹脂に対する１，４−ジヒドロピリジン誘導体の配合割合は、例えば、樹脂１００重量部に対して、１，４−ジヒドロピリジン誘導体が０．１〜３０重量部、好ましくは、１〜５重量部である。１，４−ジヒドロピリジン誘導体の配合割合が、これに満たないと、光接続用組成物に光照射しても、光照射部と光非照射部とで光導波路を形成するための屈折率差を得ることができない場合があり、また、これを超えると、近赤外領域において光の吸収が増加する場合がある。

１，４−ジヒドロピリジン誘導体と樹脂との配合は、特に制限されないが、例えば、１，４−ジヒドロピリジン誘導体および樹脂を溶解する有機溶媒中に、これらを加えて混合攪拌すればよい。例えば、上記したポリアミド酸のように、予め溶液として調製されている樹脂を用いる場合には、その樹脂の溶液に、上記した割合で１，４−ジヒドロピリジン誘導体を加えて混合すればよい。

なお、このようにして光接続用組成物を溶液として調製する場合には、その粘度を、例えば、２〜５０Ｐａ・ｓ、好ましくは、５〜２０Ｐａ・ｓ程度に調整することが好ましい。

そして、第１工程では、このようにして調製される光接続用組成物を、複数の光デバイスの間に介在させる。

本発明において、光デバイスは、特に制限されないが、互いに同一または相異なって、例えば、光ファイバ（シングルモード用光ファイバ、マルチモード用光ファイバを含む。）、光導波路、レーザダイオードなどの発光素子、フォトダイオードなどの受光素子などが挙げられる。

また、複数の光デバイスの間に光接続用組成物を介在させるには、特に制限されないが、例えば、図１（ａ）に示すように、まず、互いに接続すべき第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４とを、光路方向に所定の間隔を隔てて対向配置させ、次いで、図１（ｂ）に示すように、これら第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４との間に、光接続用組成物５を配置する。

なお、図１において、第１光デバイス１および第２光デバイス３は、光ファイバとして例示されており、第１光デバイス１は、屈折率の高い円柱状のコア１ａと、そのコア１ａを周方向において被覆する屈折率の低い円筒状のクラッド１ｂとによって形成されており、光出入射端２は、コア１ａの入射端または出射端として示されている。また、第２光デバイス３も、第１光デバイス１と同様に、屈折率の高い円柱状のコア３ａと、そのコア３ａを周方向において被覆する屈折率の低い円筒状のクラッド３ｂとによって形成されており、光出入射端４は、コア３ａの入射端または出射端として示されている。

第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４とを光路方向に対向配置させるためのアライメントは、実際に光を導波させるアクティブアライメント法を用いることもできるが、コストの観点より、画像処理によってアライメントする方法や、光デバイスが光ファイバなどである場合には、Ｖ溝基板を用いてアライメントする方法などが、好ましく用いられる。

例えば、Ｖ溝基板を用いてアライメントする場合には、図２（ａ）に示すように、まず、互いに光路方向に沿って配置される第１光デバイス１および第２光デバイス３の配置方向（長手方向）に沿って、略Ｖ字状の溝７が形成されている合成石英などからなるＶ溝基板６を用意して、次いで、図２（ｂ）に示すように、このＶ溝基板６の溝７内に、第１光デバイス１と第２光デバイス３とを、所定の間隔を隔てて対向配置すればよい。このようにＶ溝基板６を用いてアライメントすれば、簡易な構成によって、確実なアライメントを実現することができる。

また、互いに対向する第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４との間の距離は、例えば、第１光デバイス１の光出入射端２および第２光デバイス３の光出入射端４のうちのいずれか一方から出射された光が、光接続用組成物５中を通過して他方に入射される距離であれば、特に制限されないが、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下、さらに好ましくは、１００μｍ以下である。３０ｍｍを超えると、光接続用組成物５中を通過する光の損失が大きく、一方から出射された光が他方に十分に入射されない場合がある。

