KR102544527B1

KR102544527B1 - Heater core, heater and heating system including thereof

Info

Publication number: KR102544527B1
Application number: KR1020180003893A
Authority: KR
Inventors: 송준후; 윤종흠
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-01-11
Filing date: 2018-01-11
Publication date: 2023-06-16
Also published as: KR20190085703A

Abstract

실시 예는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판의 두께는 상기 제2 기판의 두께보다 크고, 상기 제2 기판의 두께는 상기 제1 세라믹 또는 상기 제2 세라믹보다 큰 히터 코어를 개시한다.Embodiments include a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a second substrate disposed on the second ceramic, wherein a thickness of the first substrate is greater than a thickness of the second substrate, and a thickness of the second substrate is greater than either the first ceramic or the second ceramic. Start the heater core.

Description

Heater core, heater and heating system including the same {HEATER CORE, HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF}

실시예는 히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템 에 관한 것이다.The embodiment relates to a heater core, a heater, and a heating system including the same.

자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. Automobiles include air conditioners for providing thermal comfort in the interior, for example, a heating device that heats through a heater and an air conditioner that cools through circulation of a refrigerant.

일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure heat necessary for heating therefrom. On the other hand, in the case of an electric vehicle, there is a problem in that heat generated is less than that of an internal combustion engine vehicle, and heating for a battery is also required.

이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, an electric vehicle requires a separate heating device, and it is important to increase the energy efficiency of the heating device.

다만, 히터 코어는 베이스인 기판과 접착을 통해 결합함으로써 열 효율이 저하되는 한계점이 존재한다.However, since the heater core is bonded to the base substrate through adhesion, there is a limitation in that thermal efficiency is reduced.

실시예는 히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.The embodiment provides a heater core, a heater, and a heating system including the same.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터 코어를 제공한다.In addition, a heater core that is structurally stable and has improved reliability is provided.

또한, 내구성이 개선되고 열 효율이 개선된 히터 코어를 제공한다.In addition, a heater core having improved durability and improved thermal efficiency is provided.

또한, 열 충격에 대한 저항성이 향상된 히터 코어를 제공한다.In addition, a heater core with improved resistance to thermal shock is provided.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the solution to the problem described below or the purpose or effect that can be grasped from the embodiment is also included.

본 발명의 일실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판의 두께는 상기 제2 기판의 두께보다 크고, 상기 제2 기판의 두께는 상기 제1 세라믹 또는 상기 제2 세라믹보다 크다.A heater core according to an embodiment of the present invention includes a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a second substrate disposed on the second ceramic, wherein a thickness of the first substrate is greater than a thickness of the second substrate, and a thickness of the second substrate is greater than either the first ceramic or the second ceramic. .

상기 제1 기판의 두께는 상기 제1 세라믹, 상기 발열체, 상기 제2 세라믹 및 상기 제2 기판의 전체 두께보다 클 수 있다.A thickness of the first substrate may be greater than a total thickness of the first ceramic, the heating element, the second ceramic, and the second substrate.

상기 제1 기판은 상기 두께 방향에 수직한 면의 면적이 상기 제1 세라믹, 상기 발열체, 상기 제2 세라믹 및 상기 제2 기판의 면적과 상이할 수 있다.An area of a surface perpendicular to the thickness direction of the first substrate may be different from areas of the first ceramic, the heating element, the second ceramic, and the second substrate.

상기 제1 기판은 상기 두께 방향에 수직한 면의 면적이 상기 제1 세라믹, 상기 발열체, 상기 제2 세라믹 및 상기 제2 기판 각각의 면적보다 클 수 있다.In the first substrate, an area of a surface perpendicular to the thickness direction may be larger than areas of each of the first ceramic, the heating element, the second ceramic, and the second substrate.

상기 제2 기판의 두께와 상기 제1 기판의 두께의 두께 비는 1:4 내지 1:30일 수 있다.A thickness ratio between the thickness of the second substrate and the thickness of the first substrate may be in a range of 1:4 to 1:30.

상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및a first electrode terminal formed at one end of the heating element; and

상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 더 포함할 수 있다.It may further include a second electrode terminal formed at the other end of the heating element.

상기 제1 세라믹은 상기 두께 방향에 수직한 면의 면적이 상기 제1 기판의 면적보다 작고, 상기 제2 세라믹의 면적보다 클 수 있다.In the first ceramic, an area of a surface perpendicular to the thickness direction may be smaller than that of the first substrate and larger than that of the second ceramic.

상기 제2 기판은 상기 두께 방향에 수직한 면의 면적이 상기 제2 세라믹보다 작고, 상기 발열체의 면적보다 클 수 있다.In the second substrate, an area of a surface perpendicular to the thickness direction may be smaller than that of the second ceramic and larger than that of the heating element.

실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판의 두께는 상기 제2 기판의 두께보다 크고, 상기 제2 기판의 두께는 상기 제1 세라믹 또는 상기 제2 세라믹보다 클 수 있다.A heater according to an embodiment includes a power module; and a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, wherein the heater core comprises: a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a second substrate disposed on the second ceramic, wherein a thickness of the first substrate is greater than a thickness of the second substrate, and a thickness of the second substrate is greater than either the first ceramic or the second ceramic. can

실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판의 두께는 상기 제2 기판의 두께보다 크고, 상기 제2 기판의 두께는 상기 제1 세라믹 또는 상기 제2 세라믹보다 클 수 있다.A heating system according to an embodiment includes a passage through which air moves; Air supply unit for introducing air; an exhaust unit discharging air into the interior of the means of transportation; and a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, wherein the heater includes: a power module; and a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, wherein the heater core comprises: a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a second substrate disposed on the second ceramic, wherein a thickness of the first substrate is greater than a thickness of the second substrate, and a thickness of the second substrate is greater than either the first ceramic or the second ceramic. can

실시예에 따르면, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터 코어를 구현할 수 있다. 실시예는 히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.According to the exemplary embodiment, a heater core that is structurally stable and has improved reliability may be implemented. The embodiment provides a heater core, a heater, and a heating system including the same.

또한, 내구성이 개선되고 열 효율이 개선된 히터 코어를 제작할 수 있다.In addition, a heater core with improved durability and improved thermal efficiency can be manufactured.

또한, 열 충격에 대한 저항성이 개선된 히터 코어를 제작할 수 있다.In addition, a heater core with improved resistance to thermal shock can be manufactured.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more easily understood in the process of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 도 3의 II 방향으로 히터 코어의 단면도이고,
도 6은 도 5의 A 방향 상면도이고,
도 7는 도 5의 변형예이고,
도 8은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 9는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,
도 10a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 10b 는 도 10a의 변형예이고,
도 11은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment,
2 is a plan view of a heating module according to an embodiment;
3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment;
4 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment;
5 is a cross-sectional view of the heater core in the direction II of FIG. 3;
6 is a top view in the A direction of FIG. 5;
Figure 7 is a modified example of Figure 5,
8 is a plan view of a heater core according to another embodiment;
9 is a view showing various shapes of the heating element,
10A is a perspective view of a heating module according to another embodiment,
10B is a modified example of FIG. 10A;
11 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments are illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including ordinal numbers such as second and first may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a second element may be termed a first element, and similarly, a first element may be termed a second element, without departing from the scope of the present invention. The terms and/or include any combination of a plurality of related recited items or any of a plurality of related recited items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or corresponding components regardless of reference numerals are given the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heating module according to an embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of the heating module according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , a heater 1000 according to an embodiment includes a case 100, a heating module 200, and a power module 300.

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000 . The case 100 is an exterior member of the heater 1000 and may have a shape surrounding the heating module 200 accommodated inside the case 100 . A power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . The case 100 may be coupled to the power module 300 .

케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.The lower portion of the case 100 may include a receiving portion coupled to the power module 300 . For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through an interposed coupling. However, it is not limited to this method, and various coupling methods may be applied.

또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the case 100 may have a receiving portion in the shape of a hollow block, but is not limited to this shape. Illustratively, the case 100 may include a first surface 110 and a second surface 120 . Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110 . Accordingly, fluid may flow into the first surface 110 . Here, the fluid is a medium that transfers heat, and may be, for example, air. However, it is not limited to these types.

또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged in a predetermined row on the first surface 110 . The thicknesses of the plurality of inlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but are not limited to these shapes.

복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. A plurality of outlets may be disposed on the second surface 120 . The fluid introduced through the first surface 110 is heated by the heating module inside the case 100 and may move through the outlet of the second surface 120 . The outlets may also be arranged in a predetermined row on the second surface. In addition, it may be arranged to correspond to a plurality of inlets. Thus, the fluid introduced through the inlet can be smoothly discharged through the outlet.

그리고 유입구로 유입되는 유체(b₁)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-₂)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.Also, the fluid (b ₁ ) flowing into the inlet may have a lower temperature than the fluid (b− ₂ ) discharged through the outlet. In addition, the thickness of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited to this shape.

발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heating module 200 may be disposed inside the case 100 . The heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed on one side of the case 100 . The heating module 200 may provide heat using power provided from the power module 300 .

파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heating module 200 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heating module 200 to provide power to the heating module 200 . One side of the power module 300 may be connected to an external power supply. Also, MAF (mass air flow) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg/h, but may have various values depending on the volume of the heater 1000.

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1가스켓(230), 제2가스켓(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the heat generating module 200 according to the embodiment may include a plurality of heater cores 220, heat radiation fins 210, a first gasket 230, and a second gasket 240.

히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heating part. The heater core 220 may generate heat by receiving power from a power module. The number of heater cores 220 may be plural, but the number is not limited thereto.

히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.The heater core 220 may have a thickness T1 of 1 mm to 6 mm in the first direction (X-axis direction). However, it is not limited to this thickness, and the thickness may increase in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 as the size of the heater increases. Here, the first direction (X-axis direction) is a direction in which the heater core 220 and the heat radiation fin 210 are alternately disposed, and is the same as the thickness direction of the heater core. Based on this, the first direction (X-axis direction) will be described below.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 두께(T2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to the embodiment of the present invention may reduce the maximum thickness T2 in the first direction (X-axis direction) of the heater by reducing the thickness T1 of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction). there is. With this configuration, the heater according to the embodiment is lighter and includes more heater cores 220 per heater of the same size, thereby providing improved thermal efficiency.

바람직하게, 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less.

복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart by a predetermined distance. A heat radiation fin 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220 .

그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다.Also, the heater core 220 and the heat radiation fin 210 may be alternately disposed in the first direction (X-axis direction).

즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 예컨대, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 차량의 실내로 공급되어 차량 내부의 온도를 조절할 수 있다.That is, the heat generating module 200 may include heat radiation fins 210 and heater cores 220 alternately disposed in the first direction (X-axis direction). The minimum thickness T2 of the heating module 200 may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the radiating fins 210 are connected to each other, so that heat generated from the heater core 220 may move to the radiating fins 210 . As a result, the fluid passing through the heater core 220 and the radiating fin 210 may receive heat and increase its temperature. For example, fluid passing through the heater core 220 and the heat radiation fin 210 may be supplied to the interior of the vehicle to adjust the temperature inside the vehicle.

이러한 열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성ㅑ 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For this heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 . The thermally conductive member (not shown) may include conductive silicon, but is not limited to such a material.

방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The heat dissipation fin 210 may be disposed inside the case 100 . The heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and may be plural. The plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart from each other in the first direction (X-axis direction).

방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향을 의미하며 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.Like the heater core 220 , the heat dissipation fins 210 may extend in the second direction (Z-axis direction). Here, the second direction (Z-axis direction) means a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and is applied below. The heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 210 may have a shape in which inclined plates are stacked in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which fluid may pass. The fluid may receive heat while passing through the gap. Due to the heat dissipation fins 210, a heat transfer area in which heat generated in the heater core 220 is transferred to a fluid is increased, and thus heat transfer efficiency may be improved.

방열핀(210)은 은(Silver) 접착층(224) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member such as a silver adhesive layer 224 or an aluminum (Al) brazing paste. However, it is not limited to these methods.

접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.An adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the radiating fin 210 to couple the heater core 220 and the radiating fin 210 to each other. The adhesive member (not shown) may prevent the heater core 220 and the heat radiation fin 210 from being detached from each other at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater.

제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.

방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.When the thickness T3 of the radiating fin 210 in the first direction (X-axis direction) is less than 8 mm, there is a problem of reducing the mass air flow (MAF) of the heater, and the first direction (X-axis direction) of the radiating fin 210 When the thickness (T3) in the axial direction is greater than 32 mm, there is a limit to lowering the temperature rise rate of the fluid because heat transfer is not properly performed to the passing fluid.

또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 높이(L1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.In addition, the minimum height L1 of the heat dissipation fin 210 in the second direction (Z-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction) may be 180 mm to 220 mm.

방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support (not shown) may be disposed between the heat dissipation fins 210 . Support parts (not shown) may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210 , and at least one support part (not shown) may be disposed between adjacent heater cores 220 .

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support portion (not shown) may support the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to prevent the heater core 220 and the heat radiation fin 210 from being bent by an external force. The thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) is less than 0.4 mm, there is a limit to the amount of fluid discharged through the heater. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) is greater than 0.6 mm, there is a problem in that the heat transferred to the fluid is reduced because the air gap of the heat dissipation fin 210 is reduced.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.A support (not shown) may be disposed between the heater cores 220 at the center of adjacent heater cores 220 . With this configuration, damage to the heater can be minimized by distributing the force from the external force in a balanced manner.

또한, 지지부(미도시됨)는 제1 방향(X축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 두께와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support portion (not shown) is formed by reducing the thickness T1 of the heater core 220 without changing the minimum thickness T2 of the heating module 200 in the first direction (X-axis direction) and can be the same That is, a support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the thickness T3 of the radiating fin 210 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, when a heater applied to an existing vehicle is replaced with a heater according to an embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not require a change, so other components used in the manufacture of the existing heater can be easily manufactured. and can be reused. For example, the heat dissipation fin of an existing heater may be equally applied to the heater according to the embodiment. Therefore, since the manufacturing process of the existing heater can be used, the heater according to the present embodiment can improve compatibility without changing the existing manufacturing process.

제1가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1가스켓(230)과 제2가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230 may be located on the inside upper side of the case 100 . The second gasket 240 may be located in the lower portion of the case 100 . The first gasket 230 and the second gasket 240 may be coupled to the case 100 by being pinched or bonded.

제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)이 배치될 수 있다. 제1가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.A plurality of first accommodating parts 231 and a plurality of second accommodating parts 241 spaced apart from each other in a first direction (X-axis direction) may be disposed in the first gasket 230 and the second gasket 240 . The first gasket 230 may include a plurality of protruding first accommodating portions 231 . The second gasket 240 may include a plurality of protruding second accommodating portions 241 .

