JP4201168B2 - 補修材供給装置を備えたパターン補修装置 - Google Patents
補修材供給装置を備えたパターン補修装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4201168B2 JP4201168B2 JP2002298371A JP2002298371A JP4201168B2 JP 4201168 B2 JP4201168 B2 JP 4201168B2 JP 2002298371 A JP2002298371 A JP 2002298371A JP 2002298371 A JP2002298371 A JP 2002298371A JP 4201168 B2 JP4201168 B2 JP 4201168B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- repair material
- repair
- pattern
- welding
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板における断線等の欠陥パターンを、リボンまたは線状の補修材を用いて補修する際に使用される補修材供給装置およびこの補修材供給装置を備えたパターン補修装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板は主にその製作途中のエッチング工程でパターンの断線、ピンホール等の製造上の欠陥が発生する。またプリント配線板の製作後に設計変更がなされ、パターンの接続替えの必要性が生じる場合がある。しかしながら投入数量の少ない品種等に対してはコスト削減のため、プリント配線板の欠陥パターン上に予め所定の長さに切断したリボン状の補修材をピンセット等で把持し、欠陥部を覆うようにパターン上に位置決め載置して補修材の両端部を溶接することによって不良品を補修し再生することで対応していた(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開平5−183256号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年は大型のプリント配線板もファインパターン化が進み、従来補修対象の限界とされていた回路幅/回路間=50/50μmを割込み、現在では20〜30μmの回路幅/回路間のプリント配線板も生産されるようになってきた。このような回路幅が50μmを下回る高密度化したプリント配線板のパターンの補修においては、パターンと同等の幅のリボン状補修材を顕微鏡下で位置決め載置しなければならず、従来のごとくピンセット等による取扱いや位置合わせが非常に難しく、熟練を必要とする。
またファインパターン化することでパターン厚も薄膜化しており、ピンセット等の取扱いミスによる不良箇所以外のパターンを損傷する虞も多大である。
【0005】
このような問題点に対処する方法として、従来のごときピンセット等による機械的な把持に替えて補修材を真空吸着することも考えられるが、例えば20μm幅の修復材を真空吸着しようとすると、修復材の吸着面積が小さいためこれに対応し得る吸着ノズルを作成することが困難である。また、プリント配線板のパターンに対する吸着ノズルの接触を避けるため、吸着ノズルの先端が補修材よりプリント配線板側に出る部分をできるだけ小さくする必要があり、特に補修材が線状の場合には十分な吸着力を得ることができず、真空吸着による方法を採用することができない。
【0006】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、微小な修復材を所定の把持(吸着)力で確実に把持でき、かつ正確な位置決めが可能な補修材供給装置およびこの補修材供給装置を用いて修復材を被修復材の導体パターン上に載置して両者を接合するパターン補修装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は第1の態様として、磁性体からなり、補修のための所定の長さに切断された補修材を補修材供給部まで搬送する補修材供給機構と、基材上に導体パターンを有する被補修材が載置されるテーブルと、下面に前記補修材の幅方向が嵌合する溝が穿設され前記補修材供給部に搬送された前記補修材を磁力吸引する電磁石からなるピックアップツールと、このピックアップツールが取着され前記補修材供給部と前記テーブル間を往復動する搬送機構と、前記テーブルの上部に設けられ、上下方向および水平方向に前記ピックアップツールに対して独立して移動可能であり、前記ピックアップツールによって前記被補修材の導体パターン上に載置された前記補修材を、前記ピックアップツールが前記補修材を所定の接合位置に保持している間に、断線箇所を挟んだ2箇所であって、且つ上方から見て前記ピックアップツールを挟んだ2箇所を溶接する溶接電極と、この溶接電極に溶接電流を供給する溶接電源と、を備えたことを特徴とするパターン補修装置を提供するものである。
【0008】
また本発明は第2の態様として、前記溶接電極は、前記ピックアップツールに対して独立して少なくとも上下に移動可能であり、断線箇所を挟んだ2箇所であって、且つ上方から見て前記ピックアップツールを挟んだ2箇所の溶接箇所に対応して一対設けられていることを特徴とする第1の態様として記載のパターン補修装置を提供するものである。
【0010】
補修材供給部から磁性体の補修材をピックアップツール下面の溝に磁力により嵌合させてテーブル上の被補修材の導体パターン上に載置し、溶接電極で補修材を加圧下で通電して両者を接合するので、微小な修復材を所定の把持(吸着)力で確実に把持できると共に、補修材を被補修材の導体パターン上に正確に位置決めした状態で両者を接合することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。図1は補修材をピックアップツールで吸着した状態を示す図であり、(a)は側面図、(b)は平面図である。図2は図1のピックアップツールのリボン状または線状補修材が嵌合し得る溝部の形状を示す左側面図であり、(a)は矩形状溝、(b)は楔状溝を示す図である。図3は補修材をプリント配線板等の被補修材のパターン上に載置し両者を接合する状態を示す側面図である。なお、これらの図において同一乃至同等部分には同一参照番号を付して詳細な説明は省略する。
【0012】
図1において、11は補修材供給機構10の構成部分でありアルミニューム等の非磁性体で作成された補修材供給部であって、この補修材供給部11の表面に穿設された搬送溝12は、コバール等の鉄系合金に金めっきを施してなるリボン状または線状の磁性材料を、予め所定長に切断した補修材1を装填した図示しない公知のパーツフィーダに連通している。この搬送溝12は補修材1が溝内部をがたつきなく滑走し得る溝幅とされ、またその深さは補修材1の厚さの1/2以下好ましくは1/3程度が嵌まり込む深さとされる。
【0013】
パーツフィーダにて整列されて補修材供給部11の搬送溝12に送り込まれてきた補修材1は、搬送溝12の終端13に当接して停止する。補修材供給部11の上部には電磁石からなるピックアップツール20が昇降自在でかつ離間した2点間、即ち補修材供給部11と補修すべきプリント配線板等のパターンの補修箇所間を水平移動可能に設けられている。このピックアップツール20の下面には補修材1の幅方向が勘合する溝21が補修材1の長軸と平行に穿設されており、その深さは補修材1の厚さの1/2以下好ましくは1/3程度が嵌まり込む深さとされる。
【0014】
溝21をこのように形成すると、図中矢印で示すごとく補修材1を補修材供給部11からピックアップする際に、補修材1を確実に溝21内に勘合させることができると共に、被補修材たるプリント配線板30(図3)のパターン32に補修材1を載置した際に、ピックアップツール20でパターン32を傷つけることがない。ピックアップツール20の溝21の形状を図2に示す。図2(a)はリボン状補修材1aまたは線状補修材1b用に矩形の溝21aを設けた実施形態であり、図2(b)は線状補修材1bに好適な楔形の溝21bを設けた実施形態である。
【0015】
図3は、ピックアップツール20を図中矢印で示すごとく降下させて、ピックアップツール20に吸着された補修材1をプリント配線板のパターン上に載置し両者を接合する状態を示す図であって、図中30は絶縁基材31上に形成された導電パターン32を有するプリント配線板であり、水平面内で前後左右に移動できかつ回転可能としたX−Y−θテーブル40上に固定される。X−Y−θテーブル40は、ピックアップツール20にて搬送されてきた補修材1の位置に合わせるべく手動調整してもよく、また別途設けたX−Y−θテーブル駆動装置に予め補修箇所の位置情報を格納しておき、自動で調整するようにしてもよい。なおピックアップツール20に水平回転機能を設けることによって、補修箇所に位置決めするようにしてもよい。図中33は導電パターン32の断線箇所を示している。
【0016】
50はシリーズ溶接(もしくはパラレルギャップ溶接)用の溶接電極であり、図示しない溶接ヘッドに取り付けられて昇降自在とされる。この溶接電極50は、図示しない静電畜勢式直流溶接電源または同期式交流溶接電源53に接続されており、溶接電極50で被溶接箇所を加圧し、その加圧力が所定値に達したときに溶接電源53が付勢されて2本の電極51、52間に溶接電流が供給され、この溶接電流のジュール熱と電極加圧力によって補修材1とパターン32を数ミリセカンドで瞬間的に接合することができる。
【0017】
接合に際しては、補修材1の両端に電極50をそれぞれ移動させて行なってもよいが、図3に破線で示したごとく溶接電極50と同一の溶接電極55を更に設けて、一対の溶接電極50、55を連動させるように構成すると、一度に補修材1の両端を接合することができる。
【0018】
次に、以上のごとく構成されたパターン補修装置の動作について説明する。
補修材1がパーツフィーダにて整列されて補修材供給部11の搬送溝12に搬送され、搬送溝12の終端13に当接して補修材1が停止すると、ピックアップツール20が下降して下面の溝21が補修材1に勘合する。そしてピックアップツール20の励磁コイル22に通電することにより補修材1が吸着される。補修材1を吸着したピックアップツール20は上昇し水平移動して、X−Y−θテーブル40に載置されたプリント配線板30の導電パターン32の断線箇所33上に移動する。
【0019】
次いでピックアップツール20を下降させて補修材1と導電パターン32が接触直前の位置で一旦停止させ、この位置でX−Y−θテーブル40を移動調整して補修材1に対する導電パターン32の位置合わせを行なう。なお、X−Y−θテーブル40の位置を自動調整する場合は、補修材1の搬送中に行なうことができ、ピックアップツール20の下降を一旦停止する必要はない。その後ピックアップツール20を下降させて補修材1を導電パターン32上に載置して溶接電極50および55で補修材1の被溶接箇所を加圧し、溶接電極50および55のそれぞれの2本の電極51、52間に溶接電流を供給して両者を瞬間的に接合する。
【0020】
1個の溶接電極50または55で接合する場合には、補修材1の一端の接合を終えたならば溶接電極50または55を補修材1の他端に移動させて同様に接合する。なお、電磁石20はピックアップツール20を下降させて溶接電極50および55で補修材1を導電パターン32に加圧した後は、付勢電流を停止して吸着力を解除してもよい。
【0021】
上記の実施形態では、補修材1は予め所定長に切断されている場合について説明したが、リールに巻装した補修材を同様に用いることもできる。この場合には、補修材の接合後に補修材を切断する手段を設ける必要があるが、この切断手段はワイヤボンダ、リボンボンダ等で用いられている公知の切断手段を用いることができる。
【0022】
また、補修材供給機構10は、予め所定長に切断された補修材1を粘着テープに整列させて貼着し、補修材供給部11に搬送するように構成することができる。この粘着テープとしては紫外線照射によって粘着力を低下させることができるUV粘着テープ、あるいは加熱によって粘着力を低下させることができる熱剥離性粘着テープが知られており、UVランプあるいはレーザの照射等によって粘着力を低下させて補修材1をピックアップすることができる。
【0023】
さらに、ピックアップツール20に永久磁石を使用することも可能である。
【0024】
以上のように本発明になるパターン補修装置は、ピックアップツールの磁力によって磁性体の補修材を吸着するので、真空吸着では困難であった微小な補修材であっても確実に吸着し搬送することができる。また、補修材がピックアップツール下面の溝部に嵌合するので、ピックアップツールと補修材の相対的位置を一定にすることができるので、プリント配線板の欠陥パターン上に補修材を正確に位置決め載置することが容易となる。
【0025】
また本発明になるパターン補修装置は、補修材供給部から磁性体の補修材をピックアップツール下面の溝に磁力により嵌合させてテーブル上の前記被補修材の導体パターン上に載置し、溶接電極で補修材を加圧下で通電して両者を溶接するので、微小な修復材を所定の把持(吸着)力で確実に把持できると共に、補修材を被補修材の導体パターン上に正確に位置決めした状態で両者を接合することができる。
【0026】
さらに、補修材を導体パターンに押し付けたまま引き続き溶接電極を下降させて補修材に当接させるため、補修材と導体パターンとの位置合わせ後の相互のずれを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態に係る補修材をピックアップツールで吸着した状態を示す図であり、(a)は側面図、(b)は平面図である。
【図2】 図1のピックアップツールのリボン状補修材が嵌入し得る溝部の形状を示す左側面図であり、(a)は矩形状溝部、(b)は楔状溝部を示す図である。
【図3】 補修材をプリント配線板のパターン上に載置し両者を接合する状態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 補修材
10 補修材供給機構
11 補修材供給部
12 搬送溝
13 終端
20 ピックアップツール
21 溝
22 励磁コイル
30 プリント配線板
31 絶縁基材
32 導電パターン
33 断線箇所
40 X−Y−θテーブル
50、55 溶接電極
53 溶接電源
Claims (2)
- 磁性体からなり、補修のための所定の長さに切断された補修材を補修材供給部まで搬送する補修材供給機構と、
基材上に導体パターンを有する被補修材が載置されるテーブルと、
下面に前記補修材の幅方向が嵌合する溝が穿設され前記補修材供給部に搬送された前記補修材を磁力吸引する電磁石からなるピックアップツールと、
このピックアップツールが取着され前記補修材供給部と前記テーブル間を往復動する搬送機構と、
前記テーブルの上部に設けられ、上下方向および水平方向に前記ピックアップツールに対して独立して移動可能であり、前記ピックアップツールによって前記被補修材の導体パターン上に載置された前記補修材を、前記ピックアップツールが前記補修材を所定の接合位置に保持している間に、断線箇所を挟んだ2箇所であって、且つ上方から見て前記ピックアップツールを挟んだ2箇所を溶接する溶接電極と、
この溶接電極に溶接電流を供給する溶接電源と、