また、第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４との間に、光接続用組成物５を配置するには、特に制限されず、例えば、光接続用組成物５が固体として調製されている場合には、その間の隙間に充填すればよく、また、上記したように、溶液として調製されている場合には、その間の隙間にその溶液を滴下すればよい。いずれの場合においても、光の損失を低減するために、第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４との間が隙間なく埋まるように配置することが好ましい。

なお、図２（ｃ）には、Ｖ溝基板６の溝７内に配置された第１光デバイス１の光出入射端２と第２光デバイス３の光出入射端４との間の隙間に、溶液として調製された光接続用組成物５を滴下した状態が、参考として示されている。

次いで、本発明の光導波路の製造方法では、第２工程として、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の構造変化を生じさせ得る波長の光によって、複数の光デバイスの間に、光接続用組成物を介する光路を形成する。

第２工程において、光路を形成する光は、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の構造変化を生じさせ得る波長の光であれば、特に制限されず、例えば、種々のレーザ光が用いられる。より具体的には、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の具体的な構造により適宜決定されるが、例えば、１，４−ジヒドロピリジン誘導体が、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンや２，６−ジメチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンなどである場合には、３００〜５００ｎｍ付近の光を吸収して構造変化するので、この波長に相当する光を発光できるレーザ、例えば、Ｈｅ−ＣｄレーザやＡｒレーザなどを用いることができる。

また、光路を形成する光は、レーザに限らず、例えば、一般露光用の高圧水銀灯などの光を集光して用いることもできる。

そして、光路の形成は、例えば、図１（ｃ）に示すように、上記した光を、第１光デバイス１の光入射端２ａ（以下、図に示す符号には、光入射端を「ａ」、光出射端を「ｂ」として付記する。）に導き、第１光デバイス１内を通過させた後、第１光デバイス１の光出射端２ｂから出射させ、次いで、光接続用組成物５中を通過させた後、第２光デバイス３の光入射端４ａから第２光デバイス３内に導き、その第２光デバイス３内を通過させた後、第２光デバイス３の光出射端４ｂから出射させればよい。

そうすると、図３（ａ）に示すように、第１光デバイス１の光出射端２ｂから出射した光は、図３（ｂ）に示すように、光接続用組成物５中を拡散することなく伝搬して、図３（ｃ）に示すように、第２光デバイス３の光入射端４ａに入射される。

これによって、光接続用組成物５中において、光が通過した部分、すなわち、光路８が形成された部分の１，４−ジヒドロピリジン誘導体が、その光の照射によって構造変化して、次に述べる１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する工程において、除去されにくくなる。

なお、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の光による構造変化は、具体的な構造により種々異なるが、例えば、１位および４位の水素原子が脱離して、ピリジン環がケクレ構造となる態様などが例示される。

なお、図１（ｃ）においては、光を、第１光デバイス１の光出射端２ｂから光接続用組成物５を介して第２光デバイス３の光入射端４ａに導いたが、光路８の形成は、これに限らず、上記と逆の光路８、すなわち、図４（ａ）に示すように、光を、第２光デバイス３の光出射端４ｂから光接続用組成物５を介して第１光デバイス１の光入射端２ａに導いてもよく、あるいは、図４（ｂ）に示すように、光を、第１光デバイス１の光入射端２ａおよび第２光デバイス３の光入射端４ａにそれぞれ導き、第１光デバイス１内および第２光デバイス３内を通過させた後、第１光デバイス１の光出射端２ｂおよび第２光デバイス３の光出射端４ｂからそれぞれ出射させた後、光接続用組成物５中で導通させてもよい。このようにして光路８を形成すれば、第１光デバイス１と第２光デバイス３との間の光路８を、より長く形成することができる。

また、上記した図１（ｃ）、図４（ａ）および（ｂ）では、第１光デバイス１と第２光デバイス３とを、光路８が直線となるように、同一軸線上に配置しているが、例えば、図４（ｃ）に示すように、第１光デバイス１と第２光デバイス３とを、第１光デバイス１の軸線と第２光デバイス３の軸線とが所定の角度をなすように配置するとともに、第１光デバイス１の軸線と第２光デバイス３の軸線との交点近傍にミラー９を配置して、光接続用組成物５を、第１光デバイス１と第２光デバイス３との間において、そのミラー９を包含するように介在させた状態で、図１（ｃ）と同様に、光を、第１光デバイス１の光出射端２ｂから出射させ、光接続用組成物５中において、ミラー９の反射によって光を屈曲させた後、第２光デバイス３の光入射端４ａに導くことによって、光路８を屈曲状に形成してもよい。このようにして光路８を形成すれば、レイアウトなどの制約により、第１光デバイス１と第２光デバイス３との間の光路８を、直線で形成できない場合でも、第１光デバイス１と第２光デバイス３と光接続することができる。

さらには、図４（ｄ）に示すように、第１光デバイス１、第２光デバイス３、ミラー９および光接続用組成物５を、図４（ｃ）と同様に配置させた状態で、図４（ｂ）と同様に、光を、第１光デバイス１の光出射端２ｂおよび第２光デバイス３の光出射端４ｂからそれぞれ出射させ、ミラー９によって互いの光を反射させることによって、光路８を屈曲状に導通させてもよい。

さらには、図示しないが、上記と同様の手法により、第３光デバイスや第４光デバイスなどを配置して、３つ以上の光デバイスの間に光路８を形成してもよい。

なお、このようにして用いられる光の照射量は、１，４−ジヒドロピリジン誘導体や樹脂の種類や配合割合、波長や第１光デバイス１と第２光デバイス３との間の距離などによって、適宜決定される。

その後、本発明の光導波路の製造方法では、第３工程として、光接続用組成物から１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する。

第３工程において、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の除去は、必ずしも、光接続用組成物中の１，４−ジヒドロピリジン誘導体のすべてを除去する必要はなく、光接続用組成物中における光照射部と光非照射部との間において、光導波路を形成できる屈折率差が得られる程度に、１，４−ジヒドロピリジン誘導体が除去されればよい。

１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去するには、特に制限されないが、例えば、抽出や加熱などが用いられる。

抽出によって１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する場合には、例えば、１，４−ジヒドロピリジン誘導体を溶解する有機溶媒を抽出液とし、常法に従って溶媒抽出すればよい。また、例えば、超臨界状態の二酸化炭素などを用いて、常法に従って超臨界抽出することもできる。

このようにして１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去すると、光接続用組成物における光照射部の１，４−ジヒドロピリジン誘導体、すなわち、露光され構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体が光接続用組成物中に留まる一方、光接続用組成物における光非照射部の１，４−ジヒドロピリジン誘導体、すなわち、露光されず構造変化のない１，４−ジヒドロピリジン誘導体が光接続用組成物から抽出される。

また、加熱によって１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する場合には、例えば、１５０〜２５０℃、好ましくは、１７０〜２４０℃で加熱すればよい。

このようにして１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去すると、上記と同様に、露光され構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体が光接続用組成物中に留まる一方、露光されず構造変化のない１，４−ジヒドロピリジン誘導体が光接続用組成物から気散される。

そして、この第３の工程においては、光接続用組成物中における光路が形成された部分に存在する露光され構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体が、光接続用組成物中における光路が形成された部分以外に存在する露光されず構造変化のない１，４−ジヒドロピリジン誘導体よりも、存在比率が高くなるので、それに起因して、光接続用組成物中における光路が形成された部分の屈折率が、光接続用組成物中における光路が形成された部分以外の屈折率よりも高くなる。そのため、図１（ｄ）に示すように、光接続用組成物５において、光路８が形成された部分が、より屈折率の高いコア１０となり、光路８が形成された部分以外が、より屈折率の低いクラッド１１となる光導波路１２が形成され、この光導波路１２によって、第１光デバイス１と第２光デバイス３とが光接続される。