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제2 기판(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , a heater core 220 according to an embodiment may include a first substrate 221 , a second substrate 223 , and a heating element 222 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may accommodate the heating element 222 therein.

제1 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. The first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220 and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, or stainless steel. However, it is not limited to these materials.

다만, 제2 기판(223)은 제1 기판(221)과 달리 제2 세라믹(223a) 상에 용사에 의해 형성될 수 있다. 이에 대해서는 이하 도 5에서 자세히 설명한다.However, unlike the first substrate 221 , the second substrate 223 may be formed on the second ceramic 223a by thermal spraying. This will be described in detail in FIG. 5 below.

또한, 제2 기판(223)은 세라믹 및 발열체를 보호할 수 있는 메탈 재질이 다양하게 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the second substrate 223 may be made of various ceramic and metal materials capable of protecting the heating element, but is not limited thereto.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222 . The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, patterning, or the like.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나와 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 함께 포함하는 세라믹일 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 Ti를 포함할 수 있다. Ti의 중량비에 따른 설명은 이하에서 설명한다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a include at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si) and oxygen (O ) and nitrogen (N). Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include Ti. The explanation according to the weight ratio of Ti will be described below.

예컨대, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)는 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 마그네슘을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 히터 코어(220)의 발열체(222)로부터 발생한 열을 외부로 용이하게 발산할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 발열체(222)로 제공되는 전기적인 신호가 방열핀 및 케이스로 전달되는 것을 차단하는 절연을 수행할 수 있다.For example, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium oxide, or magnesium nitride. With this configuration, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a can easily dissipate heat generated from the heating element 222 of the heater core 220 to the outside. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may perform insulation to block transmission of electrical signals provided to the heating element 222 to the heat dissipation fins and the case.

또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed thinly in a thickness of 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Due to this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate heat generated from the heating element 222 disposed between the first and second ceramics 221a and 223a, and thus heat dissipation is insufficient. As a result, phenomena such as cracks caused in the first ceramic 221a and the second ceramic 223a can be prevented.

또한, 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 상기와 같이 고온 노즐에서 용사를 통해 형성되는 열 내구성이 히터 코어(220)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high-temperature nozzle at about 10,000°C. At this time, since the temperature formed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and the first substrate 221 is about 200° C., the first substrate 221, the first ceramic 221a, and the second ceramic Since the degree of adhesion between the layers 223a is improved, separation of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a from the first substrate 221 during heater operation may be prevented. In addition, the thermal durability of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a formed through thermal spraying at a high-temperature nozzle as described above may improve reliability of the heater core 220 due to heat.

뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same can be applied to the case where the second ceramic 223a is formed through thermal spraying on the second substrate 223 as described above.

그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.Also, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to preset conditions by reflecting the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.

또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열 충격에 의해 손상되기 쉬우므로, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 두께를 조절하여 이를 보강할 수 있다. In addition, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have the same value as the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, it has good thermal conductivity but is brittle and is easily damaged by thermal shock. Therefore, the first and second ceramics 221a and 223a may be reinforced by adjusting the thicknesses thereof.

제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficients of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a is the same including 0, or the ratio of the thermal expansion coefficients is 1:1 to 6 It can be in the range of :1. Preferably, a coefficient ratio between the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 and the coefficients of thermal expansion of the first and second ceramics 221a and 223a may range from 2:1 to 4:1. When the coefficient ratio of the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6:1, the first and second ceramics 221a and 223a are can break

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 양 측면 상에 배치될 수 있다. 이에, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. Also, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be disposed on both side surfaces of the heating element 222 , the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Accordingly, the first substrate 221 and the second substrate 223 may protect the heating element 222 , the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. In addition, since the first substrate 221 and the second substrate 223 use a material with high thermal conductivity such as aluminum (Al), the heat generated from the heating element 22 can be easily conducted to the outside through the heat dissipation fins 210. can The heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . For example, the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by a method such as printing, patterning, spraying, or deposition.

발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed inside the heating module 200 . The heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by a method such as printing, patterning, or deposition. The heating element 222 may be disposed on a surface of the first substrate 221 where the first substrate 221 and the second substrate 223 come into contact.

발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스-티타늄 산화물(BiTiO) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 222 may be a resistor line. The heating element 222 includes nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), bismuth-titanium oxide (BiTiO), and the like. It may be a resistor, but is not limited thereto. In addition, the heating element 222 may generate heat when electricity flows.

발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.

앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high-temperature nozzle of about 10,000 °C. Also, since the temperature formed between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is about 200° C., the adhesion between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is improved, and the first substrate 221 and the first ceramic 221a are operated during heater operation. Separation of the first ceramic 221a from the 221 may be prevented.

발열체(222)는 제1 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제 3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다.The heating element 222 may extend in various directions of the first substrate 221 and may be turned up (curved or bent) at a portion of the first substrate 221 . Illustratively, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221 . The heating elements 222 may be stacked in a third direction (Y-axis direction) through which fluid passes by repeating this extension.

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.According to this configuration, while the fluid passes through the heating module 200, it can receive heat while sequentially passing through a portion where heat is generated in the heater core 220. That is, the contact area between the fluid and the heat generated from the heater core 220 may increase due to the arrangement of the heating elements 222 .

또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.In addition, in the case of conventional heaters including ceramics, the area of the heating element compared to the area of the substrate is formed to be around 10%, resulting in low thermal efficiency. The area of the heating element 222 may be variously compared to the area of the first substrate 221 and the second substrate 223. For example, it is possible to improve thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 at 10% or more, 50% or more, or 70% or more compared to the surface area of the first substrate 221, and simultaneously control the thermal efficiency of the heating module. There is also

발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니다.Both ends of the heating element 222 may be electrically connected to either one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively. However, it is not limited to this type of connection.

발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 222 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 222 may convert electrical energy of the power module into thermal energy. For example, current flows through the heating element 222 and heat may be generated. In addition, heat generation of the heating element 222 may be controlled according to control of power provided by the power module.

또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. In addition, heat diffusion plates (not shown) may be disposed on both side surfaces of the heater core 220 . The thermal diffusion plate may have a multi-layer structure to facilitate thermal diffusion. However, it is not limited to this structure.

또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치 될 수도 있다. 열 확산판은 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.Also, a cover part (not shown) covering the heater core 220 may be disposed. The heat diffusion plate may be disposed on one side of the first substrate 221 and the second substrate 223 to transfer heat to the cover unit. For example, the heat diffusion plate may be coupled to side surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223 , respectively.

전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외측에 배치될 수 있다.The electrode unit 225 may be disposed at one end of the heater core 220 . The electrode unit 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b. For example, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed outside the first substrate 221 and the second substrate 223 .

앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다. 히터 코어(220) 내에 제1 전극단자(225a), 발열체(222), 및 제2 전극단자(225a)는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.As described above, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 222 in the first substrate 221 . Accordingly, portions of each of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities. The first electrode terminal 225a, the heating element 222, and the second electrode terminal 225a in the heater core 220 may electrically form a closed loop. A separate connection unit for electrically connecting the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b and the heating element 222 may be disposed. Also, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module. Accordingly, power of the power module may be provided to the heating module 200 .

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용홀을 포함할 수 있다.A cover part (not shown) may surround the first substrate 221 and the second substrate 223 . And the cover part (not shown) may include a receiving hole.

커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover part (not shown) may include aluminum (Al). The cover part (not shown) is an exterior member of the heater core 220 and may be in the form of a hollow bar or rod, but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover unit (not shown) may accommodate the first substrate 221 and the second substrate 223, the heating element 222, and the heat diffusion plate (not shown) therein. In this case, the inner surface of the cover part (not shown) may come into contact with at least one of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown).

