JP4207399B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4207399B2 JP4207399B2 JP2001151382A JP2001151382A JP4207399B2 JP 4207399 B2 JP4207399 B2 JP 4207399B2 JP 2001151382 A JP2001151382 A JP 2001151382A JP 2001151382 A JP2001151382 A JP 2001151382A JP 4207399 B2 JP4207399 B2 JP 4207399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- pattern
- circuit
- protrusion
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板、殊に立体的に成形された基板上に回路パターンを形成した配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板上に金属薄膜を形成しておき、レーザによって該金属薄膜の不要部分(非回路部分の少なくとも輪郭部)を除去した後、金属薄膜の回路部分に電気めっきを施して回路パターンを形成する配線基板の製造方法がある。図12はこの製造方法の一例を示しており、基材10上に薄膜の金属層(銅薄膜)14をたとえばスパッタリング法で形成し、次いでレーザを用いて非回路部分の輪郭部を除去した後、回路部分となるところに給電して電気銅めっきを行って銅層の厚みを増大させて回路パターン12を形成し、ついでソフトエッチングによって非回路部分の薄膜金属層14を除去し、さらに回路部分に電気ニッケルめっき16や、金めっき17を施すことで回路パターンC1とする。この製造方法では基材10が平面でなくとも回路パターンC1を得ることができるために、成形品としての基材上に三次元的回路パターンを形成した立体成形配線基板(MID基板)において多用されている。
【0003】
ところで、上記製造方法によれば、電気めっきの際の給電の都合上、全回路パターンが給電用電極につながっていなくてはならない。すなわち、図13(a) に示すように、回路的につながって給電が可能な回路パターンC1のほかに、回路的につながっていない回路パターン(いわゆる浮島パターン)C2が目的の回路として存在している場合、電気めっきの際に浮島パターンには給電されないために、浮島パターンの部分の金属薄膜上にはめっきされず、従ってその後のソフトエッチング処理による非回路部分の金属薄膜の除去の際に浮島パターン部分の金属薄膜も除去されてしまい、結果的に図13(b)に示すような浮島パターンが消失したものとなってしまう。
【0004】
外周の給電パターンC3は外形加工の時の機械的切断で可能であり、また平板状の配線基板であれば、回路パターンC1と浮島パターンC2とをつないでいる接続パターンを形成しておいて、最終的に接続パターンをパンチング等による打ち抜きや孔明けで除去することが可能であるが、立体成形回路基板であるとこのような方法を取ることが困難であったり無理であったりする。また、接続パターンを設けておくとともに最終的に研削作業で除去することもなされているが、接続パターンが回路パターンと同一平面に存在することから、接続パターンのみを研削して除去することが困難であるとともに、除去作業が不完全となって浮島パターンC2と回路パターンC1との絶縁不良を招くこともある。従って、浮島パターンC2も外周の給電パターンC3に接続されたパターンとし、給電パターンC3の除去で浮島パターンC2を他の回路パターンC1から切り離すことがなされている。
【0005】
また、特開平7−066533号公報には、レーザによる金属薄膜の部分の除去に際して、回路パターンC1と浮島パターンC2とを電気的につなぐ接続パターンを残しておき、この接続パターン上にレジストを塗布した後に電気めっきを行うことで、回路パターンC1及び浮島パターンC2上にめっき層を形成し、次いで上記レジストを剥離して接続パターンを露出させた後、ソフトエッチング処理による金属薄膜の不要部分の除去に際して上記接続パターンも除去してしまう製造方法が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前者においては、給電パターンと浮島パターンとの接続を行う接続パターンの確保が回路の高密度化の妨げとなるとともに回路の設計自由度を著しく低下させてしまう。
【0007】
また、後者においては、回路の高密度化や回路の設計自由度の確保の点で前者より優れているものの、接続パターンへのレジストの塗布、特に三次元の立体配線基板への塗布は煩雑な工程となる。また、接続パターンの除去が不完全となって絶縁不良を招く虞を多分に有している。
【0008】
本発明はこのような点に鑑みなされたものであって、その目的とするところは接続パターンを除去して回路パターンを切断することを的確に且つ容易に行うことができる配線基板の製造方法を提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
しかして本発明は、基材上に回路パターンを形成するにあたり、表面に段差部を有する上記基材の高さが異なる箇所から夫々突部を設けるとともにこれら突部をその上端面の高さを揃えたものとし、回路パターンにおける最終的に切断すべき部分を基材の表面上に成形した上記複数の突部上を通過させて形成し、その後、回路パターンの上記複数の突部上の通過部の除去を一括して行って回路パターンの切り離しを行うことことに特徴を有している。
【0010】
回路パターンが存在する基材表面よりも高くなっている突部上に切断すべき接続パターンを形成することで、接続パターンの除去を容易に行うことができるようにしたものである。
【0011】
しかも、基材がその表面に段差部を有するものにおいて、基材の高さが異なる箇所から夫々突部を設けるとともにこれら突部をその上端面の高さを揃えたものとし、回路パターンの突部上の通過部の除去を一括しているために、基板表面に段差があっても、回路パターンの切り離しを容易に行うことができる。
【0012】
回路パターンの突部上の通過部の除去は突部の研削または切削で行えばよいが、このほか、エッチングで行ってもよい。
【0013】