なお、このようにして形成される光導波路１２のコア１０とクラッド１１との間の屈折率の差は、例えば、光導波路１２をシングルモードとして形成した場合に、ｎ１をコアの屈折率とし、ｎ２をクラッドの屈折率としたときの下記式で示される比屈折率差Δとして、０．２〜０．５％となるように調整することが好ましい。

Δ＝（ｎ１−ｎ２）／ｎ１×１００（％）
また、この第３の工程では、加熱によって１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する場合において、光接続用組成物が溶液として調製されている場合には、樹脂を溶解している有機溶媒を、例えば、８０〜１２０℃程度に加熱して、予備的に除去することが好ましい。

また、例えば、光接続用組成物の樹脂が、ポリアミド酸である場合には、加熱によりイミド化するので、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の除去と同時にイミド化させて、さらなる耐熱性を付与することもできる。なお、この場合において、上記した１５０〜２５０℃の加熱によれば、ポリアミド酸が溶解している極性溶媒が気散除去され、ポリアミド酸の大部分がイミド化されて、十分な耐熱性を得ることができるが、さらに、３００〜４００℃に加熱することによって完全にイミド化させて、より一層、耐熱性を向上させてもよい。

そして、このような本発明の光導波路の製造方法によれば、１，４−ジヒドロピリジン誘導体および樹脂を配合して光接続用組成物を調製し、その光接続用組成物を複数の光デバイスの間に介在させた後、光路を形成して、１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去するのみで、複数の光デバイスの間に光導波路を形成して、各光デバイスを光接続することができる。

つまり、この方法によれば、光導波路を自己形成するための処方を厳密に選定しなくても、１，４−ジヒドロピリジン誘導体を樹脂に配合して光接続用組成物を調製しさえすれば、その後に１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去するのみで、光路が形成された部分とそれ以外の部分とに、容易に屈折率差を得ることができ、簡易かつ確実に光導波路を形成することができる。その結果、必ず現像せずとも、簡易な処方により少ない工数で、複数の光デバイスの間を光導波路によって、確実に光接続することができる。そのため、この方法によって接続される本発明の光デバイスの接続構造では、低コストで、簡易かつ確実な接続構造を得ることができる。

そのため、このような本発明の光導波路の製造方法は、特に制限されることなく、種々の光デバイスを光接続するために用いることができ、形成できる光導波路として、例えば、直線光導波路、曲がり光導波路、交差光導波路などが挙げられる。

また、これらの光導波路により接続される接続構造が適用される光デバイスとして、例えば、波長フィルタ、光スイッチ、光分岐器、光合成器、光合分波器、光アンプ、波長変換器、波長分割器、光スプリッタ、方向性結合器、さらには、レーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した光伝送モジュールなどが挙げられる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。

実施例１
１）光接続用組成物の調製
窒素雰囲気下、５００ｍＬ容量のセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル１６．０ｇ（０．０５モル）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５２．８ｇとを加え、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニルをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解させた。

次いで、この溶液に、攪拌下、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物２２．２ｇ（０．０５モル）を加え、室温で２４時間攪拌して、ポリアミド酸の溶液を得た。

この溶液に、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン１．９１ｇ（ポリアミド酸（固形分）１００重量部に対して５重量部）を加え、溶液として調製されるポリアミド酸の光接続用組成物を得た。

２）光ファイバ間の接続
次に、図２に示すＶ溝基板（Ｖ溝長さ２０ｍｍ、Ｖ溝角度６０°合成石英製）を用意し、このＶ溝基板に、１２５μｍ径のシングルモード用ガラスファイバ（コア径９．５μｍ）と、マルチモード用ガラスファイバ（コア径５０．０μｍ）とを、それらの間隔が、１００μｍ、５００μｍ、１０００μｍおよび１５００μｍとなるようにそれぞれ対向配置して、その間隔を埋めるように上記で得られた光接続用組成物を滴下した。

