JP5770567B2 - 接合装置及び接合方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の一実施形態の接合装置Aの平面図、図2は接合装置Aの正面図、図3は図1の線I−Iに沿う接合装置Aの断面図である。なお、各図において矢印Zは上下方向(垂直方向)を示し、矢印X、Yは互いに直交する水平方向を示す。
接合部RJには、X方向(コンベアCV、CVによって基板が搬送される搬送方向と直交する水平方向)に離間した一対のコンベア71、71が設けられている。一対のコンベア71、71はY方向(搬送方向)に延設され、基板をY方向に搬送する。本実施形態の場合、コンベア71は、ベルトコンベアであるが、ローラコンベア等、他の種類のコンベアでもよい。一対のコンベア71、71は、上流側及び下流側のコンベアCV、CVと連続的に配置されている。接合対象の基板は上流側のコンベアCV、CVから一対のコンベア71、71へ搬送されて接合装置Aに導入(移送)される。接合済みの基板は一対のコンベア71、71から下流側のコンベアCV、CVへ搬送されて接合装置Aから排出(移送)される。
図1乃至図3を参照して、準備部RPには、複数の載置ユニット8が設けられている。載置ユニット8はX方向に延設されており、その上面は接合対象のリード線が1本載置される載置面を構成している。本実施形態の場合、3つの載置ユニット8が設けられており、一度に3本のリード線を1枚の基板に接合することが可能となっている。
図1乃至図3を参照して、接合装置Aは、保持ユニット1及び加熱ユニット3を移動する移動ユニット2を備える。本実施形態の場合、3つの移動ユニット2が設けられている。
図1乃至図3を参照して、接合装置Aはリード線Wを保持する保持ユニット1を備える。保持ユニット1は移動ユニット2によって準備部RPと接合部RJとの間を移動可能とされ、準備部RPから接合部RJへのリード線Wの移動を行い、そのまま、基板とリード線Wの接合作業を行う。詳細には、保持ユニット1はリード線Wを基板上に移動すると、基板上にリード線Wを押さえ付けたまま、接合作業を行う。図6(A)は保持ユニット1の平面図、図6(B)は保持ユニット1の正面図、図7は保持ユニット1の底面図である。
次に、接合装置Aの動作例について図13乃至図19を参照して説明する。図13乃至図19は、リード線Wの準備、基板Pの準備、リード線Wと基板Pとの接合、の一連の動作例を示している。接合装置Aは不図示の制御装置により制御されて動作する。制御装置は、例えば、CPU等の処理部と、ROM、RAM、HDD等の記憶部と、外部デバイスと処理部との間のインタフェース部と、を備える。そして、処理部は記憶部に記憶されたプログラムにしたがって、接合装置Aに供えられた各種のセンサの検出結果に基づき、接合装置Aの駆動源(モータ等)を制御する。
図13は準備部RPにおけるリード線Wの準備手順の例を示す。状態ST1は、3つの載置ユニット8のうち、1つ目の載置ユニット8を引出装置9に移動し、載置ユニット8上にリード線Wを保持した状態を示す。引出装置9によるリード線Wの引き出し手順等については図5を参照して上述した通りである。
図15、図16は接合部RJにおける基板Pの準備手順の例を示す。基板Pの準備は、図13及び図14を参照して説明したリード線Wの準備と並行して行うことができる。
図17、図18は移動ユニット2が、リード線Wを保持した保持ユニット1を移動する手順を示している。図17の状態ST31は、図14の状態ST6の状態である。この状態から各移動体21を基板P側へ向けて移動し、保持ユニット1を、図17の状態ST32及び図18の状態ST33に示すように、接合作業位置にある基板P上に移動する。
図19は接合作業の手順を示している。本実施形態の場合、3つの移動体21にそれぞれ設けた加熱ユニット3により、異なる接合箇所を順次接合していく。状態ST36は、移動ユニット2により各加熱ユニット3を、最初の接合箇所の上方に移動した状態を示す。その後、移動ユニット2の昇降ユニット213の作動により、各加熱ユニット3を降下させる。図11及び図12を参照して説明した通り、加熱ユニット3の発熱部3aが空隙部111、121を通ってリード線Wと接触し、発熱部3aが接触した箇所の半田メッキが溶融する。これによりリード線Wと基板Pとを接合できる。本実施形態の場合、3つの加熱ユニット3を備えた移動ユニット2を3つ備え、合計9つの加熱ユニット3を備えるため、1度に9か所の接合箇所において接合作業を行うことができる。
Claims (12)
- 基板に当接する裏面及び該裏面と反対側の表面を有するリード線を、前記裏面の少なくとも1つの接合箇所において前記基板に接合する接合装置において、
前記リード線が直線状に載置される載置面を有する複数の載置ユニットと、
複数の前記リード線を保持する保持ユニットと、
前記リード線が供給される前記載置面上の第1の位置と、前記リード線が前記基板上の接合位置に位置する第2の位置との間で、前記保持ユニットを移動する移動ユニットと、
前記リード線の前記接合箇所に対応する部分を加熱する加熱ユニットと、を備え、
前記保持ユニットは、複数列の支持部を備え、前記支持部毎に前記リード線が保持され、
前記保持ユニットは、前記支持部毎に、
前記載置ユニット上に載置された前記リード線の表面に当接される当接部材と、
前記当接部材に当接された前記リード線を吸着する吸着部材と、
前記当接部材を下部に備え、前記当接面と直交する方向に変位可能に前記支持部に支持される可動部材と、
前記可動部材を前記リード線の前記表面に向かって付勢する弾性部材と、
前記支持部及び前記可動部材にそれぞれ形成され、前記リード線の前記接合個所に対応する部位に、前記リード線を露出させ、前記加熱ユニットの先端部が挿入される空隙部と、を備え、
該当接部材はその下面に、前記リード線の直線状態を維持する、前記載置面と平行な当接面を備え、
該吸着部材はその下端部が前記当接面と同一面上に位置するように配置されることを特徴とする接合装置。 - 前記保持ユニットは、前記支持部毎に複数の前記当接部材及び前記吸着部材を備え、
各吸着部材の周りに前記当接部材がそれぞれ設けられることを特徴とする請求項1に記載の接合装置。 - 前記載置ユニットは、前記載置面に複数の吸着部を備えることを特徴とする請求項1に記載の接合装置。
- 更に、前記リード線を引き出し、前記載置ユニット上に載置させる引出装置を備え、
前記引出装置は、引き出された前記リード線を押さえ込む押さえ部材を有し、引き出された前記リード線は、前記押さえ部材と前記載置ユニットとで挟みこまれることを特徴とする請求項1に記載の接合装置。 - 前記当接部材は、前記空隙部の周縁側から中央側へ延出した延出部を有し、前記当接面は前記延出部により構成される部分を含むことを特徴とする請求項1に記載の接合装置。
- 前記移動ユニットは、前記保持ユニットと分離可能に係合する係合機構を備えたことを特徴とする請求項1に記載の接合装置。
- 前記保持ユニットは、前記支持部毎に、前記吸着部材を前記リード線の前記表面に向かって付勢する弾性部材を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の接合装置。
- 前記移動ユニットが、互いに独立して移動可能な第1及び第2移動ユニットを備え、
前記第1移動ユニットの前記係合機構は、前記保持ユニットの一方端部と分離可能に係合し、
前記第2移動ユニットの前記係合機構は、前記保持ユニットの他方端部と分離可能に係合することを特徴とする請求項6に記載の接合装置。 - 前記加熱ユニットを移動する第3移動ユニットを備え、
前記第1乃至第3移動ユニットは、それぞれ、同一方向に往復移動する移動体を備え、
前記第3移動ユニットの前記移動体は、前記同一方向で、前記第1移動ユニットの前記移動体と前記第2移動ユニットの前記移動体との間に位置していることを特徴とする請求項8に記載の接合装置。 - 前記第1及び第2移動ユニットに、それぞれ前記加熱ユニットを設けたことを特徴とする請求項8に記載の接合装置。
- 基板に当接する裏面及び該裏面と反対側の表面を有するリード線を、前記裏面の少なくとも1つの接合箇所において前記基板に接合する接合方法において、
複数の前記リード線が直線状態で供給される第1の位置において、保持ユニットにより複数の前記リード線を保持する保持工程と、
複数の前記リード線を保持した前記保持ユニットを、移動ユニットにより、前記第1の位置から、複数の前記リード線が前記基板上の接合位置に位置する第2の位置へ移動する移動工程と、
前記リード線を、前記接合箇所において加熱ユニットにより加熱して複数の前記リード線と前記基板とを接合する接合工程と、
複数の前記リード線と前記基板との接合後、前記保持ユニットを前記第2の位置から移動する退避工程と、を備え、
前記保持ユニットは、複数列の支持部を備え、前記支持部毎に前記リード線が保持され、
前記保持ユニットは、前記支持部毎に、
前記リード線の前記表面に当接する当接面を形成する当接部材と、
前記当接部材を下部に備え、前記当接面と直交する方向に変位可能に前記支持部に支持される可動部材と、
前記可動部材を前記リード線の前記表面に向かって付勢する弾性部材と、
前記支持部及び前記可動部材にそれぞれ形成され、前記リード線の前記接合個所に対応する部位に、前記リード線を露出させる空隙部と、を有し、
前記保持工程では、
複数の前記リード線の前記表面に、前記支持部毎の前記当接面が当接した状態で前記直線状態を維持したまま前記保持ユニットにより複数の前記リード線を保持し、
前記移動工程では、複数の前記リード線の前記表面に、前記支持部毎の前記当接面が当接した状態で前記直線状態を維持し、
前記接合工程では、複数の前記リード線の前記表面に、前記支持部毎の前記当接面が当接し、かつ、複数の前記リード線の前記裏面が前記基板に当接した前記直線状態で、前記空隙部から露出した部分において前記リード線を前記加熱ユニットにより加熱することを特徴とする接合方法。 - 前記移動工程では、
前記保持ユニットと解除可能に係合する移動ユニットにより前記保持ユニットを移動し、かつ、前記第2の位置において前記係合を解除する接合準備工程を含み、
前記退避工程では、前記第2の位置において前記保持ユニットと前記移動ユニットとを再度係合する退避準備工程を含むことを特徴とする請求項11に記載の接合方法。
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