回路パターンの突部上の通過部の除去は複数の突部を順次研削または切削して行ってもよいのはもちろんである。
【0014】
回路パターンの突部上の通過部はその両端の幅を細くしておくのが好ましい。
【0015】
回路パターンの突部上の通過部を突部上で折り返すパターンで形成するとともに、突部の突部の研削または切削で回路パターンの突部上の通過部の除去を行うにあたり、研削用または切削用工具を回路パターンに沿ってその折り返し部分に向けて移動させて行うのも好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施の形態の一例に基づいて詳述すると、図1において、突部11を表面に備えた基材10に常法によって薄膜の金属層からなる回路パターン12を形成するにあたり、上記突部11上を回路パターン12が通過するように形成する。この時、突部11上を通る部分は、たとえば浮島パターンへの給電用回路パターンとする。そして、上記回路パターン12への給電で電気めっきによって薄膜金属層である回路パターン12上に例えば銅層を形成して回路パターン12を厚みのあるものとしたならば、突部11の上端部をたとえば砥石による研削(切削)で除去して、突部11上を通っている回路通過部(接続パターン)を切断し、目的とする回路パターン12を備えた配線基板1とするのである。
【0017】
浮島パターンを有していても、電気めっきの際には給電を行うことができるものであり、回路の高密度化が可能であるとともに回路の設計自由度も高いものであり、しかも回路パターン12における最終的に切断する部分は突部11上にあって、その切断は突部11ごと研削あるいは切削することで行うことができるために、残しておくべき回路パターン12まで切除してしまう虞がない上に、除去しきれずに絶縁の点で問題を残してしまうこともなく、さらに多数の突部11を有していて、各突部11上に切断すべき回路パターン12を通している場合でも、一回の研削(切削)作業で切断すべき部分の切断を全て行うことができるものである。
【0018】
そして、上記一回の切削作業で多数箇所の切断を行うという点からすれば、基材10の表面そのものが図2に示すように立体的で段差を有している場合、高さの低い箇所に設ける突部11は高さの高い箇所に設ける突部11よりも背を高くして、基材10底面からの突部11の上端面の高さがほぼ同じとなるようにしておくと、高さの異なる面にある回路パターン12の各突部11上の部分での切断作業を一回の切削作業で一括して行うことができる。
【0019】
突部11は基材10の回路パターンを設けた面側に設けなくてはならないということはなく、図3に示すように、基材10の反対側の面に突部11を設けてピン13やスルーホールを利用して回路パターン12を突部11に回せば、配線基板1の突部11を設ける箇所の上に障害物15(たとえば実装部品)が位置する場合においても、突部11が存在することが問題となってしまうことを無くすことができる。
【0020】
また、突部11上には図4に示すように、複数本の回路パターン12が通るようにしておいてもよく、この場合、基材10に設けるべき突部11の数を少なくすることができて、基材10の表面の回路パターン12を形成するスペースを広くすることができるとともに、一つの突部11に対する切削で複数本の回路パターン12の切断を行うことができる。
【0021】
また、突部11上の回路パターン12の切断を突部11の上端部の切削で行うものを示したが、回路パターン12における残すべき部分と切断すべき部分とが高さの異なるところに位置していることから、エッチングによって切断を行ってもよい。図5はこの場合の一例を示しており、一体成形によって突部11が形成されている基材10上に銅薄膜層14を形成した後、前述のようにレーザ照射によって回路パターン12と非回路部との境界の銅薄膜層を除去し、次いで後電気めっきによって回路パターン12に銅層の厚付けを行う。この後、表裏を逆にしてエッチング液3に表面全面を短時間漬けることでめっきを施していない非回路部の銅薄膜層14を除去し、さらに突部11の先端だけをエッチング液3に長時間漬けて回路パターン12における突部11上の通過部を除去して回路切断を行うのである。
【0022】
このようなエッチングによる回路切断を行う場合においても、図6に示すように表面が平坦面でない基材10に上端の高さをほぼ揃えた複数の突部11を設けることは、多数の突部11における回路切断を一度に処理することができる点で有用である。
【0023】
なお、各突部11上の回路切断を個別に行う場合は、研削や切削、ドリリング等の機械的除去作業をNC工作機を用いて行うとよい。特に図7に示すように突出方向の異なる突部11を設けている立体配線基板1の場合や、高さ制限等のために最上面に突部11を形成することができない配線基板1の場合には、各突部11の先端部をNC的に順次除去していくのが好ましい。図中21はドリリング用のドリルビット、22は研削用の砥石を示している。
【0024】
配線基板1が立体配線基板(MID基板)である場合、基材10の成形時に突部11を同時に成形することができる。
【0025】
ところで、突部11の先端部を研削あるいは切削することで回路切断を行う場合、突部11上を通っている回路パターン12に沿った方向にたとえば研削用の砥石5と基材10とを相対移動させると、図8(a)に示すように、回路パターン12の端に剥がれKが生じたり大きなバリができたりする。図8(b)に示すように、回路パターン12に沿った方向と90°をなす方向で上記相対移動を行わせれば、パターン剥がれまでは生じないものの、バリが出やすい。
【0026】
このために突部11上に形成する回路パターン12を図9に示すように突部11上で折り返すように形成するとともに、研削あるいは切削にあたって折り返し部分が最終的に研削あるいは切削されるように相対移動方向を定める。図9(a)は相対移動方向と回路パターン12とが45°の角度をなすものを、図9(b)は相対移動方向と回路パターン12とが0°となっているものを示しているが、後者がより好ましいものとなっているのはもちろんである。なお、上記角度は0°〜80°、好ましくは0°〜60°の範囲とする。
【0027】
また、回路パターン12の都合上、上記角度範囲内に設定できない場合もあるが、回路パターン12の剥がれやバリの出現は、図10に示すように、回路パターン12の研削や切削等の機械加工で切断する部分両端の幅を細くすることで避けることができる。回路パターン12は確実に細い部分で切断されるとともにバリや剥離も殆ど生じない。なお、図11は回路パターン12の一部を細くする場合の形状例を示している。