その後、１００℃にて２０分間予備乾燥した後、波長約４９０ｎｍのレーザ光を、集光レンズを介して５分間、シングルモード用ガラスファイバから入射し、光接続用組成物を介してマルチモード用ガラスファイバから出射するように、照射した。

レーザ照射中に、実体顕微鏡を用いて各ガラスファイバの対向部を観察したところ、シングルモード用ガラスファイバのコアの光出射端から青色の直線ビームが発光され、光接続用組成物を伝搬してマルチモード用ガラスファイバのコアの光入射端に、光が拡散することなく入射していることが確認された。

その後、１８０℃で１０分間加熱することにより、光接続用組成物中の１，４−ジヒドロピリジン誘導体および残留溶媒の除去とともに、ポリアミド酸をイミド化した。このとき、実体顕微鏡を用いて各ガラスファイバの対向部を観察したところ、光接続用組成物中におけるレーザ光が伝搬した部分（光路が形成された部分）が、やや黄色に着色しており、コアが形成されていることが確認された。

次いで、真空条件下で、３００℃にて１時間加熱することにより、光接続用組成物のイミド化を完結させた。

３）評価
次に、半導体レーザを用いて、上記接続構造の接続損失を求めた。接続損失は、図５が参照されるように、波長１．５５μｍ（５ｍＷ）のレーザ光を、半導体レーザから発光し、集光レンズを介して、シングルモード用ガラスファイバに入射させ、光接続用組成物による光接続部分を介して、マルチモード用ガラスファイバから出射させ、その出射された光を、赤外用ディテクタ（フォトダイオード）で検出することにより求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．２ｄＢ
５００μｍ０．４ｄＢ
１０００μｍ０．９ｄＢ
１５００μｍ１．４ｄＢ
比較例１
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを加えない以外は、実施例１と同様の操作により、光接続用組成物を調製して、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ１．２ｄＢ
５００μｍ２．２ｄＢ
１０００μｍ５．７ｄＢ
１５００μｍ９．８ｄＢ
比較例２
光接続用組成物を用いて光接続せず、各ガラスファイバの間が空気とされている状態で、実施例１と同様に接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ２．３ｄＢ
５００μｍ９．５ｄＢ
１０００μｍ１８．０ｄＢ
１５００μｍ２０．０ｄＢ以上（測定不可）
実施例２
１）光接続用組成物の調製
窒素雰囲気下、５００ｍＬ容量のセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル１６．０ｇ（０．０５モル）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５２．８ｇとを加え、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニルをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解させた。

その後、この溶液を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドにて固形分濃度が１０重量％となるように希釈し、この希釈溶液に、ポリアミド酸のカルボン酸に対して１．２倍当量のピリジンおよび無水酢酸を加えて、ポリアミド酸を化学的にイミド化した。沈殿したポリイミドの固形物を大量の水、イソプロピルアルコールと段階的に洗浄濾過し、６５℃で減圧乾燥することにより、白色フレーク状のポリイミドを得た。

次いで、得られたポリイミドを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドにて固形分濃度が２０重量％となるように調製し、さらに、この溶液に、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを、ポリアミド酸（固形分）１００重量部に対して５重量部となるように加え、溶液として調製されるポリイミドの光接続用組成物を得た。

レーザ照射中に、実体顕微鏡を用いて各ガラスファイバの対向部を観察したところ、シングルモード用ガラスファイバのコアの光出射端から青色の直線ビームが発光され、光接続用組成物を伝搬してマルチモード用ガラスファイバのコアの光入射端に、光が拡散することなしに入射していることが確認された。

その後、１８０℃で１０分間加熱し、次いで、真空条件下で、２２０℃にて１時間加熱することにより、光接続用組成物中の１，４−ジヒドロピリジン誘導体および残留溶媒を除去した。

３）評価
次に、半導体レーザを用いて、実施例１と同様の操作により、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．４ｄＢ
５００μｍ０．７ｄＢ
１０００μｍ１．２ｄＢ
１５００μｍ２．０ｄＢ
実施例３
互いに光接続されるガラスファイバとして、両方ともマルチモード用ガラスファイバを用いた以外は、実施例１と同様の操作により、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．３ｄＢ
５００μｍ０．５ｄＢ
１０００μｍ１．１ｄＢ
１５００μｍ１．７ｄＢ
実施例４
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを、ポリアミド酸（固形分）１００重量部に対して１０重量部加えた以外は、実施例１と同様の操作により、光接続用組成物を調製して、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．３ｄＢ
５００μｍ０．４ｄＢ
１０００μｍ１．２ｄＢ
１５００μｍ１．９ｄＢ
実施例５
互いに光接続されるガラスファイバとして、両方ともシングルモード用ガラスファイバを用い、各ガラスファイバの間の間隔を、１０μｍ、３０μｍ、５０μｍとなるようにそれぞれ対向配置した以外は、実施例１と同様の操作により、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１０μｍ０．４ｄＢ
３０μｍ０．５ｄＢ
５０μｍ０．８ｄＢ
比較例３
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを加えない以外は、実施例５と同様の操作により、光接続用組成物を調製して、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１０μｍ１．３ｄＢ
３０μｍ２．５ｄＢ
５０μｍ５．８ｄＢ
実施例６
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを、２，６−ジメチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンに変更した以外は、実施例１と同様の操作により、光接続用組成物を調製して、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．２ｄＢ
５００μｍ０．４ｄＢ
１０００μｍ０．８ｄＢ
１５００μｍ１．５ｄＢ
実施例７
窒素雰囲気下、５００ｍＬ容量のセパラブルフラスコに、４，４’−オキシジアニリン１０．０ｇ（０．０５モル）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１１８．５ｇとを加え、４，４’−オキシジアニリンをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解させた。

次いで、この溶液に、攪拌下、ピロメリット酸二無水物１０．９ｇ（０．０５モル）を加え、室温で２４時間攪拌して、ポリアミド酸の溶液を得た。

この溶液に、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン２．０９ｇ（ポリアミド酸（固形分）１００重量部に対して１０重量部）を加え、溶液として調製されるポリアミド酸の光接続用組成物を得た。

その後、実施例１と同様の操作により、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．３ｄＢ
５００μｍ０．５ｄＢ
１０００μｍ１．２ｄＢ
１５００μｍ１．７ｄＢ
実施例８
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン（アセチル体）に変更した以外は、実施例１と同様の操作により、光接続用組成物を調製して、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。なお、各ガラスファイバ間の間隔として、２０００μｍおよび３０００μｍを追加した。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．２ｄＢ
５００μｍ０．２ｄＢ
１０００μｍ０．５ｄＢ
１５００μｍ０．８ｄＢ
２０００μｍ１．２ｄＢ
３０００μｍ３．０ｄＢ
実施例９
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを１−エチル−２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンに変更した以外は、実施例１と同様の操作により、光接続用組成物を調製して、各ガラスファイバ間を光接続した後、接続損失を求めた。なお、各ガラスファイバ間の間隔として、２０００μｍおよび３０００μｍを追加した。その結果を下記に示す。

各ガラスファイバ間の間隔接続損失
１００μｍ０．２ｄＢ
５００μｍ０．３ｄＢ
１０００μｍ０．７ｄＢ
１５００μｍ１．２ｄＢ
２０００μｍ２．０ｄＢ
３０００μｍ４．５ｄＢ

本発明の光導波路の製造方法の一実施形態を示す工程図であって、（ａ）は、互いに接続すべき第１光デバイスと第２光デバイスとを、光路方向に所定の間隔を隔てて対向配置する工程、（ｂ）は、第１光デバイスと第２光デバイスとの間に、光接続用組成物を配置する工程、（ｃ）は、光を、第１光デバイスの光出射端から光接続用組成物を介して第２光デバイスの光入射端に導く工程、（ｄ）は、１，４−ジヒドロピリジン誘導体の除去により、光接続用組成物において、光路が形成された部分がより屈折率の高いコアとなり、光路が形成された部分以外がより屈折率の低いクラッドとなる光導波路が形成される工程を示す。本発明の光導波路の製造方法において、Ｖ溝基板を用いてアライメントする方法の一実施形態を示す工程図であって、（ａ）は、Ｖ溝基板を用意する工程、（ｂ）は、Ｖ溝基板の溝内に、第１光デバイスと第２光デバイスとを、所定の間隔を隔てて対向配置する工程、（ｃ）は、Ｖ溝基板の溝内に配置された第１光デバイスと第２光デバイスとの間の隙間に、溶液として調製された光接続用組成物を滴下する工程を示す。本発明の光導波路の製造方法において、複数の光デバイスの間に光接続用組成物を介する光路が形成される過程を示す説明図であって、（ａ）は、光が光接続用組成に入射される状態、（ｂ）は、光が光接続用組成中を伝搬している状態、（ｃ）は、光が光接続用組成を通過する状態を示す。本発明の光導波路の製造方法において、複数の光デバイスの間に光接続用組成物を介する光路を形成する工程の他の実施形態を示す工程図であって、（ａ）は、光を、第２光デバイスの光出射端から光接続用組成物を介して第１光デバイスの光入射端に導く工程、（ｂ）は、光を、第１光デバイスの光出射端および第２光デバイスの光出射端からそれぞれ出射させた後、光接続用組成物中で導通させる工程、（ｃ）は、光を、第１光デバイスの光出射端から射出させ、光接続用組成物中においてミラーの反射によって屈曲させた後、第２光デバイスの光入射端に入射させる工程を示す。（ｄ）は、光を、第１光デバイスの光出射端および第２光デバイスの光出射端からそれぞれ出射させ、ミラーによって互いの光を反射させることにより、光路を屈曲状に導通させる工程を示す。実施例および比較例において、得られた接続構造の接続損失を求めるための測定装置の概略構成図である。

符号の説明

１第１光デバイス
３第２光デバイス
５光接続用組成物
８光路
１２光導波路

Claims

複数の光デバイスの間を光接続するための光導波路の製造方法であって、
複数の前記光デバイスの間に、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリアミド酸、ポリイミドおよびポリアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種である樹脂とが含有されている光接続用組成物を介在させる工程と、
１，４−ジヒドロピリジン誘導体の構造変化を生じさせ得る波長の光を光接続用組成物中に通過させて、露光され構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体を含む光照射部と、露光されず構造変化しなかった１，４−ジヒドロピリジン誘導体を含む光非照射部とを、光接続用組成物に形成することによって、複数の前記光デバイスの間に、前記光照射部からなる光路を形成する工程と、
前記光路の形成後、前記光照射部に前記構造変化した１，４−ジヒドロピリジン誘導体を留めながら、前記光非照射部から前記構造変化しなかった１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去することにより、光接続用組成物中における光路が形成された部分の屈折率を、光接続用組成物中における光路が形成された部分以外の部分の屈折率よりも高くする工程と
を備えていることを特徴とする、光導波路の製造方法。
前記１，４−ジヒドロピリジン誘導体を除去する工程では、前記構造変化しなかった１，４−ジヒドロピリジン誘導体を光接続用組成物から気散させるように加熱することを特徴とする、請求項１に記載の光導波路の製造方法。
前記樹脂１００重量部に対して、１，４−ジヒドロピリジン誘導体が１〜１０重量部の割合で含有されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の光導波路の製造方法。
請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路の製造方法によって形成されている光導波路により、複数の前記光デバイスが接続されていることを特徴とする、光デバイスの接続構造。