커버부(미도시됨)와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(미도시됨)는 제1기판, 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part (not shown), the first substrate 221 and the second substrate 223, and the heat diffusion plate (not shown). The cover part (not shown) may be bonded to the first substrate 221, the second substrate 223, and the heat diffusion plate (not shown) by using thermally conductive silicon. In addition, the cover part (not shown) may be structurally fastened to the first substrate, the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.The cover part (not shown) surrounds the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), so that the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown) can be protected. With this configuration, the cover part (not shown) can improve the reliability of the heater core 220 .

또한, 커버부(미도시됨)는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.In addition, the cover portion (not shown) has high thermal conductivity and can conduct heat generated from the heating elements 222 of the first and second substrates 221 and 223 to the heat dissipation fins 210 in contact with the heater core 220. can

또한, 커버부(미도시됨)는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. Also, a cover part (not shown) may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 . The cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heating module 200 of the embodiment.

다만, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover portion (not shown) may be changed according to design requests and have various shapes, but is not limited thereto. In addition, the cover part (not shown) may be an additional configuration that can be changed according to a design request. The cover portion of the heater core 220 may be omitted. In addition, a heat diffusion plate (not shown) may be omitted as well as a cover part (not shown).

제1가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The first gasket 230 may include a plurality of first accommodating parts. Also, the second gasket 240 may include a plurality of second accommodating portions.

복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first accommodating parts 231 and the second accommodating part 231 may be arranged to correspond one to one with the plurality of heater cores 220 . Due to this configuration, one side of the heater core 220 may be inserted into the first accommodating part 231 . Also, the other side of the heater core 220 may be inserted into the second accommodating part 241 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 . With this configuration, the heater core according to the embodiment has a reduced volume, and a more lightweight heater can be provided due to the reduced volume.

다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode part 225 of the heater core 220 may pass through the second accommodating part 241 downward and extend downward. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b are exposed downward and can be electrically connected to the power module.

도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment.

도 4을 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 4 , the power module 300 may be disposed under the case 100 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heating module. The power module 300 may control the intensity, direction, wavelength, and the like of the current supplied to the heating module. The power module 300 may be charged or supplied with power by being connected to an external power supply through a conductive line (not shown).

파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The power module 300 has a block shape and may include a case guide part 310 , a connection terminal part 320 , a first connection terminal 330 and a second connection terminal 340 .

케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The case guide part 310 may be formed in the center of the upper surface of the power module 300 . The case guide part 310 has a square groove or hole shape, and a connection terminal part 320 may be formed therein. In this case, a groove or hole corresponding to the lower part of the case 100 may be formed by the square groove or hole of the case guide part 310 and the sidewall of the connection terminal part 320 . Accordingly, the case 100 may be guided in a form inserted into the case guide part 310 . As a result, the power module 300 may be aligned and disposed under the case 100 . In this case, the lower portion of the case 100 and the power module 300 may be coupled. Various methods such as mechanical (screw, etc.), structural (catch-in, etc.), and adhesive (adhesive layer) may be used for coupling the case 100 and the power module 300 .

연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The connection terminal unit 320 may be a support formed at the inner center of the case guide unit 310 . A connection terminal groove 321 may be formed in the center of the connection terminal unit 320 . A plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the lower surface of the connection terminal groove 321 .

제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1, 2전극단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향 배치될 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극단자(225b)와 결합할 수 있다. 제1 연결단자(330)와 제1전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결단자(340)와 제2전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.The number of first and second connection terminals 330 and 340 may be plural. The first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart in the forward and backward directions. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed on the front side. Also, the second connection terminal 340 may be disposed at the rear. The first and second connection terminals 330 and 340 may have a plate shape having front and rear surfaces. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be in one-to-one correspondence with the plurality of heater cores 220 . The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be disposed opposite to each other in a one-to-one correspondence with the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Accordingly, when the case 100 and the power module 300 are coupled, the first connection terminal 330 may be coupled to the corresponding first electrode terminal 225a. In addition, the second connection terminal 340 may be coupled with the corresponding second electrode terminal 225b. The first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be electrically connected by being fitted or assembled. Similarly, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be electrically connected by being fitted or assembled.

도 5는 도 3의 II 방향으로 히터 코어의 단면도이고, 도 6은 도 5의 A 방향 상면도이고, 도 7는 도 5의 변형예이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the heater core in the direction II of FIG. 3 , FIG. 6 is a top view in the direction A of FIG. 5 , and FIG. 7 is a modified example of FIG. 5 .

먼저, 도 5을 참조하면, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₂)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)이 제1 기판(221)의 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₂)과 동일하거나 작을 수 있다. 예컨대, 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)은 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다.First, referring to FIG. 5 , the first substrate 221 may have a width W ₂ of 10 mm to 20 mm in a third direction (Y-axis direction). And, the width W ₁ of the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction) may be equal to or smaller than the width W ₂ of the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction). . For example, the width W ₁ of the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction) may be 10 mm to 20 mm.

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 하나보다 제3 방향(Y축 방향)으로 폭이 클 수 있다. 예시적으로, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 제2 기판(223) 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)보다 클 수 있다.Also, one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may have a larger width than the other one in the third direction (Y-axis direction). Illustratively, the width W2 of the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be greater than the width W ₁ of the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction).

앞서 설명한 바와 같이, 제2 기판(223)은 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.As described above, the second substrate 223 may be formed on the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a by a thermal spraying method.

다만, 용사는 원하는 재료를 사용하여 대상체의 표면에 용융 또는 반용융시켜 적층하는 기술입니다. 구체적으로, 용사는 가스식과 전기식으로 나눌 수 있으며, 예컨대 불꽃(FLAME)속에 와이어 상태의 용사 재료를 연속적으로 송급하여 용융시켜 압축공기로 용융된 재료를 분사하여 피막을 형성하거나, 연소가 공급원 내부에서 일어나며 발생된 연소가스를 노즐을 통해 고속으로 분사, 원료분말을 고속의 분사가스에 송출·가열·용융 고속으로 분사하여 피막을 형성하는 방법으로 구분될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 발열체(222)는 원료 분말을 송출, 가열, 용융 분사하여 형성되어, 조직이 세밀하고 절연성/열전도성이 개선되고 두께 제어가 용이하게 이루어질 수 있다. However, thermal spraying is a technique of layering by melting or semi-melting on the surface of an object using the desired material. Specifically, thermal spraying can be divided into gas type and electric type. For example, a thermal spray material in a wire state is continuously supplied and melted into a flame (FLAME), and a film is formed by spraying the molten material with compressed air, or combustion is performed inside a supply source. It can be divided into a method of forming a film by injecting the generated combustion gas through a nozzle at high speed and injecting, heating, and melting the raw material powder into the high-speed injection gas at high speed. At this time, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 are formed by sending, heating, and melting-spraying the raw material powder, so that the structure is fine, the insulation/thermal conductivity is improved, and the thickness control is easy. can be done

이와 달리, 제2 기판(223)은 사익 와이어에 의해 형성되어, 제조 속도가 향상되어 큰 두께도 용이하게 제작할 수 있으며, 피막 강도가 높고, 비용이 저렴하나, 절연성이 떨어지고 두께 제어가 어려운 한계를 가질 수 있다.On the other hand, the second substrate 223 is formed of a syke wire, and the manufacturing speed is improved, so that a large thickness can be easily manufactured, the film strength is high, and the cost is low, but the insulation is poor and the thickness control is difficult. can have

즉, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)은 모두 용사에 의해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다.That is, the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 may all be formed on the first substrate 221 by thermal spraying.