【0028】
【発明の効果】
基材上に回路パターンを形成するにあたり、回路パターンにおける最終的に切断すべき部分を基材の表面上に成形した突部上を通過させて形成し、その後、回路パターンの突部上の通過部を除去することで回路パターンの切り離しを行うものであり、回路パターンが存在する基材表面よりも高くなっている突部上に切断すべき接続パターンを形成することから、通過部(接続パターン)の除去に際して、残しておくべき回路パターンまで除去してしまう虞が非常に少ない上に、除去しきれずに絶縁の点で問題を残してしまうこともなく、接続パターンを除去して回路パターンを切断することを的確に且つ容易に行うことができるものである。そして、このように接続パターンの除去を的確に行うことができるということは、浮島パターンが存在しても全く問題がないことになり、回路形成の自由度も高くなるものである。
【0029】
しかも、表面に段差部を有する上記基材の高さが異なる箇所から夫々突部を設けるとともにこれら突部をその上端面の高さを揃えたものとし、回路パターンの上記複数の突部上の通過部の除去を一括して行うことから、基板が段差を有するものにおいても、回路パターンの切り離しを一括して行うことができて製造が容易なものである。
【0030】
回路パターンの突部上の通過部の除去は突部の研削または切削で行うことで、通過部の除去を確実に行うことができて、絶縁の点で問題を残してしまうことを無くすことができる。
【0031】
また、回路パターンの突部上の通過部の除去をエッチングで行えば、複数の通過部の除去を一度に且つ簡便に行うことができるほか、切り粉やバリの発生もなく、基板に与える機械的ダメージを少なくすることができる。
【0032】
回路パターンの突部上の通過部の除去は複数の突部を順次研削または切削して行ってもよく、この場合、突部が最上面に無かったり、立体配線基板であって突部が複数の面に存在しても回路パターンの切り離しをスムーズに行うことができる。
【0033】
回路パターンの突部上の通過部はその両端の幅を細くしておくと、この幅の細い部分で通過部を切り離してしまうことで、バリの発生やパターン剥がれを抑えることができ、目的とする回路パターンを容易に且つ確実に得ることができる。
【0034】
回路パターンの突部上の通過部を突部上で折り返すパターンで形成するとともに、突部の突部の研削または切削で回路パターンの突部上の通過部の除去を行うにあたり、研削用または切削用工具を回路パターンに沿ってその折り返し部分に向けて移動させて行うのも、バリの発生やパターン剥がれの防止の点で好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例の説明図である。
【図2】(a)(b)は同上の他例を示す説明図である。
【図3】さらに他例を示す説明図である。
【図4】(a)(b)(c)は夫々突部上に複数の回路パターンを設けた場合の斜視図である。
【図5】別の例の説明図である。
【図6】同上の他例の説明図である。
【図7】(a)(b)は夫々さらに別の例の説明図である。
【図8】(a)(b)は回路パターンと研削方向についての説明図である。
【図9】(a)(b)は回路パターンと研削方向についての説明図である。
【図10】別の例についての説明図である。
【図11】回路パターン形状の説明図である。
【図12】回路パターンの製造方法の説明図である。
【図13】同上の浮島パターンについての問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
10 基材
11 突部
12 回路パターン
Claims (6)
- 基材上に回路パターンを形成するにあたり、表面に段差部を有する上記基材の高さが異なる箇所から夫々突部を設けるとともにこれら突部をその上端面の高さを揃えたものとし、回路パターンにおける最終的に切断すべき部分を基材の表面上に成形した上記複数の突部上を通過させて形成し、その後、回路パターンの上記複数の突部上の通過部の除去を一括して行って回路パターンの切り離しを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 上記回路パターンの突部上の通過部の除去を突部の研削または切削で行うことを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 上記回路パターンの突部上の通過部の除去をエッチングで行うことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 上記回路パターンの突部上の通過部の除去を複数の突部を順次研削または切削して行うことを特徴とする請求項2記載の配線基板の製造方法。
- 上記回路パターンの突部上の通過部の両端の幅を細くしておくことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 上記回路パターンの突部上の通過部を突部上で折り返すパターンで形成するとともに、突部の研削または切削で回路パターンの突部上の通過部の除去を行うにあたり、研削用または切削用工具を回路パターンに沿ってその折り返し部分に向けて移動させて行うことを特徴とする請求項2または4記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001151382A JP4207399B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 配線基板の製造方法 |
KR10-2002-0027095A KR100492498B1 (ko) | 2001-05-21 | 2002-05-16 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
US10/146,800 US6796027B2 (en) | 2001-05-21 | 2002-05-17 | Method of manufacturing printed wiring board |
CA002387012A CA2387012C (en) | 2001-05-21 | 2002-05-17 | Method of manufacturing printed wiring board |