を備えたことを特徴とするパターン補修装置。 - 前記溶接電極は、前記ピックアップツールに対して独立して少なくとも上下に移動可能であり、断線箇所を挟んだ2箇所であって、且つ上方から見て前記ピックアップツールを挟んだ2箇所の溶接箇所に対応して一対設けられていることを特徴とする請求項1に記載のパターン補修装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002298371A JP4201168B2 (ja) | 2002-10-11 | 2002-10-11 | 補修材供給装置を備えたパターン補修装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002298371A JP4201168B2 (ja) | 2002-10-11 | 2002-10-11 | 補修材供給装置を備えたパターン補修装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004134608A JP2004134608A (ja) | 2004-04-30 |
JP4201168B2 true JP4201168B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=32287808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002298371A Expired - Lifetime JP4201168B2 (ja) | 2002-10-11 | 2002-10-11 | 補修材供給装置を備えたパターン補修装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4201168B2 (ja) |
-
2002
- 2002-10-11 JP JP2002298371A patent/JP4201168B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004134608A (ja) | 2004-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6128818A (en) | Method for testing integrated circuits which are on printed circuit boards | |
EP1090706B1 (en) | Apparatus and method for bonding conductors | |
JP2010058857A (ja) | テーピング機およびテーピング方法 | |
JP4201168B2 (ja) | 補修材供給装置を備えたパターン補修装置 | |
JP2011124304A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH0675199A (ja) | 液晶パネル製造装置、位置決め装置および加工装置 | |
JP4670767B2 (ja) | 平板状配線部材の加工装置 | |
JP4893651B2 (ja) | 部品実装装置及び実装方法 | |
JP2005051916A (ja) | コイル及び巻線方法及び巻線装置 | |
JP5770567B2 (ja) | 接合装置及び接合方法 | |
JP4457534B2 (ja) | 基板組立装置 | |
JP2014147945A (ja) | ろう材供給装置 | |
JP2825279B2 (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
JP4305219B2 (ja) | 電子部品供給用テープの接続用治具および接続方法 | |
JPH06283894A (ja) | 電子部品の搭載装置 | |
JPH1174632A (ja) | 積層板の製造方法およびその製造装置 | |
KR100590154B1 (ko) | 가압 용접장치 | |
JP3756684B2 (ja) | グリーンシートの積層装置 | |
JP3093870B2 (ja) | 多層リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置 | |
JP2001156447A (ja) | 多層配線板の製造装置 | |
JPH06216197A (ja) | フリップチップボンディング装置 | |
JP2004335950A (ja) | 基板搬送装置及び回路体形成装置 | |
JPH088088Y2 (ja) | 磁性体グリーンシート積層装置 | |
JP4627738B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP5465163B2 (ja) | 部品の実装装置及び実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4201168 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |