JP3093870B2 - 多層リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置 - Google Patents
多層リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層リードフレームの支
持枠の分離方法および分離装置に関する。
持枠の分離方法および分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層リードフレームは図４に示すように
リードフレーム２とは別層に電源プレーン３、接地プレ
ーン４等を設けたもので、ポリイミド等の電気的絶縁層
５を層間に挟んで積層して形成される。この多層リード
フレームを製造する場合は複数個のリードフレームが形
成されたリードフレーム帯状体を短冊状に形成し、この
リードフレーム帯状体とは別体に形成した短冊状の電源
プレーン用あるいは接地プレーン用等のプレーン保持体
をリードフレーム帯状体に重ね合わせて圧着することに
よって形成している。なお、電源プレーンおよび接地プ
レーンとなるプレーン保持体には前記リードフレームに
合わせて複数の矩形枠状あるいは矩形板状のプレーン部
が形成されている。これらのプレーン部はリードフレー
ム帯状体のサイドレール部に相当する支持枠に支持さ
れ、プレーン保持体の支持枠がリードフレーム帯状体の
支持枠形状とほぼ同一となっている。
リードフレーム２とは別層に電源プレーン３、接地プレ
ーン４等を設けたもので、ポリイミド等の電気的絶縁層
５を層間に挟んで積層して形成される。この多層リード
フレームを製造する場合は複数個のリードフレームが形
成されたリードフレーム帯状体を短冊状に形成し、この
リードフレーム帯状体とは別体に形成した短冊状の電源
プレーン用あるいは接地プレーン用等のプレーン保持体
をリードフレーム帯状体に重ね合わせて圧着することに
よって形成している。なお、電源プレーンおよび接地プ
レーンとなるプレーン保持体には前記リードフレームに
合わせて複数の矩形枠状あるいは矩形板状のプレーン部
が形成されている。これらのプレーン部はリードフレー
ム帯状体のサイドレール部に相当する支持枠に支持さ
れ、プレーン保持体の支持枠がリードフレーム帯状体の
支持枠形状とほぼ同一となっている。
【０００３】上記のようにしてリードフレーム帯状体に
プレーン保持体を積層した後、多層リードフレームは最
終的には短冊状に形成された１枚のリードフレーム２の
下面に電源プレーン３、接地プレーン４が接合された形
態で提供される。したがって、電源プレーンおよび接地
プレーンが形成された各プレーン保持体をリードフレー
ム帯状体に重ねて接合した後は、電気的絶縁層５によっ
て接合する電源プレーン３、接地プレーン４部分以外は
分離除去するようにする。このため、電源プレーン３お
よび接地プレーン４を支持枠に吊っている部分に切り離
し用のノッチを設けておき、各プレーン保持体を積層し
た後、このノッチ部分を支点として支持枠を折り曲げる
ようにすることによって電源プレーン３、接地プレーン
４をリードフレーム２側に残して支持枠を分離するよう
にしている。なお、電源プレーン３、接地プレーン４は
それぞれ電源電位、接地電位にする必要があるから、プ
レーン保持体を積層して接合する際に電源プレーン３、
接地プレーン４の側方に延出させて設けた接続片６、７
をリードフレーム２の電源リード、接地リードにそれぞ
れスポット溶接して接続している。
プレーン保持体を積層した後、多層リードフレームは最
終的には短冊状に形成された１枚のリードフレーム２の
下面に電源プレーン３、接地プレーン４が接合された形
態で提供される。したがって、電源プレーンおよび接地
プレーンが形成された各プレーン保持体をリードフレー
ム帯状体に重ねて接合した後は、電気的絶縁層５によっ
て接合する電源プレーン３、接地プレーン４部分以外は
分離除去するようにする。このため、電源プレーン３お
よび接地プレーン４を支持枠に吊っている部分に切り離
し用のノッチを設けておき、各プレーン保持体を積層し
た後、このノッチ部分を支点として支持枠を折り曲げる
ようにすることによって電源プレーン３、接地プレーン
４をリードフレーム２側に残して支持枠を分離するよう
にしている。なお、電源プレーン３、接地プレーン４は
それぞれ電源電位、接地電位にする必要があるから、プ
レーン保持体を積層して接合する際に電源プレーン３、
接地プレーン４の側方に延出させて設けた接続片６、７
をリードフレーム２の電源リード、接地リードにそれぞ
れスポット溶接して接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に短冊状のリードフレーム帯状体にプレーン保持体を積
層した後、プレーン保持体の不要な支持枠部分を分離除
去して図４に示すような断面形状を有する多層リードフ
レームを製造する作業は従来人手によって行っており、
接合した後のプレーン保持体について支持枠部分を折り
曲げ作業して分離除去していた。したがって、製造工程
での作業性が低いことと製品にばらつきがあること、支
持枠を分離した後の破断面が不均一でばりが出やすいこ
と、隣接するプレーン間にあるセクションバー部分が分
離されてばらばらになる際に製品部分に痕をつけること
があるといった問題点があった。そこで、本発明は上記
問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とす
るところは、多層リードフレームの製造工程でとくに電
源プレーンや接地プレーン等の支持枠の分離作業を効率
的に行うことができ、良品を製造することのできる多層
リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置を提供
しようとするものである。
に短冊状のリードフレーム帯状体にプレーン保持体を積
層した後、プレーン保持体の不要な支持枠部分を分離除
去して図４に示すような断面形状を有する多層リードフ
レームを製造する作業は従来人手によって行っており、
接合した後のプレーン保持体について支持枠部分を折り
曲げ作業して分離除去していた。したがって、製造工程
での作業性が低いことと製品にばらつきがあること、支
持枠を分離した後の破断面が不均一でばりが出やすいこ
と、隣接するプレーン間にあるセクションバー部分が分
離されてばらばらになる際に製品部分に痕をつけること
があるといった問題点があった。そこで、本発明は上記
問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とす
るところは、多層リードフレームの製造工程でとくに電
源プレーンや接地プレーン等の支持枠の分離作業を効率
的に行うことができ、良品を製造することのできる多層
リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、複数個のリード
フレームを形成した短冊状のリードフレーム帯状体と、
該リードフレームに接合する複数個の電源プレーンある
いは接地プレーンを形成した短冊状のプレーン保持体と
を位置合わせして電気的絶縁層を介して積層した後、前
記プレーン保持体から電源プレーンあるいは接地プレー
ンを支持する支持枠を分離除去する多層リードフレーム
の支持枠の分離除去方法において、前記プレーン保持体
を前記リードフレーム帯状体の幅よりも広幅に形成する
とともに、前記支持枠を分離する位置にノッチ部を形成
し、前記リードフレーム帯状体の側縁よりも外方に延出
する前記プレーン保持体の支持枠を把持して、折り曲げ
操作を施すことによって、前記プレーン保持体に形成し
たノッチ部から支持枠を分離除去することを特徴とす
る。また、短冊状に形成したリードフレーム帯状体と該
リードフレーム帯状体よりも広幅の短冊状に形成すると
ともに、電源プレーンあるいは接地プレーンを支持する
支持枠を分離する位置にノッチ部を形成したプレーン保
持体とを電気的絶縁層を介して積層した積層体の前記プ
レーン保持体から電源プレーンあるいは接地プレーンを
支持する支持枠を分離除去する多層リードフレームの支
持枠の分離装置であって、前記積層体の前記電源プレー
ンあるいは接地プレーンの前記リードフレーム帯状体と
の積層部位を厚み方向にクランプして支持するクランプ
機構と、前記プレーン保持体の支持枠をクランプするグ
リッパと、該グリッパにより前記支持枠を折り曲げ操作
してノッチ部から支持枠を分離除去する揺動機構とを具
備することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、複数個のリード
フレームを形成した短冊状のリードフレーム帯状体と、
該リードフレームに接合する複数個の電源プレーンある
いは接地プレーンを形成した短冊状のプレーン保持体と
を位置合わせして電気的絶縁層を介して積層した後、前
記プレーン保持体から電源プレーンあるいは接地プレー
ンを支持する支持枠を分離除去する多層リードフレーム
の支持枠の分離除去方法において、前記プレーン保持体
を前記リードフレーム帯状体の幅よりも広幅に形成する
とともに、前記支持枠を分離する位置にノッチ部を形成
し、前記リードフレーム帯状体の側縁よりも外方に延出
する前記プレーン保持体の支持枠を把持して、折り曲げ
操作を施すことによって、前記プレーン保持体に形成し
たノッチ部から支持枠を分離除去することを特徴とす
る。また、短冊状に形成したリードフレーム帯状体と該
リードフレーム帯状体よりも広幅の短冊状に形成すると
ともに、電源プレーンあるいは接地プレーンを支持する
支持枠を分離する位置にノッチ部を形成したプレーン保
持体とを電気的絶縁層を介して積層した積層体の前記プ
レーン保持体から電源プレーンあるいは接地プレーンを
支持する支持枠を分離除去する多層リードフレームの支
持枠の分離装置であって、前記積層体の前記電源プレー
ンあるいは接地プレーンの前記リードフレーム帯状体と
の積層部位を厚み方向にクランプして支持するクランプ
機構と、前記プレーン保持体の支持枠をクランプするグ
リッパと、該グリッパにより前記支持枠を折り曲げ操作
してノッチ部から支持枠を分離除去する揺動機構とを具
備することを特徴とする。
【０００６】
【作用】短冊状に形成したリードフレーム帯状体に電源
プレーンあるいは接地プレーンが形成されたプレーンが
形成されたプレーン保持体を積層して一体的に接合した
後、クランプ機構によって積層体をクランプして支持
し、グリッパによって電源プレーンあるいは接地プレー
ン用のプレーン保持体の支持枠を把持し、揺動機構によ
って前記グリッパを上下に揺動させて支持枠を折り曲げ
操作することにより不要な支持枠を分離除去する。
プレーンあるいは接地プレーンが形成されたプレーンが
形成されたプレーン保持体を積層して一体的に接合した
後、クランプ機構によって積層体をクランプして支持
し、グリッパによって電源プレーンあるいは接地プレー
ン用のプレーン保持体の支持枠を把持し、揺動機構によ
って前記グリッパを上下に揺動させて支持枠を折り曲げ
操作することにより不要な支持枠を分離除去する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる多層リー
ドフレームの支持枠の分離装置の概略構成を示す説明図
である。本実施例の多層リードフレームはリードフレー
ム、電源プレーン、接地プレーンの３層からなるもの
で、図１はこれらリードフレーム、電源プレーン、接地
プレーンを形成するリードフレーム帯状体１０ａ、電源
プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン保持体１０ｃを接
合した積層体について支持枠を分離操作する様子を示
す。１０ａ、１０ｂ、１０ｃは電気的絶縁層５を層間に
挟んで一体に接合されている。
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる多層リー
ドフレームの支持枠の分離装置の概略構成を示す説明図
である。本実施例の多層リードフレームはリードフレー
ム、電源プレーン、接地プレーンの３層からなるもの
で、図１はこれらリードフレーム、電源プレーン、接地
プレーンを形成するリードフレーム帯状体１０ａ、電源
プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン保持体１０ｃを接
合した積層体について支持枠を分離操作する様子を示
す。１０ａ、１０ｂ、１０ｃは電気的絶縁層５を層間に
挟んで一体に接合されている。
【０００８】図１に示すリードフレーム帯状体１０ａ、
電源プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン保持体１０ｃ
はこれらを端面方向から見た状態を示すもので、最上層
のリードフレーム帯状体１０ａの幅サイズよりも電源プ
レーン、接地プレーンになるプレーン保持体１０ｂ、１
０ｃの幅サイズを大きくし、電源プレーン用および接地
プレーン用のプレーン保持体１０ａ、１０ｂの側縁部を
リードフレーム帯状体１０ａよりも外側に突出するよう
にしている。この突出した側縁部分が支持枠を折り取る
ためにクランプされる部分となる。なお、電源プレーン
用および接地プレーン用のフレーム１０ｂ、１０ｃは電
気的絶縁層５によって接合された範囲の外側部分が分離
除去されるもので、その境界位置に分離用のＶノッチ１
２を設けている。フレーム１０ｂ、１０ｃで分離除去す
る部分を支持枠ということにする。
電源プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン保持体１０ｃ
はこれらを端面方向から見た状態を示すもので、最上層
のリードフレーム帯状体１０ａの幅サイズよりも電源プ
レーン、接地プレーンになるプレーン保持体１０ｂ、１
０ｃの幅サイズを大きくし、電源プレーン用および接地
プレーン用のプレーン保持体１０ａ、１０ｂの側縁部を
リードフレーム帯状体１０ａよりも外側に突出するよう
にしている。この突出した側縁部分が支持枠を折り取る
ためにクランプされる部分となる。なお、電源プレーン
用および接地プレーン用のフレーム１０ｂ、１０ｃは電
気的絶縁層５によって接合された範囲の外側部分が分離
除去されるもので、その境界位置に分離用のＶノッチ１
２を設けている。フレーム１０ｂ、１０ｃで分離除去す
る部分を支持枠ということにする。
【０００９】図１で１４および１６は積層体を上下から
挟圧して支持するための上ダイおよび下ダイである。図
２はこの上ダイ１４および下ダイ１６で積層体をクラン
プした様子を側面方向からみた状態を示す。リードフレ
ーム帯状体１０ａには複数のリードフレームが一定間隔
で形成されており、電源プレーン、接地プレーンを接合
する電気的絶縁層５もこれにしたがって一定間隔で形成
されている。上記の上ダイ１４および下ダイ１６はこの
電気的絶縁層５の範囲、すなわち電源プレーンおよび接
地プレーンを接合する範囲をクランプする。
挟圧して支持するための上ダイおよび下ダイである。図
２はこの上ダイ１４および下ダイ１６で積層体をクラン
プした様子を側面方向からみた状態を示す。リードフレ
ーム帯状体１０ａには複数のリードフレームが一定間隔
で形成されており、電源プレーン、接地プレーンを接合
する電気的絶縁層５もこれにしたがって一定間隔で形成
されている。上記の上ダイ１４および下ダイ１６はこの
電気的絶縁層５の範囲、すなわち電源プレーンおよび接
地プレーンを接合する範囲をクランプする。
【００１０】なお、隣接する積層体部間を継なぐセクシ
ョンバー部分には電気的絶縁層５が介在していないか
ら、このセクションバー部分では電気的絶縁層５がない
分だけ薄厚となる。このため、図２に示すようにセクシ
ョンバーバー部については上ダイ１４とは別に積層体の
セクションバー部分を挟圧して支持するためのクランプ
部材１８を設ける。このようにクランプ部材１８を上ダ
イ１４とは別に設けることによってフレームの積層体の
厚みに応じた好適なクランプ支持が可能になり、支持枠
の分離除去作業が的確にできるとともに、分離後にセク
ションバーがばらばらになってずれたりすることを防止
し、リードフレームに痕がつくといった問題を解消する
ことができる。
ョンバー部分には電気的絶縁層５が介在していないか
ら、このセクションバー部分では電気的絶縁層５がない
分だけ薄厚となる。このため、図２に示すようにセクシ
ョンバーバー部については上ダイ１４とは別に積層体の
セクションバー部分を挟圧して支持するためのクランプ
部材１８を設ける。このようにクランプ部材１８を上ダ
イ１４とは別に設けることによってフレームの積層体の
厚みに応じた好適なクランプ支持が可能になり、支持枠
の分離除去作業が的確にできるとともに、分離後にセク
ションバーがばらばらになってずれたりすることを防止
し、リードフレームに痕がつくといった問題を解消する
ことができる。
【００１１】次に、図１に示す支持枠の分離装置で支持
枠を折り曲げる部分の構成を説明する。この支持枠の折
り曲げ部は、電源プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン
保持体１０ｃの側縁部を２枚一度にクランプするグリッ
パ２０と、グリッパ２０を支持するための支持ブロック
２２と、支持ブロック２２を上下動させる駆動アーム２
４とを有する。支持ブロック２２は軸２６によって駆動
アーム２４に軸支され、支持ブロック２２のグリッパ２
０の取り付け側が揺動可能となっている。ガイド２８、
３０は折り曲げ操作の際に駆動アーム２４を水平方向と
鉛直方向に独立に移動可能に規制してガイドするもので
ある。駆動アーム２４の上下動はパルスモータ等の駆動
機構によって所定範囲で移動制御される。また、駆動ア
ーム２４はエアシリンダ３２によって常時外向きに付勢
して支持されている。
枠を折り曲げる部分の構成を説明する。この支持枠の折
り曲げ部は、電源プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン
保持体１０ｃの側縁部を２枚一度にクランプするグリッ
パ２０と、グリッパ２０を支持するための支持ブロック
２２と、支持ブロック２２を上下動させる駆動アーム２
４とを有する。支持ブロック２２は軸２６によって駆動
アーム２４に軸支され、支持ブロック２２のグリッパ２
０の取り付け側が揺動可能となっている。ガイド２８、
３０は折り曲げ操作の際に駆動アーム２４を水平方向と
鉛直方向に独立に移動可能に規制してガイドするもので
ある。駆動アーム２４の上下動はパルスモータ等の駆動
機構によって所定範囲で移動制御される。また、駆動ア
ーム２４はエアシリンダ３２によって常時外向きに付勢
して支持されている。
【００１２】なお、折り曲げ開始時におけるグリッパ２
０のセット位置は製品のフレーム幅によって変動する。
このため、異種製品をかける場合にグリッパ２０のセッ
ト位置を調節するためにパルスモータ等による位置合わ
せ機構を設けておく。このグリッパ２０のセット位置を
調節する際、また上記の駆動アーム２４を上下動させる
機構での移動範囲の設定等に際しては、センサ等によっ
て移動位置を検出して駆動するようにすればよい。な
お、上記のグリッパ２０、支持ブロック２２、駆動アー
ム２４等については、フレームのもう一方の側縁部につ
いても同様に配置する。
０のセット位置は製品のフレーム幅によって変動する。
このため、異種製品をかける場合にグリッパ２０のセッ
ト位置を調節するためにパルスモータ等による位置合わ
せ機構を設けておく。このグリッパ２０のセット位置を
調節する際、また上記の駆動アーム２４を上下動させる
機構での移動範囲の設定等に際しては、センサ等によっ
て移動位置を検出して駆動するようにすればよい。な
お、上記のグリッパ２０、支持ブロック２２、駆動アー
ム２４等については、フレームのもう一方の側縁部につ
いても同様に配置する。
【００１３】本実施例の支持枠の分離装置によって支持
枠を分離除去する場合は、まず、図１に示すようにリー
ドフレーム帯状体１０ａ、電源プレーン保持体１０ｂ、
接地プレーン保持体１０ｃの積層体を上ダイ１４と下ダ
イ１６とでクランプし、グリッパ２０で積層体の電源プ
レーンと接地プレーンになるプレーンを保持しているプ
レーン保持体１０ｂ、１０ｃの側縁部をクランプしてか
ら、エアシリンダ３２を内向きに付勢して駆動アーム２
４を複数回上下に往復動させることによって支持枠を分
離する。駆動アーム２４の上下動に際しては、図１のＡ
とＢを加えた長さを半径とする円弧運動によって側縁部
が折り曲げられて支持枠が分離される。実際に駆動アー
ム２４を上下動させる場合には、はじめは上下動範囲を
比較的大きくとるとともに低速で動かすようにし、何回
か上下動させた後は移動範囲を狭めるとともにより速く
動かすようにすると破断面でばりが生じないで好適な分
離ができる。また、駆動アーム２４を上位置に戻す場
合、はじめのうちは水平位置まで戻すようにし、何回か
上下動させた後は水平位置まで戻さずに動かすようにす
るのがよい。
枠を分離除去する場合は、まず、図１に示すようにリー
ドフレーム帯状体１０ａ、電源プレーン保持体１０ｂ、
接地プレーン保持体１０ｃの積層体を上ダイ１４と下ダ
イ１６とでクランプし、グリッパ２０で積層体の電源プ
レーンと接地プレーンになるプレーンを保持しているプ
レーン保持体１０ｂ、１０ｃの側縁部をクランプしてか
ら、エアシリンダ３２を内向きに付勢して駆動アーム２
４を複数回上下に往復動させることによって支持枠を分
離する。駆動アーム２４の上下動に際しては、図１のＡ
とＢを加えた長さを半径とする円弧運動によって側縁部
が折り曲げられて支持枠が分離される。実際に駆動アー
ム２４を上下動させる場合には、はじめは上下動範囲を
比較的大きくとるとともに低速で動かすようにし、何回
か上下動させた後は移動範囲を狭めるとともにより速く
動かすようにすると破断面でばりが生じないで好適な分
離ができる。また、駆動アーム２４を上位置に戻す場
合、はじめのうちは水平位置まで戻すようにし、何回か
上下動させた後は水平位置まで戻さずに動かすようにす
るのがよい。
【００１４】上記のように駆動アーム２４を上下動さ
せ、プレーン保持体の側縁部を複数回揺動させることに
よってプレーン保持体の両側の支持枠が分離除去され
る。分離された両側の支持枠はグリッパ２０、２０によ
ってそのまま保持されているから、上ダイ１４と下ダイ
１６によるプレーン保持体のクランプを解除して、製品
を取り出すとともに、グリッパ２０によるクランプを解
除することによって支持枠を排除することができる。下
ダイ１６上には支持枠を分離することによって分離され
たセクションバーが残るから、簡単にこれを排除するこ
とができる。
せ、プレーン保持体の側縁部を複数回揺動させることに
よってプレーン保持体の両側の支持枠が分離除去され
る。分離された両側の支持枠はグリッパ２０、２０によ
ってそのまま保持されているから、上ダイ１４と下ダイ
１６によるプレーン保持体のクランプを解除して、製品
を取り出すとともに、グリッパ２０によるクランプを解
除することによって支持枠を排除することができる。下
ダイ１６上には支持枠を分離することによって分離され
たセクションバーが残るから、簡単にこれを排除するこ
とができる。
【００１５】図３はリードフレーム帯状体１０ａ、電源
プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン保持体１０ｃの積
層体から支持枠とセクションバーを分離除去した様子を
示す。図でＣ部分が電源プレーン、接地プレーンが接合
されている範囲、４０ａ、４０ｂが支持枠、４２がセク
ションバーである。支持枠４０ａ、４０ｂは図のように
短冊状に形成されたフレームの側縁部からレール状に分
離除去され、セクションバー４２は隣接する電源プレー
ン、接地プレーン間から分離除去される。こうして、短
冊状のリードフレーム帯状体に電源プレーン、接地プレ
ーンが接合した多層リードフレームが得られる。電源プ
レーン用および接地プレーン用のプレーン保持体は図の
ようにリードフレーム帯状体よりも広幅に形成され、折
り曲げ分離が可能に形成されるが、電源プレーン用およ
び接地プレーン用のプレーン保持体はリードフレーム帯
状体にくらべて片側で３mm程度幅広に形成しておけば十
分である。
プレーン保持体１０ｂ、接地プレーン保持体１０ｃの積
層体から支持枠とセクションバーを分離除去した様子を
示す。図でＣ部分が電源プレーン、接地プレーンが接合
されている範囲、４０ａ、４０ｂが支持枠、４２がセク
ションバーである。支持枠４０ａ、４０ｂは図のように
短冊状に形成されたフレームの側縁部からレール状に分
離除去され、セクションバー４２は隣接する電源プレー
ン、接地プレーン間から分離除去される。こうして、短
冊状のリードフレーム帯状体に電源プレーン、接地プレ
ーンが接合した多層リードフレームが得られる。電源プ
レーン用および接地プレーン用のプレーン保持体は図の
ようにリードフレーム帯状体よりも広幅に形成され、折
り曲げ分離が可能に形成されるが、電源プレーン用およ
び接地プレーン用のプレーン保持体はリードフレーム帯
状体にくらべて片側で３mm程度幅広に形成しておけば十
分である。
【００１６】以上説明したように、本発明に係る多層リ
ードフレームの支持枠の分離装置では、積層体を確実に
クランプするとともに、電源プレーンおよび接地プレー
ンを保持する支持枠の折り曲げ操作を機械制御により行
って支持枠を分離するから、支持枠の分離作業を効率的
に行うことができ、ばり等を発生させずに良品を製造す
ることができる。また、機械操作によることからばらつ
きのない安定した品質の製品を製造することが可能とな
る。また、機械的操作によって支持枠を分離除去するこ
とによって、支持枠の分離除去作業を自動化することが
可能となる。
ードフレームの支持枠の分離装置では、積層体を確実に
クランプするとともに、電源プレーンおよび接地プレー
ンを保持する支持枠の折り曲げ操作を機械制御により行
って支持枠を分離するから、支持枠の分離作業を効率的
に行うことができ、ばり等を発生させずに良品を製造す
ることができる。また、機械操作によることからばらつ
きのない安定した品質の製品を製造することが可能とな
る。また、機械的操作によって支持枠を分離除去するこ
とによって、支持枠の分離除去作業を自動化することが
可能となる。
【００１７】なお、上記実施例では３層の多層リードフ
レームについて支持枠の分離除去方法について説明した
が、リードフレーム帯状体の他にもう１層設けた２層の
多層リードフレームや、４層以上の多層リードフレーム
についても同様に適用可能である。また、上記実施例の
装置では異種製品でリードフレームの幅サイズが異なる
場合もグリッパ２０の位置を調節することで対応できる
が、このように寸法の異なる製品に対して汎用的に使用
することも可能である。
レームについて支持枠の分離除去方法について説明した
が、リードフレーム帯状体の他にもう１層設けた２層の
多層リードフレームや、４層以上の多層リードフレーム
についても同様に適用可能である。また、上記実施例の
装置では異種製品でリードフレームの幅サイズが異なる
場合もグリッパ２０の位置を調節することで対応できる
が、このように寸法の異なる製品に対して汎用的に使用
することも可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る多層リードフレームの支持
枠の分離方法及び分離装置によれば、上述したように、
リードフレーム帯状体に接合した電源プレーンあるいは
接地プレーン用のプレーン保持体から支持枠を確実に分
離除去することができ、品質のばらつきのない良品を安
定的に製造することができるとともに、自動化も可能と
なって効率的な製造をなし得る等の著効を奏する。
枠の分離方法及び分離装置によれば、上述したように、
リードフレーム帯状体に接合した電源プレーンあるいは
接地プレーン用のプレーン保持体から支持枠を確実に分
離除去することができ、品質のばらつきのない良品を安
定的に製造することができるとともに、自動化も可能と
なって効率的な製造をなし得る等の著効を奏する。
【図１】リードフレームの支持枠の分離装置の概略構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】上ダイおよび下ダイで積層体をクランプした状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図３】支持枠を分離した状態を示す説明図である。
【図４】多層リードフレームの構成例を示す断面図であ
る。
る。
２ リードフレーム ３ 電源プレーン ４ 接地プレーン ５ 電気的絶縁層 １０ａ リードフレーム帯状体 １０ｂ 電源プレーン保持体 １０ｃ 接地プレーン保持体 １２ Ｖノッチ １４ 上ダイ １６ 下ダイ １８ クランプ部材 ２０ グリッパ ２２ 支持ブロック ２４ 駆動アーム ２６ 軸 ２８、３０ ガイド ４０ａ、４０ｂ 支持枠 ４２ セクションバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】 複数個のリードフレームを形成した短冊
状のリードフレーム帯状体と、該リードフレームに接合
する複数個の電源プレーンあるいは接地プレーンを形成
した短冊状のプレーン保持体とを位置合わせして電気的
絶縁層を介して積層した後、前記プレーン保持体から電
源プレーンあるいは接地プレーンを支持する支持枠を分
離除去する多層リードフレームの支持枠の分離除去方法
において、 前記プレーン保持体を前記リードフレーム帯状体の幅よ
りも広幅に形成するとともに、前記支持枠を分離する位
置にノッチ部を形成し、前 記リードフレーム帯状体の側縁よりも外方に延出する
前記プレーン保持体の支持枠を把持して、折り曲げ操作
を施すことによって、前記プレーン保持体に形成したノ
ッチ部から支持枠を分離除去することを特徴とする多層
リードフレームの支持枠の分離方法。 - 【請求項２】 短冊状に形成したリードフレーム帯状体
と該リードフレーム帯状体よりも広幅の短冊状に形成す
るとともに、電源プレーンあるいは接地プレーンを支持
する支持枠を分離する位置にノッチ部を形成したプレー
ン保持体とを電気的絶縁層を介して積層した積層体の前
記プレーン保持体から電源プレーンあるいは接地プレー
ンを支持する支持枠を分離除去する多層リードフレーム
の支持枠の分離装置であって、 前記積層体の前記電源プレーンあるいは接地プレーンの
前記リードフレーム帯状体との積層部位を厚み方向にク
ランプして支持するクランプ機構と、 前記プレーン保持体の支持枠をクランプするグリッパ
と、 該グリッパにより前記支持枠を折り曲げ操作してノッチ
部から支持枠を分離除去する揺動機構とを具備すること
を特徴とする多層リードフレームの支持枠の分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210492A JP3093870B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 多層リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210492A JP3093870B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 多層リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283577A JPH05283577A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3093870B2 true JP3093870B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=14578247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11210492A Expired - Lifetime JP3093870B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 多層リードフレームの支持枠の分離方法及び分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093870B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112595908B (zh) * | 2020-11-25 | 2023-11-17 | 四川金湾电子有限责任公司 | 引线框架检测系统及检测方法 |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP11210492A patent/JP3093870B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05283577A (ja) | 1993-10-29 |
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