TW091110486A TWI235024B (en) | 2001-05-21 | 2002-05-20 | Method of manufacturing printed wiring board |
CNB021202176A CN1198492C (zh) | 2001-05-21 | 2002-05-20 | 制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板 |
DE60216182T DE60216182T2 (de) | 2001-05-21 | 2002-05-21 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte |
AT02011219T ATE346483T1 (de) | 2001-05-21 | 2002-05-21 | Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte |
EP02011219A EP1261243B1 (en) | 2001-05-21 | 2002-05-21 | Method of manufacturing printed wiring board |
EP06016144A EP1713312A3 (en) | 2001-05-21 | 2002-05-21 | Method of manufacturing printed writing board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001151382A JP4207399B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002344119A JP2002344119A (ja) | 2002-11-29 |
JP4207399B2 true JP4207399B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=18996242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001151382A Expired - Fee Related JP4207399B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4207399B2 (ja) |
-
2001
- 2001-05-21 JP JP2001151382A patent/JP4207399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002344119A (ja) | 2002-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112040652A (zh) | 一种改善pth半孔毛刺的成型方法 | |
JP3292723B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
CN100499960C (zh) | 带有接头端子的印刷基板、电子仪器及其制造方法 | |
JPS6318355B2 (ja) | ||
CN111712041A (zh) | 一种电路板半孔加工工艺 | |
US6801438B1 (en) | Electrical circuit and method of formation | |
CN103179809A (zh) | 布线基板的制造方法 | |
JP4207399B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TW491009B (en) | Method of fabricating printed wiring board | |
JP2003500845A (ja) | プラスチックチップキャリヤの製造プロセス及びプラスチックチップキャリヤ | |
CN114466530A (zh) | 改善pcb金属化半孔披锋的方法 | |
JP4131094B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2013254892A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4262331B2 (ja) | パッケージの形成方法 | |
KR101091243B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100866532B1 (ko) | 링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법 | |
JP2004253554A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH03183190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR20090003053A (ko) | 패키지 기판의 동박 패드 제조 방법 | |
KR100582086B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP3766149B2 (ja) | プリント配線板用長尺基材の外形加工方法及び外形加工金型 | |
CN116634684A (zh) | 一种减少半电镀通孔孔口铜皮拉扯应力的加工方法 | |
JP2000216504A (ja) | 回路基板 | |
JP2000246730A (ja) | 電子部品用基板の溝加工方法 | |
JP4755454B2 (ja) | プリント基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080430 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080530 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081013 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |