JP4189260B2 - Manufacturing method of ceramic heater structure and ceramic heater structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の内燃機関における空気と燃料の比率を制御するための酸素センサ素子に適した、長尺平板型のセラミック基体中に発熱体を埋設したセラミックヒータ構造体の製造方法とセラミックヒータ構造体に関する。
【0002】
【従来技術】
従来より、絶縁性セラミックスからなる絶縁基板の内部に発熱体を埋設したセラミックヒータが知られており(特許文献1参照)、車両用のガスセンサの過熱ヒータや、半導体基板の加熱ヒータの他、温水ヒータや、石油ファンヒータとして用いられている。
【0003】
このような発熱体を用いた例として車両用の酸素センサの構造を図5に示す。平板状の固体電解質基板51の外面および内面に基準電極52と測定電極53をそれぞれ設けると同時に、セラミック絶縁体54の内部に白金からなる発熱体55を埋設したセラミックヒータを一体型した酸素センサの構造体である(例えば、特許文献2、3)。このセラミックヒータを一体化した酸素センサは、セラミックヒータによって直接加熱されることによって検知部は800〜1000℃の高温まで急速昇温されるメリットを有する。
【0004】
かかる酸素センサは、一般には、図6に示すように、ジルコニアグリーンシート61の表面に、絶縁性セラミックスのスラリーおよび塗布してセラミック絶縁層62を形成し、その表面に発熱体パターン63、リードパターン64を印刷形成し、さらにセラミック絶縁層65を形成する。そして、その上に、ジルコニアグリーンシート66、大気導入孔67を形成したジルコニアグリーンシート68、測定電極および基準電極となるパターン69などが形成されたジルコニアグリーンシート70を順次積層圧着した後、この積層体を大気中または不活性ガス雰囲気中で焼成することによって作製される。
【0005】
【特許文献1】
特開平3−149791号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2002−540399号公報
【0007】
【特許文献3】
特開2002−236104号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなセラミックヒータに対して、上記の高温加熱を断続的に通電して行うと積層体が急激な膨張収縮を繰り返すためにクラックが発生するという問題があった。
【0009】
この原因として、ヒータ部と固体電解質基板との積層体を作製する際にヒータ部の端部に段差が生じ接合が十分でなかったことと、またはセラミック絶縁体と固体電解質基板の熱膨張係数が異なるために応力が生じ、クラックが発生したことがわかった。
【0010】
従って、本発明は、断続的な通電状態において積層体内部での応力を無くし、クラックの発生を抑えることによる、耐久性に優れたセラミックヒータ構造体の製造方法と、セラミックヒータ構造体を提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明のセラミックヒータ構造体の製造方法は、第1のセラミックグリーンシートの主面上に絶縁性セラミックペーストを印刷する工程と、該絶縁性セラミックペースト上に導体ペーストを印刷して発熱体パターンを形成した後、該発熱体パターン上に絶縁性セラミックペーストを印刷してヒータ部を形成する工程と、前記ヒータ部の周囲における前記第1のセラミックグリーンシート上に、前記第1のセラミックグリーンシートを形成するセラミック成分、または該セラミック成分と前記絶縁性セラミックペースト中のセラミック成分との混合物からなるセラミック枠体を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシートを前記ヒータ部および前記セラミック枠体の表面に積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0012】
かかる構成によれば、ヒータ部を形成した場合のヒータ部の厚み分による段差の発生を防止することができる結果、段差の発生に伴う応力の発生、クラックの発生を抑制し、耐久性の高いセラミックヒータ構造体を製造することができる。
【0013】
なお、前記セラミック枠体は、セラミックペーストの印刷によって形成してもよいが、前記セラミック枠体をセラミックグリーンシートの積層によって形成することによってセラミック枠体の形成を容易に行うことができる。
【0014】
また、前記セラミック枠体を前記ヒータ部の周縁部の傾斜面と重なるように形成することによって、前記セラミック枠体を前記ヒータ部の境界部での段差や溝の形成を抑制し、剥離やクラックの発生を効果的に抑制することができる。
【0015】
また、前記セラミック枠体のセラミック成分が、前記第1のセラミックグリーンシート中のセラミック成分を75〜100体積%と、絶縁性セラミックペースト中のセラミック成分を0〜25体積%含むことが望ましい。これにより、前記セラミック枠体の熱膨張係数が、セラミック基板、またはヒータ部とセラミック基板との中間的な熱膨張特性を有することになり、熱膨張差が収縮挙動などの特性を近似できる結果、クラックなどの発生を低減することができる。
【0016】
また、前記セラミック枠体の厚みが前記絶縁性セラミックペーストの厚みの80〜120%であること、さらには、前記ヒータ部の厚みが15〜100μmであること、前記発熱体パターンの厚みが5〜30μmであることが、段差を形成せず、また応力の発生を低減する上で望ましい。
【0017】
また、本発明のセラミックヒータ構造体は、絶縁性セラミック体の内部に発熱体パターンを内蔵したヒータ部を、前記絶縁性セラミック体とは異なる材質のセラミック基板の内部に配設してなるセラミックヒータ構造体において、前記ヒータ部の周囲に前記セラミック基板中のセラミック成分からなる、または該セラミック成分と前記絶縁性セラミック体のセラミック成分との混合物からなるセラミック枠体を設けたことを特徴とする。
【0018】
さらに、本発明の他のセラミックヒータ構造体は、絶縁性セラミック体の内部に発熱体パターンを内蔵したヒータ部を、前記絶縁性セラミック体とは異なる材質のセラミック基板の内部に配設してなるセラミックヒータ構造体において、前記ヒータ部の周囲に前記セラミック基板と同じ、または前記セラミック基板と前記絶縁性セラミック体との中間の熱膨張係数を有するセラミック枠体を設けたことを特徴とするものである。
【0019】
かかる構成によって、ヒータ部の周囲にセラミック枠体を設けたことから、ヒータ部の段差が解消され、積層不良などの発生を抑制し、さらには、ヒータ部とセラミック基板との中間の熱膨張係数とすることによってヒータ部とセラミック基板との熱膨張差により応力をこの周囲のセラミック部分が緩和することによってセラミックヒータ構造体全体の耐久性を高めることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のセラミックヒータ構造体の基本構造を図1の(a)概略平面図、(b)のx−x断面図を元に説明する。図1によれば、セラミックヒータ構造体は、セラミック基体1を具備し、このセラミック基体1の内部には、セラミック基体1と材質の異なる絶縁性セラミックスから構成される絶縁性セラミック体2内に発熱体3が埋設されたヒータ部Aが設けられている。また、この発熱体3に通電するためのリード4が埋設されている。また、構造体1の終端付近の表面には、一対の電極5が被着形成されており、リード4を経由して発熱体3に電力が供給される。
【0021】
以下、本発明のセラミックヒータ構造体の製造方法について、図1の製造工程を用いながら、具体的に説明する。ここでの例では、セラミック基体1としてジルコニア固体電解質基板を、絶縁性セラミック体2としてアルミナセラミックスを、発熱体3として白金を用いた場合を例にして説明する。
【0022】
まず、ジルコニアグリーンシート11の主面上にアルミナ絶縁性セラミックペーストを印刷してアルミナ絶縁性セラミック層12を形成する(a)。その後,このアルミナ絶縁性セラミック層12上に白金導体ペーストを印刷して発熱体パターン13、リードパターン14を形成する(b)。
【0023】
次に、この発熱体パターン13、リードパターン14上に、再度、アルミナ絶縁性セラミックペーストを印刷してアルミナ絶縁性セラミック層13を形成する。このアルミナ絶縁性セラミック層12、15および発熱体パターン13、リードパターン14によってヒータ部Aが形成される。
【0024】
なお、この時にヒータ部Aは、ジルコニアグリーンシート11の大きさよりも小さいサイズで設けられる。
【0025】
次に、ヒータ部Aの少なくとも周囲のジルコニアグリーンシート11上に、セラミック枠体16を形成する(c)。その後、第2のジルコニアグリーンシート17をヒータ部Aおよびセラミック枠体16の表面に積層する(d)。
【0026】
なお、ジルコニアグリーンシート11の下面には、一対の電極18を印刷塗布する。なお、電極18とリードパターン14とは、ジルコニアグリーンシート11およびアルミナ絶縁性セラミック層12を貫通するビア導体19によって電気的に接続される。
【0027】
上記のようにして積層体を形成し、これを焼成することによって、セラミックヒータ構造体を作製することができる。
【0028】
ここで、用いられるジルコニアグリーンシート11、17は、ジルコニア系粉末と、有機バインダとを含有するものであって、さらには、補助的な材料として可塑剤、消泡剤、分散剤などが有機溶媒とともに、混合されてスラリーを形成し、このスラリーを用いて、ドクターブレード法、カレンダーロール法、プレス成形法、押し出し成形法などによって厚さ2〜2000μm、特に100〜600μmのグリーンシートに成形される。
【0029】
また、ヒータ部Aを形成するアルミナ絶縁性セラミックペーストは、アルミナ系セラミック粉末と、有機バインダとを含有するものであって、有機溶媒とともに混合して形成されたペーストであり、同じく発熱体パターンを形成する白金導体ペーストは、白金粉末と有機バインダとを含有するものであって、有機溶媒とともに混合して形成されたペーストである。
【0030】
尚、この時の発熱体パターン13の厚みは5〜30μmであることが望ましく、これによって印刷不良による断線の発生を防止するとともに、発熱体パターン13の厚みによる段差の発生を抑制することができる。
【0031】
また、発熱体パターン13および絶縁性セラミック層12、15からなるヒータ部Aは、それ自体、15〜100μm、特に30〜80μmの厚みで印刷形成されることが望ましい。これは前記厚みの発熱体13を充分にカバーし、発熱体自体の凹凸を吸収し、積層不良の発生を抑制するとともに、絶縁層が厚くなりすぎることによる発熱特性の低下を抑制するためである。
【0032】
上記のように、ジルコニアグリーンシート11上に、上記厚みのヒータ部Aを設け、セラミック枠体16を設けることなく、ジルコニアグリーンシート17を積層した場合、ヒータ部A自体の厚みによって段差が発生しているために、ジルコニアグリーンシート17を積層圧着してもヒータ部Aの側端部に隙間が形成され、この隙間によってセラミックヒータの耐久性が大きく劣化してしまう。
【0033】
本発明によれば、このジルコニアグリーンシート17を積層圧着するまえに、ヒータ部Aの周囲に実質的にヒータ部Aと近似した厚みのセラミック枠体16を形成することによって、ヒータ部A自体の厚みによる段差を解消することができる結果、ジルコニアグリーンシート17を積層圧着した場合においても、隙間が発生することがないために、セラミックヒータ構造体の耐久性を大きく改善することができる。
【0034】
これにより、断続的な通電時においてヒータ部と固体電解質基板間に発生する急激な膨張収縮を大幅に低減できる結果、セラミックヒータ構造体の強度が安定に保たれ、耐久性を高めることができる。
【0035】
なお、セラミック枠体16を構成するセラミックスとしては、ヒータ部を形成するアルミナセラミックスと基体を構成するジルコニアセラミックスとの混合物によって形成することが望ましい。
【0036】
特に、セラミック枠体16のセラミック組成が、ジルコニアを75〜99体積%、特に80〜95体積%と、アルミナを1〜25体積%、特に5〜20体積%含有することが望ましい。
【0037】
このように、セラミック枠体16を上記のような混合系によって形成することによって、セラミック枠体16の熱膨張係数をジルコニア固体電解質基板1の熱膨張係数とヒータ部Aの絶縁性セラミック体2の熱膨張係数との中間的な値に制御することによって、セラミック基板1と絶縁性セラミック体2との熱膨張差を小さくし、収縮挙動などの特性を近似できる結果、クラックなどの発生を低減することができる。
【0038】
ここで、セラミック枠体16中のアルミナ量としては、25体積%を超えて含有させることによって、ジルコニアセラミック基板1との熱膨張係数はより中間的な値に近づくものの、高温におけるクリープ特性が悪くなるため25体積%以下であることが望ましい。
【0039】
また、ヒータ部Aに対するセラミック枠体16の厚みをヒータ部Aの厚みの80〜120%とすることによって、ヒータ部Aとセラミック枠体16との段差の発生を防止し、段差部分でデラミネーションやクラックの発生を防止できる。
【0040】
また、セラミック枠体16は、セラミックペーストによる印刷の他、セラミックグリーンシートを作製しそれを積層する、いずれの方法でも形成することが可能である。
【0041】
また、ヒータ部Aは、セラミック絶縁性ペーストの印刷塗布によって、端面は、傾斜面Bによって形成される。従って、セラミック枠体16は、このヒータ部Aの端面の傾斜面Sと重なるように形成することが望ましい。これによって、ヒータ部Aとセラミック枠体16との境界部分での段差の発生を防止することができる。セラミック枠体16の枠内寸法をヒータ部Aの寸法と同一、またはヒータ部Aの寸法と同一よりも小さくすることによってセラミック枠体16をヒータ部の傾斜面Sに覆いかぶさるように重ねることができる。なお、セラミック枠体16の枠内寸法がヒータ部Aの寸法と同一であっても、積層圧着時にセラミック枠体16がヒータ部A側に延びて重なるようになる。
【0042】
そして、上記ヒータ部A周囲のセラミックグリーンシート11の上にセラミック枠体18をセラミックグリーンシートの場合は積層圧着し、またセラミックペーストの場合は印刷した後、第2のセラミックグリーンシート17を積層圧着する。そして、焼成することによって本発明のセラミックヒータ構造体Aを作製することができる。このときの焼成温度は絶縁性セラミックスとしてAl2O3を50質量%以上含有するセラミック絶縁体を用いた場合には、1300〜1600℃が適当である。
【0043】
上記図1、図2のセラミックヒータ構造体Aは、酸素センサなどの検出素子における検知部加熱用として特に好適に用いられる。そこで、本発明のセラミックヒータ構造体Aを酸素センサBに適用した場合の一例について図3の概略断面図をもとに説明する。
【0044】
図3によれば、図1のセラミック基体21の内部に長手方向に延びる空気導入孔25が形成されている。この大気導入孔25の一端は封止され、他端はセラミック基体21の端面にて開放されている。そしてこの大気導入孔25の壁体26の表面側に白金からなる測定電極27が、大気導入孔25の内壁に白金からなる基準電極28が形成されている。かかる固体電解質壁体26と一対の電極27、28によって酸素濃度を検知するセンサ部Bを形成している。また、排気ガスによる電極の被毒を防止する観点から、測定電極27表面には電極保護層としてセラミック多孔質層29が形成されている。
【0045】
かかる構造によれば、セラミックヒータ構造体の一部に検知部が形成されることによってこの検知部を効率的に加熱することができる。
【0046】
この酸素センサの場合においても、ヒータ部Aの周囲に枠体32を設けて、ヒータ部Aとの段差を無くすことにより、デラミネーションの発生が抑えられ、前述したような理由から耐久性を高めることができる。
【0047】
上記において用いられるジルコニア固体電解質は、ZrO2を含有するセラミックスからなり、安定化剤として、Y2O3およびYb2O3、Sc2O3、Sm2O3、Nd2O3、Dy2O3等の希土類酸化物を酸化物換算で1〜30モル%、好ましくは3〜15モル%含有する部分安定化ZrO2あるいは安定化ZrO2が用いられている。また、ZrO2中のZrを1〜20原子%をCeで置換したZrO2を用いることにより、イオン導電性が大きくなり、応答性がさらに改善されるといった効果がある。さらに、焼結性を改善する目的で、上記ZrO2に対して、Al2O3やSiO2を添加含有させることができるが、多量に含有させると、高温におけるクリープ特性が悪くなることから、Al2O3およびSiO2の添加量は総量で5質量%以下、特に2質量%以下であることが望ましい。
【0048】
固体電解質壁体26の表面に被着形成される基準電極28、測定電極27、さらにはこの電極27、28と接続されるリード(図示せず)は、いずれも白金、あるいは白金と、ロジウム、パラジウム、ルテニウムおよび金の群から選ばれる1種との合金が用いられる。
【0049】
また、測定電極27の表面に形成されるセラミック多孔質層29は、厚さ10〜800μmで、気孔率が10〜50%のジルコニア、アルミナ、γ−アルミナおよびスピネルの群から選ばれる少なくとも1種によって形成されていることが望ましい。
【0050】
次に、図3の酸素センサの製造方法について、図4の分解斜視図に基づき説明する。
【0051】
まず、固体電解質のグリーンシート30を作製する。このグリーンシート30は、例えば、ジルコニアの酸素イオン伝導性を有するセラミック固体電解質粉末に対して、適宜、成形用有機バインダーを添加してドクターブレード法や、押出成形や、静水圧成形(ラバープレス)あるいはプレス形成などの周知の方法により作製する。尚、薄く作製したグリーンシートを所定の厚みになるように複数枚重ねて積層したものを使用することもできる。
【0052】
次に、上記のグリーンシート30の両面に、それぞれ測定電極7および基準電極8となるパターン31やリードパターン32や電極パッドパターン33などを例えば、白金を含有する導電性ペーストを用いてスラリーデッィプ法、あるいはスクリーン印刷、パット印刷、ロール転写で印刷形成する。また、グリーンシート30には適宜、スルーホール(図示せず)等を形成して導電性ペーストを充填し、シート表裏間の電極パッドパターン33間の接続を行う。
【0053】
次に、大気導入孔34を形成したジルコニアのグリーンシート35を作製する。大気導入孔34は、グリーンシート35にパンチング等によって開口するか、またはプレス成形によって大気導入孔34を形成した型を用いてプレス成形することもできる。
【0054】
そして、大気導入孔34の反対側を塞ぐために、前記ジルコニアグリーンシート30と同一の材質からなるジルコニアグリーンシート36を配置する。
【0055】
次に、例えば、アルミナ、ムライト、スピネルの群から選ばれる少なくとも1種の絶縁性セラミックスからなるセラミック絶縁層37の間に発熱体パターン38、リードパターン39を埋設したヒータ部を配置する。
【0056】
ヒータ部の形成にあたっては、例えば、ジルコニアグリーンシート40の表面に絶縁性セラミックスのスラリーを所定の厚みで塗布してセラミック絶縁層37aを形成した後、白金などの導体ペーストを用いてセラミック絶縁層37aの表面に発熱体パターン38を印刷塗布し、再度、絶縁性セラミックスのスラリーを所定の厚みで塗布してセラミック絶縁層37bを形成する。
【0057】
更に、ヒータ部外周のセラミックグリーンシート40上にセラミック枠体42を例えば、セラミックグリーンシートの場合は積層圧着し、またセラミックペーストの場合は印刷してヒータ部との段差を無くす。
【0058】
そして、上記の各グリーンシートをアクリル樹脂や有機溶媒などの接着材を介在させるか、あるいはローラやプレスにより1.0〜100MPaの圧力を加えながら機械的に積層、接着して一体化する。
【0059】
また、ジルコニアグリーンシート40、セラミック絶縁層37aには、発熱体パターン38を外部に導出するための電極パッド43や、これと接続するための導体ビア44を形成することもできる。
【0060】
この後、この積層体を大気中または不活性ガス雰囲気中、1300℃〜1700℃の温度範囲で1〜10時間焼成する。
【0061】
その後、必要に応じて、焼成後の測定電極31の表面に、プラズマ溶射法等により、アルミナ、ジルコニア、スピネルの群から選ばれる少なくとも1種のセラミック多孔質層を形成することによって、センサ部とヒータ部が一体化された酸素センサを形成することができる。
【0062】
本発明の検出素子は、素子全体の厚さとしては、0.8〜1.5mm、特に1.0〜1.2mm、素子の長さとしては45〜55mm、特に45〜50mmが急速昇温性と素子のエンジン中への取付け具合との関係から好ましい。
【0063】
【実施例】
図3に示すセラミックヒータ構造体を、図4に従い以下のようにして作製した。
【0064】
アルミナとシリカをそれぞれ0.1質量%含む5モル%Y2O3含有のジルコニア粉末に15重量部のアクリル系バインダと2重量部のジブチルフタレートを添加し、70〜110重量部のトルエンを添加した後、ボールミルによって混合し、スラリー混合物を作製した。その後、このスラリーを減圧下で、撹拌脱泡し、ドクターブレード法により、焼成後の厚さが0.4mmになるようなジルコニアグリーンシート30を作製した。
【0065】
その後、ジルコニアグリーンシート30の両面に、平均粒子径が0.1μmで8モル%のイットリアからなるジルコニアを30体積%結晶内に含有する白金粉末を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷して、測定電極と基準電極のパターン31、リードパターン32を印刷形成した後、大気導入孔34を形成したジルコニアグリーンシート35をアクリル樹脂の接着剤により積層し検知部用積層体を得た。
【0066】
次に、アルミナに焼結助剤としてMgO、CaO、SiO2の酸化物を総和で7質量%含有したものに、溶媒としてトルエンを、さらに、成型用有機バインダとしてアクリル樹脂を加え混合してアルミナ絶縁性ペーストを調製し、ジルコニアグリーンシート40の表面に、印刷面積が4×40mm、焼成後の厚みが40μmとなるようスクリーン印刷でしてアルミナセラミック絶縁層37aを形成した。そして、その表面にアルミナを10〜70質量%含有する白金粉末のペーストを用いて発熱体パターン38、リードパターン39をスクリーン印刷した。
【0067】
その後、この発熱体パターン38の表面に、上記アルミナ絶縁性ペーストを印刷面積が4×40mm、焼成後の厚みが40μmになるようにスクリーン印刷してアルミナセラミック絶縁層37bを形成した。
【0068】
更に、このヒータ部周囲にセラミック枠体42として、上記ジルコニア粉末と絶縁用アルミナ粉末を表1に示す比率で混合したセラミック粉末に15重量部のアクリル系バインダと2重量部のジブチルフタレートを添加し、70〜110重量部のトルエンを添加した後、ボールミルによって混合し、スラリー混合物を作製した。その後、このスラリーを減圧下で、撹拌脱泡し、ドクターブレード法により、所定の厚みになるよう成形し、ヒータ部に対応する部分を所定の面積で切り取ったセラミックグリーンシートを作製し、ジルコニアグリーンシート40の表面に積層した。
【0069】
その上に再度、前記ジルコニアグリーンシート36を積層して、ヒータ部用積層体を作製した。
【0070】
その後、センサ部用積層体とヒータ部用積層体とを積層し、1500℃で1時間焼成して、ヒータを一体化した酸素センサを作製した。
【0071】
なお、上記酸素センサ素子において、セラミック枠体42のセラミック粉末混合比およびグリーンシートの厚みと切り取り寸法を種々変化させて、表1に示す数種の酸素センサを作製した。
【0072】
この実施条件それぞれにつき、各20本ずつ作製したセラミックヒータ構造体について、電圧を1分間隔で印加することにより発熱体を1100℃で断続的に昇降温し、1000サイクル後、5000サイクル後、10000サイクル後の絶縁性とクラックの発生について評価を行った。
【0073】
絶縁性評価では、セラミックヒータ構造体の発熱部を25℃の水中に浸漬し、発熱体に500V通電し、発熱体と水間における抵抗を測定した。5000MΩ以上を絶縁抵抗OKとした。また、クラックの発生有無は、レッドチェックにて判定した。結果を表1に示す。
【0074】
【表1】
【0075】
表1の結果より、枠体の厚み、寸法、および組成比率が範囲外の試料は、絶縁抵抗の低下がみられ、積層体中にクラックが発生した試料が多かった。
【0076】
一方、本発明品はいずれも絶縁抵抗の変化はほとんどなく、クラック発生も無く、耐久性に優れたものであった。
【0077】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、ヒータ部の周囲のセラミックグリーンシートにセラミック枠体、特にヒータ部とセラミック基板との中間の熱膨張係数を有するセラミック枠体を積層時に用いることによって、ヒータ部とセラミック基板間の積層時の段差を無くし、さらには熱膨張係数差に伴う応力の発生を抑制することができる結果、耐久性に優れたセラミックヒータ構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミックヒータ構造体の(a)概略平面図と(b)x−x断面図を示す。
【図2】図1のセラミックヒータ構造体の製造方法を説明するための分解斜視図を示す。
【図3】本発明におけるセラミックヒータ構造体を用いたガスセンサの一例を説明するための概略断面図である。
【図4】図3のガスセンサの製造方法を説明するための分解斜視図である。
【図5】従来のセラミックヒータを用いたガスセンサの概略断面図である。
【図6】図5のガスセンサの製造工程を説明するための分解斜視図である。
【符号の説明】
1 セラミック基体
2 発熱体
3 リード
4 電極
5 凹部
A セラミックヒータ構造体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a ceramic heater structure in which a heating element is embedded in a long flat plate-type ceramic substrate and ceramic suitable for an oxygen sensor element for controlling the ratio of air and fuel in an internal combustion engine such as an automobile. The present invention relates to a heater structure.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a ceramic heater in which a heating element is embedded in an insulating substrate made of insulating ceramics is known (see Patent Document 1). In addition to a superheated heater for a gas sensor for a vehicle, a heater for a semiconductor substrate, hot water It is used as a heater or an oil fan heater.
[0003]
FIG. 5 shows the structure of an oxygen sensor for a vehicle as an example using such a heating element. A
[0004]
Such an oxygen sensor generally has a ceramic
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-3-149971
[0006]
[Patent Document 2]
JP 2002-540399 A
[0007]
[Patent Document 3]
JP 2002-236104 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the above-mentioned high-temperature heating is intermittently energized with respect to the ceramic heater as described above, there is a problem that cracks occur because the laminate repeatedly expands and contracts rapidly.
[0009]
This can be attributed to the fact that when the laminate of the heater part and the solid electrolyte substrate was produced, a step was formed at the end of the heater part and the bonding was not sufficient, or the thermal expansion coefficient of the ceramic insulator and the solid electrolyte substrate was It was found that stress was generated due to the difference and cracks occurred.
[0010]
Accordingly, the present invention provides a method for manufacturing a ceramic heater structure with excellent durability by eliminating stress inside the laminate and suppressing the occurrence of cracks in an intermittent energized state, and a ceramic heater structure. It is for the purpose.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
That is, the method for manufacturing a ceramic heater structure of the present invention includes a step of printing an insulating ceramic paste on the main surface of the first ceramic green sheet, and a conductor paste printed on the insulating ceramic paste to generate a heating element. Forming a heater part by printing an insulating ceramic paste on the heating element pattern after forming the pattern; and The first Forming a ceramic frame made of a ceramic component forming the first ceramic green sheet or a mixture of the ceramic component and the ceramic component in the insulating ceramic paste on the ceramic green sheet; A ceramic green sheet is laminated on the surface of the heater part and the ceramic frame. To produce a laminate And a process of Above And a step of firing the laminated body.
[0012]
According to such a configuration, it is possible to prevent the occurrence of a step due to the thickness of the heater portion when the heater portion is formed. As a result, the generation of stress and the generation of cracks due to the occurrence of the step are suppressed, and the durability is high. Ceramic heater structures can be manufactured.
[0013]
The ceramic frame may be formed by printing a ceramic paste, but the ceramic frame can be easily formed by forming the ceramic frame by laminating ceramic green sheets.
[0014]
In addition, by forming the ceramic frame so as to overlap the inclined surface of the peripheral portion of the heater part, the ceramic frame is prevented from forming a step or a groove at the boundary part of the heater part, and peeling or cracking is caused. Can be effectively suppressed.
[0015]
Moreover, it is desirable that the ceramic component of the ceramic frame includes 75 to 100% by volume of the ceramic component in the first ceramic green sheet and 0 to 25% by volume of the ceramic component in the insulating ceramic paste. As a result, the thermal expansion coefficient of the ceramic frame body has an intermediate thermal expansion characteristic between the ceramic substrate or the heater unit and the ceramic substrate, and the result of the thermal expansion difference being able to approximate characteristics such as shrinkage behavior, Generation | occurrence | production of a crack etc. can be reduced.
[0016]
In addition, the thickness of the ceramic frame is the insulating ceramic paste The thickness of the heater part is 15 to 100 μm, and the thickness of the heating element pattern is 5 to 30 μm. , It is desirable for reducing the generation of stress without forming a step.
[0017]
Further, the ceramic heater structure of the present invention is a ceramic heater in which a heater part in which a heating element pattern is built in an insulating ceramic body is disposed inside a ceramic substrate made of a material different from the insulating ceramic body. In the structure, the heater Part A ceramic frame made of a ceramic component in the ceramic substrate or a mixture of the ceramic component and the ceramic component of the insulating ceramic body is provided around the ceramic substrate.
[0018]
Furthermore, in another ceramic heater structure of the present invention, a heater part in which a heating element pattern is built in an insulating ceramic body is disposed inside a ceramic substrate made of a material different from the insulating ceramic body. In the ceramic heater structure, the heater Part A ceramic frame having the same thermal expansion coefficient as that of the ceramic substrate or intermediate between the ceramic substrate and the insulating ceramic body is provided in the periphery.
[0019]
With such a configuration, the ceramic frame is provided around the heater portion, so that the step difference of the heater portion is eliminated, the occurrence of poor stacking, etc. is suppressed, and further, the thermal expansion coefficient between the heater portion and the ceramic substrate is intermediate. Thus, the stress of the surrounding ceramic portion is relieved by the difference in thermal expansion between the heater portion and the ceramic substrate, so that the durability of the entire ceramic heater structure can be enhanced.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the basic structure of the ceramic heater structure of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (a) a schematic plan view and FIG. According to FIG. 1, the ceramic heater structure includes a
[0021]
Hereinafter, the manufacturing method of the ceramic heater structure of the present invention will be specifically described using the manufacturing process of FIG. In this example, a case where a zirconia solid electrolyte substrate is used as the
[0022]
First, an alumina insulating
[0023]
Next, an alumina insulating
[0024]
At this time, the heater part A is provided in a size smaller than the size of the zirconia
[0025]
Next, the
[0026]
A pair of
[0027]
A ceramic heater structure can be produced by forming a laminate as described above and firing it.
[0028]
Here, the zirconia
[0029]
The alumina insulating ceramic paste forming the heater portion A contains alumina ceramic powder and an organic binder, and is a paste formed by mixing with an organic solvent. The platinum conductor paste to be formed contains platinum powder and an organic binder, and is a paste formed by mixing with an organic solvent.
[0030]
In addition, it is desirable that the thickness of the
[0031]
Further, the heater portion A composed of the
[0032]
As described above, when the heater portion A having the above thickness is provided on the zirconia
[0033]
According to the present invention, before the zirconia
[0034]
As a result, the rapid expansion and contraction generated between the heater portion and the solid electrolyte substrate during intermittent energization can be greatly reduced, so that the strength of the ceramic heater structure can be kept stable and the durability can be improved.
[0035]
In addition, as ceramics which comprise the
[0036]
In particular, it is desirable that the ceramic composition of the
[0037]
In this way, by forming the
[0038]
Here, the amount of alumina in the
[0039]
Further, by making the thickness of the
[0040]
Further, the
[0041]
Moreover, the heater part A is formed by printing and applying a ceramic insulating paste, and the end surface is formed by the inclined surface B. Therefore, it is desirable to form the
[0042]
Then, the
[0043]
The ceramic heater structure A shown in FIGS. 1 and 2 is particularly preferably used for heating the detection unit in a detection element such as an oxygen sensor. Therefore, an example in which the ceramic heater structure A of the present invention is applied to the oxygen sensor B will be described based on the schematic sectional view of FIG.
[0044]
According to FIG. 3, an
[0045]
According to such a structure, the detection unit can be efficiently heated by forming the detection unit in a part of the ceramic heater structure.
[0046]
Even in the case of this oxygen sensor, the
[0047]
The zirconia solid electrolyte used in the above is ZrO. 2 Y as a stabilizer 2 O 3 And Yb 2 O 3 , Sc 2 O 3 , Sm 2 O 3 , Nd 2 O 3 , Dy 2 O 3 Partially stabilized ZrO containing 1 to 30 mol%, preferably 3 to 15 mol% of a rare earth oxide such as 2 Or stabilized ZrO 2 Is used. ZrO 2 ZrO in which 1 to 20 atomic% of Zr was substituted with Ce 2 By using, there is an effect that the ionic conductivity is increased and the responsiveness is further improved. Furthermore, for the purpose of improving the sinterability, the above ZrO 2 In contrast, Al 2 O 3 And SiO 2 However, if a large amount is added, the creep characteristics at high temperatures deteriorate, so Al 2 O 3 And SiO 2 The total amount of added is preferably 5% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or less.
[0048]
The
[0049]
The ceramic
[0050]
Next, a method for manufacturing the oxygen sensor of FIG. 3 will be described based on the exploded perspective view of FIG.
[0051]
First, a solid electrolyte
[0052]
Next, a slurry dipping method using a conductive paste containing platinum, for example, a
[0053]
Next, a zirconia
[0054]
A zirconia
[0055]
Next, for example, a heater portion in which a
[0056]
In forming the heater portion, for example, an insulating ceramic slurry is applied to the surface of the zirconia
[0057]
Further, the ceramic frame body 42 is laminated and pressure-bonded on the ceramic
[0058]
Then, the above green sheets are laminated by being laminated and bonded together while applying an adhesive such as an acrylic resin or an organic solvent, or applying a pressure of 1.0 to 100 MPa with a roller or a press.
[0059]
In addition, in the zirconia
[0060]
Thereafter, the laminate is fired in the air or in an inert gas atmosphere at a temperature range of 1300 ° C. to 1700 ° C. for 1 to 10 hours.
[0061]
Thereafter, if necessary, by forming at least one ceramic porous layer selected from the group of alumina, zirconia, and spinel on the surface of the
[0062]
The detection element of the present invention has a rapid temperature increase of 0.8 to 1.5 mm, particularly 1.0 to 1.2 mm, and 45 to 55 mm, particularly 45 to 50 mm, as the total thickness of the element. It is preferable from the relationship between the characteristics and the mounting state of the element in the engine.
[0063]
【Example】
The ceramic heater structure shown in FIG. 3 was produced as follows according to FIG.
[0064]
5 mol% Y each containing 0.1% by mass of alumina and silica 2 O 3 15 parts by weight of an acrylic binder and 2 parts by weight of dibutyl phthalate were added to the contained zirconia powder, 70 to 110 parts by weight of toluene was added, and then mixed by a ball mill to prepare a slurry mixture. Thereafter, the slurry was stirred and degassed under reduced pressure, and a zirconia
[0065]
Thereafter, a conductive paste containing platinum powder containing 30% by volume of zirconia having an average particle diameter of 0.1 μm and 8 mol% of yttria in the crystal is screen-printed on both surfaces of the zirconia
[0066]
Next, MgO, CaO, SiO as a sintering aid in alumina 2 A total of 7% by mass of the above oxides, toluene as a solvent, and acrylic resin as a molding organic binder were added and mixed to prepare an alumina insulating paste, which was printed on the surface of the zirconia
[0067]
Thereafter, the
[0068]
Further, 15 parts by weight of an acrylic binder and 2 parts by weight of dibutyl phthalate are added to the ceramic powder obtained by mixing the zirconia powder and the insulating alumina powder in the ratio shown in Table 1 as a ceramic frame 42 around the heater part. 70 to 110 parts by weight of toluene was added and mixed by a ball mill to prepare a slurry mixture. After that, this slurry was stirred and degassed under reduced pressure, and shaped by a doctor blade method so as to have a predetermined thickness, and a ceramic green sheet having a portion corresponding to the heater portion cut out at a predetermined area was produced. Laminated on the surface of the
[0069]
On top of that, the zirconia
[0070]
Then, the laminated body for sensor parts and the laminated body for heater parts were laminated | stacked, and it baked at 1500 degreeC for 1 hour, and produced the oxygen sensor which integrated the heater.
[0071]
In the oxygen sensor element, several kinds of oxygen sensors shown in Table 1 were manufactured by changing various ceramic powder mixing ratios of the ceramic frame 42 and the thickness and cut-out dimensions of the green sheets.
[0072]
For each of these implementation conditions, about 20 ceramic heater structures produced each, voltage was applied at 1 minute intervals to intermittently raise and lower the heating element at 1100 ° C. After 1000 cycles, after 5000 cycles, and 10000 The insulation after the cycle and the occurrence of cracks were evaluated.
[0073]
In the insulation evaluation, the heat generating part of the ceramic heater structure was immersed in water at 25 ° C., 500 V was applied to the heat generating element, and the resistance between the heat generating element and water was measured. The insulation resistance OK was set to 5000 MΩ or more. The presence or absence of cracks was determined by a red check. The results are shown in Table 1.
[0074]
[Table 1]
[0075]
From the results in Table 1, the samples with the frame thickness, dimensions, and composition ratio out of the range showed a decrease in insulation resistance, and many samples had cracks in the laminate.
[0076]
On the other hand, all of the products of the present invention had almost no change in insulation resistance, no cracks, and excellent durability.
[0077]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, the ceramic frame around the heater part is used for laminating a ceramic frame, particularly a ceramic frame having an intermediate thermal expansion coefficient between the heater part and the ceramic substrate at the time of lamination. As a result of eliminating the step difference between the heater portion and the ceramic substrate and further suppressing the occurrence of stress due to the difference in thermal expansion coefficient, a ceramic heater structure having excellent durability can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows (a) a schematic plan view and (b) an xx cross-sectional view of a ceramic heater structure of the present invention.
2 is an exploded perspective view for explaining a method for manufacturing the ceramic heater structure of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a schematic sectional view for explaining an example of a gas sensor using a ceramic heater structure according to the present invention.
4 is an exploded perspective view for explaining a manufacturing method of the gas sensor of FIG. 3; FIG.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a gas sensor using a conventional ceramic heater.
6 is an exploded perspective view for explaining a manufacturing process of the gas sensor of FIG. 5;
[Explanation of symbols]
1 Ceramic substrate
2 Heating element
3 Lead
4 electrodes
5 recesses
A Ceramic heater structure
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