이로써, 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판(221) 상에 배치되는 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223) 사이의 결합력이 향상될 수 있다. Thus, in the heater core according to the embodiment, bonding strength between the first ceramic 221a disposed on the first substrate 221, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 is improved. can

또한, 발열체(222)가 발열하는 경우, 고온에 의해 제1, 제2 기판(221, 223)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 제2 기판(223)은 습기나 외력으로부터 세라믹 및 발열체(222)를 보호할 수 있다.In addition, when the heating element 222 generates heat, separation from the first and second substrates 221 and 223 due to high temperature can be prevented. In addition, the second substrate 223 may protect the ceramic and the heating element 222 from moisture or external force.

뿐만 아니라, 제2 기판(223)은 제2 세라믹(223a) 상에서 제2 세라믹(223a)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제2 기판(223)과 제2 세라믹(223a) 사이에 에어나 이물질 등이 유입되는 것을 차단하여, 발열 효율을 개선할 수 있다.In addition, the second substrate 223 may directly contact the second ceramic 223a on the second ceramic 223a. Accordingly, the inflow of air or foreign matter between the second substrate 223 and the second ceramic 223a may be blocked, thereby improving heat generation efficiency.

그리고 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₂)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Also, the first substrate 221 may have a width W ₂ of 10 mm to 20 mm in the third direction (Y-axis direction). The second substrate 223 may have a width W ₁ of 11 mm to 23 mm in the third direction (Y-axis direction).

앞서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.As described above, the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 . In addition, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 by a thermal spraying method.

이 때, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)이 형성되기 이전에 제1 세라믹(221a) 상에 형성되므로, 제2 세라믹(223a)의 형성 시 가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 영향을 미치지 않을 수 있다.이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우, 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₄)는 커질 수 있다.In this case, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a even though it is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is formed on the first ceramic 221a before the second substrate 223 is formed, the high temperature and high pressure applied during formation of the second ceramic 223a affect the second substrate 223. Otherwise, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221, the first substrate 221 is not affected by high temperature. Therefore, in order to prevent bending, the thickness T ₄ may be increased in the first direction (X-axis direction).

이와 같이, 고온에 의해 휘어지는 현상을 고려하여, 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a), 발열체(222), 제2 기판(223)의 두께가 서로 상이할 수 있다.In this way, considering the phenomenon of bending due to high temperature, the heater core according to the embodiment includes the first substrate 221, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, the heating element 222, and the second substrate 223. ) may have different thicknesses.

먼저, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₄)가 제1 방향(X축 방향)으로 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a), 발열체(222) 및 제2 기판(223) 각각의 두께보다 클 수 있다.First, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 have a thickness T ₄ in a first direction (X-axis direction) of the first substrate 221. ) and the thickness of each of the second substrates 223 may be greater.

예컨대, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₄-)는 0.4mm 내지 3mm일 수 있다. 바람직하게 제1 기판의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₄-)는 1mm 내지 2.5mm일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 1.5mm 내지 2.2mm일 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 제1 기판(221)은 용사에 의해 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a), 발열체(222) 및 제2 기판(223)이 제1 기판(221) 상에 형성되더라도, 열에 의한 휘어짐 현상을 방지할 수 있다.For example, the thickness T ₄ - of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) may be 0.4 mm to 3 mm. Preferably, the thickness T ₄ - of the first substrate in the first direction (X-axis direction) may be 1 mm to 2.5 mm, more preferably 1.5 mm to 2.2 mm. Thus, in the first substrate 221 according to the embodiment, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, the heating element 222, and the second substrate 223 are formed on the first substrate 221 by thermal spraying. Even if formed, it is possible to prevent a warping phenomenon caused by heat.

제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있으며, 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₅)가 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 보다 작을 수 있다. The first ceramic 221a may be formed on the first substrate 221 and may have a thickness T ₅ smaller than that of the first substrate 221 and the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction). can

예컨대, 제1 세라믹(221a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₅)가 50㎛ 내지 500㎛ 일 수 있다. 바람직하게, 제1 세라믹(221a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₅)가 100㎛ 내지 400㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다.For example, the first ceramic 221a may have a thickness T ₅ of 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the first ceramic 221a may have a thickness T ₅ of 100 μm to 400 μm in the first direction (X-axis direction), more preferably 150 μm to 300 μm.

이 경우 제1 세라믹(221a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₅)가 50㎛보다 작은 경우에, 내전압 현상이 저하될 수 있다. 즉, 제1 세라믹(221a)은 발열체(222)와 제1 기판(221) 사이에서 발열체(222)에 가해진 전압을 견디지 못하여 전기적 단절을 유지하기 어려운 한계가 존재할 수 있다. 제1 세라믹(221a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₅)가 500㎛보다 큰 경우에, 발열체(222)로부터 발생한 열이 제1 세라믹(221a)를 통해 제1 기판(221)으로 전달되는 효율이 저하되고, 크랙이 발생하는 한계가 존재한다.In this case, when the thickness T ₅ of the first ceramic 221a in the first direction (X-axis direction) is less than 50 μm, the withstand voltage phenomenon may be reduced. That is, the first ceramic 221a may not withstand the voltage applied to the heating element 222 between the heating element 222 and the first substrate 221, so there may be a limit in maintaining electrical disconnection. When the first ceramic 221a has a thickness (T ₅ ) greater than 500 μm in the first direction (X-axis direction), heat generated from the heating element 222 passes through the first ceramic 221a to the first substrate 221 ), the transfer efficiency is lowered, and there is a limit to the occurrence of cracks.

발열체(222)는 앞서 언급한 바와 같이 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 레이저에 의한 패터닝(patterning) 상에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₆)가 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게, 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₆)가 30㎛ 내지 70㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 40㎛ 내지 60㎛일 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a. For example, the heating element 222 may be disposed on patterning by a laser. The heating element 222 may have a thickness T ₆ of 10 μm to 100 μm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the heating element 222 may have a thickness T ₆ of 30 μm to 70 μm, more preferably, 40 μm to 60 μm in the first direction (X-axis direction).

또한, 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₆)가 10㎛보다 작은 경우에, 발생한 열이 저하되는 한계가 존재한다. 그리고 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₆)가 100㎛보다 큰 경우, 발열체(222) 간의 전기적 단선의 위험성이 커지는 한계가 존재한다.In addition, when the thickness T ₆ of the heating element 222 in the first direction (X-axis direction) is smaller than 10 μm, there is a limit in reducing the generated heat. In addition, when the heating element 222 has a thickness (T ₆ ) greater than 100 μm in the first direction (X-axis direction), there is a limit in that the risk of electrical disconnection between the heating elements 222 increases.

제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 형성될 수 있으며, 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₇)가 50㎛ 내지 500㎛ 일 수 있다. 바람직하게, 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₇)가 100㎛ 내지 400㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다.The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 , and may have a thickness T ₇ of 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the thickness T ₇ of the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction) may be 100 μm to 400 μm, more preferably 150 μm to 300 μm.

이 경우 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₇)가 50㎛보다 작은 경우에, 발열체(222)와 제2 기판(223) 사이의 전기적 단절이 저하되는 한계가 존재하고, 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₇)가 500㎛보다 큰 경우에, 발열체(222)로부터 발생한 열이 제2 세라믹(223a)를 통해 제2 기판(2213)으로 전달되는 효율이 저하되는 한계가 존재한다.In this case, when the thickness T ₇ of the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction) is smaller than 50 μm, the electrical disconnection between the heating element 222 and the second substrate 223 is reduced. exists, and the thickness T ₇ of the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction) is greater than 500 μm, the heat generated from the heating element 222 is removed through the second ceramic 223a. There is a limit in reducing the efficiency of transfer to the second substrate 2213.

제2 기판(223)은 앞서 언급한 바와 같이 제2 세라믹(223a) 상에 형성될 수 있다. 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)가 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)의 두께 보다 크고, 제1 기판(221)의 두께보다는 작을 수 있다. 이로써, 제2 기판(223)은 히터 코어의 외측부에 배치되어, 내부의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a)를 외력으로부터 보호할 수 있다. As described above, the second substrate 223 may be formed on the second ceramic 223a. The second substrate 223 has a thickness (T ₈ -) in the first direction (X-axis direction) that is greater than the thickness of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and smaller than the thickness of the first substrate 221. can be small Accordingly, the second substrate 223 may be disposed outside the heater core to protect the first ceramic 221a and the second ceramic 223a inside from external force.

제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)가 100㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)가 100㎛보다 작은 경우에, 고온에서 휘어지는 문제가 존재할 수 있다. 또한, 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)가 500㎛보다 큰 경우에, 제2 기판(223)은 열 전달 효율이 저하되는 한계가 존재한다.즉, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈)가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₄)보다 작을 수 있다. 바람직하게, 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)는 125㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게, 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)는 200㎛ 내지 300㎛일 수 있다.The second substrate 223 may have a thickness T ₈ − of 100 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). When the thickness T ₈ − of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is smaller than 100 μm, there may be a problem of bending at a high temperature. In addition, when the second substrate 223 has a thickness (T ₈ − ) greater than 500 μm in the first direction (X-axis direction), there is a limit in that the heat transfer efficiency of the second substrate 223 decreases. That is, the thickness T ₈ of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) according to the embodiment is greater than the thickness T ₄ of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction). can be small Preferably, the second substrate 223 has a thickness (T ₈ -) in the first direction (X-axis direction) of 125 μm to 400 μm, more preferably, the second substrate 223 is in the first direction (X-axis direction). direction), the thickness (T ₈ -) may be 200 μm to 300 μm.

또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 두께와 제1 기판(221)의 두께의 두께 비는 1:2 내지 1:10 일 수 있다. 바람직하게는 상기 두께 비가 1: 5 내지 1:8, 더욱 바람직하게는 상기 두께 비가 1:3 내지 1:5일 수 있다.Also, a thickness ratio between the thickness of the second substrate 223 and the thickness of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) may be 1:2 to 1:10. Preferably, the thickness ratio may be 1:5 to 1:8, and more preferably, the thickness ratio may be 1:3 to 1:5.

제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 두께와 제1 기판(221)의 두께의 두께 비가 1:4보다 작은 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the thickness ratio between the thickness of the second substrate 223 and the thickness of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is less than 1:4, the heat generating element 222 is generated due to the bending of the first substrate 221. There is a limit in that heat is not easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223 .

제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 두께와 제1 기판(221)의 두께의 두께 비가 1:30보다 큰 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. When the thickness ratio of the thickness of the second substrate 223 and the thickness of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1:30, the heat dissipation fin 210 attached to the second substrate 223 is supported. However, there is a limit in that the second ceramic 223a is affected by an external force from the outside.

이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. With this configuration, a phenomenon in which the second substrate 223 expands and bends due to high temperature is prevented, and at the same time, the volume and weight of the heater core 220 can be reduced. In addition, it can provide a reduction in manufacturing cost.

제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향) 두께는 제1 세라믹(221), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)의 전체 두께보다 클 수 있다. 이로써, 제1 기판(221)은 제1 세라믹(221), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)이 각각 제1 기판(221) 상에서 용사로 형성되더라도 고온에 의해 휘어지지 않을 수 있다.A thickness of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) may be greater than the total thickness of the first ceramic 221 , the heating element 222 , the second ceramic 223a, and the second substrate 223 . Thus, even if the first ceramic 221, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 are formed by thermal spraying on the first substrate 221, the first substrate 221 is heated by high temperature. may not bend.

또한, 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₈-)는 제1 세라믹(221a) 또는 제2 세라믹(223a) 각각의 제1 방향(X축 방향)으로 두께보다는 크고, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 전체 제1 방향(X축 방향)으로 두께보다는 작을 수 있다.In addition, the second substrate 223 has a thickness T ₈ - in the first direction (X-axis direction) of the first ceramic 221a or the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction). and may be smaller than the thickness of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction).

도 6을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)이 제1 방향(X축 방향)으로 순서대로 적층된 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the heater core according to the embodiment, a first ceramic 221a, a heating element 222, a second ceramic 223a, and a second substrate 223 are disposed on a first substrate 221 in a first direction. (X-axis direction) may have a sequentially stacked structure.

그리고 제1 기판(221)은 제2 방향(Z축 방향)으로 높이가 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)의 제2 방향(Z축 방향)으로 높이보다 크거나 같을 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)은 제2 방향(Z축 방향)으로 높이가 동일할 수 있다.Further, the first substrate 221 has a height in the second direction (Z-axis direction) of the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 in the second direction (Z). axial direction) may be greater than or equal to the height. For example, the first substrate 221, the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 may have the same height in the second direction (Z-axis direction). .

또한, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭이 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)의 제3 방향(Y축 방향)으로 폭보다 크거나 같을 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭이 동일할 수 있다.In addition, the first substrate 221 has a width in the third direction (Y-axis direction) of the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 in the third direction ( Y-axis direction) may be greater than or equal to the width. For example, the first substrate 221, the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 may have the same width in a third direction (Y-axis direction). .

또한, 제1 기판(221)은 YZ 평면 상의 면적(S1)이 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)의 YZ 평면 상의 면적(각각 S2, S3, S4)보다 클 수 있다.In addition, in the first substrate 221, the area S1 on the YZ plane is the area on the YZ plane of the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 (S2, S3, S4, respectively). can be bigger

예컨대, 제1 기판(221)의 YZ 평면 상의 면적(S1)은 36cm²내지 44 cm²일 수 있다. For example, the area S1 of the first substrate 221 on the YZ plane may be 36 cm ² to 44 cm ² .

또한, 제1 세라믹(221a)의 YZ 평면 상의 면적(S2)은 제1 기판(221)의 YZ 평면 상의 면적(S1)보다 작고, 제2 세라믹(223a)의 YZ 평면 상의 면적(S3)보다 클 수 있다. 이에 따라, 제1 기판(221)은 제1 기판(221)의 가장자리를 따라 제1 세라믹(221a)이 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있으며, 상기 영역에 의해 제1 기판(221)이 고온에서 제1 방향(X축 방향)으로 휘어지는 현상을 완화할 수 있다.그리고 제2 세라믹(223a)은 YZ 평면 상의 면적(S3)이 제1 세라믹(221a)의 YZ 평면 상의 면적(S2)보다 작을 수 있다. 그리고 발열체(222)의 YZ 평면 상의 면적은 제2 세라믹(223a)의 YZ 평면 상의 면적(S3)과 제1 세라믹(221a)의 YZ 평면 상의 면적(S2)보다 작을 수 있다. 또한, 제2 기판(223)은 YZ 평면 상의 면적(S4)이 발열체(222)의 YZ 평면 상의 면적보다 크고 제2 세라믹(223a)의 YZ 평면 상의 면적 (S3)보다 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 간의 전기적 연결이 차단될 수 있다.Also, the area S2 of the first ceramic 221a on the YZ plane is smaller than the area S1 of the first substrate 221 on the YZ plane and larger than the area S3 of the second ceramic 223a on the YZ plane. can Accordingly, the first substrate 221 may include a region in which the first ceramic 221a is not disposed along the edge of the first substrate 221, and the first substrate 221 is prevented from being exposed to a high temperature by the region. The phenomenon of bending in the first direction (X-axis direction) may be alleviated. Also, the area S3 of the second ceramic 223a on the YZ plane may be smaller than the area S2 of the first ceramic 221a on the YZ plane. there is. Also, the area of the heating element 222 on the YZ plane may be smaller than the area S3 of the second ceramic 223a on the YZ plane and the area S2 of the first ceramic 221a on the YZ plane. Also, the area S4 of the second substrate 223 on the YZ plane may be larger than the area of the heating element 222 on the YZ plane and smaller than the area S3 of the second ceramic 223a on the YZ plane. With this configuration, the heating element 222 may block electrical connection between the first substrate 221 and the second substrate 223 .

즉, 제1 방향(x축 방향)으로 발열체(222)는 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223A), 제2 기판(223)과 중첩될 수 있다. 이에 따라, 발열체(222)는 앞서 설명한 전극 단자와의 전기적 연결을 제외하고, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)에 대해 절연될 수 있다.That is, the heating element 222 may overlap the first substrate 221 , the first ceramic 221a , the second ceramic 223A, and the second substrate 223 in the first direction (x-axis direction). Accordingly, the heating element 222 may be insulated from the first substrate 221 and the second substrate 223 except for the aforementioned electrical connection with the electrode terminal.

또한, 제2 기판(223)은 제1 방향(x축 방향)으로 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223A)과 중첩될 수 있다. 이로써, yz평면 상에서 제2 기판(223)은 면적이 발열체(222)의 면적보다 커, 발열체(22)로부터 발생한 열을 제2 세라믹(223a)를 통해 제2 기판(223)으로 용이하게 전달하여 열 손실을 저감할 수 있다.Also, the second substrate 223 may overlap the first substrate 221 , the first ceramic 221a, and the second ceramic 223A in a first direction (x-axis direction). Thus, the area of the second substrate 223 on the yz plane is larger than the area of the heating element 222, so that the heat generated from the heating element 22 is easily transferred to the second substrate 223 through the second ceramic 223a. Heat loss can be reduced.

또한, 제2 세라믹(223a)는 제1 방향(x축 방향)으로 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a)과 중첩될 수 있다. 이에 따라, 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 상에서 용사를 통해 형성되더라도 또는 제2 세라믹(223a) 상에 제2 기판(223)이 용사를 통해 형성되더라도 제1 기판(221) 상에 배치되어 제2 세라믹(223a) 또는 제1 기판(221)의 휘어짐 현상이 방지할 수 있다.Also, the second ceramic 223a may overlap the first substrate 221 and the first ceramic 221a in a first direction (x-axis direction). Accordingly, even if the second ceramic 223a is formed through thermal spraying on the first ceramic 221a or the second substrate 223 is formed on the second ceramic 223a through thermal spraying, the second ceramic 223a is formed on the first substrate 221 through thermal spraying. A warping phenomenon of the second ceramic 223a or the first substrate 221 may be prevented.

또한, 제1 세라믹(221a)는 제1 방향(x축 방향)으로 제1 기판(221)과 중첩될 수 있다. 이에 따라, 상기 설명과 마찬가지로 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221) 상에 을 용사를 통해 형성하더라도 제1 기판(221)과 중첩되어 열팽창에 의해 제1 세라믹(221a)의 휘어짐 현상이 방지할 수 있다.Also, the first ceramic 221a may overlap the first substrate 221 in a first direction (x-axis direction). Accordingly, as described above, even though the first ceramic 221a is formed on the first substrate 221 through thermal spraying, it overlaps with the first substrate 221 and causes warping of the first ceramic 221a due to thermal expansion. It can be prevented.

도 7를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 발열체(222)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.도 8은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이다.Referring to FIG. 7 , as mentioned above, the heating element 222 may have various shapes. For example, it is possible to improve thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 at 10% or more, 50% or more, or 70% or more compared to the surface area of the first substrate 221, and simultaneously control the thermal efficiency of the heating module. FIG. 8 is a plan view of a heater core according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 접착층(224)은 제1 기판(221)의 일면과 제1 세라믹(221a) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(224)은 제1 세라믹(221a)이 발열체(222)로부터 제공받은 열을 제1 기판(221)으로 전달할 수 있다. Referring to FIG. 8 , an adhesive layer 224 may be disposed between one surface of the first substrate 221 and the first ceramic 221a. The adhesive layer 224 may transfer heat received from the heating element 222 to the first ceramic 221a to the first substrate 221 .

즉, 또한, 히터 코어는 제1 기판(221), 접착층(224), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)이 순서대로 배치될 수 있다.That is, in the heater core, the first substrate 221, the adhesive layer 224, the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223a, and the second substrate 223 may be sequentially disposed. there is.

이에 따라, 제1 기판(221)은 일측에 배치된 접착층(224)과 결합하여, 타측에 연결된 방열핀(미도시됨)에 대한 지지력이 개선할 수 있다. 또한, 접착층(224)은 외력으로부터 제1 세라믹(221a)을 보호할 수 있다. Accordingly, the first substrate 221 may be combined with the adhesive layer 224 disposed on one side to improve support for a heat dissipation fin (not shown) connected to the other side. Also, the adhesive layer 224 may protect the first ceramic 221a from an external force.

또한, 접착층(224)은 제1 세라믹(221a)과 열팽창계수가 유사한 재질로 이루어질 수 있으며, 발열체(222)의 열을 제1 세라믹(223a)으로 용이하게 전달할 수 있다.In addition, the adhesive layer 224 may be made of a material having a similar coefficient of thermal expansion to that of the first ceramic 221a, and can easily transfer heat from the heating element 222 to the first ceramic 223a.

도 9는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이다.9 is a view showing various shapes of heating elements.

도 9를 참조하면, 제1 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성 될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이 발열체(222)는 소정의 방향으로 연장된 후, 턴업되어 연장된 방향과 반대되는 방향으로 다시 연장되고, 이를 반복하도록 형성될 수 있다. 또한, 발열체(222)는 지그재그 형상으로 형성되거나, 도 7와 같이 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(222)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)을 포함할 수 있다. 또한, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판(221) 상에 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 용사시키고자 하는 형태와 동일한 오픈 영역을 포함하는 마스크를 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판 상에 배치할 수 있다. 이에, 마스크에 용사(thermal spraying)를 진행하면 마스크의 오픈 영역에 발열체(222)가 용사되고, 오픈 영역이 아닌 영역에는 발열체가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 9 , it may be formed on the first substrate 221 through printing, patterning, coating, or spraying. For example, as shown in FIG. 5 , the heating element 222 may extend in a predetermined direction, then turn up and extend again in a direction opposite to the direction in which it extends, and repeat this process. In addition, the heating element 222 may be formed in a zigzag shape or in a spiral shape as shown in FIG. 7 . As such, the heating element 222 may include a plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 connected in a predetermined pattern and spaced apart from each other. In addition, the heating element 222 can easily form a desired pattern on the substrate 221 on which the first ceramic 221a is formed by using a mask. For example, a mask having the same open area as the shape in which the heating element 222 is to be thermally sprayed may be disposed on the substrate on which the first ceramic 221a is formed. Therefore, when thermal spraying is performed on the mask, the heating element 222 is sprayed on the open area of the mask, and the heating element may not be formed on the non-open area.

복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(222)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 세라믹 및 제2 세라믹을 통해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)로 전달되는 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(222)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 are spaced apart, and a heat conductor (not shown) may be arranged in a spaced area between the plurality of heating patterns 222-1 and 222-2. As the area on which the heating element 222 is printed is wider, the amount of heat transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223 through the first ceramic and the second ceramic may increase. In this specification, the heating element 222 may be used interchangeably with a resistor, a heating pattern, and the like.

또한, 발열체(222)의 표면적은 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 제1 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다.In addition, the surface area of the heating element 222 may be variously greater than 10%, 50%, or 70% of the upper surface area of the first substrate 221 . As a result, the heat generation area on the first substrate 221 can be expanded to improve heat generation efficiency.

발열체(222)는 오픈 영역을 포함하는 마스크를 이용하여 형성되므로 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 원하는 면적만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 마스크의 오픈 영역을 조절하여 발열체의 표면적을 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 또한, 발열 효율에 맞춰 제작하여 공정상 효율, 제품 생산성 및 적합한 발열 효율을 제공할 수 있다.Since the heating element 222 is formed using a mask including an open area, the heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a with a desired area. For example, the surface area of the heating element may be increased or decreased by adjusting the open area of the mask. In addition, it is possible to provide process efficiency, product productivity, and appropriate heat generation efficiency by manufacturing according to heat generation efficiency.

열전도체(미도시됨)는 제1 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(222-1, 222-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(222)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 제1 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(222)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(222)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(222)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. 도 10a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 변형예이다.A thermal conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 222 - 1 and 222 - 2 disposed on the first substrate 221 . In addition, a heat conductor (not shown) may be further disposed outside the heating element 222 . In this case, the area of the thermal conductor (not shown) disposed on the first substrate 221 may be 0.5 times or more of the area of the heating element 222 . When the area of the heat conductor (not shown) is less than 0.5 times the area of the heating element 222 , the thermal conductivity of heat generated from the heating element 222 may be low. 10A is a perspective view of a heating module according to another embodiment, and FIG. 10B is a modified example of FIG. 10A.

도 10a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 온도 센서는 NTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, NTC 서미스터는 온도에 다라 저항이 감소하는 소자일 수 있다. 이에, 파워 모듈에 배치된 제어부는 NTC 서미스터의 저항값을 이용하여 히터 코어의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 제어부는 PTC 서미스터에 산출된 히터 코어의 온도에 대응되는 열을 제공하여 히터 코어로 제공되는 전원을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 10A , a sensor 290 may be disposed on the heater core. Sensor 290 may include a temperature sensor. Also, the temperature sensor may include an NTC thermistor. For example, the NTC thermistor may be a device whose resistance decreases with temperature. Accordingly, the control unit disposed in the power module may sense the temperature of the heater core using the resistance value of the NTC thermistor. The controller may control power supplied to the heater core by providing heat corresponding to the calculated temperature of the heater core to the PTC thermistor.

이러한 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. This sensor 290 may be disposed on one side of the heater core. However, the location is not limited thereto, and the sensor may be disposed on a support (not shown) formed in the middle of the heater core.

예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to accurately measure the temperature of the heater core, the sensor 290 may be disposed on the surface where the fluid is discharged. Also, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to these types.

이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가가능할 수 있다.With this configuration, the sensor 290 can detect the temperature of the area where the fluid is discharged. Accordingly, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the outlet, the user may be able to control the heater 1000 more immediately.

도 10b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 10B , a sensor may be disposed within a heater core. Due to this, it is possible to protect the sensor from external impact. However, it is not limited to this position and may be disposed on one side of the heater.

도 11은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.11 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 11 , the heating system 2000 of this embodiment can be used in various means of transportation. Here, the means of transportation is not limited to a vehicle that travels on land, such as a car, and may include a ship, an airplane, and the like. However, in the following, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in a vehicle will be described as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle. The heating system 2000 may include an air supply unit 400 , a flow path 500 , an exhaust unit 600 and a heater 1000 .

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.Various air supply devices such as a blowing fan and a pump may be used as the air supply unit 400 . The air supply unit 400 moves fluid from the outside of the heating system 2000 to the inside of a flow path 500 to be described later, and may move along the flow path 500 .

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which fluid flows. An air supply unit 400 may be disposed on one side of the flow path 500 , and an exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The flow path 500 may connect the engine room and the interior of the vehicle in an air-conditioned manner.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.As the exhaust unit 600, a blade that can be opened and closed may be used. The exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The exhaust unit 600 may communicate with the interior of the vehicle. Accordingly, the fluid moving along the flow path 500 may flow into the interior of the vehicle through the exhaust unit 600 .

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.As the heater 1000 of the heating system 2000, the heater 1000 of the present embodiment described above may be used. Hereinafter, description of the same technical concept will be omitted. The heater 1000 may be disposed in a barrier rib shape in the middle of the flow path 500 . In this case, the front and rear of the heater 1000 may be in the same or similar direction as the front and rear of the vehicle. The cold fluid in the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, then flows along the flow path 500 and passes through the exhaust unit 600. It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열 전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 스위칭부가 전극단자, 발열 모듈과 파워 모듈 사이 또는 파워 모듈 내에 설치되어 과열, 과전류를 미연에 방지할 수 있다.Additionally, in the heater 1000 of this embodiment, heat transfer may occur by a heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic. In addition, thermal efficiency may be increased by using a high calorific value of the heating element. In addition, by covering the high calorific value of the heating element with the first and second ceramics having high heat transfer rates, thermal stability may be achieved and thermal efficiency and reliability may be improved. In addition, the switching unit is installed between the electrode terminal, the heating module and the power module, or within the power module to prevent overheating and overcurrent.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of this embodiment is free from heavy metal materials such as lead (Pb) and can be environmentally friendly and lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention belongs will not deviate from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

Claims

a first substrate;
a first ceramic disposed on the first substrate;
a heating element disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element; and
A second substrate disposed on the second ceramic;
The thickness of the first substrate is greater than the thickness of the second substrate,
The thickness of the second substrate is greater than that of the first ceramic or the second ceramic,
The thickness of the first substrate is greater than the total thickness of the first ceramic, the heating element, the second ceramic, and the second substrate;
In the first ceramic, an area of a surface perpendicular to the thickness direction is smaller than that of the first substrate and larger than that of the second ceramic;
In the second substrate, an area of a surface perpendicular to the thickness direction is smaller than that of the second ceramic and larger than that of the heating element;
The heater core of claim 1 , wherein the first ceramic is disposed inside an edge of the first substrate.

According to claim 1,
The heater core of claim 1 , wherein an area of a surface of the first substrate perpendicular to the thickness direction is different from areas of the first ceramic, the heating element, the second ceramic, and the second substrate.

According to claim 1,
The heater core of claim 1 , wherein an area of a surface perpendicular to the thickness direction of the first substrate is larger than areas of each of the first ceramic, the heating element, the second ceramic, and the second substrate.

According to claim 1,
A thickness ratio of the thickness of the second substrate to the thickness of the first substrate is 1:4 to 1:30.

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